Phosphorescent materials coated with titanium dioxide were fabricated and photocatalytic reactions between these materials and VOCs gases were examined. A thin film (approx. 100 nm) of nanosized $TiO_2$ was deposited on the $Sr_4Al_{14}O_{25}$ : $Eu^{2+}$, $Dy^{3+}$, $Ag^+$ phosphor using low-pressure chemical vapor deposition (LPCVD). The characteristics of the photocatalytic reaction were examined in terms of the decomposition of benzene gas using a gas chromatography (GC) system under ultraviolet (${\lambda}$ = 365 nm) and visible light (${\lambda}$ > 420 nm) irradiation. $TiO_2$-coated $Sr_4Al_{14}O_{25}$ : $Eu^{2+}$, $Dy^{3+}$, $Ag^+$ phosphor showed different photocatalytic behavior compared with pure $TiO_2$. $TiO_2$-coated phosphorescent materials showed a much faster photocatalytic decomposition of benzene gas under visible irradiation compared to the pure $TiO_2$ for which the result was practically negligible. This suggests that the extension of the absorption wavelength to visible light occurred through energy band bending by a heterojunction at the interface of the $Sr_4Al_{14}O_{25}-TiO_2$ composite. Also, the $Sr_4Al_{14}O_{25}-TiO_2$ composite showed the photocatalytic decomposition of benzene in darkness due to the photon light emitted from the $Sr_4Al_{14}O_{25}$ phosphors.
In these days, diesel vehicle or power plant emits $NO_X\; and SO_2$ which cause air pollution like acid-rain, ozone layer destroy and optical smoke, therefore there are many kinds of methods considered for removing them such as SCR, catalyst, plasma process, and plasma-catalyst hybrid process. T$TiO_2$ is commonly used as catalyst to remove $NO_X$ gas because it have very excellent chemical characteristic as photo catalyst. In this paper, $NO_X$ sensing characteristic of $TiO_2$ thin film deposited by R.F Magnetron sputtering is investigated. A finger shaped electrode on $Al_2$O$_3$ substrate is designed and $TiO_2$ is deposited on the electrode by the magnetron sputtering deposition system. Chemical composition of the deposited $TiO_2$ thin film is $TiO_{1.9}$ by RBS analysis. When the UV is irradiated on it with flowing air, capacitance of $TiO_2$ thin film increases, however, when NO gas is put into the system with air, it immediately decreases because of photo chemical reaction. and it monotonously decreases with increasing NO concentration.
In this paper, we deposited A1$_2$O$_3$ thin film using atomic layer deposition(ALD) method on Ti and fabricated metal-insulator-metal(MIM) capacitor. In the result of this study, the typical deposition rate was about 1.12$\AA$/cycle. About 30 nm of Ti was consumed during deposition and TiO$_{x}$ was formed at the interface of A1$_2$O$_3$ and Ti. Its surface roughness was 1.54nm. The leakage current density was 1.5 nA/$\textrm{cm}^2$. The temperature coefficient of capacitance(TCC) of MIM capacitor was 41 ppm/$^{\circ}C$ at 1MHz and 100 ppm/$^{\circ}C$ at 100 kHz.z.
We investigated the electrical characterisitics of T $a_2$$O_{5}$ (tantalum pentoxide) film and Ti-O/T $a_2$$O_{5}$ film deposited on $Al_2$$O_3$based substrate. Ta (tantalum) electrode and $Al_2$$O_3$ substrate was used for the purpose of simplifying the manufacturing process in IPD's (integrated passive devices). Dielectric materials (T $a_2$$O_{5}$ and Ti-O/T $a_2$$O_{5}$ films) deposited on Ta/Ti/A $l_2$$O_3$ were annealed at 700 $^{\circ}C$ for 60 sec. in vacuum. The XRD results showed that as-deposited T $a_2$$O_{5}$ film possessed amorphous structure, which was transformed to crystallines by rapid thermal heat treatment. We compared the lnJ- $E^{{\frac}{1}{2}}$, C-V, C-F of both as-deposited and annealed dielectric thin films deposited on Ta bottom electrode. From this results, we concluded that the leakage current could be reduced by introducing Ti-O buffer layer and conduction mechanisms of T $a_2$$O_{5}$ and Ti-O/T $a_2$$O_{5}$ could be interpreted appropriately by Schottky emission effect.
