분산형 백색광 간섭계를 이용한 CMP 테스트 웨이퍼의 $SiO_2$ 두께 측정
(Oxide Thickness Measurement of CMP Test Wafer by Dispersive White-light Interferometry)
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- 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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- 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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- pp.86-87
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- 2007