코엔자임 큐텐은 비타민과 유사한 물질로 체내 중 미토콘드리아에 주로 분포 되어 있으며 항산화 작용을 나타낸다고 알려져 있다. 본 연구는 27-44세의 건강한 성인 남 녀 24명을 대상으로 하였고 혈장내 코엔자임 큐텐의 농도를 정량 평가하기 위하여 UV 검출기가 장착된 고성능액체 크로마토그라피를 사용 하였다. 혈장 내 코엔자임 큐텐을 분리하기 위해서 메탄올로 지방단백질을 제거하였고 노말헥산을 이용하여 액체-액체 추출법으로 코엔자임 큐텐을 용해 시켰다. 그 후 원심분리를 실시하여 노말헥산과 제단백된 물질을 층분리 시키고 상층액을 다른 유리 시험관에 옮겨 담았다. 옮겨진 노말헥산 층은 질소 가스를 이용하여 증발 농축을 시켰으며 남은 잔사에 순수한 에탄올로 재용해 시켜 검사 장비 내로 주입 하였다. 이 때 사용된 컬럼은 C18 역상 컬럼이었고 275 nm의 파장이 이용되었으며 메탄올과 에탄올을 85:15로 섞은 이동상을 1.7 mL/min의 유속으로 흘렸다. 본 검사 방법의 정량한계(limit of quantitation : LOQ, N/S=10)는 0.02 mg/L로 평가 되었고 0.1-2.0 mg/L의 농도 범위에서 검량선을 작성 하였다. 대상군 24명의 혈장 중 코엔자임 큐텐의 농도는 0.41-0.98 mg/L의 범위에서 분포 하고 있었으며 평균 농도는 $0.62{\pm}0.13mg/L$ 였다. 본 연구의 결과 본 검사 방법은 특수성을 가지고 있었으며 혈장 내 $CoQ_{10}$을 분석하는데 충분한 정량한계를 가지고 있었기에 임상에 적용이 가능하고 연구 기관에서 사용하기에 적합하다고 사료 된다.
롤투롤 공정은 제조 환경에서 필수적인 위치를 차지하고 있으며, 그 중요성은 수많은 산업에 걸쳐 반향을 일으키고 있다. 이 다목적 기술 플랫폼은 다양한 공정 방법을 포괄하고 광범위한 재료 범주를 수용하여 현대 생산의 초석이 되고 있다. 이 광범위한 영역에서 일반적으로 사용되는 두 가지 코팅 기술인 슬롯 다이와 그라비아 코팅 방식은 완벽한 코팅을 구현하는 정밀도와 효율성으로 각광받고 있다. 또한 건조 공정은 열 건조, 적외선(IR) 건조, 자외선(UV) 건조 방식에 크게 의존하여 재료를 액체 또는 반액체 상태에서 바로 사용할 수 있는 고체 제품으로 신속하게 전환한다. 롤투롤 공정의 중요성은 제조 공정을 간소화하고 비용을 절감하며 제품 품질을 향상시킬 수 있다는 점이 있다. 이 글에서는 이러한 일반적인 롤투롤 공정 방법의 복잡성에 대해 자세히 살펴봄으로써 이러한 중요성의 깊이를 파악하고자 한다. 엄격한 연구와 세심한 데이터 수집을 통해 이러한 기술이 다양한 산업을 형성하고 제조 세계를 발전시키는 데 중추적인 역할을 하는 것을 조명하고자 한다. 롤투롤 공정의 중요성을 이해함으로써 롤투롤 공정의 잠재력을 최대한 활용하고 생산 혁신과 우수성을 위한 기반을 마련할 수 있을 것이다.
우리 일상에서 대량으로 생성되는 리그노셀룰로즈(lignocellulose) 물질인 커피 찌꺼기(coffee grounds)를 탄화하여 얻어지는 탄소 소재의 전기화학적 특성과 흡착 성능을 고찰하였다. 커피 찌꺼기를 섭씨 600도 정도의 상대적 저온에서 탄화하여 얻어지는 탄소의 형태적 구조를 주사전자현미경(scanning electron microscope, SEM)으로 고찰하였다. Raman 분석을 통하여 얻어진 탄소 재료의 결정성 정보를 얻었다. 기본적인 전기적 특성을 간단한 옴의 관계(Ohmic relation)를 통하여 확인하였다. 나아가, 탄화된 재료가 리튬 이차 전지의 음극(anode) 소재로 활용될 수 있는지 여부를 반쪽 전지(half-cell) 충방전(charge/discharge) 테스트를 통해 살펴보았으며, 초기 음극재의 비용량은 약 520 mAh/g으로 나타났다. 이어서, 커피 찌꺼기 탄화로 얻어진 탄소 소재의 다공성 구조로 인해 분자를 흡착할 수 있음을 자외선(ultraviolet, UV) 흡광도(absorption) 측정을 통해 확인하였다. 탄소 소재의 표면 개질을 통해 극성이 다른 분자들의 선택적으로 흡착할 수 있음을 추가로 확인하였다. 본 연구는 향후 목질계 폐기물의 활용에 대한 중요한 정보를 제공할 것이다.
