Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)
- Volume 15 Issue 2
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- Pages.29-36
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- 2008
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
Mechanical Reliability Issues of Copper Via Hole in MEMS Packaging
MEMS 패키징에서 구리 Via 홀의 기계적 신뢰성에 관한 연구
- Choa, Sung-Hoon (Dept. of Nano/IT Engineering Seoul National University of Technology)
- 좌성훈 (서울 산업대학교 나노아이티 공학과)
- Published : 2008.06.30
Abstract
In this paper, mechanical reliability issues of copper through-wafer interconnections are investigated numerically and experimentally. A hermetic wafer level packaging for MEMS devices is developed. Au-Sn eutectic bonding technology is used to achieve hermetic sealing, and the vertical through-hole via filled with electroplated copper for the electrical connection is also used. The MEMS package has the size of
본 연구에서는 MEMS 소자의 직접화 및 소형화에 필수적인 through-wafer via interconnect의 신뢰성 문제를 연구하였다. 이를 위하여 Au-Sn eutectic 접합 기술을 이용하여 밀봉(hermetic) 접합을 한 웨이퍼 레벨 MEMS 패키지 소자를 개발하였으며, 전기도금법을 이용하여 수직 through-hole via 내부를 구리로 충전함으로써 전기적 연결을 시도하였다. 제작된 MEMS 패키지의 크기는