FDE panel was successfully fabricated through the integration of a 0.7" diagonal Si-based Mo-tip FEA with 25${\times}$25 pixels, Y2O3:Eu or ZnO:Zn phosphor screen, and vacuum sealing through an exhausting glass tube, including a getter. The panel system was driven by an external driver circuit having pulse width modulation(PWM) driving scheme. Before character imaging, it was stabilized through tip aging by slowly increasing a pulse-mode emission current and phosphor aging by a coulombic charging process. After aging, luminescent characteristics such as emission uniformity, charging and arcing phenomena were shown to be improved significantly.
KSTAR 진공용기의 대형포트에 사용하려고 계획하고 있는 Helicoflex 개스킷의 특정 모델에 대해 플랜지 체결 특성 특히 토크(또는 선하중) 및 변형량과 기체누설률의 관계를 조사하여 기밀곡선을 구하는 실험을 수행했다. 그 결과 상온에서는 Ml8 볼트의 경우 토크 2500 kg.cm에서 Helicoflex를 채용한 플랜지의 기체누설률은 $2\times10^{-1}$ /mbar.L/s이하였다.
평판디스플레이용 진공패널의 제작시 진공으로 유지된 패널을 구성하는 유리판이 받는 응력과 변위를 계산하였다. 유리판의 두께, 패널의 크기 및 실링폭의 크기를 변수로 하여 실제로 진공패널을 제작한 후 패널의 파괴양상과 변위를 측정하였다. 유리판의 파괴양상과 변형측정을 통하여 유리판에 걸리는 최대응력은 테두리부분에 걸리는 것을 확인하였다. 제작된 진공패널이 갖는 응력분포 및 변위의 분포는 패널을 진공실링할 때 사용한 실런트의 폭에 크게 의존하였다. 패널의 실링폭이 커질수록 모서리가 완전 고정된 조건으로 계산한 결과와 유사하였다. 두께가 3mm인 유리판을 사용해서 $80$\times$120textrm{mm}^2$ 크기의 패널을 제작할 때 실링폭이 20mm인 경우 측정된 변위는 $57\mu\textrm{m}$였으며, 이 값은 모서리가 완전히 고정된 조건으로 계산한 갈인 $54\mu\textrm{m}$와 비슷하였다.
Magnetic fluid seal is characterized by its simple design, low friction and being dustless. Those advantages are deduced from the fact that the sealing element is not a solid such as rubber or plastic but it is a fluid. Those are critical for application to a rotating shaft which is inserted into a vacuum chamber where high level of vacuum and cleanness are required. For the reason the magnetic fluid seal has become a standard for vacuum chambers for semiconductor and LCD processing. It should be noted that its sealing performance is sensitive to temperature. If necessary, water cooling should be considered. Thus anticipation of the temperature distribution of the magnetic fluid seal is important before applying it. In this paper an FEM analysis of the heat transfer has been executed and compared with experimental results. An overall convective heat transfer coefficient has been adopted for the analysis, which results in satisfactory consistency of the theoretical and experimental results.
A carbon nanotube field emission display(CNT FED) panel with a 2 inch diagonal size was fabricated by using a screen printing of a prepared photo-sensitive CNT paste and vacuum in-line sealing technology. After a surface treatment of the patterned CNT, only the carbon nanotube tips are uniformly exposed on the surface. The diameter of the exposed CNTs are usually about 20nm. The sealing temperature of the panel was around 390 $^{\circ}C$ and the vacuum level was obtained with $1.4{\times}10^{-5}$torr at the sealing. The field emission properties of the diode type CNT FED panel were characterized Now, we are developing a triode type CNT FED with a self-aligned gate-emitter structure.
A vacuum ladling die casting system is suggested as a means to obtain a high vacuum level. A high vacuum of 17.8 mmHg is obtained by sealing the inner space of the mould. The sample product is a rear-head housing for an auto-compressor, and the die-casting with 6-cavities was conducted. The flow analysis shows that the filling speed during vacuum ladling is faster than for a non-vacuum system. The air holes in the sample product were too small to be seen with the naked eye in X-ray films. Density tests show that the high vacuum ladling system reduces the internal porosity as much as 57.8% when compared to the non-vacuum system. A defective rate of only 0.17% was found from leak testing. The results of this research prove that the high vacuum die-casting process is useful for manufacturing of aluminium components under high internal pressure.
컨플래트 (Con-Flat) 및 개량형 (IPD) 플랜지에서 개스킷을 넣고 체결할 때 나사의 체결력 또는 선하중에 따라 플랜지 및 개스킷에 발생하는 변형량, 응력 분포, 접촉 면압 따위의 계산을 통해 플랜지 날의 형상이나 체결조건이 기밀에 미치는 영향을 분석 또는 예측하는 것이 가능한지를 판단해 보았다.
반도체/디스플레이 산업분야의 발전으로 진공 공정 기술력 또한 증진되고 있다. 반도체소자의 초미세화, 진공부품의 대면적화가 진행 되면서 진공 공정 중에 발생하는 오염입자를 제어하는 것이 이슈가 되고 있다. 오염입자는 플라즈마의 물리적인 부식과 활성이 높은 화학반응에 의해 진공부품에서 부식이 진행되어 발생하며, 이는 반도체 및 디스플레이 부품의 신뢰성측면과 수율저하 등 life time의 근본적인 문제점으로 대두되고 있다. 본 연구에서는 반도체/디스플레이 장비용 코팅부품으로 많이 사용되고 있는 Al2O3 코팅막을 이용하였으며, sealing time에 따른 Anodic Aluminum Oxide (AAO) electrode의 물성특성평가 및 진공평가기술을 이용하여 life time을 예측하는 연구를 수행하였다.
A field emission display has spacers separating the emitting base and display face. The arrangement of the spacer is important for maintenance of required clearance, endurance of bending stresses, and efficient vacuum sealing. Topology optimization technique with material density was introduced to select the best position of the spacers from the available positions. The displacement and Von Mises stress distribution of the panels with optimal spacers were calculated by finite element method. Also the design guide for adding eliminating spacers was proposed.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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