The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers P
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v.52
no.3
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pp.107-112
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2003
Amorphous carbon nitride thin films have been deposited on silicon (100) by reactive magnetron sputtering method. The basic depositon parameters varied were the r.f. power(up to 250 W), the deposition pressure in the reactor(up to 100 mtorr) and Ar:$N_2$ gas ratio. FT-IR and X-ray photoelectron spectra showed the presence of different carbon-nitrogen bonds in the films. The surface topography of the films was studied by scanning electron microscopy(SEM) and atomic force microscopy(AFM).
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers P
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v.61
no.3
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pp.116-121
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2012
Recently, in the field of renewable energy such as solar cells including the semiconductor and display industries, thin film deposition process is being diversified. Furthermore, to deal with trend of making high-quality and fast, the high-capacity and output plasma power supply which can control high density plasma is required. The biggest problem is arc discharge caused by using high voltage power supply. Thus, the key function of plasma power supply is to prevent arc discharge and there is a need to maintain the possible minimum arc energy. In DC sputtering power supply, on a periodic basis (-)voltage powering up is able to significantly reduce arcing, as well as arc discharge prevention, and maintaining uniform charge density. This conventional method for powering up (-)voltage requires heavy mutual inductance of the transformer to avoid distortion problem of the output voltage. This study is about energy recovery circuit for arc discharge prevention in sputtering plasma power supply. By using energy recovery circuit, it is possible to reduce the mutual inductance and size of the transformer dramatically, prevent distortion of the output voltage and has a stable output waveform. This work was proved through simulation and experimental study.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2016.02a
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pp.272.2-272.2
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2016
Copper-Tin (CuSn) thin films were synthsized by rf magnetron co-sputtering method with pure Cu and Sn metal targets with various rf powers and sputtering times. The obtained CuSn thin films were characterized by a surface profiler (alpha step), X-ray diffraction (XRD), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), X-ray induced Auger electron spectroscopy (XAES), and contact angle measurement. The deposition rates were calculated by the thickness of CuSn thin films and sputtering times. We observed hexagonal Cu20Sn6 and cubic Cu39Sn11 phases from the films by XRD measurement. From the survey XPS spectra, the Cu and Sn main peaks were observed. Therefore, we could conclude CuSn thin films were successfully fabricated on the substrate in this study. The changes of oxidation states and chemical environment of the films were investigated with high resolution XPS spectra in the regions of Cu 2p, Cu LMM, and Sn 3d. Surface free energy (SFE) and wettability of the CuSn thin films were studied with distilled water (DW) and ethylene glycol (EG) using the contact angle measurement. The total SFE of CuSn thin films decreased as rf power on Cu target increased. The contribution to the total SFE of dispersive SFE was relatively superior to polar SFE.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2015.08a
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pp.181.2-181.2
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2015
Sputtering is one of the most popular physical deposition methods due to their versatility and reproducibility. Synthesis of Cr thin films by DC magnetron sputtering using glancing angle deposition (GLAD) has been reported. Chromium thin films have been prepared at two different working pressure($2.0{\times}10-2$, 30, $3.3{\times}10-3torr$) on Si-wafer substrate using magnetron sputtering with glancing angle deposition (GLAD) technique. The thickness of Cr thin films on the substrate was adjusted about 1 mm. The electrical property was measured by four-point probe method. For the measurement of density in the films, an X-ray reflectivity (XRR) was carried out. The sheet resistance and column angle increased with the increase of glancing angle. However, nanohardness and density of Cr thin films decreased as the glancing angle increased. The measured density for the Cr thin films decreased from 6.1 to 3.8 g/cc as the glancing angle increased from $0^{\circ}$ to $90^{\circ}$ degree. The low density of Cr thin films is resulted from the isolated columnar structure of samples. The evolution of the isolated columnar structure was enhanced at the conditions of low sputter pressure and high glancing angle. This GLAD technique can be potentially applied to the synthesis of thin films requiring porous and uniform coating such as thin film catalysts or gas sensors.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2015.08a
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pp.259-259
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2015
Single crystalline indium-tin-oxide (ITO) nanowires (NWs) were grown by sputtering method. A thin Ni film of 5 nm was deposited before ITO sputtering. Thermal treatment forms Ni nanoparticles, which act as templates to diffuse Ni into the sputtered ITO layer to grow single crystalline ITO NWs. This Ni diffusion through an ITO NW was investigated by transmission electron microscope to observe the Ni-tip sitting on a single crystalline ITO NW. Meanwhile, a single crystalline ITO structure was found at bottom and body part of a single ITO NW without remaining of Ni atoms. This indicates the Ni atoms diffuse through the oxygen vacancies of ITO structure. Rapid thermal process (RTP) applied to generate an initial stage of a formation of Ni nanoparticles with variation in time periods to demonstrate the existence of an optimum condition to initiate ITO NW growth. Modulation in ITO sputtering condition was applied to verify the ITO NW growth or the ITO film growth. The Ni-assisted grown ITO layer has an improved electrical conductivity while maintaining a similar transmittance value to that of a single ITO layer. Electrically conductive and optically transparent nanowire-coated surface morphology would provide a great opportunity for various photoelectric devices.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.22
no.11
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pp.969-973
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2009
In this study, the electrical and optical properties of $(SiO_2)_x(ZnO)_{100-x}$ (SZO) films prepared on the coming 7059 glass substrates by using rf-magnetron sputtering method are investigated. The deposition rate becomes maximum near 3 wt.% and gradually decreases when the $SiO_2$ content further increases. The growth rates of the SZO film with $SiO_2$ content of 3 wt.% is $4\;{\AA}/s$. We found that the average transmittance of all films is over 80% in the wavelength range above 500 nm. The optical band gap were decreased from 3.52 to 3.33 eV as an increase the deposition thickness. X-ray diffraction patterns showed that the film with a relatively low $SiO_2$ content (< 4 wt.%) is amorphous. SZO film with the $SiO_2$ contents of 2 wt.% showed the resistivity of about $3.8{\times}10^{-3}\;{\Omega}{\cdot}cm$. The sheet resistance decreases with increasing the heat treatment temperature.
