• 제목/요약/키워드: seed layer

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닭에서 고추씨박의 사료적 가치에 관한 연구

  • 임호중;강창원
    • 한국가금학회:학술대회논문집
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    • 한국가금학회 2001년도 제18차 정기총회 및 학술발표 PROCEEDINGS
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    • pp.24-39
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    • 2001
  • These experiments were conducted to evaluate the nutritional and feeding value of red pepper seed oil meal (RPSOM) as local vegetable protein ingredients for poultry feeding. In the first experiment, nutritional values of RPSOM were evaluated by analyzing chemical compositions and determining true metabolizable energy (TME), nitrogen corrected TME (TMEn) and true available amino acid (TAAA) contents. According to the chemical analysis, RPSOM contained 22.50% of crude protein, 4.75% of ether extract, 27.70% of crude fiber, 0.34 mg/g of capsaicin and 49.97 ppm of xanthophylls. The values of TME and TMEn determined by force-feeding 16 roosters (ISA-Brown) were 1.73 kcal/g and 1.63 kcal/g on dry matter basis, respectively. The average TAAA value of 16 amino acids measured by the force-feeding technique was 81.70%. These values were used for formulating experimental diets containing various levels of RPSOM for broiler chicks and laying hens. Two feeding trials were made to investigate the effects of dietary incorporation of RPSOM into chicken feed performances of broiler chicks and laying hens. In the broiler feeding (Exp. 2), a total of two hundred twenty-five, 4 wk old male broiler chicks (Ross) were randomly divided into 9 groups of 25 birds each and assigned to three experimental diets containing 0, 5 and 10% RPSOM. The birds were fed ad libitum the diets for 3 wk and feed intake, weight gain and feed conversion rate were determined. At the end of the feeding, the blood levels of glutamate oxaloacetate transaminase (GOT), gamma glutamyl transpeptidase (GGT), blood urea nitrogen (BUN) and cholesterol, and the body and fatty acid compositions of leg muscle were measured. No significant differences were observed in weight gain, feed intake, feed conversion rate, body composition, serum levels of GOT, GGT and BUN among the treatments. However, blood cholesterol level was lower (P<0.05) in 10% RPSOM diet group than those in the other. The dietary RPSOM at 5 and 10% levels increased the content of linoleic acid (P<0.05) in leg muscle compared to that of control group. The results indicate that RPSOM can be used for broiler feed up to 10% without any significant negative effects on broiler performance. In the layer feeding (Exp. 3), the effects of dietary RPSOM on the performances of laying hen were investigated by feeding ninety 45 wk old laying hens (ISA-Brown) with experimental diets containing 0, 5 and 10% RPSOM for 4 wk (30 birds per treatment). Measurements were made on egg production rate, egg weight, feed intake, Haugh unit, egg shell strength which was higher (P<0.05) in layers fed 10% RPSOM diet compared to those fed 0 and 5% RPSOM diets. Thus, it can be concluded that RPSOM can be included into laying hen feed up to 10% without any harmful effects.

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단일 첨가제를 이용한 고종횡비 TSV의 코발트 전해증착에 관한 연구 (A Study on the Cobalt Electrodeposition of High Aspect Ratio Through-Silicon-Via (TSV) with Single Additive)

