• 제목/요약/키워드: $SiN_X$

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Ultra Thin Film Encapsulation of OLED on Plastic Substrate

  • Ko Park, Sang-Hee;Oh, Ji-Young;Hwang, Chi-Sun;Yang, Yong-Suk;Lee, Jeong-Ik;Chu, Hye-Yong
    • Journal of Information Display
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    • 제5권3호
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    • pp.30-34
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    • 2004
  • Fabrications of barrier layer on a polyethersulfon (PES) film and OLED based on a plastic substrate by atomic layer deposition (ALD) have been carried out. Simultaneous deposition of 30 nm of $AlO_x$ film on both sides of PES film gave film MOCON value of 0.0615 g/$m^2$/day (@38$^{\circ}C$, 100 % R.H.). Moreover, the double layer of 200 urn $SiN_x$ film deposited by PECVD and 20 nm of $AlO_x$ film by ALD resulted in the MOCON value lower than the detection limit of MOCON. The OLED encapsulation performance of the double layer have been investigated using the OLED structure of ITO/MTDATA(20 nm)/NPD(40 nm)/AlQ(60 nm)/LiF(1 nm)/Al(75 nm) based on the plastic substrate. Preliminary life time to 91 % of initial luminance (1300 cd/$m^2$) was 260 hours for the OLED encapsulated with 100 nm of PECVD deposited $SiN_x$/30 nm of ALD deposited $AlO_x$.

Effects of oxidized CrN buffer layer on the growth of epitaxial ZnO film on Si(111) by Plasma Assisted Molecular Beam Epitaxy

  • Kim, Jung-Hyun;Han, Seok-Kyu;Hong, Soon-Ku;Lee, Jae-Wook;Lee, Jeong-Yong;Song, Jung-Hoon;Yao, Takafumi
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.115-115
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    • 2009
  • Epitaxial ZnO film was grown on Si(111) substrate with oxidazed CrN buffer by plasma-assisted molecular beam epitaxy (PAMBE). The growth and structural properties are investigated. The single crystalline growth was revealed by in-situ RHEED analysis. Crystalline quality of ZnO film grown on oxidized CrN buffer was investigated by the X-ray rocking curves. The FWHMs of (0002) XRCs was $1.379^{\circ}$. This value was smaller than the ZnO film grown directly on (111) Si substrate.

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소결질화규소에 있어서 Strength-Probability-Time Diagram 에 관한 연구 (A Study on the Strength-Probability-Time(SPT) Diagram for Sintered Silicon Nitride)

  • 하정수;이준근
    • 한국세라믹학회지
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    • 제22권4호
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    • pp.33-39
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    • 1985
  • A composition containing a-$Si_3N_4$ with 5w/0 $Y_2O_3$ and 4w/0 $Al_2O_3$ was hot-pressed at 1, $650^{\circ}C$ and 350kg/$cm^2$ for 1.5hrs and specimens of the same composition were pressureless-sintered at 1, 75$0^{\circ}C$ for 1.5 and 5hrs. By X-ray diffraction it was found that hot-pressed specimens were consisted of $\alpha$-and $\beta$-$Si_3N_4$ and sintered specimens were consisted of $\beta$-$Si_3N_4$ and $Si_3N-4Y_2O_3$ which was crystallized out from the grainboundary phase. The 5-hr sintered specimens had higher degree of crystallization than the 1.5 hr sintered specimens. Among these three different specimens the 5-hr sintered specimens showed the highest strength by hot MOR test at 1, 00$0^{\circ}C$. The SPT diagram for the 5-hr sintered $Si_3N_4$ was constructed by measurements of the stress rate dependence of fracture strength.