Park, Ju-Sun;Lim, Chae-Hyun;Ryu, Seung-Han;Kim, Nam-Hoon;Yang, Jang-Tae;Lee, Woo-Sun
Proceedings of the KIEE Conference
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2009.07a
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pp.1264_1265
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2009
Cadmium Telluride (CdTe)를 이용한 박막형 태양전지 제작과 실용화에 있어 가장 큰 이슈는 대면적화에 따른 에너지 변환효율의 저하를 줄임으로써 고효율의 대면적 태양전지를 대량으로 생산하는 것이다. 따라서 본 연구에서는 태양전지 박막의 대면적 증착시 문제점 중에 하나인 불균일한 CdTe 박막의 증착을 방지하기 위한 선행연구를 진행하였다. 실험 방법으로는 Sputtering 법을 적용하여 박막 증착시 출력과 진공도에 따른 박막 두께의 표준편차와 RMS 표면 거칠기($R_{rms}$), 최고-최저점간 표면 거칠기($R_{p-v}$) 등의 거동을 고찰하였다. 이를 통해 Sputtering 공정 변수 중에 박막 두께의 표준 편차에 더 큰 영향을 미치는 변수를 조사하고, 후행 연구로 진행될 Sputtering 법을 이용하여 대면적에 균일하게 증착하는 방법에 적용하고자 한다.
Kim, H.S.;Kim, K.B.;Koo, B.K.;Park, K.Y.;Koo, K.W.;Han, S.O.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.07b
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pp.953-956
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2003
Transparent conductive ZnO:Ga thin films were deposited on glass substrates using rf magnetron sputtering method for flat panel display. The ZnO:Ga films were preferentially oriented to c-axis (002) of on substrates. The surface morphology was smooth and had not porous whatever substrate temperature was. The electrical conductivity of the thin films were in the range of $1.6{\times}10^2{\sim}6.7{\times}10^3\;{\Omega}^{-1}cm^{-1}$ at the growth temperature from 50 to $400^{\circ}C$, whereas has a maximum at around $250^{\circ}C$. By combining of XRD and EXAFS, the crystallinity and grain size decreased with increasing substrate temperature corresponding to the reduction of the grain-boundary scattering. The optical transmittance of sputtered ZnO:Ga thin films had an improved about 86% in the UV-visible region.
Sb doped SnO2(ATO: Antinomy doped Tin Oxide) thin films were prepared by a DC magnetron spttuering method using an oxide target and the electrical characteristics of ATO films were investigated. The experimen-tal conditions are as follows :Ar flow rate ; 0~100 sccm deposition tempera-ture ; 250~40$0^{\circ}C$ DC sputter powder ; 150~550W and sputteing pressure ; 2~7 mTorr, The thickness of depositied ATO films were 600$\AA$~1100 $\AA$ ranges. The resistivity of ATO films was decreased due to the increase of the crystallinity of ATO films with deposition temperature. The decrease of carrier concentration of films with the increase of oxygen flow rate and working pressure is responsible for the increase of resistivity. Increasing of sputtering power raised the resistivity of films by decreasing the carrier mobility.
Recently, the growth of ZnO thin film on glass substrate has been investigated extensively for transparent thin film transistor. We have studied the phase transition of ZnO thin films from metal to semiconductor by changing RF power in the deposition process by RF magnetron sputtering system. The structural, electric, and optical properties of the ZnO thin films were investigated. The film deposited with 75 watt of RF power showed n-type semiconductor characteristic having suitable resistivity $-3.56\;{\times}\;10^{+1}\;{\Omega}cm$, carrier concentration $-2.8\;{\times}\;10^{17}\;cm^{-3}$, and mobility $-0.613\;cm^2V^{-1}s^{-1}$ while other films by 25, 50, 100 watt of RF power closed to metallic films. From the surface analysis (AFM), the number of crystal grain of ZnO thin film increased as RF power increased. The transmittance of the film was over 88% in the visible region regardless of the change in RF power.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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