Electronics and Telecommunications Trends (전자통신동향분석)

Electronics and Telecommunications Research Institute (한국전자통신연구원)
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Development Trends in Advanced Packaging Technology of Global Foundry Big Three

글로벌 파운드리 Big3의 첨단 패키징 기술개발 동향

  • H.S. Chun ;
  • S.S. Choi ;
  • D.H. Min
  • 전황수 (반도체연구정책센터 ) ;
  • 최새솔 (반도체연구정책센터 ) ;
  • 민대홍 (반도체연구정책센터 )
  • Published : 2024.06.01
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Abstract

Advanced packaging is emerging as a core technology owing to the increasing demand for multifunctional and highly integrated semiconductors to achieve low power and high performance following digital transformation. It may allow to overcome current limitations of semiconductor process miniaturization and enables single packaging of individual devices. The introduction of advanced packaging facilitates the integration of various chips into one device, and it is emerging as a competitive edge in the industry with high added value, possibly replacing traditional packaging that focuses on electrical connections and the protection of semiconductor devices.

Keywords

Acknowledgement

이 논문은 정부(과학기술정보통신부)의 재원으로 한국연구재단-국가반도체연구실지원핵심기술개발사업(R&D)의 지원을 받아 수행된 연구임[RS-2023-00265518, 국가반도체연구정책센터, 실행과제번호 24JF1110].

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