전자통신동향분석 (Electronics and Telecommunications Trends)

한국전자통신연구원 (Electronics and Telecommunications Research Institute)
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글로벌 파운드리 Big3의 첨단 패키징 기술개발 동향

Development Trends in Advanced Packaging Technology of Global Foundry Big Three

  • 전황수 (반도체연구정책센터 ) ;
  • 최새솔 (반도체연구정책센터 ) ;
  • 민대홍 (반도체연구정책센터 )
  • H.S. Chun ;
  • S.S. Choi ;
  • D.H. Min
  • 발행 : 2024.06.01
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초록

Advanced packaging is emerging as a core technology owing to the increasing demand for multifunctional and highly integrated semiconductors to achieve low power and high performance following digital transformation. It may allow to overcome current limitations of semiconductor process miniaturization and enables single packaging of individual devices. The introduction of advanced packaging facilitates the integration of various chips into one device, and it is emerging as a competitive edge in the industry with high added value, possibly replacing traditional packaging that focuses on electrical connections and the protection of semiconductor devices.

키워드

과제정보

이 논문은 정부(과학기술정보통신부)의 재원으로 한국연구재단-국가반도체연구실지원핵심기술개발사업(R&D)의 지원을 받아 수행된 연구임[RS-2023-00265518, 국가반도체연구정책센터, 실행과제번호 24JF1110].

참고문헌

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  19. 중앙일보, "주상복합 반도체 시대 온다," 2023. 8. 31. 
  20. 한국경제신문, ""TSMC서 만든 칩도 패키징 해주겠다"...인텔, 정반대 승부수," 2024. 2. 22. 
  21. 조선일보, "인텔 파운드리, 칩 생산 넘어 '시스템 파운드리'로 AI 대응 나선다," 2024. 2. 22. 
  22. 서울경제신문, "비상하는 인텔의 펠리컨 프로젝트," 2023. 8. 22. 
  23. 지디넷코리아, "대만이 싹쓸이한 반도체 후공정산업...한국은 10년 뒤쳐져," 2023. 2. 22. 
  24. 하나마이크론, "반도체 패키징에서의 OAST 업체의 역할과 기대," 반도체 패키징 발전전략 심포지엄, 2023. 11. 8. 
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  26. 중앙일보, "문제는 후공정이야, TSMC의 마무리투수가 무서운 이유," 2023. 9. 24.