• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회 논문집
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• pp.31-32
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• 2012

• 한국정보통신학회논문지
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• 제9권1호
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• pp.172-180
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• 2005

동적 조각화 기법은 프로그램을 이해하기 쉬운 조각단위로 분해하여 소프트웨어 개발자나 유지보수자가 프로그램을 쉽게 이해할 수 있도록 지원한다. 본 논문에서는 프로그램을 조각화하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있는 동적 조각화 알고리즘을 제안하였다. 모든 문장에 대해 배정연산자를 기준으로 우측에서 사용되는 참조변수집합과 좌측에서 사용되어 변수의 값에 영향을 미치는 변경변수집합을 산출하고, 변수선어부분의 모든 변수에 대해 변수간 관련성(VV)을 작성하였다. 이를 활용하여 제안한 알고리즘을 적용하면 동적조각을 추출할 수 있다. 제안한 알고리즘의 성능을 기존방법과 비교한 결과 기준변수의 개수가 3개 이상인 경우에는 문장의 평균 비교횟수를 35% 감소시킴으로써 동적조각을 추출하는 과정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있었다.

• 정보처리학회논문지:소프트웨어 및 데이터공학
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• 제4권1호
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• pp.1-8
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• 2015

고안전성이 요구되는 소프트웨어의 경우 극히 낮은 확률로 발생하는 오류로 인하여 전체시스템의 안전에 치명적인 상황을 야기할 수 있으므로, 철저한 안전성 검증이 요구된다. 하지만 모든 가능한 실행경로를 고려해야 하는 안전성 검증은 고비용이 발생한다는 단점이 있다. 본 논문에서는 안전성 검증의 고비용 문제를 개선하기 위해 안전성 특질을 기준으로 코드 슬라이싱 기법[1]을 구현한 도구를 개발하였다. 개발한 도구를 OSEK/VDX[2] 기반의 개방형 차량 전장용 운영체제인 Trampoline[3] 소스코드에 적용한 결과 분석 대상의 코드의 크기를 평균 71% 줄일 수 있었고, 실제 검증을 수행했을 시에도 도구 적용 이전보다 검증 비용을 절감할 수 있었음을 보였다.

• 한국정보처리학회논문지
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• 제5권10호
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• pp.2556-2566
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• 1998

프로그램 슬라이싱은 프로그램의 특정 위치에서 변수들의 값에 영향을 주는 문장을 추출하는 방법이다. 프로그램 슬라이싱의 유용성은 디버깅, 최적화, 프로그램 유지보수, 테스팅, 재사용 부품 추출 그리고 프로그램 이해를 포함하는 다른 응용 분야에 널리 알려져 있다. 본 논문은 Jump문을 포함한 프로그램에 적용했을 때 구문적으로 정확한 슬라이스 생성에 실패한다. 본 논문에서는 기존 방법들의 문제점을 지적하고, 정확하고 수행가능한 슬라이스를 생성하는 효율적인 방법을 제안한다.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제9권6호
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• pp.9-14
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• 2009

본 논문에서는 단일 주파수 망을 이용하는 AT-DMB 시스템에서의 효율적인 송신기 검출을 위한 확산코드 슬라이싱 기술을 제안하였다. 각 송신 단말기 신호에 상관특성이 좋은 고유의 확산코드를 AT-DMB 프레임의 Null 심벌의 일부에 나누어 할당하고, 수신기에서는 송신 단말기의 고유 코드를 이용하여 다른 단말기의 신호 간섭 상황 하에서도 원하는 신호를 검출하여 수신할 수 있게 한다. 제안된 기법에 의해 얻어진 송신기 정보는 주파수를 효율적으로 사용하기 위한 기술인 SFN 구현을 위해 필요하다. 본 논문의 결과는 무선 디지털 방송 통신 시스템 구현에 적용될 수 있다.

