This paper introduces a gate drive IC for power modules with shoot-through immunity. A new approach uses a bootstrap diode as a high-side voltage bias and a level shift function at the same time. Therefore, the gate drive circuit becomes a simple and low-cost without conventional level shift functions such as HVIC(High-Voltage IC), optocoupler and transformer. The proposed gate drive IC is designed and fabricated using the Dongbu-Hitek's 0.35um BD350BA process. It has been tested and verified with IGBT modules.
The microsurface adsorption - spectral correction (MSASC) technique has been applied to the interaction of indigo carmine (IC) with cetyltrimethylammonium bromide (CTAB). The aggregation of IC on CTAB obeys Langmuir isothermal adsorption. The results show that both the monomer complex $IC{\cdot}CTAB$ and the micellar complex $(IC{\cdot}CTAB)_{78}$ were formed. The binding constant of the monomer complex was calculated to be $K_{IC{\cdot}CTAB}$ = 2.20 ${\times}10^5L{\cdot}mol^{-1}$, and the molar absorptivity of the micellar complex was calculated to be ${\varepsilon}_{(IC{\cdot}CTAB)78}\;^{560nm}$ = 8.58 ${\times}10^5L{\cdot}mol^{-1}{\cdot}cm^{-1}$. The aggregation was applied to the determination of cationic surfactant in wastewater.
The effects of various sedative cyclopeptides and peptide alkaloids from the Zizyphus species on calmodulin-dependent $Ca^{2+}$ -ATPase and phosphodiesterase were Investigated. Calmodulin-induced activation of $Ca^{2+}$-ATPase was strongly inhibited by sanjoinine-A dialdehyde (IC_{50}$, 2.3$\mu\textrm{m}$), -Ah1 (IC_{50}$, 4.0$\mu\textrm{m}$), -A (IC, 4.6$\mu\textrm{m}$), and -G2 (IC_{50}$, 7.2$\mu\textrm{m}$), while calmodulin-induced activation of phosphodiesterase was strongly inhibited by both deachuine- S10 (IC_{50}$, 4.9$\mu\textrm{m}$) and sanjoinine-D (IC_{50}$, 9.0$\mu\textrm{m}$). The inhibitory activity of the various cyclopeptides and peptide alkaloids on $Ca^{2+}$-ATPase was found to correlate well with their Sedative activity.
The design and manufacturing tehcnology of IC sockets beyond 0.3mm pitch were presented. We compared the developed IC socket with the conventional one especially on the core metal-insulation part. Advanced machining techniques were employed to provide high precision. Our wire electrodischarge machining and high speed machining centers were able to maintain the micro-scale precision. We performed an injection molding analysis using a commercial analysis tool to predict the performance of the developed IC socket. We found that the solidification of the plastic resin and the high level of the clamping force are responsible for the defects such as incomplete filling and short shot. From these results, we modified the IC socket and successfully remove the defects. We were also able to find out that the new design socket needs less maintenance cost.
We investigated the damage of the CMOS IC which manufactured three different technologies by high power microwave. The tests separated the two methods in accordance with the types of the CMOS IC located inner waveguide. The only CMOS IC which was located inner waveguide was occurred breakdown below the max electric field (23.94kV/m) without destruction but the CMOS IC which was connected IC to line organically was located inner waveguide and it was occurred breakdown and destruction below the max electric field. Also destructed CMOS IC was removed their surface and a chip condition was analyzed by SEM. The SEM analysis of the damaged devices showed onchuipwire and bondwire destruction like melting due to thermal effect. The tested results are applied to the fundamental data which interprets the combination mechanism of the semiconductors from artificial electromagnetic wave environment and are applied to the data which understand electromagnetic wave effects of electronic equipments.
The purpose of this paper was to review Intelligent Compaction (IC) techniques, which is regarded relatively new to the railroad roadbed construction activity. Most of civil structures are built on roadbed that supposed to provide adequate load bearing support to the upper structure through the qualified compaction process. However, it is not uncommon for structure failure attributed to inadequate compaction control take place in field sites. Unlike traditional compaction control method to check field density at several locations, IC techniques continuously measure various compaction quality indices that represent compaction uniformity. In this paper, a series of literature review relevant to IC techniques was conducted to provide concise summary on the following categories: 1) background of IC technique; 2) Summary of IC vendors and basic principles; 3) modeling of IC behavior, and 4) case study along with correlation between IC with other measurements. In summary, IC technologies seem to be promising in future railroad construction to achieve better compaction quality control so that the serviceability of railroad can be ensured with minimizing rehabilitation and maintenance activities.
