• Elastomers and Composites
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• 제44권4호
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• pp.373-377
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• 2009

플라스틱 제품 중 대부분은 사출성형 공정에 의해 이루어지고 있다. 사출성형품에서 휨은 제품의 치수에 영향을 미치며 또한 조립시의 문제점으로 작용한다. 본 연구에서는 사각 Flat한 시편과 여기에 리브가 수지 흐름방향으로 시편, 리브가 수지 흐름방향의 수직으로 있는 시편에 대해서 사출성형 후 휨에 대해서 연구하였다. 비 보강된 비결정성 수지 (PC, ABS) 와 결정성 수지 (PP, PA66)에 대해서 휨을 비교 하였다. 제품형상이 Flat한 시편보다 평판에 리브가 있는 시편에서 휨이 6~9% 더 많이 발생하였다. 그리고 리브가 수지 흐름방향의 수직으로 놓여있는 시편보다 수지 흐름방향으로 놓여있는 시편에서 휨이 25~39% 더 많이 발생하였다. 또한 비결정성 수지보다는 결정성 수지에서 휨이 23~67% 더 많이 발생하였다. 성형조건에 따른 영향은 보압시간이 증가 할수록 휨이 감소하였고 수지온도가 증가 할수록 휨은 증가하였다.

• Design & Manufacturing
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• 제6권1호
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• pp.67-72
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• 2012

Most of the plastics products have been manufactured by injection molding. Molding trouble in injection-molded parts is caused by changing a molding product and molding process condition, etc. In this study, warpage in the injection molded part have been studied. Specimens are rectangular flat shape with and without ribs. Non-crystalline resins (ABS+GF30%, PC+GF30%) and crystalline resins (PP+GF30%, PA66+GF30%) were used for material. Flat shape ribs showed higher warpage than flat shape without rib by 10 to 41%. the specimens with ribs that are located parallel to flow direction has higher warpage than the specimens with rib that are located perpendicular to flow direction by 11 to 50%. crystalline resins have higher warpage than non-crystalline resins by 22 to 78%. Warpage decreases as packing time increases as injection temperature increases.

• 동력기계공학회지
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• 제18권3호
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• pp.51-58
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• 2014

Injection molding simulation provided optimized design results by analyzing quality problems while the product is in assembly or in the process of manufacturing with make automobile plastics. Frequent change of design, change of injection molding, repetition of test injection which was held in the old way can now be stopped. And quality upgrade is expected instead. This report deals with the effect which the position of injection molding automobile console gate and number has on product quality including pressure at end of fill, bulk temperature at end of fill, shear stress of end of fill, residual stress at post filling end, product weld lines and warpage results. Simpoe-Mold simulates the complete manufacturing process of plastic injected parts, from filling to warpage. Simpoe-Mold users, whether they are product designers, mold makers or part manufacturers, can identify early into the design stage potential manufacturing problems, study alternative solutions and directly assess the impact of such part modification, whatever the complexity and geometry of such parts, shell part as plain solid parts.

• 소성∙가공
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• 제9권5호
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• pp.512-525
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• 2000

Designers are frequently faced with multiple quality issues in injection molded parts. These issues are usually In conflict with each other, and thus tradeoff needs to be made to reach a final compromised solutions. The objective of this study is to develop an automated injection molding design methodology, whereby part defects such as warpage and weld line are optimized. The features of the proposed methodology are as follows: first, Utility Function approach is applied to transform the original multiple objective problem into single objective problem. Second is an implementation of a direct search-based Injection molding optimization procedure with automated consideration of process variation. The Space Reduction Method based on Taguchi's DOE(Design Of Experiment) is used as a general optimization tool in this study. The computational experimental verification of the methodology was partially carried out for a can model of Cavallero Plastics Incorporation, U. S. A. Applied to production, this study will be of immense value to companies in reducing the product development time and enhancing the product quality.

• 한국기계가공학회지
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• 제11권2호
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• pp.60-65
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• 2012

This paper deals with an CAE analysis and optimization of injection molding for a mobile phone cover. Two design goals are established in the optimization; one is to switch over the feed system from cold runner to hot runner for the purpose of reducing material costs, and the other is to minimize the warpage in order to improve product quality. By the full-factorial experiments for design parameters, we showed that the cold runner design could be changed to the hot runner design by replacing the current resin with a new resin of higher fluidity. In addition, we could significantly reduce the warpage of the cover product under the hot runner system by optimizing packing pressure and packing time.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2000년도 추계학술대회논문집A
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• pp.766-771
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• 2000

