• The Journal of the Korea Contents Association
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• v.11 no.10
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• pp.49-58
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• 2011

Fault Tree Analysis(FTA) builds fault trees to perform safety analysis of systems. However, building fault trees depends on domain knowledge and expertize on target systems and consumes lots of time and efforts. In this paper, we propose a technique that builds fault trees systematically based on state-transition models which are software design artifacts. For the end, this paper identifies conditions that should be satisfied to guarantee safety of state-transition models and develop templates for fault tree construction. This paper also describes the results of appling the proposed method to railway crossing control system.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2014.02a
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• pp.108.1-108.1
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• 2014

제품의 고성능 사양을 위해 초미소 크기(Nano Size)의 구조를 갖는 제품들이 일상에서 자주 등장한다. 대표 제품은 주변에서 쉽게 접할 수 있는 전자제품의 반도체 칩이다. 반도체 칩 소자 구조는 크기를 줄이는 것 외에도 적층을 통해 소자의 집적도를 높이는 방향으로 진화를 하고 있다. 복잡한 구조로 인해 발생되는 여러 반도체 결함 중에 TSV 결함은 현재 진화하는 반도체 칩의 구조를 대변하는 대표 결함이다. 이 결함을 효율적으로 검출하고 다루기 위해서는 초미소 크기(Nano Size)의 결함을 비파괴적인 방법으로 가시화하고 분석하는 장비가 필요하다. X-ray 시스템은 이러한 요구를 해결하는 훌룡한 한 방법이다. 이 논문에서는 X-ray 시스템의 구성 및 위의 TSV 결함을 검출하고 분석하기 위한 시스템의 특징에 대해 설명을 한다. X-ray 시스템은 크게 X선을 발생시키는 X선튜브와 대상 물체를 투과한 X선을 영상화하는 디텍터, 대상물체의 영상화를 위해 물체를 적절하게 구동시키는 이동장치로 구성되어 있다. 초미소크기(Nano Size)의 결함 검출을 위해서는 X선 튜브, 디텍터, 이동장치에 요구되는 사양의 복잡도, 정밀도는 이러한 시스템의 개발을 어렵게 만든다. 이 논문에서는 이러한 시스템을 개발 시에 시스템 핵심 요소의 특징을 분석한다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.371-371
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• 2013

사파이어 단결정 웨이퍼는 제조과정에서 결정 성장 조건 및 기계적 연마에 의하여 내부적인 결함이 발생할 수 있다. 사파이어 단결정은 일반적으로 LED용 기판 재료로 사용되며, 내부결함이 발생 시 기판 위의 GaN 등 layer의 결함도 함께 증가하므로 기판의 결함을 줄이는 과정이 중요한 이슈이다. 이 과정에 X-선 토포그래피는 단결정의 내부 결함을 모니터링 하는데 있어서 매우 유용한 방법이다. 이에 본 연구에서는 사파이어 단결정 웨이퍼에 내재하는 결함 형태를 X-선 Lang 토포그래피 방법(X-ray Lang Topography)으로 이미징하여 관찰, 분석하였다. Lang 토포그래피 방법은 X-선 투과법으로 넓은 부분을 우수한 강도와 분해능으로 내부 결함을 관찰할 수 있는 장점을 지니고 있다. X-선 source는 Mo $k{\alpha}$ 1을 사용하였으며, 시료는 c-plane 사파이어 웨이퍼를 사용하였다. 사파이어 웨이퍼의 (110), (102) 회절면의 X-선 토포그래피 이미지를 통해 전위 결함의 유형에 따른 이미지 패턴의 형성 메커니즘에 대해 연구하였고, 측정 회절면과 두께, 표면 데미지에 따른 전위 결함 이미지의 변화를 확인하였다. X-선 토포그래피 이미지를 통해 단결정 c-plane 사파이어 웨이퍼의 전위 결함의 형성 메카니즘 연구와 유형별 이미지와 회절면, 두께, 표면 데미지에 따른 이미지 변화 등을 확인하였다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.16 no.1
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• pp.691-696
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• 2015

The interest in software defects is growing. Companies are working on reducing them by various ways with a software development part, customer service part and quality management part. The defect data collected from them will be analyzed according to the condition and purpose to minimize the defect, and it will contribute to improving the quality of products. This study analyzed the software defect progress for companies based on the test maturity model, and set up the defect preventing process. They were applied to the project, and the number of defects decreased from 106 to 16. This study focused on the existing defect, which is a basic requirement for software quality management, and have importance by presenting a way to improve the software product quality with minimum resources.