  • 김유정;이진현;박기문;유봉영
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2018년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.140-140
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    • 2018
  • The 3D interconnect technologies have been appeared, as the density of Integrated Circuit (IC) devices increases. Through Silicon Via (TSV) process is an important technology in the 3D interconnect technologies. And the process is used to form a vertically electrical connection through silicon dies. This TSV process has some advantages that short length of interconnection, high interconnection density, low electrical resistance, and low power consumption. Because of these advantages, TSVs could improve the device performance higher. The fabrication process of TSV has several steps such as TSV etching, insulator deposition, seed layer deposition, metallization, planarization, and assembly. Among them, TSV metallization (i.e. TSV filling) was core process in the fabrication process of TSV because TSV metallization determines the performance and reliability of the TSV interconnect. TSVs were commonly filled with metals by using the simple electrochemical deposition method. However, since the aspect ratio of TSVs was become a higher, it was easy to occur voids and copper filling of TSVs became more difficult. Using some additives like an accelerator, suppressor and leveler for the void-free filling of TSVs, deposition rate of bottom could be fast whereas deposition of side walls could be inhibited. The suppressor was adsorbed surface of via easily because of its higher molecular weight than the accelerator. However, for high aspect ratio TSV fillers, the growth of the top of via can be accelerated because the suppressor is replaced by an accelerator. The substitution of the accelerator and the suppressor caused the side wall growth and defect generation. The suppressor was used as Single additive electrodeposition of TSV to overcome the constraints. At the electrochemical deposition of high aspect ratio of TSVs, the suppressor as single additive could effectively suppress the growth of the top surface and the void-free bottom-up filling became possible. Generally, copper was used to fill TSVs since its low resistivity could reduce the RC delay of the interconnection. However, because of the large Coefficients of Thermal Expansion (CTE) mismatch between silicon and copper, stress was induced to the silicon around the TSVs at the annealing process. The Keep Out Zone (KOZ), the stressed area in the silicon, could affect carrier mobility and could cause degradation of the device performance. Cobalt can be used as an alternative material because the CTE of cobalt was lower than that of copper. Therefore, using cobalt could reduce KOZ and improve device performance. In this study, high-aspect ratio TSVs were filled with cobalt using the electrochemical deposition. And the filling performance was enhanced by using the suppressor as single additive. Electrochemical analysis explains the effect of suppressor in the cobalt filling bath and the effect of filling behavior at condition such as current type was investigated.

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플라즈마 표면 처리를 이용한 ZnO 습식성장 패터닝 기술 연구

  • 이정환;박재성;박성은;이동익;황도연;김성진;신한재;서창택
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.330-332
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    • 2013
  • 소 분위기에서 플라즈마 표면 처리의 경우 기판 표면에 존재하는 수소와 탄소 유기물들이 산소와 반응하여 $H_2O$$CO_2$ 등으로 제거되며 표면에 오존 결합을 유도하여 표면 에너지를 증가시키는 것으로 알려져 있다. ZnO 나노구조물을 성장시키는 방법으로는 MOCVD (Metal-Organic Chemical Vapor Deposited), PLD (Pulsed Laser Deposition), VLS (Vapor-Liquid-Solid), Sputtering, 습식화학합성법(Wet Chemical Method) 방법 등이 있다. 그중에서도 습식화학합성법은 쉽게 구성요소를 제어할 수 있고, 저비용 공정과 낮은 온도에서 성장 가능하며 플렉서블 소자에도 적용이 가능하다. 그러므로 본 연구에서는 플라즈마 표면처리에 따라 표면에너지를 변화하여 습식화학합성법으로 성장시킨 ZnO nanorods의 밀도를 제어하고 photolithography 공정 없이 패터닝 가능성을 유 무를 판단하는 연구를 진행하였다. 기판은 Si wafer (100)를 사용하였으며 세척 후 표면에너지 증가를 위한 플라즈마 표면처리를 실시하였다. 분위기 가스는 Ar/$O_2$를 사용하였으며 입력전압 400 W에서 0, 5, 10, 15, 60초 동안 각각 실시하였다. ZnO nanorods의 seed layer를 도포하기 위하여 Zinc acetate dehydrate [Zn $(CH_3COO)_2{\cdot}2H_2O$, 0.03 M]를 ethanol 50 ml에 용해시킨 후 스핀코팅기를 이용하여 850 RPM, 15초로 5회 실시하였으며 $80^{\circ}C$에서 5분간 건조하였다. ZnO rods의 성장은 Zinc nitrate hexahydrate [$Zn(NO_3)_2{\cdot}6H_2O$, 0.025M], HMT [$C6H_{12}N_4$, 0.025M]를 deionized water 250 ml에 용해시켜 hotplate에 올리고 $300^{\circ}C$에서 녹인 후 $200^{\circ}C$에서 3시간 성장시켰다. ZnO nanorods의 성장 공정은(Fig. 1)과 같다. 먼저 플라즈마 처리한 시편의 표면에너지 측정을 위해 접촉각 측정 장치[KRUSS, DSA100]를 이용하였다. 그 결과 0, 5, 10, 15, 60 초로 플라즈마 표면 처리했던 시편이 각각 Fig. l, 2와 같이 $79^{\circ}$, $43^{\circ}$, $11^{\circ}$, $6^{\circ}$, $7.8^{\circ}$로 측정되었으며 이것을 각각 습식화학합성법으로 ZnO nanorods를 성장 시켰을 때 Fig. 3과 같이 밀도 차이를 확인할 수 있었다. 이러한 결과를 바탕으로 기판의 표면에너지를 제어하여 Fig. 4와 같이 나타나며 photolithography 공정없이 ZnO nanorods를 패터닝을 할 수 있었다. 본 연구에서는 플라즈마 표면 처리를 통하여 표면에너지의 변화를 제어함으로써 ZnO nanorods 성장의 밀도 차이를 나타냈었다. 이러한 저비용, 저온 공정으로 $O_2$, CO, $H_2$, $H_2O$와 같은 다양한 화학종에 반응하는 ZnO를 이용한 플렉시블 화학센서에 응용 및 사용될 수 있고, 플렉시블 디스플레이 및 3D 디스플레이 소자에 활용 가능하다.