As using of insulating material of plastic to industrial electric field, thermoset has been gradually substituted for thermoplastic. But changing the material with crystalline has some problem, which is strength or warpage, Especially getting a strength to endure inner pressure is necessary when arc is occurred. So we use the material that is composed of glass fiber to compensate strength. By the way as the reinforced glass-fiber material is used in injection molding, unstableness of dimension is appeared frequently and it is difficult to know warpage pattern. So this paper will be contributed to know warpage pattern of mold product that is upper frame of magnetic contactor caused by glass-fiber orientation with fixed gate-system, when glass-fiber reinforced material with classification of poly-amide is used in injection molding.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제31권3호
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• pp.24-37
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• 2024

반도체 패키지의 초박형화로 인해 작은 열하중에서도 Warpage가 크게 발생하며, 이는 제품 신뢰성에 심각한 영향을 미칠 수 있다. 특히 몰드 경화 공정에서의 Warpage 예측은 복합적인 열-화학-기계적 현상으로 인해 어려운 문제이다. 본 연구는 몰드 경화 공정에서 Warpage를 예측하기 위한 비용 절감형 머신러닝 모델 구축 방법을 분석하였다. 경화 공정에서 시간과 온도에 따른 경화도를 특성화하고, 이를 통해 재료의 기계적 특성을 수치화하였다. ABAQUS UMAT을 사용해 특성화된 재료 특성으로 FEM 시뮬레이션 모델을 개발하였으며, 패키지의 적층 구조에 따른 Local Warpage를 예측하는 Warpage formula를 제안하고 FEM 시뮬레이션 결과와 비교하여 검증하였다. 개발된 모델과 이론식을 통해 다양한 설계 인자를 고려한 몰드 경화 공정에서 Warpage를 저비용으로 예측할 수 있는 방법을 제시하였다. 이 방법은 머신러닝 입력 변수로 Warpage formula를 사용하고, 훈련 데이터 세트를 효율적으로 구축하여 Single IC 패키지 기준으로 98% 이상의 예측 정확도와 96.5%의 시뮬레이션 시간 절약을 가능하게 한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권1호
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• pp.41-45
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• 2018

기술의 발전과 전자기기의 소형화와 함께 반도체의 크기는 점점 작아지고 있다. 이와 동시에 반도체 성능의 고도화가 진행되면서 입출력 단자의 밀도는 높아져 패키징의 어려움이 발생하였다. 이러한 문제를 해결하기 위한 방법으로 산업계에서는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP)에 주목하고 있다. 또한 FO-WLP는 다른 패키지 방식과 비교해 얇은 두께, 강한 열 저항 등의 장점을 가지고 있다. 하지만 현재 FO-WLP는 생산하는데 몇 가지 어려움이 있는데, 그 중 한가지가 웨이퍼의 휨(Warpage) 현상의 제어이다. 이러한 휨 변형은 서로 다른 재료의 열팽창계수, 탄성계수 등에 의해 발생하고, 이는 칩과 인터커넥트 간의 정렬 불량 등을 야기해 대량생산에 있어 제품의 신뢰성 문제를 발생시킨다. 이러한 휨 현상을 방지하기 위해서는 패키지 재료의 물성과 칩 사이즈 등의 설계 변수의 영향에 대해 이해하는 것이 매우 중요하다. 이번 논문에서는 패키지의 PMC 과정에서 칩의 두께와 EMC의 두께가 휨 현상에 미치는 영향을 유한요소해석을 통해 알아보았다. 그 결과 특정 칩과 EMC가 특정 비율로 구성되어 있을 때 가장 큰 휨 현상이 발생하는 것을 확인하였다.

• 한국금형공학회:학술대회논문집
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• 한국금형공학회 2008년도 하계 학술대회
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• pp.175-181
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• 2008

The technologies of mold design, manufacturing, injection molding process and computer aided engineering(CAE) are developed rapidly with the growth of plastic product market. Injection molding process optimum design can not be easily determined. This study was determined factors and levels which carried out to analyze an influence of narrow pitch BGA socket warpage and performed investigating the main effect and interaction effect between factors using design of experiment. The result of this paper is injection time and packing pressure are affect on narrow pitch BGA socket warpage at injection molding.

• 한국정밀공학회지
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• 제13권5호
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• pp.44-52
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• 1996

A procedure predicting warpage and post-deformation due to heat resistance test is presented. The procedure is applied to the injection molding processes of automotive plastic components, which are the door trim and the instrument pannel. The warpage of products is obtained from the residual stress after filling, packing and cooling process, and the post deformation due to the heat resistance test is calculated in the structural analysis of the product at the ejection temperature with the initial condition of residual stress, the boundary conditions and heat resistance conditions. The analyses give some useful guide lines in the design of automotive plastic parts which should satisfy heat resistance regulation.