• 제목/요약/키워드: themal conductivity

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가압함침법에 의한 고열전도도-저열팽창계수 SiCp/Al 금속복합재료의 제조공정 및 특성평가 (Fabrication Process and Characterization of High Thermal Conductivity-Low CTE SiCp/Al Metal Matrix Composites by Pressure Infiltration Casting Process)

  • 이효수;홍순형
    • 한국복합재료학회:학술대회논문집
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    • 한국복합재료학회 1999년도 추계학술발표대회 논문집
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    • pp.83-87
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    • 1999
  • The fabrication process and thermal properties of 50~71vol% SiCp/Al metal matrix composites (MMCs) were investigated. The 50~71vol% SiCp/Al MMCs fabricated by pressure infiltration casting process showed that thermal conductivities were 118~170W/mK and coefficient of thermal expansion (CTE) were 9.5~$6.5{\times}10^{-6}/K$. Specially, the thermal conductivity and CTE of 71vol%SiCp/Al MMCs were 115~156W/mK and 6~$7{\times}10^{-6}/K$. respectively, which showed a improved themal properties than the conventional electronic packaging materials such as ceramics and metals.

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Development of Nano-Tungsten-Copper Powder and PM Processes

  • Lee, Seong;Noh, Joon-Woong;Kwon, Young-Sam;Chung, Seong-Taek;Johnson, John L.;Park, Seong-Jin;German, Randall M.
    • 한국분말야금학회:학술대회논문집
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    • 한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part 1
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    • pp.377-378
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    • 2006
  • Thermal management technology is a critical element in all new chip generations, caused by a power multiplication combined with a size reduction. A heat sink, mounted on a base plate, requires the use of special materials possessing both high thermal conductivity (TC) and a coefficient of thermal expansion (CTE) that matches semiconductor materials as well as certain packaging ceramics. In this study, nano tungsten coated copper powder has been developed with a wide range of compositions, 90W-10Cu to 10W-90Cu. Powder technologies were used to make samples to evaluate density, TC, and CTE. Measured TC lies among theoretical values predicted by several existing models.

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Spectral and Thermal Properties of Some Uranyl Complexes of Some Schiff-Bases Derived from Glycylglycine

  • Sh. A. Sallam;M. I. Ayad
    • 대한화학회지
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    • 제47권3호
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    • pp.199-205
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    • 2003
  • 우라닐 이온, $UO^+_2$와 Schiff-base 와의 착화합물이 글리실글라이신과 살리실알데히드, 2-히드록시-1-나프트알데히드, 2,3-디히드록시 벤즈알데히드 그리고 2,4-디히드록시 벤즈알데히드와의 축합에 의해 합성되었으며 이들 착화합물의 특성을 원소분석, 전도도 측정, 자기화율 측정, UV, IR, NMR 스펙트라와 DTA, TG, DSC 결과를 이용하여 조사하였다. 구조와 열분해 메카니즘이 제안되었다.

H2O로 발포된 멜라민포스페이트-폴리우레탄폼 복합체 합성과 열적 특성 분석 (Synthesis of Melamine Phosphate-Polyurethane Composite Foam Blown by Water and Characterization of Its Thermal Properties)

  • 박경규;이상호
    • 폴리머
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    • 제38권4호
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    • pp.441-448
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    • 2014
  • 멜라민포스페이트(MP)가 분산된 폴리우레탄폼 복합체(MP-PUF)를 만들고, MP-PUF의 모폴로지, 독립기포율, 열전도율, 열분해온도 등을 분석하였다. MP-PUF는 MP가 분산된 폴리아디페이트디올(f=2), 폴리에테르-폴리올(f=4.6)과 PMDI(f=2.5)를 원료로 사용하고 발포제로 $H_2O$ 양을 변화시키며 제조하였다. 폴리우레탄폼의 MP 함량은 $1.43{\pm}0.30wt%$로 고정하였다. $H_2O$의 양이 증가할수록 순수한 폴리우레탄폼(PUF)의 열전도율은 낮아지고 MP-PUF의 열전도율은 커졌다. PUF와 MP-PUF의 열안정성은 $H_2O$ 양이 5 php에서 최대가 되었다가 그 이상에서는 낮아졌다. 특히, MP-PUF는 발포과정에 생성된 우레아기와 MP의 영향으로 열안정성이 크게 향상되어 MP-PUF의 잔량이 50%가 되는 온도가 $370{\sim}450^{\circ}C$, 잔량이 30%가 되는 온도는 $700^{\circ}C$ 이상으로 PUF에 비하여 각각 25, $70^{\circ}C$ 이상 높아졌다.