Ok Bong Kim;Na Young Kim;Jae Hoon Jeong;Si Wouk Kim;Hye Gwang Jeong;Seong Myeong Yoon;Jong Kun Park;Jung Sup Lee
Animal cells and systems
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제3권2호
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pp.229-236
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1999
The recA gene plays a central role in genetic recombination and SOS DNA repair in Escherichia coli (E. coli). We have previously identified a 42 kDa RecA-like protein inducible by a variety of DNA damages from a fluorescent Pseudomonas strain sp. and characterized its inducible kinetics. In the present study, we cloned and characterized the gene encoding the RecA-like protein by immunological screening of Pseudomonas genomic expression library using polyclonal E. coli anti-RecA antibodies as a probe. From 10$^{5}$ plaques screened, five putative clones were finally isolated. Southern blot analysis indicated that four clones had the same DNA inserts and the recA-like gene was located within the 3.2 kb EcoRI fragment of Pseudomonas chromosomal DNA. In addition, the cloned recA-like gene was transcribed into an RNA transcript approximately 1.1 kb in size, as judged by Northern blot analysis. The cellular level of RNA transcript of the cloned recA-like gene was increased to an average of 5.15- fold upon treatment with DNA damaging agents such as ultraviolet (UV)- light, nalidixic acid (NA), methyl methanesulfonate (MMS), and mitomycin-C (MMC). These results suggest that the cloned gene is inducible by DNA damage similarly to the recA gene in E. coli. However, the cloned gene did not restore the DNA damage sensitivity of the E. coli recA-mutant.
The controlled/living cationic polymerization of $\alpha$-methylstyrene (${\alpha}MeSt$) and sequential block copolymerization of isobutylene (IB) with ${\alpha}MeSt$ were achieved using 2-chloro-2,4,4-trimethylpentane (TMPCl)/titanium tetrachloride ($TiCl_4$)/titanium isopropoxide ($Ti(OiPr)_4$)/2,6-ditert-butylpyridine (DtBP) initiating system in $CH_3Cl$/hexane(50/50 v/v) solvent mixture at $-80^{\circ}C$. The polymerization rate decreased with increasing $[Ti(OiPr)_4]/[TiCl_4]$ ratio in the homopolymerization of ${\alpha}MeSt$. The effects of $[Ti(OiPr)_4]/[TiCl_4]$ ratios and $PIB^+$ molecular weight on the polymerization rate and blocking efficiency were also investigated. Well-defined poly(isobutylene-b-$\alpha$-methylstyrene)s were demonstrated by $^1H$-NMR and triple detection SEC; refractive index (RI), multiangle laser light scattering (MALLS) and ultraviolet (UV) detectors. Blocking efficiencies for the poly(isobutylene-b-$\alpha$-methylstyrene)s of almost 100% were obtained when ${\alpha}MeSt$ was induced by PIB's of $M_n\;{\geq}\;41000$ at $[Ti(OiPr)_4]/[TiCl_4]=1$. Differential scanning calorimetry (DSC) of the block copolymers showed two glass transition temperatures, thereby demonstrating microphase separation.
Farhoodi, Mehdi;Dadashi, Saeed;Mousavi, Seyed Mohammad Ali;Sotudeh-Gharebagh, Rahmat;Emam-Djomeh, Zahra;Oromiehie, Abdolrasul;Hemmati, Farkhondeh
폴리머
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제36권6호
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pp.745-755
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2012
Two types of polymers were tested in this study; poly(ethylene terephthalate) (PET) as a synthetic example and poly(lactic acid) (PLA) as a natural polymer. DSC analyses showed that the use of nanofiller increased the degree of crystallinity ($X_c$) of both PET and PLA polymers, but the effect was more noticeable on PET nanocomposites. The crystallization of PLA and PET nanocomposites occurred at higher temperatures in comparison to neat polymers. According to dynamic mechanical-thermal analysis (DMTA), the damping factor of PET/$TiO_2$ nanoparticles decreased compared to the neat matrix, but for PLA nanocomposites the opposite trend was observed. Results of the mechanical test showed that for both PET and PLA nanocomposites, the most successful toughening effect was observed at 3 wt% loading of $TiO_2$ nanoparticles. SEM micrographs revealed uniform distribution of $TiO_2$ nanoparticles at 1 and 3 wt% loading levels. The results of WAXD spectra explained that the polymorphs of PLA and PET was not affected by $TiO_2$ nanoparticles. UV-visible spectra showed that $TiO_2$ nanocomposite films had high ultraviolet shielding compared to neat polymer, but there was significant reduction in transparency.