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TiN 중간층을 삽입하여 Ti기판 위에 증착한 BDD전극의 특성 평가 (Characteristics of BDD electrodes deposited on Ti substrate with TiN interlayer)

  • 김신;김서한;김왕렬;박미정;송풍근
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2016년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.157-157
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    • 2016
  • 최근 많은 산업의 발전으로 인해 환경오염을 유발시키는 폐수가 다량으로 배출되고 있으며, 이러한 폐수 속에는 유기용매, 고분자 물질 및 각종 염 등의 난분해성 물질들이 다량으로 함유되어 있다. 이런 물질들을 분해시키기 위해 물리적, 생물학적 수처리 방법이 많이 이용되고 있지만 이 방법들은 각각 운전비용과 처리비용이 고가인 단점이 있다. 따라서 비용과 효율 측면에서 효과적인 폐수처리를 위해서 전기화학적 폐수처리 방법이 많이 사용되고 있다. 물리적, 생물학적 처리 방법에 비해 비용이 적게 들고, 처리 후 잔류물이 남지 않으며. 독성을 띄는 산화제의 첨가 없이도 높은 폐수처리 능력을 보이기 때문에 친환경적이므로, 전기화학적 폐수산화 처리에 사용되는 불용성 전극에 대한 연구가 많이 진행되어져 오고 있다. 그 중 BDD(Boron-doped diamond) 전극은 표면에서 강력한 산화제인 수산화 라디칼의 높은 발생량으로 인해 뛰어난 폐수처리 능력을 보이므로 불용성 전극 분야에서 활발한 연구가 진행 중이다. 그러나 기존에 BDD 전극의 기판 모재로 이용되던 Si, W, Pb등은 모두 기계적 강도. 폐수처리 능력 및 독성 문제로 인해 한계가 있었고, 특히 Nb기판 위에 형성시킨 BDD 전극은 뛰어난 폐수처리 능력에도 불구하고 비싼 모재 원가로 인해 상용화가 힘든 실정이다. 이런 문제점을 해결하기 위해 높은 기계적 강도와 전기화학적 안정성을 가진 Ti 기판을 사용한 BDD 전극에 대한 연구가 보고되고 있다. 그러나 BDD와 Ti 간의 lattice mismatch, BDD층 형성을 위한 고온 공정 시 탄소의 확산으로 인한 기판 표면에서의 TiC층 형성으로 인해 접착력이 감소하여 박리가 생기는 문제점이 있다. BDD와 Ti의 접착력을 향상시키기 위해 융점이 높고, 전기전도성이 우수한 TiN을 diffusion barrier layer로 삽입하면 탄소 확산에 의한 TiC층의 생성을 억제하여, 내부응력에 기인한 접착력 감소를 방지할 수 있다. 또 하나의 방법으로 Ti 기판의 전처리를 통해 BDD층의 접착력을 향상 시킬 수 있다. Sanding과 etching을 통해 기판 표면의 물리, 화학적인 표면조도를 부여하고, seeding을 통해 diamond 결정 성장에 도움을 주는 seed 입자를 분포시킴으로써, 중간층과 BDD층의 접착력을 향상시키고, BDD 결정핵 성장을 촉진시켜 고품질의 BDD박막 증착이 가능하다. 본 연구에서는 기존 Si, Nb 등의 기판 모재를 Ti로 대체함으로써 제조원가를 절감시키고, TiN 중간층을 삽입하여 접착력을 향상시킴으로써 기존의 BDD 전극과 동등한 수준의 물성 및 수처리 특성을 가진 BDD전극 제작을 목표로 하였다. $25{\times}25mm$의 Ti 기판위에 TiN 중간층을 DC magnetron sputtering을 이용하여 증착 후, BDD 전극 층을 HFCVD로 증착하였다. 전처리를 진행한 기판과 중간층 및 BDD층의 미세구조를 XRD로 분석하였고, 표면 형상을 SEM으로 확인하였다. BDD전극의 접착력 분석을 통해 TiN 중간층의 최적 조성을 도출하고, 최종적으로 BDD/TiN/Ti 전극의 CV특성과 가폐수의 COD분해능력 및 축산폐수, 선박평형수 등의 실제 폐수 처리 능력을 BDD/Si, BDD/Nb 전극과 비교 검토할 것이다.

