Water resistance of three biopolyester films, such as poly-L-lactate (PLA), poly-hydroxybutyrate-co-valerate (PHBV), and Ecoflex, and low density polyethylene (LDPE) film was investigated by measuring contact angle of various probe liquids on the films. The properties measured were initial contact angle of water, dynamic change of the water contact angle with time, and the critical surface energy of the films. Water contact angle of the biopolyester films ($57.62-68.76^{\circ}$) was lower than that of LDPE film ($85.19^{\circ}$) indicating biopolyester films are less hydrophobic. The result of dynamic change of water contact angle also showed that the biopolyester films are less water resistant than LDPE film, but much more water resistant than cellulose-based packaging materials. Apparent critical surface energy for the biopolyester films (35.15-38.55 mN/m) was higher than that of LDPE film (28.59 mN/m) indicating LDPE film is more hydrophobic.
In the present work, surface wetting effect on spread-splash regime and transition criterion of the water and ethanol droplets impacting an unheated dry wall has been experimentally investigated. The droplet was directed on a polished STS plate and a glass slide, and the impinging behavior was visualized and recorded using a CCD camera. Droplet diameter and velocity approaching the wall were measured as well. The critical Sommerfeld number representing the spread-splash boundary for the ethanol droplet impinging on the substrates turned out to be smaller compared to that for the water droplet impinging on the substrates with the surface roughness condition remained unchanged. The shift of the transition boundary is considered to be due to the effect of the surface wettability represented by static contact angle and surface tension of droplet.
As the feature of fire, it is hard for deep-seated fire to spread to the deeper site, and it also has danger for being re-ignited cause of recontacting with oxygen after being put off. Now it is ruled in the certification criteria of wetting agent used for extinguishing deep-seated fire that the criteria for surface tension is below 33[mN/m] in Korea. For figuring out how much water for fire-fighiting can permeate into combustibles, in this research, the permeating performance is analyzed by measuring the speed of permeating and transmission quantity released after that, by pouring solution whose surface tension is changed by adjusting concentration of surfactant BDG(Butyl Di Glycol) in column From this result, it is can be determined that transmission quantity becomes less and wet area goes wider as surface tension is lower, and it is also able to be analyzed as quantity of absorbed liquid and wet area is increased because fluid permeates into the core.
The reactive wetting behaviors of molten Zn-Al-Mg alloys on MnO- and amorphous (a-) $SiO_2$-covered steel sheets were investigated by the sessile drop method, as a function of the Al and Mg contents in the alloys. The sessile drop tests were carried out at $460^{\circ}C$ and the variation in the contact angles (${\theta}_c$) of alloys containing 0.2-2.5 wt% Al and 0-3.0 wt% Mg was monitored for 20 s. For all the alloys, the MnO-covered steel substrate exhibited reactive wetting whereas the $a-SiO_2$-covered steel exhibited nonreactive, nonwetting (${\theta}_c>90^{\circ}$) behavior. The MnO layer was rapidly removed by Al and Mg contained in the alloys. The wetting of the MnO-covered steel sheet significantly improved upon increasing the Mg content but decreased upon increasing the Al content, indicating that the surface tension of the alloy droplet is the main factor controlling its wettability. Although the reactions of Al and Mg in molten alloys with the $a-SiO_2$ layer were found to be sluggish, the wettability of Zn-Al-Mg alloys on the $a-SiO_2$ layer improved upon increasing the Al and Mg contents. These results suggest that the wetting of advanced high-strength steel sheets, the surface oxide layer of which consists of a mixture of MnO and $SiO_2$, with Zn-Al-Mg alloys could be most effectively improved by increasing the Mg content of the alloys.
This study was made to determine the furctions of I.P.A(iso-Prophyl alchohl)an it is used in lithographic fountais solution. Alcohol acts as a wetting agent, an evaporant, a dilutent, a lubricant and reduces Surface tension and emulsification of link/water mixture/ From many studies, the function of the I.P.A appeurs to be that of a surfactant Cowbined with evaporative and diluent ProPerties.
