• 제목/요약/키워드: 건식가공

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염분분사환경에서 냉연 304 스테인레스강의 부식거동 (The Corrosion Behavior of Cold-Rolled 304 Stainless Steel In Salt Spray Environments)

  • Chiang, M.F.;Young, M.C.;Huang, J.Y.
    • 방사성폐기물학회지
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    • 제9권2호
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    • pp.93-98
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    • 2011
  • 염분분위기에서의 부식은 사용후핵연료의 중간저장 기간동안 304 스테인레스 강재 건식저장용기의 주 열화기구들 중 하나다. 본 연구에서는 감소정도가 서로 다른 냉연 304 스테인레스 강 시편들에 0.5wt.%의 염화나트륨 연무를 분사시키면서 느린 변형속도시험(SSRT)과 중성염 분사시험(NSS)을 $85^{\circ}C$$200^{\circ}C$ 에서 수행하였다. $85^{\circ}C$에서 2000 시간 동안 시험한 NSS시편의 무게 변화는 $200^{\circ}C$에서 시험한 시편의 무게 변화와 크게 달랐다. NSS 시편의 $85^{\circ}C$에서 무게 감량은 미미하였지만, 냉연 감소율이 증가함에 따라서 무게 변화는 점진적으로 감소하였다. $85^{\circ}C$$200^{\circ}C$에서 그리고 염분분사 환경에서 가볍게 냉연 가공된 시편의 SSRT 시험으로부터 얻은 항복강도와 극한 인장응력의 값은 공기 중의 값보다 약간 낮았다. 그러나 염분 분위기에서 부식으로 인한 20% 감소 냉연시편의 강도는 더 이상 변화하지 않았다. 예비결과는 냉연 304 스테인레스 강의 질과 성능이 건식저장용기의 제작을 위한 조건에 맞는다는 것을 증명하였다. 그러나 냉연 스테인레스 강의 장기적인 성능을 더 잘 이해하기 위해서는 염분분위기에서 이 재질의 부식거동에 관한 더 많은 연구가 필요하다.

열간가압소결한 $Al_2O_3$/Cu 나노복합재료의 미세조직 및 파괴강도에 미치는 소결분위기의 영향 (Influence of Sintering Atmosphere on Microstructure and Fracture Strength of Hot-pressed $Al_2O_3$/Cu Nanocomposites)

  • 오승탁;강계명;최종운
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2003년도 춘계학술발표강연 및 논문개요집
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    • pp.222-222
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    • 2003
  • 나노크기 금속입자가 분산된 세라믹 나노복합재료는 향상된 기계적 특성과 함께 독특한 전기적, 자기적 특성을 보여주어 새로운 기능성 재료로의 응용가능성을 갖고 있다. 그러나 소결 중의 반응이나 입자성장 등으로 형성된 반응상 또는 조대한 입자상이 세라믹 기지의 입계 등에 존재한다면, 나노크기 금속상 분산에 의한 기계적 특성의 향상과 독특한 기능성 부여라는 장점들이 없어지게 된다. 따라서 요구되는 특성을 구현할 수 있는 금속분산 나노복합재료의 제조를 위해서는 미세조직 제어를 위한 최적의 제조공정 확립과 미세조직과 특성 등의 관계에 대한 연구가 요구된다. 본 연구에서는 기지상으로 A1$_2$O$_3$를, 분산상으로는 저융점 금속이며 일반적인 A1$_2$O$_3$의 가압소결시에 (약 140$0^{\circ}C$) 액상으로 존재하는 금속 Cu를 선택하여 조성이 5 vol% Cu가 되도록 복합재료를 제조하였다. $Al_2$O$_3$와 CuO 원료분말들은 습식 및 건식 볼 밀링을 통하여 균일한 분말혼합체로 제조되었다. 혼합분말은 열간가압소결기 내에 장입한 후 35$0^{\circ}C$에서 30분 동안 H$_2$가스를 흘려주며 CuO를 Cu로 환원 처리하였다. 계속해서 H$_2$분위기를 유지하며 승온한 후, 각각 1000-145$0^{\circ}C$에서 분위기를 Ar 으로 치환하였다. 소결은 145$0^{\circ}C$에서 30 ㎫의 압력으로 1시간동안 행하였다 소결한 시편들은 직사각형 형태로 가공하였으며 표면은 0.5$\mu\textrm{m}$의 다이아몬드 입자로 연마하였다. XRD, SEM 및 TEM을 이용하여 상분석 및 미세조직관찰을 행하였다. 파괴강도는 3중점 굽힘 법으로 (3-point bending test) 측정하였다. 이때 시편 하부의 지지 점간의 거리는 30mm, cross-head 속도는 0.5 mm/min으로 하였고 5개의 시편을 측정하여 평균값을 구하였다.