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솟는 고드름의 형성과정에 관한 관찰, 실험 및 분석 (Observation, Experiment, and Analysis of the Ice Spikes Formation)

  • 윤마병;김희수;손정호;양종우
    • 한국지구과학회지
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    • 제30권4호
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    • pp.454-463
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    • 2009
  • 본 연구에서는 2006년 1월부터 2009년 2월까지 자연 상태에서 만들어진 솟는 고드름(n=107)을 관측, 분석하여 실험실에서 솟는 고드름을 재현할 수 있는 실험 장치를 개발했다. 이 장치를 이용하여 동영상 관측과 실험(531개의 솟는 고드름 생성)을 통해 그 생성과 성장 원리를 연구했다. 용기의 아래 부분이 위쪽 보다 더 차가운 상태에서 용기 바닥과 물 표면에서부터 얼음이 얼기 시작하는데, 표면에서 얼음이 얼지 않는 부분을 숨구멍이라고 하며 이곳으로부터 솟는 고드름이 만들어지기 시작한다. 솟는 고드름이 만들어지기 시작한 후 계속 성장하기 위해서는 용기 하부의 물이 얼음으로 변할 때의 부피 팽창 효과와 숨구멍을 통해 올라오는 과냉각수의 빠른 빙결 효과 등이 관련된다. 실험 장치에서 아이스 트레이 큐브에 증류수를 넣고, -12- $-13^{\circ}C$의 온도를 약 1시간 30분 정도 유지시키면 수면에 살얼음과 숨구멍이 생기기 시작한다. 숨구멍으로부터 생기기 시작한 솟는 고드름은 10-30분 동안 성장하고, 끝이 막히면서 성장을 멈춘다. 솟는 고드름의 형태는 7가지로 분류되며 자연 상태에서는 꼭지형과 기운형이 많았고, 실험실에서는 수직형이 가장 많았다.

율무의 tyrosinase 저해활성과 radical 소거효과 (Tyrosinase-inhibitory and Radical Scavenging Activities from the Seeds of Coix lachryma-jobi L. var. ma-yuen [Roman] Stapf)

  • 김종길;이흠숙
    • 한국식품과학회지
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    • 제32권6호
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    • pp.1409-1413
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    • 2000
  • 율무와 현율무의 total methanol 추출물과 분획 한 후의 각 획분에서의 DPPH 라디칼 소거작용 및 tyrosinase 저해작용을 검색 비교하여 그 함량-작용간의 dose-dependent한 결과를 얻었다. 라디칼 소거작용은 율무의 n-butanol 분획이 가장 활성이 높아 standard로 사용한 BHT의 6.7배 정도의 농도에서 같은 $IC_{50}$값을 나타내었으며 $600\;{\mu}g/ml$ 이상의 고농도에서는 BHT와 거의 동등한 저해율을 보였다. 그러나 현율무에서는 total methanol 추출물을 분획한 후의 모든 획분이 total methanole 추출물의 활성보다 작아 분획에 따른 작용의 편재화를 이루지 못했다. Tyrosinase 저해작용도 모든 분획이 거의 유사한 저해율을 보여 역시 분획에 따른 activity의 편재화가 이루어지지 않았음을 알 수 있었으나 현율무의 chloroform 분획이 비교적 높은 활성을 보여 $IC_{50}$값이 $321.5\;{\mu}g/ml$이었다. 이는 활성이 확인된 trans-p-coumaric acid의 $IC_{50}$값이 $25\;{\mu}g/ml$, Kazinol E의 $IC_{50}$값이 $111.3\;{\mu}g/ml$임을 참조 할 때 분획으로서는 좋은 활성을 보였음을 알 수 있었다.