• Korean Journal of Construction Engineering and Management
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• v.16 no.2
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• pp.21-28
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• 2015

Construction defects are major components that result in cost overruns and schedule delays in construction projects. There have been extensive research efforts to investigate the cause of defects. However, little effort has been devoted to analyze correlation among various reasons of construction defects while a defect is not usually an outcome of a single cause, but rather occurs when several interrelated causes combine. Based on this recognition, this paper analyzes 831 nonconformity reports collected from 30 construction projects in Korea from 2011 to 2014. The correlation analysis revealed that a significant portion of construction defects occurred in the procurement and construction phase and as the pattern of function defect and installation defect. Triggered by human error, defective material and faulty method, these defects are treated by conccession, repair, rework that can significantly lower the cost and schedule performance. This paper is significant in terms of providing a theoretical basis for analyzing correlation among various reasons of construction defects and quantitative measures for establishing effective defect prevention strategies.

• 한국IT서비스학회:학술대회논문집
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• 2003.11a
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• pp.713-721
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• 2003

The time to market and productivity of embedded system needs a quality measurement process management of embedded software. But, defect management without preemptive analysis or prediction is not useful for quality measurement process management. This subject is focused on the defect that is one of the most important attributes of software measure in the process. Defining of defect attribute and quality measurement process management is according to understanding of embedded sw characteristics and defect data. So, this study contributes to propose the good method of the quantitative based on defect management in the test phase of sw lifecycle.

• The Journal of the Korea Contents Association
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• v.6 no.11
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• pp.266-275
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• 2006

Mostly mechanical products are connected by several components instead of single accessory in product process. Although majority of assembly process is automated, the fault analysis is not automated because it needs expert knowledge in various fields to support inclusive decision-marking. This paper proposes an assembly fault analysis support system that uses image regions which can be easily accessed and understood by experts of various fields. An assembly fault analysis support system helps effective fault analysis from assembly by integrating image regions, product design information, and fault detection information. The proposed method enables fault information access from multimedia information by segmenting product images. After product images are segmented by labeling, design information and fault information are integrated in extended Attributed Relational Graph.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2005.11a
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• pp.365-368
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• 2005

최근 소프트웨어 산업에서 소프트웨어 품질이 화두가 되고 있으며 소프트웨어 제품 개발 시 소프트웨어 품질 및 시험 개념을 적용하지 않으면 소프트웨어 시장에서 외면될 가망성이 높아지고 있다. 그로 인해 TTA SW 시험인증 센터에서 소프트웨어 품질을 높이기 위해 GS 시험인증을 서비스 하고 있다. 소프트웨어 시험을 통한 결함 분석을 통해 소프트웨어 제품 개발 시 개발 프로세스에 반영하고 개발자가 소프트웨어 제품을 구현 시 결함에 대한 분석정보를 활용할 수 있도록 소프트웨어 품질특성 중 결함이 많이 발생하는 부분에 결함 유형을 정의하고 사전에 방지할 수 있는 해결방법을 제시한다.

• The KIPS Transactions:PartD
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• v.10D no.4
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• pp.709-718
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• 2003

This research introduces defect and its causes that happen on software development. Based on defect cause analysis, we understand associated relation between defects and them design defect trigger. So, when we achieve similar project, we can forecast defect and prepare to solve defect by using defect trigger.

• KIPS Transactions on Software and Data Engineering
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• v.11 no.6
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• pp.229-236
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• 2022

Based on the Internet of Things, a web system that can check the condition around the fire extinguisher, whether a fire has occurred, and an application that can receive fire notifications in real time is implemented. Minimize errors that occur during development by using software engineering to clarify the goals of the system and define the structure in detail. In addition, for IoT-based fire extinguishers, a method of reducing defects by finding product defects in the demand analysis, design, and implementation stages and analyzing the cause thereof is proposed. Through the proposed research, it is possible to secure the reliability of defect management for IoT-based smart fire extinguisher.