The thermal shock resistance has been investigated and compared in three hot-work tool steels. The resistance to thermal shock is first of all a matter of good toughness and ductility. Therefore, a proper hot-work tool steel should be characterized by high fracture strength and high temperature toughness. In this study, new test method is proposed to measure the thermal shock resistance. New method is basically based on Uddeholm' thermal shock test but some modification has been properly applied. Based on these results, some critical temperature($T_{fractures}$) at which fracture occur can be measured to characterize the thermal resistance of the materials. The specific values of ${\Delta}T$, the temperature difference between holding temperature and $T_{fractures}$, has been successfully used as a measure of the thermal shock resistance in this study, the results showed that the thermal shock method used in this study was properly modified.
In this study, submerged arc cladded Fe-Cr-Ni-Mo-CuWNbV-C stainless steels containing various Cr contents between 11.2 wt.% and 16.7 wt.% were prepared with fixed C content at about 0.14 wt.%. Using these alloys, changes in microstructure, tensile property, and thermal fatigue property were investigated. Phase fraction of delta-ferrite was increased gradually with increasing Cr content. However, tensile strength, hardness, and thermal fatigue resistance appeared to be decreased. When the microstructure of delta-ferrite was observed, it was revealed that the mesh structure retained up to about 15% Cr content. Although thermal fatigue resistance was almost the same for Cr contents between 11.0 and 14.5 wt.%, it was significantly decreased at higher Cr contents. This was evident from mean value of crack lengths of 10 largest ones. Evaluation of thermal fatigue resistance on alloys with various Cr contents revealed the following important results. First, the reproducibility of ranking test was excellent regardless of the number of cycles. Second, thermal fatigue resistance was increased in proportion to true tensile fracture strength values of overlay materials. Finally, the number of thermal fatigue cracks per unit length was increased with increasing true tensile fracture strength.
Proceedings of the Korean Society of Marine Engineers Conference
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2005.06a
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pp.1102-1107
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2005
The analysis of the thermal boundary resistance is very important in the both cases of microscale and macroscale systems because it plays a role of thermal barrier against a heat flow. Especially, since fairly large heat energy is generated in microscale or nanoscale systems with electronic chips, the thermal boundary resistance is a key factor to guarantee the performance of those devices. In this study, the transfer of the oscillator's motion information with 2 degrees of freedom is investigated for clarifying the mechanism of a thermal boundary resistance. We found that the transfer of the oscillator's motion information is defined as a cross-correlation coefficient and the magnitude of it determines the temperature jump over a solid interface. That is, the temperature jump over an interface increases as the magnitude of a cross-correlation coefficient decreases and vice versa.
Im Ik-Tae;Choi Nag Jung;Sugiyama Masakazu;Nakano Yoshiyaki;Shimogaki Yukihiro;Kim Byoung Ho;Kim Kwang-Sun
Journal of Mechanical Science and Technology
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v.19
no.6
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pp.1338-1346
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2005
Effects of thermal contact resistance between heater and susceptor, susceptor and graphite board in a MOCVD reactor on temperature distribution and film growth rate were analyzed. One-dimensional thermal resistance model considering thermal contact resistance and heat transfer area was made up at first to find the temperature drop at the surface of graphite board. This one-dimensional model predicted the temperature drop of 18K at the board surface. Temperature distribution of a reactor wall from the three-dimensional computational fluid dynamics analysis including the gap at the wafer position showed the temperature drop of 20K. Film growth rates of InP and GaAs were predicted using computational fluid dynamics technique with chemical reaction model. Temperature distribution from the three-dimensional heat transfer calculation was used as a thermal boundary condition to the film growth rate simulations. Temperature drop due to the thermal contact resistance affected to the GaAs film growth a little but not to the InP film growth.
Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering
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v.23
no.2
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pp.95-102
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2011
A ground loop heat exchanger in a ground source heat pump system is an important unit that determines the thermal performance of a system and its initial cost. A proper design requires certain site specific parameters, most importantly the ground effective thermal conductivity, the borehole thermal resistance and the undisturbed ground temperature. This study was performed to investigate the effect of some parameters such as borehole lengths, various grouting materials and U tube configurations on ground effective thermal conductivity and borehole thermal resistance. In this study, thermal response tests were conducted using a testing device to 9 different ground loop heat exchangers. From the experimental results, the length of ground loop heat exchanger affects to the effective thermal conductivity. The results of this experiment shows that higher thermal conductivity of grouting materials leads to the increase effective thermal conductivity from 22 to 32%. Also, mounting spacers have increased by 14%.
