• Journal of Korea Multimedia Society
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• v.13 no.8
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• pp.1115-1127
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• 2010

In order to increase the productivity in manufacturing TFT-LCD(thin film transistor-liquid crystal display), it is essential to classify defects that occur during the production and make an appropriate decision on whether the product with defects is scrapped or not. The decision mainly depends on classifying the defects accurately. In this paper, we present an effective classification method for film defects acquired in the panel production line by analyzing the intensity distribution and shape feature of the defects. We first generate a binary image for each defect by separating defect regions from background (non-defect) regions. Then, we extract various features from the defect regions such as the linearity of the defect, the intensity distribution, and the shape characteristics considering intensity, and construct a referential image database that stores those feature values. Finally, we determine the type of a defect by matching a defect image with a referential image in the database through the matching cost function between the two images. To verify the effectiveness of our method, we conducted a classification experiment using defect images acquired from real TFT-LCD production lines. Experimental results show that our method has achieved highly effective classification enough to be used in the production line.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2014.02a
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• pp.108.1-108.1
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• 2014

제품의 고성능 사양을 위해 초미소 크기(Nano Size)의 구조를 갖는 제품들이 일상에서 자주 등장한다. 대표 제품은 주변에서 쉽게 접할 수 있는 전자제품의 반도체 칩이다. 반도체 칩 소자 구조는 크기를 줄이는 것 외에도 적층을 통해 소자의 집적도를 높이는 방향으로 진화를 하고 있다. 복잡한 구조로 인해 발생되는 여러 반도체 결함 중에 TSV 결함은 현재 진화하는 반도체 칩의 구조를 대변하는 대표 결함이다. 이 결함을 효율적으로 검출하고 다루기 위해서는 초미소 크기(Nano Size)의 결함을 비파괴적인 방법으로 가시화하고 분석하는 장비가 필요하다. X-ray 시스템은 이러한 요구를 해결하는 훌룡한 한 방법이다. 이 논문에서는 X-ray 시스템의 구성 및 위의 TSV 결함을 검출하고 분석하기 위한 시스템의 특징에 대해 설명을 한다. X-ray 시스템은 크게 X선을 발생시키는 X선튜브와 대상 물체를 투과한 X선을 영상화하는 디텍터, 대상물체의 영상화를 위해 물체를 적절하게 구동시키는 이동장치로 구성되어 있다. 초미소크기(Nano Size)의 결함 검출을 위해서는 X선 튜브, 디텍터, 이동장치에 요구되는 사양의 복잡도, 정밀도는 이러한 시스템의 개발을 어렵게 만든다. 이 논문에서는 이러한 시스템을 개발 시에 시스템 핵심 요소의 특징을 분석한다.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2003.04c
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• pp.55-57
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• 2003

소프트웨어 시장의 요구가 빠르게 변화됨에 따라서 소프트웨어 프로젝트의 관리가 비용, 스케줄, 품질의 관점에서 절충하는 문제가 제기되고 있다. 소프트웨어 개발 업체들은 적은 개발비용으로 사용자의 기대를 만족시키는 고품질의 소프트웨어를 단기간에 출시하고자 많은 노력을 기울이고 있으며, 소프트웨어 제품과 프로세스를 관리하고 예측할 수 있는 능력을 확보하고자 노력하고 있다. 본 논문에서는 CMM의 성숙도 단계를 구현하기 위해 달성해야하는 핵심영역인 KPA 성숙도 설문서의 rating 보정을 통해서 KPA 설문의 결함을 추출하고, 원인분석을 통한 결함분석 모델을 제안하고자 한다.

• Journal of Korea Multimedia Society
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• v.14 no.6
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• pp.766-774
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• 2011

We survey the software faults according to the software characteristics, so we can use it to make a software testcases. We divide the software fault according to six characteristics, functionality, usability, reliability, efficiency, maintainability, and portability. We analyze the software faults to find the common factors according to the software products, also we survey the number of faults according to six characteristics. We propose the method of weight application using the relative comparison of the number of faults.