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Fly Ash를 이용한$\beta$-Sialon 분말합성 (Synthesis of $\beta$-Sialon Powder from Fly Ash)

  • 최희숙;노재승;서동수
    • 한국세라믹학회지
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    • 제33권8호
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    • pp.871-876
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    • 1996
  • It is believed that fly ash could be suitable for preparing the sialon by carbothermal reduction method because the total amount of SiO2 and Al2O3 is above 80% and the unburned residual carbon is above 5% within the fly ash. The effects of reaction temperature (1350, 1400, 145$0^{\circ}C$) reaction time (1, 5, 10 hours) and the amount of carbon additions (C/SiO2=2, 3, 4 mole) on the $\beta$-sialon synthesis were obserbed, It was conformed that $\beta$-sialon (Z=2.15~2.18) was formed as major phase under all of the synthesis conditions and small amount of Si2ON2 SiC, AlN and Si3N4 was formed depending on the synthesis conditions. FeSix intermetal-lic compound was formed above 140$0^{\circ}C$ reaction temperature due to the large amount of iron oxides within the raw fly ash.

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Sinter Plus HIP에 의한 $Al_2$$O_3$-SiC 나노복합재료의 치밀화 거동 (Densification Behavior of Fine SiC Particle-Dispersed $Al_2$$O_3$-SiCComposite by Sinter Plus HIP)

  • 채기웅
    • 한국세라믹학회지
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    • 제38권2호
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    • pp.179-182
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    • 2001
  • Al$_2$O$_3$-5 vol% SiC 나노복합재료의 sinter plus HIP에 의한 치밀화시 일어나는 기공의 변화에 초점을 두어 치밀화 거동을 관찰하였다. $Al_2$O$_3$-SiC 시편은 질소분위기 중의 상압소결과 이후의 열간정수압소결(HIP)에 의해 완전치밀화가 이루어졌다. 155$0^{\circ}C$의 상압소결에 의해서는 90%의 비교적 낮은 상대밀도가 얻어졌으나, 기공의 폐기공화로 이후의 열간정수압소결(HIP)에 의해 99.6%의 완전치밀화가 가능하였다. 상압소결한 시편을 X-선 회절기와 주사전자현미경(SEM)으로 관찰한 결과, 선택적으로 시편 표면부에서만 SiAl$_{6}$O$_2$N$_{6}$과 AlN 등으로 이루어진 치밀화된 반응층을 확인할 수 있었으며, 이러한 표면 반응층이 비교적 낮은 상대밀도의 시편내의 모든 기공을 폐기공화하는 효과를 주는 것을 알 수 있었다.

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기상반응에 의한 $Si_3N_4$ 미세분말의 합성 (Synthesis of Ultrafine Silicon Nitride Powders by the Vapor Phase Reaction)

  • 유용호;어경훈;소명기
    • 한국세라믹학회지
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    • 제37권1호
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    • pp.44-49
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    • 2000
  • Silicon nitride powders, were synthesized by the vapor phase reaction using SiH4-NH3 gaseous mixture. The reaction temperature, ratio of NH3 to SiH4 gas and the overall gas quantity were varied. The synthesized powders were characterized using X-ray, TEM, FT-IR and EA. The synthesized silicon nitride powders were in amorphous state, and the average particle size was about 100nm. TEM analysis revealed that the particle size decreased with increasing reaction temperature and gas flow quantity. As-received amorphous powders were annealed in nitrogen atmosphere at 140$0^{\circ}C$ for 2h, then the powders were completely crystallized at 0.2 ratio of NH3 to SiH4.

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실리콘 기판위에 금속 완충층을 이용한 GaN 성장과 특성분석 (Effect of metal buffer layers on the growth of GaN on Si substrates)

  • 이준형;유연수;안형수;유영문;양민
    • 한국결정성장학회지
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    • 제23권4호
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    • pp.161-166
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    • 2013
  • 실리콘 기판 위에 GaN를 성장하기 위해서 AlN 완충층을 사용해 왔다. 그러나 AlN은 아직까지 high doping이 쉽지 않기 때문에, 이로 인해 AlN를 전자소자나 광소자 제작을 위한 완충층으로 이용하는 경우 직렬 저항의 증가라는 문제가 발생할 수 있다. 본 연구에서는 이러한 문제점을 개선하기 위해 AlN 완충층 대신에 금속 완충층을 사용하여 실리콘 기판 위에 GaN 박막 성장실험을 수행하였다. Al, Ti, Cr 그리고 Au 등을 금속 완충층으로 사용하여 실리콘 기판 위에 GaN 층을 성장하였다. 성장된 GaN 박막의 표면 특성을 분석하기 위해 광학현미경과 SEM을 사용하였고, 결정성과 광학적 특성을 평가하기 위하여 PL과 XRD 분석을 실시하였으며 AlN 완충층을 사용한 경우와 금속 완충층을 사용한 경우의 저항 차이를 확인하기 위하여 전류-전압 특성을 측정하였다.