Burgarella, D.;The PEP-HerMES-COSMOS team, The PEP-HerMES-COSMOS team
천문학논총
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제27권4호
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pp.311-316
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2012
Lyman break Galaxies are galaxies selected in the rest-frame ultraviolet. But, one important and missing information for these Lyman break galaxies is the amount of dust attenuation. This is crucial to estimate the total star formation rate of this class of objects and, ultimately, the cosmic star formation density. AKARI, Spitzer and Herschel are therefore the major facilities that could provide us with this information. As part of the Herschel Multi-tiered Extragalactic Survey, we have began investigating the rest-frame far-infrared properties of a sample of more than 4,800 Lyman Break Galaxies in the GOODS-North fiels. Most LBGs are not detected individually, but we do detect a sub-sample of 12 objects at 0.7 < z <1.6 and one object at z = 2.0. The ones detected by Herschel SPIRE have redder observed NUV-U and U-R colors than the others, while the undetected ones have colors consistent with average LBGs at z > 2.5. We have analysed their UV-to-FIR spectral energy distributions using the code cigale to estimate their physical parameters. We find that LBGs detected by SPIRE are high mass, luminous infrared galaxies. They also appear to be located in a triangle-shaped region in the $A_{FUV}$ vs. $logL_{FUV}$ diagram limited by $A_{FUV}$ = 0 at the bottom and by a diagonal following the temporal evolution of the most massive galaxies from the bottom-right to the top-left of the diagram. In a second step, we move to the larger COSMOS field where we have been able to detect 80 Lyman break galaxies (out of ~ 15,600) in the far infrared. They form the largest sample of Lyman break galaxies at z > 2.5 detected in the far-infrared. We tentatively name them Submillimeter Lyman break galaxies (S-LBGs).
SiC(3C) 광다이오드는 p-형 Si 위에 tetramethylsilane (TMS)를 열분해아여 화학기상증착법으로 성장된 SiC(3C) 에피층을 성장하여 제작되었다. SiC(3C)의 전기적 특성은 홀 측정(Hall measurement) 및 전류-전압(I-V) 특성으로 조사되었다. SiC(3C) 에피층의 전도형은 n-형이었다. 저항성 접촉은 마스크 (shadow-mask)를 통해서 Al을 열증착하여 형성하였다. SiC(3C)광다이오드의 광학적 이득(photovoltaic detection)를 해석하기 위하여 SiC(3C) 에피층의 Spectral response (SR)를 전기적 변수(electrical parameter) 및 광다이오드의 기하학적 구조(geometric structure)를 고려하여 계산하였다. 적절히 선정된 변수들로부터 계산된 SR의 최대값은 550 nm에서 약 0.75이었고, 파장영역 400~600 nm 사이에서 청색 및 근자외선 광검지기로서 매우 유용하다.
Oxide (SiO2)/Metal(Ag)/Oxide(SiO2, ITO, ZnO) multilayer films were fabricated using a magnetron sputtering technique at room temperature on Si (p-type, 100) and a glass substrate. The electrical and optical properties of the asymmetric multilayer films depended on the thickness of the mid-layer film and the type of oxide in the bottom layer. As the metal layer becomes thicker, the sheet resistance decreases. However, the transmittance decreases when the metal layer exceeds a threshold thickness of approximately 10~12 nm. In addition, the sheet resistance and transmittance change according to the type of oxide in the bottom layer. If the oxide has a large resistivity, the overall sheet resistance increases. In addition, the anti-reflection effect changes according to the refractive index of the oxide material. The optical and electrical properties of multilayer films were investigated using an ultraviolet visible (UV-Vis) spectrophotometer and a 4-point probe, respectively. The optimum structure is SiO2 (30 nm)/Ag (10 nm)/ZnO (30 nm) multilayer, with the highest FOM value of 7.7×10-3 Ω-1.
Shingled technology is the latest cell interconnection technology developed in the photovoltaic (PV) industry due to its reduced resistance loss, low-cost, and innovative electrically conductive adhesive (ECA). There are several advantages associated with shingled technology to develop cell to module (CTM) such as the module area enlargement, low processing temperature, and interconnection; these advantages further improves the energy yield capacity. This review paper provides valuable insight into CTM loss when cells are interconnected by shingled technology to form modules. The fill factor (FF) had improved, further reducing electrical power loss compared to the conventional module interconnection technology. The commercial PV module technology was mainly focused on different performance parameters; the module maximum power point (Pmpp), and module efficiency. The module was then subjected to anti-reflection (AR) coating and encapsulant material to absorb infrared (IR) and ultraviolet (UV) light, which can increase the overall efficiency of the shingled module by up to 24.4%. Module fabrication by shingled interconnection technology uses EGaIn paste; this enables further increases in output power under standard test conditions. Previous research has demonstrated that a total module output power of approximately 400 Wp may be achieved using shingled technology and CTM loss may be reduced to 0.03%, alongside the low cost of fabrication.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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