The effects of thermal treatment on CNTs, which were coated with a-$CN_x$ thin film, were investigated and related to variations of chemical bonding and morphologies of CNTs and also properties of field emission induced by thermal treatment. CNTs were directly grown on nano-sized conical-type tungsten tips via the inductively coupled plasma-chemical vapor deposition (ICP-CVD) system, and a-$CN_x$ films were coated on the CNTs using an RF magnetron sputtering system. Thermal treatment on a-$CN_x$ coated CNT-emitters was performed using a rapid thermal annealing (RTA) system by varying temperature ($300-700^{\circ}C$). Morphologies and microstructures of a-$CN_x$/CNTs hetero-structured emitters were analyzed by FESEM and HRTEM. Chemical composition and atomic bonding structures were analyzed by EDX, Raman spectroscopy, and XPS. The field emission properties of the a-$CN_x$/CNTs hetero-structured emitters were measured using a high vacuum (below $10^{-7}$ Torr) field-emission measurement system. For characterization of emission stability, the fluctuation and degradation of the emission current were monitored in terms of operation time. The results were compared with a-$CN_x$ coated CNT-emitters that were not thermally heated as well as with the conventional non-coated CNT-emitters.
In this study, a shape-stabilized phase change material (SSPCM) was prepared by octadecane and exfoliated graphite nanoplate (xGnP) in a vacuum, to improve thermal storage performance. The octadecane as an organic phase change material (PCM) is very stable against phase separation of PCM, and has the proper temperature range for thermal comfort in the building; and the xGnP is a porous carbon nano-material. Scanning electron microscope (SEM) and Fourier transformation infrared spectrophotometer (FT-IR) were used to confirm the chemical and physical stability of the Ocatadecane/xGnP SSPCM. In addition, thermal properties were determined by Deferential scanning calorimeter (DSC), and Thermogravimetric analysis (TGA). The specific heat of Octadecane/xGnP SSPCM was $14.1J/g{\cdot}K$ at $31.3^{\circ}C$. The melting temperature ranges of melting and freezing were found to be $26{\sim}35^{\circ}C$ and $26{\sim}19^{\circ}C$, respectively. At this time, the latent heats of melting and freezing were 110.9 J/g and 104.5 J/g, respectively. The Octadecane was impregnated into xGnP by as much as about 56.0% of the Octadecane/xGnP SSPCM's mass fraction.
Aluminium nitride(AlN) is currently under investigation as potential candidate for replacing alumium oxide(Al$_{2}$$O_{3}$) as a substrate material for for electronic circuit packaging. Brazing of aluminium nitride(AlN) to Cu with Ag base active alloy containing Ti has been investigated in vacuum. Binary Ag$_{98}$$Ti_{2}$(AT) and ternary At-1wt.%Al(ATA), AT-1wt.%Ni(ATN), AT-1wt.% Mn(ATM) alloys showed good wettability to AlN and led to the development of strong bond between brate alloy and AlN ceramic. The reaction between AlN and the melted brazing alloys resulted in the formation of continuous TiN layers at the AlN side iterface. This reaction layer was found to increase by increase by increasing brazing time and temperature for all filler metals. The bond strength, measured by 4-point bend test, was increased with bonding temperature and showed maximum value and then decreased with temperature. It might be concluded that optimum thickness of the reaction layer was existed for maximum bond strength. The joint brazed at 900.deg.C for 1800sec using binary AT alloy fractured at the maximum load of 35kgf which is the highest value measured in this work. The failure of this joint was initiated at the interface between AlN and TiN layer and then proceeded alternately through the interior of the reaction layer and AlN ceramic itself.