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Hydrocolloids가 쌀만두피 특성에 미치는 영향 (Effect of Hydrocolloids on the Quality of Rice Dumpling Skins)

  • 임은지;최수정;이은정
    • 한국식품영양과학회지
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    • 제42권6호
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    • pp.964-968
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    • 2013
  • 쌀품종에 따른 hydrocolloids를 첨가하여 쌀만두피를 제조 시 쌀가루의 입도, 쌀만두피의 조리특성 및 조직감을 측정한 결과, air classifying mill(ACM)을 이용하여 건식분쇄한 쌀가루의 입도 분포는 중력분과 유사하였고, 평균입자크기를 중심으로 조밀한 입자 분포를 나타내었다. 조리특성에서 hydrocolloids를 첨가한 경우, 밀양260호의 무게증가율은 낮아졌으나 한아름은 증가하는 경향을 나타냈다. 만두피의 조리 후 조직감은 쌀 품종별로 차이가 나타남을 관찰할 수 있었으며, hydrocolloids를 첨가함에 따라 경도가 낮고 탄성은 증가함을 알 수 있었다. Hydrocolloids를 첨가한 경우 첨가하지 않은 군에 비해 가공 특성 및 조리 후 특성 모두 우수함을 알 수 있었으며, 쌀 품종 및 첨가물의 종류에 따라 다른 특성을 관찰할 수 있어 쌀 품종별 이화학적 특성과 hydrocolloids와의 관계를 보다 더 많은 연구를 진행해보아야 할 것으로 생각되어진다.

마이크로 블라스터를 이용한 태양전지용 재생웨이퍼 제작

  • 정동건;공대영;조준환;전성찬;서창택;이윤호;조찬섭;배영호;이종현
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2011년도 제40회 동계학술대회 초록집
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    • pp.376-377
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    • 2011
  • 결정질 실리콘 태양전지 연구에 있어서 가장 중요한 부분은 재료의 저가화와 공정의 단순화에 의한 저가의 태양전지 셀 제작 부분과 고효율의 태양전지 셀 제작 부분이다. 본 논문에서는 마이크로 블라스터를 이용하여 폐 실리콘 웨이퍼를 태양전지용 재생웨이퍼를 제작함으로써 고효율을 가지는 단결정 실리콘 웨이퍼를 저 가격에 생산하기 위한 것이다. 특히 마이크로 블라스터를 이용하여 폐 실리콘 웨이퍼를 가공 할 때 표면에 생성되는 요철은 기존 태양전지 셀 제작에서 텍스쳐링 공정과 같은 표면 구조를 가지게 됨으로써 태양전지 셀에 제작 공정을 줄일 수 있는 효과도 가지게 된다. 마이크로 블라스터는 챔버 내에 압축된 공기나 가스에 의해 가속 된 미세 파우더들이 재료와 충돌하면서 재료에 충격을 주고 그 충격에 의해 물질이 식각되는 기계적 건식 식각 공정 기술이다. 이러한 물리적 충격을 이용하는 마이크로 블라스터 공정은 기존 재생웨이퍼 제작 공정 보다 낮은 재처리 비용으로 간단하게 태양전지용 재생웨이퍼를 제작 할 수 있다. 하지만 마이크로 블라스터를 이용하면 표면에 식각된 미세 파티클의 재흡착이 일어나게 되므로 이를 제거하기 위하여 DRE(damage remove etching) 공정이 필요하게 된다. 본 연구에서는 이방성, 등방성 식각 공정으로 태양전지용 재생웨이퍼를 제작하기 위해 가장 적합한 DRE 공정을 찾기 위해 등방성 식각은 RIE 식각으로, 그리고 이방성 식각은 TMAH 식각을 이용하였다. 마이크로 블라스터 공정 후 표면 반사율과 SEM 사진을 이용한 표면 요철 구조를 확인 하였고, DRE 공정 후 표면 반사율과 SEM 사진을 이용하여 표면 요철 구조를 확인 하였다. 각각의 lifetime을 측정하여 표면 식각으로 생성된 결함들을 분석하여 태양전지용 재생웨이퍼 제작에 가장 적합한 공정을 확인 하였다.