The effect of borehole thermal resistance on the borehole length is studied. In performing this work a new concept BLRR(borehole length reduction rate) is developed based on the line source model. The solution of line source model is shown to be valid through the comparison with the data of thermal response test. It is shown that BLRR is a function of soil thermal conductivity(k) and borehole thermal resistance($R_b$). The value of BLRR increases with increasing k, which means reducing $R_b$ is more effective when k is high. The reduction of borehole length with change of $R_b$ is easily estimated with BLRR. The validity of BLRR is also examined with EED analysis.
This paper addresses technical problems of thermal contact conductance or resistance which inevitably occurs in most cryogenic engineering systems. The main focus of this paper is to examine what kind of physical factors primarily influences the thermal contact resistance and to suggest how it can be minimized. It is a good practical rule that the contact surface must have sub-micron roughness level with no oxide layer and be thinly covered by indium, gold, or Apiezon-N grease for securing sufficient direct contact area. The higher contact pressure, the lower the thermal contact resistance. The general description of this technique has been widely perceived and reasonable engineering results have been achieved in most applications. However, the detailed view of employing these techniques and their relative efficacies to reduce thermal contact resistances need to be thoroughly reviewed. We should consider specific thermal contact conditions, examine the engineering requirements, and execute each method with precautions to fulfil their maximum potentials.
Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering
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v.17
no.8
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pp.695-703
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2005
The objective of this study is to determine the effective thermal conductivity and thermal resistance values in test boreholes with three different fill materials. To evaluate these heat transfer properties, in-situ tests on four vertical boreholes were conducted by adding a monitored amount of heat to water over various test lengths. Two parameter estimation models, line-source and numerical one-dimensional models, for evaluation of thermal response test data were compared when applied on the same four data sets. Results show that the average thermal conductivity deviation between measured data and these two models is in the range of $3.03\%$ to $4.45\%$. The effect of increasing grout thermal conductivity from 1.34 to 1.82 $W/m^{\circ}C$ resulted in overall increases in effective formation thermal conductivity by $11.1\%$ to $51.9\%$ and reductions in borehole thermal resistance by $11.6\%$ to $26.1\%$.
This study evaluates the thermal insulation and evaporative resistance of a waterproof and breathable garment system and determines the factors influencing its thermal performance. The experimental garments were composed of underwear (shirts with 100% wool and 100% polyester) and outerwear (jackets and pants with a vapor-permeable membrane and a vapor-impermeable membrane). Data on clothing insulation in a dry condition ($10^{\circ}C$) and a wet condition ($10^{\circ}C$, 40% R.H.), evaporative resistance ($34^{\circ}C$, 40% R.H., and $10^{\circ}C$, 40% R.H.), and microclimate vapor pressure were collected and analyzed. According to the results, the thermal insulation of the experimental garment system ranged 1.27~1.40 in the dry condition and 0.40~0.89 in the wet condition at $10^{\circ}C$. Evaporative resistance ranged $41{\sim}525m^2Pa/W$. A decrease in thermal insulation by wetting underwear ranged 31~67% in the cold condition ($10^{\circ}C$). The breathability of the outer garment influenced the decrease in thermal insulation by wetting. The type of underwear fiber influenced the decrease in thermal insulation only when it was used with breathable outerwear. The vapor-permeable outerwear sample with polyester underwear (P_Perm) showed a larger decrease in insulation than that with wool (W_Perm). The evaporative resistance of the vapor-permeable ensemble showed no effect of underwear in the warm condition ($34^{\circ}C$), but polyester underwear showed lower evaporative resistance than wool in the cold condition ($10^{\circ}C$). The vapor-impermeable ensemble showed no difference in evaporative resistance between polyester underwear and wool underwear in both conditions. Future research should consider various clothing ensemble combinations and environmental conditions and evaluate wear comfort by using human subjects.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.29
no.6
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pp.365-369
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2016
In this paper, we fabricated Cu/Mn alloy shunt resistor with low resistance and thermal stability for use of mobile electronic devices. We designed metal alloy composed of copper (Cu) and manganese (Mn) to embody in low resistance and low TCR which are conflict each other. Cu allows high electrical conductivity and Mn serves thermal stability in this Cu/Mn alloy system. We confirmed the elemental composition of the designed metal alloy system by using energy dispersive X-ray (EDX) analysis. We obtained low resistance below $10m{\Omega}$ and low temperature coefficient of resistance (TCR) below $100ppm/^{\circ}C$ from the designed Cu/Mn alloy resistor. And in order to minimize resistance change caused by alternative frequency on circuit, shape design of the metal alloy wire is performed by rolling process. Finally, we conclude that design of the metal alloy system was successfully done by alloying Cu and 3 wt% of Mn, and the Cu/Mn alloy resistor has low resistance and thermal stability.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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