We found that a droplet placed on a superhydrophobic surface jumps upward when we controlled the electrical wetting tension appropriately by applying AC voltage. We investigated how the surface deformation and jumping phenomenon of a droplet are affected by applied frequency under constant voltage. We found that a droplet jumps up continuously at a resonance frequency.
대한용접접합학회 2002년도 Proceedings of the International Welding/Joining Conference-Korea
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pp.791-797
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2002
This paper introduces the partial melting process for solder application and characterization of its feasibility using Sn-Ag, and Sn-Cu solder alloys. ill order to show that the liquid phase in the semi-liquid state maintains the similar wettability as single-phase liquid, the wetting balance tests are conducted with varying temperatures and compositions. Also, as a new soldering technology, the microstructural and mechanical test were investigated. The results from this research indicate that the partial melting can yield satisfactory sider joints as long as the liquid phase acquires sufficient chemical activity. At a condition where the partial melting is effective, a direct correlation between the wettability and the surface tension is found to exist.
Three different kinds of substrate used in this study : bare Cu, electroless Ni/Cu substrate with a Nilayer thickness of $5\mu\textrm{m}$, immersion Au/electroless Ni/Cu substrate with the Au and Ni layer of $0.15\mu\textrm{m}$ and $5\mu\textrm{m}$ thickness, respectively. The wettability and interfacial tension between various substrate and Sn-3.5Ag solder were examined as a function of soldering temperature, types of flux. The wettability of Sn-3.5Ag solder increased with soldering temperature and solid content of flux. The wettability of Sn-3.5Ag solder was affected by the substrate metal finish used, i.e., nickel, gold and copper. Intermetallic compound formation between liquid solder and substrate reduced the interfacial energy and decreased wettability.
This study examines the behaviour of single micropiles subjected to axial tension or compression load in collapsible loess under in-situ moisture content and saturated condition. Five tension loading tests and five compression loading tests on single micropiles were carried out at a typical loess site of the Loess Plateau in Northwest China. A series of laboratory tests, including grain size distribution, specific gravity, moisture content, Atterberg limits, density, granular components, shear strength, and collapse index, were carried out during the micropile loading tests to determine the values of soil parameters. The loess at the test site poses a severe collapse risk upon wetting. The tension or compression load-displacement curves of the micropiles in loess, under in-situ moisture content or saturated condition, can generally be simplified into three distinct regions: an initial linear, a curvilinear transition, and a final linear region, and the bearing capacity or failure load can be interpreted by the L1-L2 method as done in other studies. Micropiles in loess should be considered as frictional pile foundations though the tip resistances are about 10%-15% of the applied loads. Both the tension and compression capacities increase linearly with the ratio of the pile length to the shaft diameter, L/d. For micropiles in loess under in-situ moisture content, the interpreted failure loads or capacities under tension are 66%-87% of those under compression. However, the prewetting of the loess can lead to the reductions of 50% in the tensile bearing capacity and 70% in the compressive bearing capacity.
Park, Jae-Yong;Ha, Jun-Seok;Kang, Choon-Sik;Shin, Kyu-Sik;Kim, Moon-Il;Jung, Jae-Pil
마이크로전자및패키징학회지
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제7권2호
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pp.63-68
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2000
This paper introduces the partial melting process for solder application and characterization of its possibility using off-eutectic Pb-Sn alloy. In order to show that the liquid phase in the semi-liquid state maintains the wettability as the single-phase liquid, the wetting balance test are conducted with varying temperatures and compositions. The results are then compared with the surface tension of liquid, both measured and calculated, to examine the correlation. The results from this investigation indicate that the partial melting can yield satisfactory solder joints as long as the liquid phase acquires sufficient chemical activity. At a condition where the partial melting is effective, a direct correlation between the wettability and the surface tension is found to exist. All alloys are found to show a reasonable wettability in semi-liquid state.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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