Grain Boundary Characteristics and Stress-induced Damage Morphologies in Sputtered and Electroplated Copper Films (스퍼터링 및 전기 도금으로 제조된 구리 박막에서의 표면 결함에 미치는 결정립계의 영향)
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- Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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- 한국표면공학회 2003년도 춘계학술발표회 초록집
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- pp.4-4
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- 2003