RF 마그네트론 스퍼터링법에 의한 $(Sr_{1-x}Ca_x)TiO_3$ 박막의 제조 및 유전특성 (Fabrication and Dielectric Properties of $(Sr_{1-x}Ca_x)TiO_3$ thin film by RF Magnetron Sputtering Method)

  • 김진사;백봉현;장원석;김충혁;최운식;유영각;김용주;이준응
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1998년도 하계학술대회 논문집 D
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    • pp.1456-1458
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    • 1998
  • The $(Sr_{1-x}Ca_x)TiO_3(SCT)$ thin films were deposited at various substrate temperature using rf magnetron sputtering method on optimized Pt-coated electrodes ($Pt/TiN/SiO_2/Si$). The dielectric constant changes almost linearly in the temperature region of $-80{\sim}+90[^{\circ}C]$, the temperature characteristics of the dielectric loss exhibited a stable value within 0.1. The capacitance characteristics appears a stable value within ${\pm}5$[%]. The drastic decrease of dielectric constant and increase of dielectric loss in SCT thin films is observed above 200[kHz]. Dielectric constant of SCT thin films deposited on Si wafer substrate are larger with the increase of deposition temperature.

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DLTS 방법에 의한 GaAs/$\textrm{Al}_{x}\textrm{Ga}_{1-x}\textrm{As}$/GaAs 이종구조의 물성분석에 관한 연구 (Physical Characterization of GaAs/$\textrm{Al}_{x}\textrm{Ga}_{1-x}\textrm{As}$/GaAs Heterostructures by Deep Level transient Spectroscopy)

  • 이원섭;최광수
    • 한국재료학회지
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    • 제9권5호
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    • pp.460-466
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    • 1999
  • The deep level electron traps in AP-MOCVD GaAs/undoped Al\ulcornerGa\ulcornerAs/n-type GaAs heterostructures have been investigated by means of Deep Level Transient Spectroscopy DLTS). In terms of the experimental procedure, GaAs/undoped Al\ulcornerGa\ulcornerAs/n-type GaAs heterostructures were deposited on 2" undoped semi-insulating GaAs wafers by the AP-MOCVD method at $650^{\circ}C$ with TMGa, AsH3, TMAl, and SiH4 gases. The n-type GaAs conduction layers were doped with Si to the target concentration of about 2$\times$10\ulcornercm\ulcorner. The Al content was targeted to x=0.5 and the thicknesses of Al\ulcornerGa\ulcornerAs layers were targeted from 0 to 40 nm. In order to investigate the electrical characteristics, an array of Schottky diodes was built on the heterostructures by the lift-off process and Al thermal evaporation. Among the key results of this experiment, the deep level electron traps at 0.742~0.777 eV and 0.359~0.680 eV were observed in the heterostructures; however, only a 0.787 eV level was detected in n-type GaAs samples without the Al\ulcornerGa\ulcornerAs overlayer. It may be concluded that the 0.787 eV level is an EL2 level and that the 0.742~0.777 eV levels are related to EL2 and residual oxygen impurities which are usually found in MOCVD GaAs and Al\ulcornerGa\ulcornerAs materials grown at $630~660^{\circ}C$. The 0.359~0.680 eV levels may be due to the defects related with the al-O complex and residual Si impurities which are also usually known to exist in the MOCVD materials. Particularly, as the Si doping concentration in the n-type GaAs layer increased, the electron trap concentrations in the heterostructure materials and the magnitude of the C-V hysteresis in the Schottky diodes also increased, indicating that all are intimately related.ated.