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전류인가 방법이 3D-SiP용 Through Via Hole의 Filling에 미치는 영향 (The Effects of Current Types on Through Via Hole Filling for 3D-SiP Application)

  • 장근호;이재호
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제13권4호
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    • pp.45-50
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    • 2006
  • 3D package의 SiP에서 구리의 via filling은 매우 중요한 사항으로 package밀도가 높아짐에 따라 via의 크기가 줄어들며 전기도금법을 이용한 via filling이 연구되어왔다. Via filling시 via 내부에 결함이 발생하기 쉬운데 전해액 내에 억제제, 가속제등 첨가제를 첨가하고 펄스-역펄스(PRC)의 전류파형을 인가하여 결함이 없는 via의 filling이 가능하다. 본 연구에서는 건식 식각 방법 중 하나인 DRIE법을 이용하여 깊이 $100{\sim}190\;{\mu}m$, 직경이 각각 $50{\mu}m,\;20{\mu}m$인 2가지 형태의 via을 형성하였다. DRIE로 via가 형성된 Si wafer위에 IMP System으로 Cu의 Si으로 확산을 막기 위한 Ta층과 전해도금의 씨앗층인 Cu층을 형성하였다. Via시편은 직류, 펄스-역펄스의 전류 파형과 억제제, 가속제, 억제제의 첨가제를 모두 사용하여 filling을 시도하였고, 공정 후 via의 단면을 경면 가공하여 SEM으로 관찰하였다.

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O2/SF6, O2/N2와 O2/CH4 플라즈마를 이용한 폴리카보네이트 건식 식각 (Dry etching of polycarbonate using O2/SF6, O2/N2 and O2/CH4 plasmas)

  • 주영우;박연현;노호섭;김재권;이성현;조관식;송한정;전민현;이제원
    • 한국진공학회지
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    • 제17권1호
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    • pp.16-22
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    • 2008
  • [ $O_2/SF_6$ ], $O_2/N_2$ 그리고 $O_2/CH_4$의 혼합 가스를 이용하여 폴리카보네이트의 플라즈마 식각을 연구하였다. 플라즈마 식각 장비는 축전 결합형 플라즈마 시스템을 사용하였다. 폴리카보네이트 식각은 감광제 도포 후에 UV 조사의 포토리소그래피 방법으로 마스크를 제작하여 실험하였다. 본 식각 실험에서는 $O_2$와 다른 기체와의 혼합비와 RIE 척 파워 증가에 따른 폴리카보네이트의 식각 특성 연구를 중심으로 하였다. 특히 건식 식각 시에 사용한 공정 압력은 100 mTorr로 유지하였으며 공정 압력은 기계적 펌프만을 사용하여 유지하였다. 식각 실험 후에 표면 단차 측정기, 원자력간 현미경 그리고 전자 현미경 등을 이용하여 식각한 샘플을 분석 하였다. 실험 결과에 의하면 폴리카보네이트 식각에서 $O_2/SF_6$의 혼합 가스를 사용하면 순수한 $O_2$$SF_6$를 사용한 것보다 각각 약 140 % 와 280 % 정도의 높은 식각 속도를 얻을 수 있었다. 즉, 100 W RIE 척 파워와 100 mTorr 공정 압력을 유지하면서 20 sccm $O_2$의 플라즈마 식각에서는 약 $0.4{\mu}m$/min, 20 sccm의 $SF_6$를 사용하였을 때에는 약 $0.2{\mu}$/min의 식각 속도를 얻었다. 그러나 60 %의 $O_2$와 40 %의 $SF_6$로 혼합된 플라즈마 분위기에서는 20 sccm의 순수한 $O_2$에 비해 상대적으로 낮은 -DC 바이어스가 인가되었음에도 식각 속도가 약 $0.56{\mu}m$/min으로 증가하였다. 그러나 $SF_6$ 양의 추가적인 증가는 폴리카보네이트의 식각 속도를 감소시켰다. $O_2/N_2$$O_2/CH_4$의 플라즈마 식각에서는 $N_2$$CH_4$의 양이 각각 증가함에 따라 식각 속도가 감소하였다. 즉, $O_2$$N_2$$CH_4$의 혼합은 폴리카보네이트의 식각 속도를 저하시켰다. 식각된 폴리카보네이트의 표면 거칠기 절대값은 식각 전에 비해 $2{\sim}3$ 배정도 증가하였지만 전자현미경으로 표면을 관찰 하였을 때에는 식각 실험 후의 폴리카보네이트의 표면이 깨끗한 것을 확인할 수 있었다. RIE 척 파워의 증가는 -DC 바이어스와 폴리카보네이트의 식각 속도를 거의 선형적으로 증가시켰으며 이 때 폴리카보네이트의 감광제에 대한 식각 선택비는 약 1:1 정도였다. 본 연구의 의미는 기계적 펌핑 시스템만을 사용한 간단한 플라즈마 식각 시스템으로도 $O_2/SF_6$의 혼합 가스를 사용하면 폴리카보네이트의 미세 구조를 만드는데 사용이 가능하며 $O_2/N_2$$O_2/CH_4$의 결과에 비해 상대적으로 우수한 식각 조건을 얻을 수 있었다는 것이다. 이 결과는 다른 폴리머 소재 미세 가공에도 응용이 가능하여 앞으로 많이 사용될 수 있을 것으로 예상한다.

