In this paper, joints of Cu-1Cr-0.1Zr alloy to STS316L were performed by friction welding method. Particularly, Cu-1Cr-0.1Zr alloy is attractive candidate as nuclear power plant material and exibit the best combination of high strength and good electrical and thermal conductivity of any copper alloy examined. The stainless steel is a structural material while copper alloy acts as a heat sink material for the surface heat flux in the first wall. So, in this paper, not only the development of optimizing of friction welding with more reliability and more applicability but also the development of in-process real-time weld quality (such as strength and toughness) evaluation technique by acoustic emission for friction welding of such nuclear reactor component of Cu-1Cr-0.1Zr alloy to STS316L steel sere performed.
Improvement of heat sink technology related to the continuous implementation performance and extension of device-life in circumstance of easy heating and more compact space has been becoming more important issue as multi-functional integration and miniaturization trend of electronic gadgets and products has been generalized. In this study, it purposed to minimize of decline of the heat diffusivity by gluing polymer through compounding of inorganic particles which have thermal conductive properties. We used NH-9300 as base resin and used inorganic fillers such as silicon carbide(SiC), aluminum nitride(AlN), and boron nitride(BN) to improve heat diffusivity. After making film which was made from 100 part of acrylic resin mixed hardener(1.0 part more or less) with inorganic particles. The film was matured at $80^{\circ}C$ for 24h. Diffusivity were tested according to sorts of particles and density of particles as well as size and structure of particle to improve the effect of heat sink in view of morphology assessing diffusivity by LFA(Netzsch/LFA 447 Nano Flash) and adhesion strength by UTM(Universal Testing Machine). The correlation between diffusivity of pure inorganic particles and composite as well as the relation between density and morphology of inorganic particles has been studied. The study related morphology showed that globular type had superior diffusivity at low density of 25% but on the contarary globular type was inferior to non-globular type at high density of 80%.
본 연구에서는 사과 '후지'/M9의 생육기간 중 조기낙엽 피해가 발생하였을 때 영향을 알아보기 위하여 인위적으로 적엽 처리하여 광합성과 탄수화물의 변화를 측정하였다. 눈의 재발아율은 대조구, 50% 처리구, 80% 처리구에서 각각 2.1%, 45.9%, 82.7%로 매우 유의한 차이를 나타냈다. 적엽처리 후 남은 잎의 자당(sucrose)와 전분 함량을 측정한 결과 모든 처리구에서 유의한 차이는 없었다. 또한 대조구와 50% 처리구에서는 총 유리당의 변화도 크지 않았다. 반면 80% 처리구에서 총 유리당과 sorbitol의 함량은 처리 후 14일동안 꾸준히 감소하였으며, 이것은 대조구에 비하여 높은 sink로서의 탄수화물요구가 일어난 것으로 추정된다. 뿌리에서의 전분 축적은 적엽처리 정도가 심할수록 감소하였으나 유의한 차이는 없었다. 광합성속도와 기공전도도는 80% 처리구에서 처리 후 14일동안 꾸준히 유의하게 증가하였다. 광합성 속도의 상승은 남아있는 source 잎에서의 삼투포텐셜이 증가하여 발생한 것으로 판단된다. 이는 적엽처리로 인하여 눈의 당년 2차 재발아에 필요한 sink의 탄수화물 요구가 갑작스럽게 일어나게 됨으로써 남아있는 잎에서 광합성이 증가한 것으로 추정된다.
ZigBee는 WPAN(Wireless Personal Area Networks)을 위해 IEEE 802.15.4 표준에 근거하여 저비용, 저전력 소모를 위해 만들어진 표준이다. ZigBee 표준에서 라우팅을 위해 AODV(Ad-hoc On-Demand Distance Vector)와 트리 라우팅(Tree Routing) 두 가지 방법이 제시되었다. 트리 라우팅은 IEEE 802.15.4 MAC 계층의 토폴로지 형성 과정 동안에 만들어진 부모-자식 관계에 근거하여 센서 노드로부터 싱크 노드(Sink node)로 데이터를 전송한다. 이 방법에서 새로운 노드가 네트워크에 가입하기 위해 RSSI(Received signal strength indicator) 신호가 가장 강한 노드를 부모 노드로 선택한다. 그러므로 트래픽 분산이 이루어지지 않아 일부 노드는 많은 트래픽 양을 전달하게 되고 에너지는 빠르게 고갈된다. 본 논문에서는 트래픽 분산을 위해 링크 품질과 트래픽 양 정보를 이용하는 새로운 메트릭(Metric)을 제시한다. 제안되는 방법은 RSSI 신호 세기를 사용하는 대신에 새롭게 제안된 메트릭을 사용하여 부모 노드를 선택하여 네트워크에 가입한다. TinyOS TOSSIM(TinyOS mote SIMulator) 환경에서 시험을 통하여 제안한 방법이 기존 트리 라우팅 방법에 비해 우수한 성능을 가짐을 알 수 있다.
