디지털 프린지 투사를 이용한 3차원 광학 측정시스템은 많은 비접촉 측정 응용에 사용된다. 수 ㎛까지 측정할 수 있는 이 시스템은 LCD를 사용하여 디지털 프린지 패턴을 생성한다. 이는 다양한 디지털 프린지 패턴을 컴퓨터 소프트웨어로 쉽게 만들 수 있기 때문이다. LCD 감마비선형에 의하여 물체에 투사된 디지털 프린지 패턴 에러는 3차원 물체 측정의 정확도에 영향을 준다. 정확도를 개선하기 위하여 광도전달함수(intensity transfer function)의 역함수를 사용하여 LCD 감마비선형에 의한 에러를 줄일 수 있는 개선된 방법을 제안하였다. 표준 반도체시편을 가지고 컴퓨터에서 생성한 사인파와 카메라에서 얻은 사인파의 차를 측정하여 제안한 방법의 개선효과를 보였다.
Park, Hyun-Woo;Kim, Soo-Hwan;Kim, Sung-Ha;Kim, Su-Ki;McCartney, Richard I.
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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pp.733-738
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2006
As the film transistor-liquid crystal display (TFTLCD) panels become larger and provide higher resolution, the propagation delay of row and column lines, the voltage modulation of Vcom, and the response time of liquid crystal affect the display images now more than in the past. It is more important to understand the electrical characteristic of TFT-LCD panels these days. This paper describes the electrical model of a 15-inch XGA ($1024{\times}768$) TFT-LCD panel. The parasitic resistance and capacitance of its panel are obtained by 3D simulation of a sub pixel. The accuracy of these data is verified by the measured values in an actual panel [1]. The developed panel simulation platform, the equivalent circuit of a 15-inch XGA panel, is simulated by HSPICE. The results of simulation are compared with those of experiment, according to changing the width of signal. Especially, the proposed simulation platform for modeling TFTLCD panels can be applied to large size LCD TVs. It can help panel and circuit designers to verify their ideas without making actual panels and circuits.
Nanoimprint lithography (NIL) is one of the most versatile and promising technology for micro/nano-patterning due to its simplicity, high throughput and low cost. Recently, one of the major trends of NIL is large-area patterning. Especially, the research of the application of NIL to TFT-LCD field has been increasing. Technical difficulties to keep the uniformity of the residual layer, however, become severer as the imprinting area increases. In this paper we performed a numerical study for a large area NIL (the $2^nd$ generation TFT-LCD glass substrate ($370{\times}470$ mm)) by using finite element method. First, a simple model considering the surrounding wall was established in order to simulate effectively and reduce the computing time. Then, the volume of fluid (VOF) and grid deformation method were utilized to calculate the free surfaces of the resist flow based on an Eulerian grid system. From the simulation, the velocity fields and the imprinting pressure during the filling process in the NIL were analyzed, and the effect of the surrounding wall and the uniformity of residual layer were investigated.
There are several problems in the conventional 2-D image processing and 3-D measurement systems. In the case of the 2-D image processing system, it is not possible to detect elevation data. In a 3-D measurement system, it requires a skillful operator and a lot of time for measuring data. Also, there exist data errors depending on operators. The limitation of detecting elevation data in the 2-D image processing system can be solved by laser diodes. In this study an algorithm that measures the accurate data in a subject face to be detected by combining laser diodes and a commercial CCD camera is developed. In the development process, a planar equation is developed using laser diodes and the equation is used to obtain a normal vector. Based on the results, an algorithm that transforms commercial CCD camera coordinates to 3-D coordinates is proposed. The completed measurement method will be applied to replace a manual measurement system for vehicle bodies and parts by an automated system.
Chip mounter which is used to pick chips from the pre-specified position and place them on the target location of PCB is an essential device in semiconductor and LCD industries. Quick and high precision positioning is the key technology needed to increase productivity of chip mounters. As increasing acceleration and deceleration of placing motion, structural vibration induced from inertial reactive force and flexibility of mounter structure becomes a serious problem degrading positioning accuracy. Motivated from these, this paper proposed a new control design algorithm which combines a mounter structure acceleration feedforward compensation and an extended sliding mode control for fine positioning and suppression of structural vibration, simultaneously. The feasibility of the proposed control design was verified along with some simulation results.
Nowadays laser cutting is the most promising method of cutting FPD(Flat Panel Display) glass in mass-production line. And this method can also be used to cut other brittle materials such as quartz, sapphire, ceramic and semiconductor The concept of this method is shown in picture 1. Laser beam heats glass up to strain point, not to melting point and cooling system chills glass to induce maximun thermal stress in glass surface and then the thermal stress generates micro thermal crack, in other words blind depth of crack, along laser beam and cooling line.