$TiO_2$, $Al_2O_3$, and $TiO_2-Al_2O_3$ nanolaminated films were grown by atomic layer deposition (ALD) on the 316L stainless steel (SS316L) substrates at a temperature of $150^{\circ}C$. The growth kinetics of $ALD-TiO_2$ and $Al_2O_3$ thin films were systematically investigated in order to precisely control the thickness of each layers in the $TiO_2-Al_2O_3$ nanolaminated films using a high-resolution transmission electron microscopy. And, the exact deposition rates of $ALD-TiO_2$ on $Al_2O_3$ surface and $ALD-Al_2O_3$ on $TiO_2$ surface were revealed to be 0.0284 nm/cycle and 0.11 nm/cycle, respectively. At given growth conditions, the microstructures of $TiO_2$, $Al_2O_3$ and $TiO_2-Al_2O_3$ nanolaminated films were amorphous. The potentiodynamic polarization test revealed that the $TiO_2-Al_2O_3$ nanolaminated film coated SS316L had a best corrosion resistance, although all ALDcoated SS316L exhibited a clear improvement of the corrosion resistance compared with a bare SS316L.
펄스 레이저 증착법을 이용하여 강유전체 Bi4T13012 박막을 laA109(001) 위에 성장시켰다. 넓은 영역의 온도에서 증착한 박막의 상 형성과 구조적 성질을 X선 회절법을 이용하여 조사하였다. 740℃에서 증착한 박막은 박막의 c-축이 기판에 수직한 형태의 에피 성장의 경향을 보인다. 펄스 레이저 증착법을 이용하여 Bi4Ti3O12/YBa2Cu3O7-x/LaAlO3 복합구조를 in-situ 성장시켰다. Yba2Cu3O7-x의 a-, b-축이 LaAlO3와 완벽하게 평행하게 배열되어 있지 않음에도 불구하고, Bi4Ti3012 박막은 에피 성장의 경향을 보인다.
We have developed a laser molecular beam epitaxy system for the layer-by-layer growth of oxide thin films. Using this system, we could grow and control oxide thin films of LaAlO$_3$in a molecular layer epitaxy mode on the atomically flat SrTiO$_3$ substrate with a LaAlO$_3$single crystal target. Very clear RHEED oscillations were observed during to growth of a LaAlO$_3$ film for a long period under the optimized conditions of substrate temperature at $650^{\circ}C$, oxygen pressure at 1$\times$10\ulcorner torr, and an incident laser fluence of 4.6J/$\textrm{cm}^2$. The height of mono-layer-LaAlO$_3$ film grown during one period of RHEED intensity oscillation was 3.8$\AA$.
한국정보디스플레이학회 2003년도 International Meeting on Information Display
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pp.932-934
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2003
For the insulator of inorganic thin film electroluminescent (TFEL), devices AlON combined with TiON was used and it exhibits higher luminance than AlON as well as $Al_{2}O_{3}$ insulator. Furthermore, using AlON with TiON film show better stability and higher luminance than that with $TiO_{2}$ grown by conventional atomic layer deposition (ALD) for the application of the insulator of ZnS:Mn TFEL device.
Electrical conductivity of $TiO_2$ thin films, deposited on $Al_2O_3$ substrates by metal organic chemical vapor deposition (MOCVD), was measured by four-point probe method in a temperature range from $800^{\circ}C$ to $1025^{\circ}C$ and an oxygen partial pressure range from $2.7{\times}10^{-5}$ atm to 1 atm. In the low oxygen partial pressure region n-type conduction was dominant, but in the high oxygen partial pressure region p-type conduction behavior appeared due to substitution of Ti ions by Al ions, which were diffused from the substrate during post deposition annealing process. Electrical conductivity of the film decreases in the n-type region and increases in the p-type region as the oxygen partial pressure increases. The transition points, which show the minimum conductivity, shifted to the higher oxygen partial pressure region as the measuring temperature increased, but it shifted to lower oxygen partial pressure region with an increase in the post annealing temperature. The results were also discussed with the possible defect models.
TiAl(La)N thin films were oxidized in vacuum of about 7 Pa to reduce the oxidation of WC-Co as a substrate. The oxidation rate constants of the thin films were quantified by an assumption of parabolic oxidation. Increasing AI content significantly decreased the parabolic oxidation rate constant. A simultaneous addition of AI and La was more effective to reduce the oxidation rate. The parabolic oxidation rate constant of $Ti_{0.66}$$Al_{0.32}$$La_{ 0.02}$N thin film at 1273 K showed about ten times lower than that of TiN. The addition of a small amount of La with Al induced the preferential formation of dense $\alpha$$-Al_2$$O_3$ film in oxide film, leading to the abrupt reduction of oxidation rate.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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