Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.44
no.6
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pp.264-268
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2011
The Molybedenium thin film is generally used on back contact material of CIGS solar cell due to low electrical resistivity and stable thermal expansion coefficient. The Mo thin films deposited on si wafer by the magnetron sputtering method. The research focused on the variation of electrical resistivity of films which deposited with various working pressure at the target power of 2.0 kW(8.4 W/). The lowest resistivity of Mo thin film showed $9.0{\mu}O$-cm at pressure of 1.5 mTorr. However, working pressure increasing up to 50 mTorr, resistivities were highly increased. The results showed that the conductivity of Mo films depended on growing structures and defects in deposition process. Surface morphology, porosity, grain size, oxidation, and bonding structures were analysed by SEM, AFM, spectroscopic ellipsometry (SE), XRD, and XPS.
Human $\varepsilon$-globin DNA fragment was used to determine the thermal stabilities of base pairs at d(CXG) and d(GXC) by Temperature Gradient Gel Electrophoresis(TGGE). The base pair stability depends on the hydrogen bonding interaction and base stacking interaction of neighbor base sequence. The orders of base pair stabilities were T.AG.A = A.G>C.T>T.C>C.A>A.C for d(GXC).d(GYC).
Mechanical and thermomechanical properties of the bulk metallic glass (BMG) are so unique that the deformation behavior is largely dependent on the temperature and the strain rate. Impacting behavior of NiTiZrSiSn bulk metallic glass powder during kinetic spraying was investigated in this study. Considering the impact behavior of the BMG, the kinetic spraying system was modified and attached the powder preheating system to make the transition from the inhomogeneous deformation to the homogeneous deformation of impacting BMG particle easy BMG splat formation is considered from the viewpoint of the adiabatic shear instability. It is suggested that the impact behavior of bulk metallic glass particle is determined by the competition between fracture and deformation. The bonding of the impacting NiTiZrSiSn bulk amorphous particle was primarily caused by the temperature-dependent deformation and fracture (local liquid formation) behavior.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.02a
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pp.15-15
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2011
Atom-thick graphene membrane and nano-sized graphene objects (NGOs) hold substantial potential for applications in future molecular-scale integrated electronics, transparent conducting membranes, nanocomposites, etc. To realize this potential, chemical properties of graphene need to be understood and diagnostic methods for various NGOs are also required. To meet these needs, chemical properties of graphene and optical diagnostics of graphene nanoribbons (GNRs) have been explored by Raman spectroscopy, AFM and STM scanning probes. The first part of the talk will illustrate the role of underlying silicon dioxide substrates and ambient gases in the ubiquitous hole doping of graphene. An STM study reveals that thermal annealing generates out-of-plane deformation of nanometer-scale wavelength and distortion in $sp^2$ bonding on an atomic scale. Graphene deformed by annealing is found to be chemically active enough to bind molecular oxygen, which leads to a strong hole-doping. The talk will also introduce Raman spectroscopy studies of GNRs which are known to have nonzero electronic bandgap due to confinement effect. GNRs of width ranging from 15 nm to 100 nm have been prepared by e-beam lithographic patterning of mechanically exfoliated graphene followed by oxygen plasma etching. Raman spectra of narrow GNRs can be characterized by upshifted G band and strong disorder-related D band originating from scattering at ribbon edges. Detailed analysis of the G, D, and 2D bands of GNRs proves that Raman spectroscopy is still a reliable tool in characterizing GNRs despite their nanometer width.
Journal of the Korean Society of Clothing and Textiles
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v.28
no.1
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pp.112-118
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2004
Recently, as the percentage of women employment has been growing, the demand for various facilities and services regarding household duties and infant rearing is increasing and so do the amount of the disposable diaper used. Among the components of disposable diaper, the top sheet contacting with infant skin directly is usually made with nonwoven textiles. Therefore, the mechanical and surface characteristics of the nonwovens used in disposable diaper are important for the skin health of infants. In this study, we have explored the mechanical and surface properties, such as friction coefficient, fluid permeability and strength, of the nonwovens used for disposable diaper top sheet and observed the variation of their properties with abrasion cycles. Nonwoven materials examined in this study are 100% cotton spunlace, 100% tencel spunlace, 100% polypropylene (PP) thermal bonding and 100% PP air through (Thru-air bonded carded web). From the result of KES-F analysis, we've found that 100% PP air through type nonwoven had a low friction coefficient and showed a little change in surface properties as increasing abrasion cycles. Moreover, it revealed superior fluid permeability and quick-drying character. On the other hand, though showing an excellent absorption force, the spun lace type nonwoven made of 100% cotton and 100% tencel displayed relatively low abrasion strength especially in wetting condition.