The semiconductor industry is one of those in which the most intricate processes are involved and there are many critical factors that are controlled with precision in those processes. Naturally production scheduling in the semiconductor industry is also very complex and studied by the industry and academia for many years; however, still there are many issues left unclear in the problem. This paper proposes an multi-objective optimization-based scheduling method for semiconductor fabrication(fab). Two main objectives are throughput maximization and meeting target production quantities. The first objective aims to reduce production cost, especially the fixed cost incurred by a large investment constructing a new fab facility. The other is meeting customer orders on time and also helps a fab maintain stable throughput through controlled WIP balancing in the long run. The paper shows a trade-off structure between the two objectives through experimental studies, which provides industrial practitioners with useful references.
현재 사용하고 있는 LCD(Liquid Crystal Display) Backlight용 램프는 주로 CCFL(Cold Cathod Fluorescent Lamp)과 EEFL(External Electrode Fluorescent Lamp)이 사용되고 있다. 하지만 이 램프는 수은을 사용하여 RoHS(the Restriction of e use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment)규제가 점점 강화되면서 사용이 제한되고 있으며, 이에 따라 수은을 사용하지 않는 램프의 제작이 불가피해지고 있다. 또한 LCD TV는 CRT와 PDP와는 다른 LCD만의 Hold-type 특성과 LC(Liquid Crystal)의 응답속도로 인하여 Motion Blur현상이 나타나는 단점이 있다. 본 논문에서는 RoHS 규제를 만족시키는 무수은 면광원 램프를 구동하기 위한 인버터를 제안한다. 제안한 인버터는 포워드 방식을 사용하여 반도체 소자 및 자기 소자의 수를 줄여서 구동회로가 간단하다. 또한 면광원 램프를 세로방향으로 6블록으로 나누어 스캔구동을 하여 Motion Blur현상을 저감 시켰다. 끝으로 실험을 통하여 제안한 인버터의 유용성을 입증하였다.
LCD (Liquid Crystal Display) 제조기술이 발전함에 따라 유리기판은 점차 대형화되는 추세이고 제조공정도 세밀화되어 감에 따라 LCD 제조과정에서 세정공정의 중요성이 부각되고 있다. 본 연구에서는 물리적 세정방법 중 브러쉬 (brush), 버블제트 (bubble jet) 및 이류체 (aqua/air) 세정법을 이용하여 미립자 (particles) 제거효율을 비교 평가하였다. 7세대 LCD 유리기판 ($1875\;mm\;{\times}\;2200\;mm$)을 대상으로 초순수 (deionized water)의 유량 및 압력 변화와 브러쉬의 모(毛)와 유리기판과의 접촉깊이 (contact depth) 등의 운전조건 변화를 통하여 미립자의 제거효율을 비교하였고 각 세정법에 의한 유의차 분석을 통해 향후 세정장비 개발에 유용한 자료로 활용하고자 하였다. 브러쉬 세정의 경우 브러쉬 접촉깊이에 변화를 주었을 때 임계점부터는 세정효율에 유의차가 크지 않음을 알 수 있었다. 버블제트 세정은 압력변화에 따른 세정력 유의차가 거의 없음을 관찰할 수 있었으며, 이류체 세정은 압력변화시 임계점까지는 세정력 유의차가 존재하나 임계점 이후부터는 유의차가 발생하지 않았다. 상기 3가지 세정방법 중 브러쉬 세정이 주어진 조건에서는 세정효과가 가장 큰 것으로 나타났다.
가상현실(virtual reality) 구현을 위한 헤드마운트 디스플레이는 사용자의 눈과 가까이 위치하고, 화면의 위치가 고정되어 있기 때문에 좁은 시야각이 소비전력 측면에서 유리하다. 본 논문에서는 광시야각에 최적화된 일반적인 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD)에서 헤드마운트 디스플레이에 적합한 협시야각 구현을 위한 back light unit (BLU) 구조를 연구하였으며 도광판의 산란 패턴과 역프리즘 구조를 최적화함으로써 시야각을 제어할 수 있는 구조와 각 인자들 간의 상관관계를 시뮬레이션으로 분석하였다. 그 결과 도광판의 산란 패턴의 형태에 대응되는 이중각 역프리즘 구조를 선정하였고, 이는 기존의 일반적인 LCD 대비 휘도 14% 증가, 상하 시야각은 16% 감소, 최대 70%의 광효율의 결과를 얻었다. 이 구조는 기존의 불필요한 광손실을 제거한 고효율 LCD로서의 활용이 기대된다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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