소 초기배의 체외생산을 위한 소 난포란 회수를 극대화할 수 있는 방법을 확립하기 위해 여러 가지 방법에 의해 채취된 난자의 발생능력을 검토하였다. 전통적인 흡입법(대조구), 개발된 회수법(slicing) 및 이들을 결합한 방법(결합법)을 비교하였다. 총 245개의 난소로부터 1,641개의 난포란을 실험에 이용하였다. 회수된 난자는 TCM199과 소 태아혈청을 기초로 한 배양액에서 24시간 체외성숙시켜 급속염색법에 의해 핵성숙을 판별하고, 7% 에탄올에 의해 활성화된 처녀발생란의 전핵형성 유무에 의해 세포질 성숙을 평가하였다. 회수된 평균 난자수는 난소당 흡입법, slicing 및 결합법이 각각 1.87, 11.05 및 7.88개를 얻어 새로 개발된 slicing에 의해 회수율을 5.9배 (11.05/1.87) 증가시킬 수 있었다. 핵 성숙은 흡입법 92.9%, slicing 79.1%와 결합법 71.7%였다. 비록 흡입법에 의해 회수된 난자의 핵 성숙율이 높았지만 난소당 얻을 수 있는 성숙 난자의 수는 slicing할 경우 5배까지 증가시킬 수 있었다. 세포질 성숙의 지표인 전핵의 형성율은 대조구 75%, slicing 67%, 그리고 결합법 62.5%였다. 이같은 결과는 개발된 slicing법에 의해 도살장 난소로부터 보다 많은 수의 난자의 회수가 가능하며 이들의 핵성숙 및 세포질 성숙도 정상적으로 일어나며 난소당 전핵 초기배 수를 증가시킬 수 있음을 보여준 것이다. 아울러 증가된 난자수로 인하여 초기배의 생화학적 분석 및 외래유전자의 미세주입을 위한 지속적으로 안정된 초기배의 공급체계가 확립되었다.
This study describes a novel algorithm for optimizing the quality yield of silicon wafer slicing. 12 inch wafer slicing is the most difficult in terms of semiconductor manufacturing yield. As silicon wafer slicing directly impacts production costs, semiconductor manufacturers are especially concerned with increasing and maintaining the yield, as well as identifying why yields decline. The criteria for establishing the proposed algorithm are derived from a literature review and interviews with a group of experts in semiconductor manufacturing. The modified Delphi method is then adopted to analyze those results. The proposed algorithm also incorporates the analytic hierarchy process (AHP) to determine the weights of evaluation. Additionally, the proposed algorithm can select the evaluation outcomes to identify the worst machine of precision. Finally, results of the exponential weighted moving average (EWMA) control chart demonstrate the feasibility of the proposed AHP-based algorithm in effectively selecting the evaluation outcomes and evaluating the precision of the worst performing machines. So, through collect data (the quality and quantity) to judge the result by AHP, it is the key to help the engineer can find out the manufacturing process yield quickly effectively.
This paper presents a circuit-level method to deal with transistor nonuniformity In this method, which is called transistor slicing, a transistor is implemented as a parallel connection of multiple smaller transistors. The paper analyzes the method and demonstrates that transistor slicing can effectively reduce the nonuniformity in TFT mobility and threshold voltage. The method is particularly useful in Implementing analog functions using poly-silicon TFTs which show a significant level of nonuniformity.
Presented in the paper is an algorithm to generate a section curve by slicing a point cloud which may include tens of thousands of points. Although there are couple of previous results, they are very sensitive on the density variations and local noising points. In the paper, three technological requirements are identified; 1) dominant point sampling, 2) avoiding local vibration, and 3) robustness on the density changes. To satisfy these requirements, we propose a new slicing algorithm which is based on a node-circle diagram. The algorithm has been implemented and tested with various examples.
Banerjee, Ashis Gopal;Kumar, Aloke;Tejavath, Shankar;Choudhury, Asimava Roy
International Journal of CAD/CAM
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제3권1_2호
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pp.31-40
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2003
In this paper, first order slice height calculation in Laminated Object Manufacturing (LOM) of free form surfaces is done with two different considerations: that a) the cutter trajectory is oriented in the direction of local absolute maximum more in number when compared to the case where the cutter trajectory is contained in the normal vertical section (NVS). However, it would help in achieving higher form accuracy of the final part because it would be a form of worst-case check. For the second proposed strategy, least number of slices results, thereby reducing overall build time drastically.
Several adaptive and direct slicing methods have been developed to make the slice data for RP parts with better accuracy and speed. This research deals with a new adaptive slicing algorithm that shows drastic improvement in computing time for calculating the slices of a part. First, it uses less number of sampling points fur each slice in determining the thickness of the next slice. Secondly, the idea of contour map is utilized to determine the optimal sampling point on each slice. Thirdly, the calculation efficiency is further improved by introducing vertical character lines of the given part. The results in terms of accuracy and speed are compared with the existing methods.