수분-열처리에 의해 제조한 멥쌀가루의 특성 (Characteristics of Rice Flours Prepared by Moisture-Heat Treatment)

  • 이미경;신말식
    • 한국식품조리과학회지
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    • 제22권2호
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    • pp.147-157
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    • 2006
  • 멥쌀가루의 특성을 개선하여 제빵을 비롯한 가공 적성을 증가하기 위해 습식제분쌀가루를 이용하여 수분함량을 30%와 50%로 조절하고, 50과 $70^{\circ}C$로 6시간과 18시간 열처리하여 수분-열처리 쌀가루를 제조하였다. 제조한 수분-열처리 쌀가루의 특성인 입도분포, 형태적, 이화학적특성과 호화특성을 건식제분과 습식제분 쌀가루와 비교하였다. 30% 수분함량으로 처리한 쌀가루입자는 습식제분쌀가루와 같이 $4-20{\mu}m$$100-200{\mu}m$ 범위에 분포하였으며 열처리온도가 증가하면 $200{\mu}m$이상의 입자가 형성되었다. 주사전자현미경으로 형태를 보면 30% 수분으로 처리한 경우에는 전분입자를 뚜렷하게 볼 수 있었으나 50%로 처리한 쌀가루는 쌀가루 입자끼리 엉겨 붙거나 호화된 상태를 보여주었다. 색도는 수분함량과 열처리온도가 높은 경우 명도는 감소하고 황색도는 증가하였으며 30% 수분함량으로 처리한 쌀가루의 물결합능력은 SWRF와 비슷하였다. $70^{\circ}C$에서 쌀가루의 팽윤력은 수분함량에 따른 차이는 없었으며 같은 수분함량에서 열처리 온도가 낮은 $50^{\circ}C$일 때 더 높았고 용해도는 더 낮았다. 신속점도 측정기에 의한 호화개시온도는 수분-열처리로 모두 높아졌으며 최고점도는 30%로 처리한 쌀가루가 높았고 setback은 30%로 $50^{\circ}C$에서 처리하였을 때 낮아 노화에 안정성을 보였다. 그러므로 수분함량을 30%로 조절하고 호화온도 이하의 온도인 $50^{\circ}C$로 처리한 수분-열처리 쌀가루의 특성이 쌀가루의 가공용으로 습식제분쌀가루보다 개선된 것으로 생각되었다.

남일벼 돌연변이 후대 계통 'Namil(SA)-flo1'의 분질배유 특성에 대한 유전분석 (Genetic Analysis on Floury Endosperm Characteristics of 'Namil(SA)-flo1', a Japonica Rice Mutant Line)