IC 내부의 전원분배망(PDN: Power Delivery Network) 회로를 분석하기 위해서는 IC의 디자인 정보가 담긴 파일이 필요하지만, 상용 IC(Commercial IC)의 경우 보안상의 이유로 디자인 정보를 제공하지 않고 있다. 하지만 온-칩 전원분배망(On-chip PDN) 특성이 포함된 경우에는 PCB와 패키지의 특성만으로는 정확한 해석이 어려우므로 본 연구에서는 IC 내부의 정보가 제공하지 않는 전원분배망(PDN) 회로의 추출에 관하여 연구를 하였다. IC 내부의 전원분배망(PDN)의 주파수에 대한 특성을 추출하기 위하여, IEC62014-3에서 제안하고 있는 추출용 보드를 제작하였고, 추출용 보드를 구성하고 있는 SMA 커넥터, 패드, 전송 선로, 그리고 QFN 패키지의 주파수에 대한 특성들을 분석하였다. 추출된 결과들은 디임베딩(de-embedding) 기술에 적용하여 IC 내부의 전원분배망(PDN) 회로를 S-parameter 기반으로 모델을 추출하였고, 평가용 보드의 전원분배망 결합회로(PDN Co-simulation)모델에 적용하여 측정과 비교한 결과, ~4 GHz까지 잘 일치하였다.
본 논문은 환자 진료정보 공유 시 환자의 개인 및 진료 정보 보호 문제점을 해결하기 위해서 여러 장의 진찰카드를 하나의 IC카드로 통합하기 위한 시스템을 개발하였다. 먼저, 진료정보 공유를 위한 최소데이터세트를 정의하였고, 이 최소데이터세트를 통합 병원 진찰 IC 카드에 구현하고 발급할 수 있는 발급 시스템을 개발했다. 환자의 개인정보 보안 및 인증을 위해서는 윈도우 2000 기반 전자서명 인증센터를 구축하고 3-DES 적용한 IC 카드 기반의 통합 병원 진찰 IC 카드를 개발했다. 기존 병원 전산시스템과 효율적인 연동을 위한 통합 병원 진찰 IC 카드에 의한 진료접수/예약 시스템을 개발했다. 본 연구에서 개발한 통합 병원 진찰 IC 카드 시스템을 11개 병원에서 1.000명의 환자에게 적용한 결과, 시범 대상 병원들의 환자 진료 접수/예약뿐 아니라 정보 공유의 안정적 확장을 도모할 수 있는 기반을 마련할 수 있었다.
In this study, we design the one-chip PWM IC for SMPS (Switching Mode Power Supply) application. We determine the IC spec. and simulated each block of PWM IC (Reference, Error amp., Comparator, Oscillator) with Smart Spice (SILVACO Circuit Simulation Tool). Reference circuits generate constant voltage(5V) in the various of power supply and temperature condition. Error amp. is designed with large DC gain (${\simeq}65dB$), unity frequency (${\simeq}190kHz$) and large PM($75^{\circ}$).Saw tooth generators operate with 20K oscillation frequency (external resistor, capacitor).
본 논문에서는 SMPS(Switch-Mode Power Supply)의 역률을 개선할 수 있는 power factor correction(PFC) IC를 설계하였다. 설계된 PFC IC에는 전원장치의 power MOSFET을 구동할 수 있는 기능 이외에도 과전압, 과전류 및 단락보호 기능이 포함되어 있다. 또한 시스템이 대기상태에 있는 경우, 전압 및 전류 feedback 제어에 의해 효과적으로 대기전력을 절감할 수 있도록 설계하였다. 설계된 PFC IC는 시스템이 대기상태에서 일정시간동안 부하변동이 없을 경우 이를 감지하여 자동으로 시스템을 off 시켜 대기전력 소모를 최소화 하는 기능을 포함하고 있다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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