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중간층 증착에 의한 CrAlN 코팅의 기계적 물성 및 내열성 향상에 관한 연구 (Enhanced Mechanical Properties and Thermal Stability of CrAlN Coatings by Interlayer Deposition)

  • 김회근;라정현;송면규;이상율
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2016년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.100-100
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    • 2016
  • 물리기상증착방법 (Physical vapor deposition)에 의하여 합성된 천이금속 질화물 박막은 경도, 내마모성 등 절삭공구의 성능을 향상시키며, Ti-Al-N, Ti-Zr-N, Zr-Al-N, Cr-Si-N 등의 3원계 경질 박막에 대한 연구가 지속적으로 이루어지고 있다. 이중에서도 CrAlN 코팅은 높은 경도, 낮은 표면 조도 등의 우수한 기계적 특성 이외에 고온에서 안정한 합금상 형성으로 인하여 우수한 내열성을 보유하여 공구 코팅으로의 적용 가능성이 크다. 그러나 최근 공구사용 환경의 가혹화로 인하여 코팅의 내마모성 및 내열성 등의 물성 향상을 통한 공구의 수명 향상이 필요시 되고 있으며, 코팅에 적합한 중간층을 합성함으로써 공구 코팅으로의 적용 가능성을 높이는 연구들이 진행되고 있다. 본 연구에서는 CrAlN 코팅의 물성을 향상시키기 위해 CrAlN 코팅과 WC-Co 6wt.% 모재 사이에 CrN, CrZrN, CrN/CrZrSiN 등의 다양한 중간층을 합성하였으며, 중간층을 포함한 모든 코팅의 두께는 $3{\mu}m$ 로 제어하였다. 합성된 코팅의 미세조직, 경도 및 탄성계수, 내모성을 분석하기 위해 field emission scanning electron microscopy(FE-SEM), nano-indentation, ball-on-disk 마모시험기 및 ${\alpha}-step$을 사용하였다. 코팅의 내열성을 확인하기 위해 코팅을 furnace에 넣어 공기중에서 500, 600, 700, 800, 900, $1,000^{\circ}C$로 30분 동안 annealing 한 후에 nano-indentation을 사용하여 경도를 측정하였다. CrAlN 코팅을 나노 인덴테이션으로 분석한 결과, 모든 코팅의 경도(35.5-36.2 GPa)와 탄성계수(424.3-429.2 GPa)는 중간층의 종류에 상관없이 비슷한 값을 보인 것으로 확인됐다. 그러나, 코팅의 마찰계수는 중간층의 종류에 따라 다른 값을 보였으며, CrN/CrZrSiN 중간층을 증착한 CrAlN 코팅의 마찰계수는 0.34로 CrZrN 중간층을 증착한 CrAlN 코팅의 마찰계수(0.41)에 비해 낮은 값을 보였다. 또한, 코팅의 마모율 및 마모폭도 비슷한 경향을 보인 것으로 보아, CrN/CrZrSiN 중간층을 합성한 CrAlN 코팅의 내마모성이 상대적으로 우수한 것으로 판단된다. 이것은 중간층의 H/E ratio가 코팅의 내마모성에 미치는 영향에 의한 결과로 사료된다. H/E ratio는 파단시의 최대 탄성 변형율로써, 모재/중간층/코팅의 H/E ratio 구배에 따라 코팅 내의 응력의 완화 정도가 변하게 된다. WC 모재 (H/E=0.040)와 CrAlN 코팅(H/E=0.089) 사이에서 CrN, CrZrSiN 중간층의 H/E ratio 는 각각 0.076, 0.083 으로 모재/중간층/코팅의 H/E ratio 구배가 점차 증가함을 확인 할 수 있었고, 일정 응력이 지속적으로 가해지면서 진행되는 마모시험중에 CrN과 CrZrSiN 중간층이 WC와 CrAlN 코팅 사이에서 코팅 내부의 응력구배를 완화시키는 역할을 함으로써 CrAlN 코팅의 내마모성이 향상된 것으로 판단된다. 모든 코팅을 열처리 후 경도 분석결과, CrN/CrZrSiN 중간층을 증착한 CrAlN 코팅은 $1,000^{\circ}C$까지 약 28GPa의 높은 경도를 유지한 것으로 확인 되었고, 이는 CrZrSiN 중간층 내에 존재하는 $SiN_x$ 비정질상의 우수한 내산화성에 의한 결과로 판단된다.

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