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옥수수 종피의 안토시아닌 합성을 조절하는 R 유전자 구성요소의 구명 (Identification of the Maize R Gene Component Responsible for the Anthocyanin Biosynthesis of Kernel Pericarp)

  • 김화영
    • 한국육종학회지
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    • 제42권1호
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    • pp.50-55
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    • 2010
  • 옥수수 R 유전자의 대립인자 중 하나인 R-r:standard (R-r:std)는 종자 호분층의 안토시아닌 합성을 조절하는 S subcomplex와 종자 이외 식물체부위의 안토시아닌 합성을 조절하는 P component로 구성되어 있으며, S subcomplex는 S1 및 S2 component로 구성되어 있다. R 유전자의 대립인자 중 일부는 Pl 유전자가 존재할 경우 종피의 안토시아닌 합성을 유도한다. 따라서 Pl 유전자가 존재할 경우 옥수수 종피의 안토시아닌 합성을 유도하는 R 유전자의 구성요소를 구명하고자 종피의 안토시아닌 합성에 미치는 서로 다른 R 인자들의 효과를 분석하였다. R-ch와 r-ch 인자는 유사한 정도의 착색 효과를 보였으며, R-r:Ecuador (R-r:Ec)는 이들보다 짙은 착색효과를 나타내었다. S subcomplex의 기능은 상실하였으나 정상적인 P component를 보유하고 있는 것으로 추정되는 r-ch는 Pl 유전자가 존재할 경우 종피의 색소합성 기능을 유지하고 있으나, S subcomplex의 기능은 정상이나 P component의 기능은 잃어버린 것으로 추정되는 R-r:Ec 유래 인자 R-g:g1111는 Pl 유전자가 존재할 경우에도 종피가 착색되지 않았다. 더욱이 R-ch와 r-ch 인자의 PCR 분석 결과, R-ch는 P와 S1 component를 보유하고 있으나, r-ch는 S1을 보유하고 있지 않는 것으로 나타났다. 따라서 R 유전자의 구성요소 중 P component가 종피의 안토시아닌 합성에 관여하는 구성요소로 추정되었다.

무등산국립공원 중봉과 누에봉 복원공사지역 식생회복 평가 (Evaluation of Vegetation Recovery after Restoration Works at the Jungbong and Nuebong Area, Mudeungsan National Park)

  • 김영선;심석영
    • 한국환경생태학회지
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    • 제33권1호
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    • pp.64-74
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    • 2019
  • 본 연구의 목적은 무등산국립공원 식생복원사업후 경과년수에 따라 식생변화상태, 인위적 복원조치에 대한 효과 등 식생회복정도를 평가하는데 있다. 1996년에 시행한 중봉 군부대 이전 복원공사지역과 1999년에 누에봉 방송통신시설 철거 복원공사지역에 식물상, 상대우점치, 종다양도, 유사도 등을 분석하기 위해 모니터링 시험구 11개소, 복원공사지역 인근 자연림에 대조구 10개소 등 총 21개소의 조사구를 설치하여 복원공사지역과 주변 자연림간 식생회복 정도를 평가하였다. 복원 후 17년이 경과한 중봉 군부대 이전 복원공사지역은 종구성의 유사도지수 평균치가 3.5%로 낮았으나 관목층의 수고는 112%의 수준으로 회복되었다. 복원 후 14년이 경과한 누에봉 방송통신시설 철거 복원공사지역의 유사도지수 평균치는 5.05%이었고 산철쭉과 털진달래가 출현하는 관목층의 수고는 82.6% 수준으로 회복되었다. 무등산국립공원과 다른 국립공원지역의 아고산대 복원평가방법과 복원공사기술개발을 위하여 복원공사지역의 지속적인 모니터링이 필요하다.