This study was undertaken to access the effects of collection method, room temperature at oocyte recovery and culture media on the oocyte quality, fertilization and cleavage rates of in vitro matured and fertilized oocytes of Korean native goats. Ovaries obtained from a slaughterhouse were transported to the laboratory and were divided into 2 groups. One group of ovaries was maintained at 30 to 35$^{\circ}C$ of the room temperature and another group was remained at 20 to $25^{\circ}C$ during oocyte recovery. The oocytes were recovered by follicle aspiration, slicing and aspiration+slicing methods from 3 groups of follicles according to size; <2 mm, 2 to 6 mm and >6 mm. The matured oocytes were inseminated with buck epididymal spermatozoa at a concentration of 3~3.5$\times$10$^{6}$ m1 and fertilization was identified when 2 pronuclei were present in the cytoplasm. Although the recovery rate per ovary obtained by the combination of follicle aspiration + slicing(19.6$\pm$2.2) method was higher than aspiration(11.7$\pm$1.1) and slicing(14.8$\pm$1.8) collection, optimal recovery according to oocyte grades resulted form ovarian slicing compared to aspiration or combined methods(P<0.05). However, no significant differences were found in the mean number(2.5$\pm$1.8; 3.3$\pm$3.3; 2.9$\pm$2.4) and the proportion of favorable oocytes(Grades I, II and III) recovered(31.6%, 36.0%, 36.4%,) according to follicle size(<2 mm; 2 to 6 mm; >6 mm). Fertilization rate was 60.0%, 67.7%, 70.6% and 56.4% and the proportion of embryos/zygotes was 11.1%, 7.1%, 5.0% and 2.8% in 20~$25^{\circ}C$/BO, 30~35$^{\circ}C$/BO, 20~$25^{\circ}C$/TALP and 30~35$^{\circ}C$ /groups, respectively.
일반적인 소프트웨어 시스템은 새로운 요구와 오류의 발견으로 인해 계속적인 개발과 확장 그리고 수정이 요구된다. 이러한 일련의 작업과정에서 기존 프로그램의 정확한 이해는 매우 필요하다. 어떤 프로그램의 특정 명령문에 있는 변수에 대한 관련 명령문을 찾고 싶을 때 프로그래머는 입력 자료의 값에 대해 프로그램의 실행궤도 추적을 통해 프로그램을 분석한다. 그러므로, 현재 입력 값에 영향을 끼치는 모든 명령문들에 관련된 동적 프로그램 슬라이싱(dynamic program slicing)과 이를 구현하는 기술의 개발은 매우 중요하다고 할 것이다. 그러나 전통적인 동적 슬라이싱 기법은 구현 초기에 프로그램 실행이력을 만들어야 하는 불편이 있었다. 본 논문에서는 실행이력 파일을 사용하지 않고 동적 제어 정보와 프로그램 슬라이싱 기법을 사용하여 효율적으로 프로그램 슬라이스를 산출하는 알고리즘을 제시하였고 이것을 프로그래밍한 뒤 예제 프로그램을 적용시켜 구현하였다. 그리고, 본 논문에서 제시한 슬라이스 생성기법이 기존의 기법보다 더 효율성이 높다는 것을 보였다.
관점지향 소프트웨어 개발방법(AOSD)은 시스템을 관심사별로 분류하고 횡단관심사를 식별하여 애스팩트 클래스로 구성함으로써 높은 유지보수성이 요구되는 사용자 중심의 시스템 설계를 위한 중요한 소프트웨어 개발방법으로 부각되고 있다. 그러나 기존의 관점지향 소프트웨어 개발방법에 대한 연구들은 횡단관심사의 식별과 명세에 대한 연구들과 애스팩트 클래스를 중심으로 하는 시스템 구현에 대한 연구들이 대부분이며, 식별된 횡단관심사의 추적 방법에 대한 연구들은 매우 미흡하였다. 따라서 본 연구에서는 AOSD를 기반으로 시스템 모델링 단계에서의 횡단관심사 추적을 위한 관점지향 슬라이싱 기법을 제안하였다. 유스 케이스들 간의 상호작용 분석을 통해 횡단관심사를 식별하여 명세한 후 식별된 횡단관심사 추적을 위한 슬라이싱 기법을 제시하였으며, 사례연구를 위해 학습관리시스템(LMS)에 이 기법을 적용하였다. LMS는 시스템 기능의 잦은 변경 및 확장 요구가 많은 사이버교육 시스템으로 이 시스템의 개발에 유지보수성을 높이는 AOSD를 적용하는 것은 매우 효과적인 방법이다. 그리고 마지막으로 기존 연구와의 비교분석 결과를 제시하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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