  • 모영준;정지웅;강경호;이점식;김보경
    • 한국작물학회지
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    • 제58권3호
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    • pp.283-291
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    • 2013
  • 쌀 가공산업을 활성화하고 소비를 촉진하여 국내 쌀 생산 기반을 유지하기 위해서는 쌀가루 제분적성을 보유한 가공용 벼 품종 개발이 시급하다. 농촌진흥청 국립식량과학원에서는 아지드화나트륨을 돌연변이원으로 활용하여 건식제분 적합성을 보유한 분질배유 돌연변이 후대계통인 'Namil(SA)-flo1'를 육성한 바 있다. 본 연구는 염색체 상에서 'Namil(SA)-flo1'의 분질배유 특성을 지배하는 유전자위를 탐색하고자 수행하였다. 주요 결과는 아래와 같다. 1. 'Namil(SA)-flo1' ${\times}$ '밀양23호'로부터 유래한 F2 94 개체로부터 종자 분질립 비율을 검정하고 54개 SSR 마커의 유전자형을 검정하여 연관성분석(association analysis)을 수행한 결과 목표 유전자위는 5번 염색체 중하단 부위로 추정되었다. 2. 목표 부위의 SSR 마커 밀도를 높여 추가 연관성분석을 실시하였고, F2:3 종자 분질립 변이의 79.7%가 5번 염색체 상의 RM164의 유전자형 변이에 의하여 설명된다는 것을 확인하였다. 3. 이를 통하여 분질배유 지배 유전자위를 5번 염색체 17.7~20.7 Mbp 부위로 추정하였으며, 추후 추가 분리집단을 이용하여 목표 유전자를 동정하고 쌀가루용 품종 개발에 활용할 수 있는 핵산정밀표지인자를 개발할 계획이다.

배유 돌연변이처리로 개발된 연질미 전분의 이화학적 특성 (Physicochemical and pasting properties of rice starches from soft rice varieties developed by endosperm mutation breeding)

  • 김재숙;노준희;신말식
    • 한국식품과학회지
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    • 제51권2호
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    • pp.109-113
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    • 2019
  • 건식제분 쌀가루를 제조하기 위해 MNU로 돌연변이 처리하여 육종한 한가루와 신길의 가공적성을 확인하기 위하여 쌀의 80%를 차지하는 전분의 이화학적, 형태적 및 호화특성을 일반벼인 추청과 설갱 전분과 비교하였다. 신길전분의 아밀로스 함량은 27.1%로 나머지 쌀 전분은 16.5-19.5%이었다. 물결합능력과 팽윤력은 한가루 전분이 가장 높았고 전분입자의 크기($d_{50}$)도 가장 컸다. 전분입자의 형태는 설갱, 한가루, 신길전분의 전분입자 형태는 일부 한 면이 둥근 입자가 다면체 입자와 혼합되어 있었다. X-선 회절도에 의한 결정형은 모두 A형이었으며 호화개시온도는 신길전분이 $92.1^{\circ}C$로 가장 높고 한가루와 신길전분 호화액의 피크, 최저 및 최종점도가 추청과 설갱 전분보다 낮았다. 한가루 전분은 breakdown점도가 가장 컸으며 total setback점도는 가장 낮았다. 이와 같은 결과로부터 연질미 쌀가루의 전분 특성은 품종에 따라 다름을 확인하여 품종 별 쌀가루 특성과 가공성을 연구하여 전분과의 상관성을 비교해야 될 것이다.

포토리소그래피를 통한 광통신용 실리콘 렌즈 제작 및 특성 연구 (Research on Fabrication of Silicon Lens for Optical Communication by Photolithography Process)

  • 박준성;이대장;노호균;김성근;허재영;류상완;강성주;하준석
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제25권2호
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    • pp.35-39
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    • 2018
  • 광결합 효율(Fiber coupling efficiency)을 개선하기 위해서는 Laser diode에서 넓은 각도로 방출된 빛을 광섬유의 중심(Core) 부분으로 모아주는 집광렌즈(Collimating lens)가 필수적이다. 현재 사용되는 집광렌즈는 형틀(Mold)을 이용한 글래스 몰드(Glass mold) 공법이 널리 사용되고 있다. 이 방식은 생산단가가 저렴하지만, 정교한 성형이 어렵고 구면수차와 같은 품질문제가 있다. 본 연구는 기존의 글래스 몰드 공법을 반도체 공정으로 대체함으로써 표면 가공의 정밀도를 높이고, 렌즈의 재질 또한 반도체 공정에 적합한 실리콘으로 변경하였다. 반도체공정은 PR을 이용한 포토리소그래피(Photolithography) 공정과 플라즈마를 이용한 건식 식각(Dry etching) 공정으로 구성된다. 광결합 효율은 실리콘 렌즈의 광학적 특성을 평가하기 위해 초정밀 정렬 시스템을 사용하여 측정되었다. 그 결과, 렌즈 직경 $220{\mu}m$ 일 때의 최대 광결합 효율은 50%로 측정되었고, 렌즈 직경 $210-240{\mu}m$ 범위에서는 최고 광결합 효율 대비 5% 이하의 광결합 특성저하를 보여줌을 확인하였다.