유기첨가제 및 전류밀도에 의한 Sn 솔더 범프의 미세조직 형성 연구 (A Study on the Microstructure Formation of Sn Solder Bumps by Organic Additives and Current Density)

  • 김상혁;김성진;신한균;허철호;문성재;이효종
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제28권1호
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    • pp.47-54
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    • 2021
  • 미세화 되고 있는 PCB 솔더 범프 접합을 위해 종래 마이크로 볼에 의한 PCB 솔더 범프의 제조를 대신하여 주석 전기도금을 통한 패턴을 제작하기 위한 도금액을 제작하고 도금공정 조건을 찾는 실험을 진행하였다. SR 패터닝 후에 Cu 씨드층을 형성하고, 다시 DFR 패터닝을 통해 PCB 기판상에 선택성장이 가능한 패턴을 제작하였다. 도금액은 메탄술폰산을 기본액으로 하는 주석도금액을 사용하였으며, 2가의 주석이온의 산화를 방지하기 위해 hydroquinone을 첨가하였다. 표면활성제로는 Triton X-100를 사용하고, 결정립 미세화를 위해 gelatin을 첨가하여 시료를 제작하였다. 전기화학적 분극곡선을 측정함으로써, Triton X-100 및 gelatin 첨가제의 작용 특성을 비교하였으며, gelatin이 -0.7 V vs. NHE까지 수소발생을 억제하는 것에 비해 Triton X-100을 첨가하게 되면 -1 V vs. NHE까지 수소발생이 억제되는 것을 확인할 수 있었다. 결정립의 크기는 전류밀도가 증가하면서 미세화되는 일반적 경향을 나타내었으며, gelatin을 첨가하는 경우에 보다 더 미세해지는 것이 관찰되었다.

퇴적층 남조류 휴면세포의 생리적-분자생물학적 연구를 위한 Ludox 처리법 (A Protocol of Ludox Treatment for Physiological and Molecular Biological Research of Freshwater Cyanobacteria)

  • 김건희;유경은;호혜인;박채홍;김현진;황순진
    • 생태와환경
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    • 제56권1호
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    • pp.94-103
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    • 2023
  • 휴면포자와 같은 남조류의 휴면세포는 남조류의 초기발생 및 대발생의 중요한 씨앗세포이다. 이러한 중요성으로 인해 퇴적층에 존재하는 휴면세포를 분리하기 위해서 다양한 방법들이 시도되었다. Ludox는 해양퇴적물의 세포분리에 주로 활용되는 용액이지만 담수에서는 정확한 사용법을 찾기 어렵다. 본 연구에서는 가장 많이 사용되는 두 가지 Ludox방법(퇴적물 직접처리, 퇴적물 증류수 현탁처리)을 비교하고, 담수 퇴적물에서 남조류 휴면세포의 분리 및 유전자 증폭 효율이 높은 방법을 제안하였다. 퇴적물에서 발견된 휴면세포는 대부분 염주말목의 휴면포자로써 Dolichospermum, Cylindrospermum, Aphanizomenon의 휴면포자 형태와 유사하였다. 퇴적물을 증류수에 현탁하여 처리한 시료보다 퇴적물 그대로 사용한 시료에서 20배 더 많은 휴면포자가 발견되었으며 증류수로 현탁된 퇴적물에서는 분리되지 않은 세포가 대부분 pellet 퇴적물 표층에서 발견되었다. Ludox를 통해 층 분리된 휴면포자는 수층의 특정 깊이에서 밀집하기보다는 주로 상층과 하층에 넓게 퍼져있었다. 퇴적물을 그대로 사용한 시료에서 mibC, Geo, 16S rDNA 유전자 모두 증폭산물이 확인되었으나 퇴적물을 증류수로 현탁한 시료에서는 모든 유전자의 증폭산물이 발견되지 않았다. 따라서 담수 퇴적물에서 남조류의 휴면세포를 분리하는 경우에는 5~10 g의 퇴적물을 전처리 없이 그대로 사용하며, 퇴적물량 4배 부피의 Ludox를 첨가할 때 세포 분리 및 유전자 증폭 효율이 높았다. 본 연구에서 제시하는 Ludox 처리방법은 담수퇴적층에 존재하는 남조류 휴면세포를 분리하기 위한 방법으로써 다른 생물군에서는 동일한 효율이 나타나지 않을 수 있다. 따라서 다른 생물군의 분리에 Ludox를 적용하기 위해서는 퇴적물 전처리 방법 및 대상생물이 존재하는 수층을 파악하는 사전실험이 반드시 필요하다.