• 한국진공학회지
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• 제16권6호
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• pp.463-467
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• 2007

[ $Al_2O_3$ ]기판을 산소 plasma 또는 수소 plasma로 표면 처리한 후 그 위에 plasma-assisted molecular beam epitaxy 방법으로 성장된 ZnO 박막의 구조적 특성과 광학적 발광 특성을 체계적으로 조사하였다. 제작된 ZnO 박막은 high resolution X-ray diffraction 측정과 atomic force microscope를 사용하여 구조적 특성과 표면 특성을 관찰하였으며, photoluminescence (PL) 측정을 통하여 엑시톤과 관련된 광학적 전이특성을 온도에 따라 조사하였다. free exciton, bound exciton, 그리고 이들의 phonon replica들의 특성을 온도에 따라 분석하였으며, 산소 plasma로 표면 처리한 시료의 PL 세기가 수소 plasma 표면 처리한 시료의 PL 세기보다 상당히 커짐을 관찰하였다. 산소 plasma로 처리된 기판 위에 성장된 ZnO 시료가 수소 plasma로 처리된 경우보다 우수한 구조적 특성과 광학적 특성을 보였는데, 이는 산소 plasma로 표면 처리함으로써 산소 공공(oxygen vacancy)과 같은 결함 구조가 적게 생성되고 좋은 격자 상수 일치를 보여주므로 구조적 특징과 발광 특징이 향상되는 것으로 해석되었다.

• Tribology and Lubricants
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• 제22권5호
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• pp.282-289
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• 2006

This paper is to investigate the wear behaviors of two type ceramics, $Al_{2}O_{3}\;and\;TiO_{2}$, by coated plasma thermal spray method under the lubricative environment. The lubricative environments are grease fluids, a general hydraulic fluids, and bearing fluids. The wear testing machine used a pin on disk type. Wear characteristics, which were friction force, friction coefficient and the specific wear rate, according to the lubricative environments were obtained at the four kinds of load and sliding velocity is 0.2 m/sec. After the wear experiments, the wear surfaces of the each test specimen were observed by a scanning electronic microscope.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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• pp.173-176
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• 2009

We suggest a new protective layer for PDP consists of SrO and MgO double layer. This double layer structure protects SrO layer from the contamination by $H_2O$ or $CO_2$ in the air and enable SrO to play as the main cathode material. It was confirmed that the high secondary electron emission characteristics of SrO by Xe ion can bring considerable driving voltage reduction and improvement of luminance and luminous efficacy in PDP.

• 한국가스학회지
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• 제16권6호
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• pp.17-22
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• 2012

본 연구에서는 플라즈마 반응기를 이용한 자동차용 LPG 연료의 개질 특성에 대해서 실험하였다. 실험에서 사용된 플라즈마 반응기술은 종전의 촉매반응기술에 비해서 빠른 기동시간 및 연소기 부하변동 응답성, 단순하고 소형화가 가능한 장점을 가지고 있어 차량의 온-보드형 개질에 적합하다. 본 개질 반응의 특성을 평가하기 위해 플라즈마 반응기로 공급되는 $O_2$/C 비와 공급되는 공기와 LPG의 총 유량 및 플라즈마 공급전력을 주요 변수로 실험하였다. 공급되는 전력이 일정할 때, $O_2$/C 비 변화 실험에서는 완전산화 조건으로 갈수록 LPG 전환율은 증가하지만 수소의 선택도는 감소되었다. 높은 수소 선택도와 수율을 동시에 만족시키는 $O_2$/C 비는 20~50lpm 조건에서 0.8~0.9 이었으며, 총 유량이 증가할수록 LPG 전환율과 수소 수율이 감소하는 경향을 나타내었다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2000년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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• pp.298-301
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• 2000

We investigated the etch rate of SiO$_2$ in E-ICP, ICP system and the addition gas (O$_2$H$_2$) effect on SiO$_2$ etch characteristics. In all conditions, E-ICP shows higher etch rate than ICP. Small amount of O$_2$ addition increase F atom and O$\^$*/ concentration. at optimized condition (30％ O$_2$ in CF$_4$, 70Hz) E-ICP system shows highest etch rate (about 6000${\AA}$). H$_2$addition in CF$_4$ Plasma make abrupt decrease Si etch rate and moderate decrease SiO$_2$ etch rate.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제27권1호
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• pp.37-43
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• 2020

Fan-out wafer level packaging (FOWLP) 재배선 적용을 위한 Ti 박막과 WPR 절연층 사이의 계면 신뢰성을 평가하기 위해, O₂ 플라즈마 전처리 및 후속 열처리 시간에 따라 90° 필 테스트를 진행하였다. O₂ 플라즈마 전처리 시간이 증가 할수록 계면 접착력이 감소하다가 유지되는 거동을 보였으며, 이는 과도한 O₂ 플라즈마 전처리가 WPR 절연층 내의 C-O-C 또는 C=O 결합을 끊어 WPR 표면이 손상을 받아 계면 접착력이 저하된 것으로 판단된다. 또한 O₂ 플라즈마 전처리를 30초 진행한 시편을 150℃ 후속 열처리 진행한 결과, 계면 접착력이 0시간에서 24시간까지는 감소하였으나, 100시간까지 유지되는 거동을 보였다. 이는 고온에 취약한 WPR 절연층이 과도한 열처리로 인해 손상되어 계면 접착력이 급격히 감소하다가 유지되는 것으로 판단된다. 따라서, 절연층 소재에 대한 최적의 플라즈마 전처리 조건을 확보하는 것이 FOWLP 재배선의 계면신뢰성 향상을 위한 핵심요소임을 알 수 있다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1991년도 추계학술대회 논문집 학회본부
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• pp.265-268
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• 1991

In the study, PPTMDSO(plasma-polymerized tetramethyldisiloxane) films were deposited on on glass substrate in a paralled plate reactor. As the function of RF power increased from 20 W to 110 W, and the substrate temperature increased from $25^{\circ}C$ to $100^{\circ}C$, the deposit ion rate, increased. When oxygen was intentionally added in monomer vapor, the concentration of Si-O-Si bonds increased while C-H, Si-H, -CH3, Si(CH3)x, -CH3, and Si-C bonds decreased in IR spectra. Thermal stability of PPTMSDO film were investigated and weight loss at $800^{\circ}C$ was 7.3 %.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2001년도 제21회 학술발표회 초록집
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• pp.97-98
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• 2001

• 대한화학회지
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• 제48권6호
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• pp.663-666
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• 2004

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제13권2호
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• pp.69-72
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• 2012

In this study, deposition of low-dielectric constant SiOC(H) films by conventional plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) were investigated through various characterization techniques. The results show that, with an increase in the plasma power density, the relative dielectric constant (k) of the deposited films decreases whereas the refractive index increases. This is mainly due to the incorporation of organic molecules with $CH_3$ group into the Si-O-Si cage structure. It is as confirmed by FT-IR measurements in which the absorption peak at 1,129 $cm^{-1}$ corresponding to Si-O-Si cage structure increases with power plasma density. Electrical characterization reveals that even after fast thermal annealing process, the leakage current density of the deposited films is in the order of $10^{-11}$ A/cm at 1.5 MV/cm. The reliability of the SiOC(H) film is also further characterized by using BTS test.