• 정보처리학회논문지D
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• 제10D권6호
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• pp.999-1010
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• 2003

프로그램 슬라이싱은 프로그램의 특정 지점에 나타난 변수의 값에 영향을 미치는 문장들을 프로그램으로부터 추출하는 방법이다. 프로그램 슬라이싱은 프로그램 디버깅, 프로그램 테스팅, 프로그램 통합, 병렬 프로그램 실행, 소프트웨어 메트릭스, 역공학, 유지보수 등 여러 응용 분야에 적용할 수 있다. 본 논문에서는 포인터 변수, 포인터 변수가 참조하는 객체, 배열, 구조체가 같은 복잡한 자료구조가 나타나는 프로그램에서 정확한 슬라이스를 추가하기 위한 알고리즘을 제안한다. 복잡한 자료구조가 나타나는 프로그램 상에서 객체의 보다 더 정확한 정적 분석 정보를 생성하기 위해 객체 참조상태 그래프를 제안하고, 그 효율성을 보였다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2002년도 춘계종합학술대회
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• pp.461-465
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• 2002

일반적인 소프트웨어 시스템은 새로운 요구와 오류의 발견으로 인해 계속적인 개발과 확장 수정이 요구되며, 어떤 프로그램에 특정 명령문의 변수에 대한 관련 명령문을 찾고 싶을 때 프로그래머는 입력자료의 값에 대해 프로그램의 실행 궤도 추적을 통해 프로그램을 분석한다. 그러므로 본 논문은 기존의 프로그램 슬라이싱 방법에 객체지향 프로그램 슬라이싱을 적용하여 프로그램의 실행 궤도를 통하여 객체지향 그래프와 슬라이싱의 알고리즘을 보인다. 객체지향 프로그램 종속성 그래프는 클래스 종속성 그래프와 클래스 계층구조 그래프로 구성된다. 여기에 제안된 알고리즘은 쉽게 확장이 가능하며 프로그램이 점진적으로 개발되는 경우에 유리하게 사용될 수 있다.

• 인터넷정보학회논문지
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• 제23권5호
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• pp.17-23
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• 2022

Network slicing is a promising paradigm and significant evolution for adjusting the heterogeneous services based on different requirements by placing dynamic virtual network functions (VNF) forwarding graph (VNFFG) and orchestrating service function chaining (SFC) based on criticalities of Quality of Service (QoS) classes. In system architecture, software-defined networks (SDN), network functions virtualization (NFV), and edge computing are used to provide resourceful data view, configurable virtual resources, and control interfaces for developing the modified deep reinforcement learning agent (MDRL-A). In this paper, task requests, tolerable delays, and required resources are differentiated for input state observations to identify the non-critical/critical classes, since each user equipment can execute different QoS application services. We design intelligent slicing for handing the cross-domain resource with MDRL-A in solving network problems and eliminating resource usage. The agent interacts with controllers and orchestrators to manage the flow rule installation and physical resource allocation in NFV infrastructure (NFVI) with the proposed formulation of completion time and criticality criteria. Simulation is conducted in SDN/NFV environment and capturing the QoS performances between conventional and MDRL-A approaches.

• 대한기계학회논문집
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• 제15권2호
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• pp.424-435
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• 1991

To develop the photoelastic experiment method for the orthotropic material under pure torsional moment is the main objective of this research. In the development of photoelastic experiment for orthotropic material under pure torsional moment, the important problems and their solutions are the same as following. In the model material for photoelastic experiment, it was found that C.F.E.C.(Copper Fiber Epoxy Composite) can be used as the model material of photoelastic experiment for orthotropic material. In the stress freezing cycle, it was assured that stress freezing cycle for epoxy can be used as the stress freezing cycle of the photoelastic experiment for orthotropic material. In the slicing method, it was found that the negative oblique slicing method can be effectively used as slicing method in 3-dimensional photoelastic experiment. In the measuring method of stress fringe values and physical properties in the high temperature, it was found that stress fringe values can be directly measured by experiment and physical properties can be directly or indirectly by equation between stress fringe values and physical properties developed by author. In the stress analysis method of orthotropic material under pure torsional moment by photoelastic experiment, it will be studied in the second paper.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제30권5호
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• pp.301-306
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• 2017

Wire electrical discharge machining (WEDM) process was evaluated to slice Silicon (Si) for various applications. Specifically, various Si workpieces with various resistances, such as single and multi crystalline Si bricks and wafers were used. As conventional slicing processes, such as slurry-on or diamond-on wire slicing, are based on mechanical abrasions between Si and abrasive, there is a limitation to decrease the wafer thickness as well as kerf-loss. Especially, when the wafer thickness is less than $150{\mu}m$, wafer breakage increases dramatically during the slicing process. Single crystalline P-type Si bricks and wafers were successively sliced with considerable slicing speed regardless of its growth direction. Also, typical defects, such as microcracks, craters, microholes, and debris, were introduced when Si was sliced by electrical discharge. Also, it was found that defect type is also dependent on resistance of Si. Consequently, this study confirmed the feasibility of slicing single crystalline Si by WEDM.