• The Journal of the Acoustical Society of Korea
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• v.10 no.5
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• pp.46-50
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• 1991

고체내부에 존재하는 결함의 에이지에서 회절되는 반사신호의 스페그럼을 해석하여 결함의 크기 를 결정하는 방법을 연구하였다. 실험을 위하여 순도 99.99%의 알루미늄 재료를 샘플로서선택하고 표면 에서 20mm 깊이에 반경 3500μm, 높이 1000μm 의 동전형 결함을 제작하였다. 결함의 탐상은 피치-캐 치법으로 하였으며, 스펙트럼분석에 의한 결함의 기존의 펄스 반사법에 의한 측정값과 비교하였다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2002.05a
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• pp.70-73
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• 2002

도가니로를 사용하여 유리제품을 생산하고있는 중소 유리제조업체인 D.H사의 제품내 발생한 결함을 분석하였다. 제품내 결함으로는 기포, 코드(cord), 석물(stone)이 발생하고 있었으며, 광학현미경, EDS 등의 분석장비를 통해 제품내 결함을 분석한 결과 코드는 석물에 의해 발생하고 있음을 확인하였다. 석물의 EDS 분석결과 주요성분은 Si로 나타났으며, 이는 도가니의 장기간 사용시 도가니 내벽과 유리물의 반응에 의한 도가니의 용융침식에 의해 발생한 한가지 결점원에 의한 한가지 결정상으로 SiO₂의 고온결정상인 cristobalite임을 확인할 수 있었다.

• Journal of the Korean Society of Propulsion Engineers
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• v.16 no.2
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• pp.65-72
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• 2012

A defect analysis program for a composite motor case was developed to apply the ultrasonic signal processing method, based on the ultrasonic pulse-echo method. With the proposed defect analysis program, defects of FRP delamination and FRP/Rubber disbond in the composite motor case could be quantitatively measured. The defects detected in the composite motor case were in good agreement with the results measured with the computed tomography and video microscope. This paper described the development process of the defect analysis program to convert the ultrasonic test data into the C-Scan images.

• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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• 2011.11a
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• pp.393-399
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• 2011

A defect analysis program of the composite motor case was developed to apply the ultrasonic signal processing method on basis of the ultrasonic pulse-echo method and the defects of FRP delamination and FRP/Rubber disbond in the composite motor case could be quantitatively measured. The defects detected in the composite motor case were in agreement with the results measured with the computed tomography and video microscope. This paper was described about the development process of the defect analysis program to convert the ultrasonic test data into the C-Scan image.

• Proceedings of the Korean Society of Computer Information Conference
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• 2017.07a
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• pp.25-28
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• 2017

네트워크 중심전에서 C4I체계의 안정적 운용을 통한 전장에서의 정보우위 달성을 위해 체계의 신뢰성 확보가 필요하여 각 군 C4I체계는 외주 용역업체를 통해 유지보수를 수행 중에 있다. 유지보수는 C4I체계의 수명 주기 중 가장 오랜 기간을 차지하고 있으며 결함 데이터 등의 실증적인 자료를 확보할 수 있는 기간이다. 따라서 유지보수 기간 중 수집한 결함 데이터를 결함분석기법을 통해 분석(치명도, 발생빈도)하고, 주요기능별 활용도를 이용하여 C4I체계 유지보수 관리 우선순위 선정기법을 제안한다. 이 후 제안 기법을 해군 C4I체계의 군적용 사례연구를 통해 유지보수 관리 우선순위를 선정함으로써 유지보수의 제한된 자원(예산, 인력, 시간 등)을 효율적으로 활용하기 위한 판단의 근거로 사용이 가능함을 보인다. 뿐만 아니라 체계화된 결함분석과정을 통해 축적된 자료를 활용하여 유지보수의 연속성 보장과 향후 성능개량사업간 시스템 분석의 참고자료로 활용함에 따라 궁극적으로 C4I체계의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

• The KIPS Transactions:PartD
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• v.10D no.4
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• pp.709-718
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• 2003

This research introduces defect and its causes that happen on software development. Based on defect cause analysis, we understand associated relation between defects and them design defect trigger. So, when we achieve similar project, we can forecast defect and prepare to solve defect by using defect trigger.