The objective of this study was to develop anti-browning agents for commercial ready-to-eat pear products, which are preferred not only to maintain the flavor, color and texture of pears, but also to increase consumers' preference. The sliced 'Shin-go (Niitaka)' pears were immersed in 5% and 10% oxidized starch, 1% citric acid, and 5% and 10% oxidized starch with addition of 0.1% sucralose for 3 minutes, and then they were packaged in vacuum sealed bags at $1^{\circ}C$ for 9 days. In order to evaluate the quality of packaged sliced pears, the quality index was determined in terms of color, firmness, soluble solids, and sensory quality. With the passage of storage time, no specific variation in firmness and soluble solids was observed. However, the ${\Delta}E$ value of the sliced pears treated with 5% oxidized starch solution was significantly lower than that of the other pears. Also, the Hunter L and b values of the sliced pears treated with 5% oxidized starch solution remained nearly constant from the beginning of storage. This observation shows that 5% oxidized starch solution was effective in reducing surface browning of sliced pears. Moreover, sliced pears treated with oxidized starch solution with addition of 0.1% sucralose were given an overall liking score which was slightly higher than that given to the other pears because of the sweetness of sucralose. In conclusion, 5% oxidized starch solution with addition of 0.1% sucralose was effective in reducing browning of sliced pears and in improving the taste of sliced pears.
Since Pb-free solder alloys have been used extensively in microelectronic packaging industry, the interaction between UBM (Under Bump Metallurgy) and solder is a critical issue because IMC (Intermetallic Compound) at the interface is critical for the adhesion of mechanical and the electrical contact for flip chip bonding. IMC growth must be fast during the reflow process to form stable IMC. Too fast IMC growth, however, is undesirable because it causes the dewetting of UBM and the unstable mechanical stability of thick IMC. UP to now. Ni and Cu are the most popular UBMs because electroplating is lower cost process than thin film deposition in vacuum for Al/Ni(V)/Cu or phased Cr-Cu. The consumption rate and the growth rate of IMC on Ni are lower than those of Cu. In contrast, the wetting of solder bumps on Cu is better than Ni. In addition, the residual stress of Cu is lower than that of Ni. Therefore, the alloy of Cu and Ni could be used as optimum UBM with both advantages of Ni and Cu. In this paper, the interfacial reactions of Sn-3.5Ag-0.7Cu solder on Ni-xCu alloy UBMs were investigated. The UBMs of Ni-Cu alloy were made on Si wafer. Thin Cr film and Cu film were used as adhesion layer and electroplating seed layer, respectively. And then, the solderable layer, Ni-Cu alloy, was deposited on the seed layer by electroplating. The UBM consumption rate and intermetallic growth on Ni-Cu alloy were studied as a function of time and Cu contents. And the IMCs between solder and UBM were analyzed with SEM, EDS, and TEM.
In recent semiconductor and FPD (Flat Panel Display) manufacturing processes, high clean-class delivery operation is required more and more for short working time and better product quality. Traditionally SLIM (Single-sided Linear Induction Motor) is widely used in the liner drive applications because of its simplicity in the rail structure. A magnetically levitated (Maglev) unmanned vehicle with SLIM traction, which is powered by a CPS (Contactless Power Supply) can be a high precision delivery solution for this industry. In this paper unmanned FPD-carrying vehicle, which can levitate without contacting the rail structure, is suggested for high clean-class FPD delivery applications. It can be more acceptable for the complex facilities composed with many processes which require longer rails, because of simple rail structure. The test setup consists of a test vehicle and a rounded rail, in which the vehicle can load and unload products at arbitrary position commanded through wireless communications of host computer. The experimental results show that the suggested vehicle and rail have reasonable traction servo and robust electromagnetic suspensions without any contact. The resolution of point servo errors in the SLIM traction system is accomplished under 1mm. The maximum gap error is ${\pm}0.25mm$ with nominal air gap length of 4.0mm in the electromagnetic suspensions. This type of automated delivery vehicle is expected to have significant role in the clean delivery like FPD glass delivery.
교류의 실용 표준기로 사용하기 위해 TC 1에서 TC 6까지 6개의 평면형 열전변환기를 설계 및 제작하였다. 공기중 및 진공중의 전압 감응도는 TC 6의 경우 열손실이 가장 작아 약 4.03 mV/mW 및 약 6.38 mV/mW의 가장 큰 값을 나타내었다. 열시정수는 히터의 열관성이 가장 부족한 TC 6을 측정하여 약 8 ms를 얻었다. FRDC(fast reversed DC) 방법에 의한 교류-직류 전압 및 전류 변환오차는 40 Hz∼10 ㎑ 주파수 범위에서 1 V 및 5 mA의 정현파 실효전압 및 실효전류를 인가하였을 때 약 ±0.41∼±0.85 ppm 및 약 ±0.15∼±1.16 ppm으로서 실용표준으로 사용하기에 적합하였다.