Congestion management is one of the technical challenges in power system deregulation. This paper presents single objective and multi-objective optimization approaches for optimal choice, location and size of Static Var Compensators (SVC) and Thyristor Controlled Series Capacitors (TCSC) in deregulated power system to improve branch loading (minimize congestion), improve voltage stability and reduce line losses. Though FACTS controllers offer many advantages, their installation cost is very high. Hence Independent System Operator (ISO) has to locate them optimally to satisfy a desired objective. This paper presents optimal location of FACTS controllers considering branch loading (BL), voltage stability (VS) and loss minimization (LM) as objectives at once using GA. It is observed that the locations that are most favorable with respect to one objective are not suitable locations with respect to other two objectives. Later these competing objectives are optimized simultaneously considering two and three objectives at a time using multi-objective Strength Pareto Evolutionary Algorithms (SPEA). The developed algorithms are tested on IEEE 30 bus system. Various cases like i) uniform line loading ii) line outage iii) bilateral and multilateral transactions between source and sink nodes have been considered to create congestion in the system. The developed algorithms show effective locations for all the cases considered for both single and multiobjective optimization studies.
Most of existing routing methods in wireless sensor networks to counter the local eavesdropping-based packet-tracing deal with a single asset and suffer from the packet-delivery latency as they prefer to take a separate path of many hops for each packet being sent. Recently, the author proposed a routing method, GSLP-w(GPSR-based Source-Location Privacy with crew size w), that enhances location privacy of the packet-originating node(i.e., active source) in the presence of multiple assets, yet taking a path of not too long. In this paper, we present a refined routing(i.e., next-hop selection) procedure of it and empirically study privacy strength and delivery latency with varying the crew size w(i.e., the number of packets being sent per path). It turns out that GSLP-w offers the best privacy strength when the number of packets being sent per path is randomly chosen from the range [$1,h_{s-b}/4$] and that further improvements on the privacy are achieved by increasing the random walk length TTLrw or the probability prw that goes into random walk(where, $h_{s-b}$ is the number of hops of the shortest path between packet-originating node s and sink b).
구리 금속은 높은 열전도도로 heat sink 혹은 heat exchanger로 널리 사용되고 있다. 그러나 이에 반하여 낮은 인장강도와 사용온도 한계를 가지고 있다. 따라서 높은 열전도도, 낮은 제작비와 함께 우수한 기계적 특성이 요구된다. 본 연구에서는 이를 위하여 동철합금($Cu_{50}-Fe_{50}$ alloy)를 고주파 가열로를 이용하여 제조하고 그 특성을 조사하였다. 제조된 동철합금은 Cu, ${\alpha}$-Fe, ${\gamma}$-Fe 결정구조를 기진 dendrite 미세구조를 보여주었다. 제조된 동철합금은 XRD, FE-SEM, EDS 및 XRF를 이용하여 결정구조 및 미세구조를 분석하였으며 전력공급 접점용 소재로서의 적합성을 확인하고자 하였다.
In this study the unsteady aerodynamic analysis of a hovering helicopter rotor is performed. For the accurate flow field analysis Euler equations and the free wake method are coupled. The Euler equations are solved to find the pressure distribution around the rotor, and free wake method is used to give the boundary condition for the solution of Euler equations. Also, vortex strength and wake motion after the rotor are simulated by the free wake method. The accuracy of the present method is compared with the source sink model. The present method is applied to the hovering Caradonna-Tung rotor and compared with experimental results.
Numerical calculation of the flow field past a passenger car was carried out by using a panel method with a small computer of 5Mbyte memory size. The shape of car body was simplified and reconstructed by 2180 panels on which a constant strength sink (or source) was distributed. The separation of flow from the surface and the wake flow were not considered in the calculation because of the computer memory limitation. All of the results of calculation were presented by using a 3-dimensional computer graphics. In spite of small memory size of computer, generally good agreements were obtained, except the separated region, from the comparison of pressure distribution between numerical analysis and wind tunnel experiment with 1/5 scaled model.
As the high speed and high integration of semiconductor devices and the generation of heat increases resulted in the effective heat dissipation influences on the performance and lifetime of semiconductor devices. The heat resistance or heat spread function of EMC(epoxy molding compound) which protects these devices became one of very important factors in the evaluation of semiconductor chips. Recently, silica, alumina, AlN(aluminum nitride) powders are widely used as the fillers of EMC. The filler loading in encapsulants was high up to about 80 vol%. A high loading of filler was improved low water absorption, low stress, high strength, better flowability and high thermal conductivity. In this study, the thermal properties were investigated through thermal, mechanical and microstructure. Thermophysical properties were investigated by laser flash and differential scanning calorimeter(DSC). For detailed inspection of materials, the samples were examined by SEM.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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