Proceedings of the Korean Institute of Building Construction Conference
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2003.05a
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pp.73.2-79
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2003
The purpose of this study is to provide the basic data on the optimum method for interfacial separation for an effective recycle of concrete waste by using the thermal properties of concrete. Therefore, this study is proceeded by dividing the interface of concrete into cement paste and fine aggregates or mortar and coarse aggregate, considering the aspect of recycled cement and aggregate as the recycling use of concrete waste. As results of the experiment, in case of recycle cement, the interfacial separation is easily appeared, but it is shown that the mixed amount of powder included in fine aggregate doesn't greatly decrease. But, in case of recycle coarse aggregate, the effect of interfacial separation by preliminary heating is predominant. Especially, the bonding rate of mortar is the lowest when it is heated 5 times for 120 minutes at $300^{\circ}C$. Hence, it is considered that it will be an excellent effect of quality control when the results of this study is applied to a manufacturing system of recycle coarse aggregate which is about to put into practical use.
The various compositions of polyimide (PI)/polyamideimide (PAI) composites were prepared by heat treatment of the solvent cast PI precursors/PAI blends. The optical micrographs showed that a good compatibility was observed between poly(amic acid) (PAA) and PAI, but in the case of PAME/PAI mixtures, a phase separation apparently occurred due to the absence of ionic and/or H-bonding forces. Regardless of PI precursors, the similar tensile properties were observed. The tensile modulus of the composites were higher than that of the neat polyimide. The X-ray diffraction patterns of the composites showed that the chain rearrangement of PI was increased due to the plasticizing effect of PAI, which has lower glass transition temperature than that of PI, during thermal imidization process.
The interconnection mechanisms of a smart anisotropic conductive adhesive (ACA) during processing have been characterized. For an understanding of chemorheological mechanisms between the fluxing polymer and solder powder, a thermal analysis as well as solder wetting and coalescence experiments were conducted. The compatibility between the viscosity of the fluxing polymer and melting temperature of solder was characterized to optimize the processing cycle. A fluxing agent was also used to remove the oxide layer performed on the surface of the solder. Based on these chemorheological phenomena of the fluxing polymer and solder, an optimum polymer system and its processing cycle were designed for high performance and reliability in an electrical interconnection system. In the present research, a bonding mechanism of the smart ACA with a polymer spacer ball to control the gap between both substrates is newly proposed and investigated. The solder powder was used as a conductive material instead of polymer-based spherical conductive particles in a conventional anisotropic conductive film.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.8
no.3
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pp.31-36
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2001
Dielectric material which is suitably designed for the application of the high-temperature electrostatic chucks(HTESCS) has been developed. Electrical resistivities and dielectric constants of the dielectric layer satisfy the demands for the proper operation of HTESC, and coefficient of thermal expansion(CTE) of the dielectric material matches well that of the bottom insulator so that it secures stable structure. In order to minimize particle contaminations, borosilicate glass(BSG) is selected as a bonding layer between dielectric layer and bottom insulator, and silver is used as a electrode. BSG is solidly bonded between upper dielectric and bottom insulator, and no diffusions or reactions are observed among silver electrode, dielectric, and glass layers. The chucking characteristics of the fabricated HTESC are found to be superior to those of the commercialized one.
In this work, poly(methyl methacrylate) (PMMA) was grafted onto amine treated graphite nanosheets ($NH_2$-GNs) and the surface characteristics and physical properties of the $NH_2$-GNs-g-PMMA films were investigated. The graft reaction of $NH_2$-GNs and PMMA was confirmed from the shift of the $N_{1S}$ peak, including amine oxygen and amide oxygen, by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). The surface characteristics of the $NH_2$-GNs-g-PMMA films were measured as a function of the $NH_2$-GN content using the contact angle method. It was revealed that the specific component of the surface free energy (${\gamma}s$) of the films was slightly increased as the $NH_2$-GN content increased. Also, the thermal and mechanical properties of the $NH_2$-GNs-g-PMMA films were enhanced with the addition of $NH_2$-GNs. This can be attributed to the chemical bonding caused by the graft reaction between the $NH_2$-GNs and the PMMA matrix.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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