본 논문은 층간 삽입 반응을 이용하여 그래핀을 박리하는 동시에 탄소나노튜브를 개별 분산시키고 이를 복합 필름으로 제조한 결과를 보고한다. 일반적으로 그래핀과 탄소나노튜브의 경우 흑연과 탄소나노튜브 번들로부터의 개별적 박리를 통해 제조될 수 있으나 장시간의 공정 시간을 요구하게 된다. 본 연구에서는 그래핀과 탄소나노튜브의 동시 박리 및 분산을 위해 흑연 및 탄소나노튜브 번들 내로 포타슘 소듐 타르트레이트를 삽입했으며 XRD 분석을 통해 흑연 층간 거리 및 탄소나노노튜브 번들 내 거리의 증가를 확인했다. 제조된 층간삽입화합물로부터 박리된 그래핀 및 탄소나노튜브의 경우 매우 낮은 산화도(< 8.3 at%)를 나타냈으며 제조된 물질을 여과 장치 및 스프레이 전사를 통해 복합 필름으로 제조한 결과 그래핀 및 탄소나노튜브의 단일 필름에 대비하여 복합 필름의 경우 전도성의 향상을 보였다.
Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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제24권6호
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pp.70-77
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2000
In this paper, the effect of solution and age heat treatment to the corrosion behavior for the Ti-6Al-4V alloy were studied by cyclic polarization methods. Ti-6Al-4V was solution heat treated at $1,066^{\circ}C$ and $966^{\circ}C$ for 5 hours, and followed by age heat treated at $650^{\circ}C$, $600^{\circ}C$ and $550^{\circ}C$ with 1, 2, 4, 8 and 16 hours under vacuum environment. Test solution was 3.5% NaCl with temperature $25^{\circ}C$. The obtained results were as follows: 1. Base metal was exhibited higher electrical charge than that of solution and aged material. With decrease of solution-treatment temperature from 1066 to $966^{\circ}C$, the electrical charge was increased due to softening of micro structure. 2. The corrosion resistance of specimen that solution treated at $966^{\circ}C$ for 5 hours and age heat treated at 650, 660 and $550^{\circ}C$ were increased with increase of aging time to 4, 8 and 16 hours respectively, and then decreased. 3. In case of 316L stainless steel, measured charge and corrosion potential was 0.0627 coulomb and -614 mV respectively. Corrosion resistance of Ti-6Al-4V was higher than that of 316L.
Titanium and its alloys have been widely used for biomedical applications. However, the use of the Ti-6Al-4V alloy in biomaterial is then a subject of controversy because aluminum ions and vanadium oxide have potential detrimental influence on the human body due to vanadium and aluminum. Hence, recent works showed that the synthesis of new Ti-based alloys for implant application involves more biocompatible metallic alloying element,such as, Nb, Hf, Zr and Mo. In particular, Nb and Hf are one of the most effective Ti ${\beta}$-stabilizer and reducing the elastic modulus. Plasma electrolyte oxidation (PEO) is known as excellent method in the biocompatibility of biomaterial due to quickly coating time and controlled coating condition. The anodized oxide layer and diameter modulation of Ti alloys can be obtained function of improvement of cell adhesion. Silicon (Si) and magnesium (Mg) has a beneficial effect on bone. Si in particular has been found to be essential for normal bone and cartilage growth and development. In vitro studies have shown that Mg plays very important roles in essential for normal growth and metabolism of skeletal tissue in vertebrates and can be detected as minor constituents in teeth and bone. Therefore, in this study, Si and Mg coatings on the hydroxyapatite film formed Ti-29Nb-xHf alloys by plasma electrolyte oxidation has been investigated using several experimental techniques. Ti-29Nb-xHf (x= 0, 3, 7 and 15wt%, mass fraction) alloys were prepared Ti-29Nb-xHf alloys of containing Hf up from 0 wt% to 15 wt% were melted by using a vacuum furnace. Ti-29Nb-xHf alloys were homogenized for 2 hr at $1050^{\circ}C$. The electrolyte was Si and Mg ions containing calcium acetate monohydrate + calcium glycerophosphate at room temperature. The microstructure, phase and composition of Si and Mg coated oxide surface of Ti-29Nb-xHf alloys were examined by FE-SEM, EDS, and XRD.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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