Kim, Wanje;Lee, Seungbok;Song, Rakhyun;Park, Seokjoo;Lim, Takhyoung;Lee, Jongwon
Transactions of the Korean hydrogen and new energy society
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v.24
no.6
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pp.467-471
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2013
In present work, optimized the manufacturing process of anode-supported tubular SOFCs cell and stack were studied. For this purpose, we first developed a high performance tubular SOFC cell, and then made electrical connection in series to get high voltage. The gas sealing was established by attaching single cells to alumina jig with ceramic bond. Through these process, we can obtain such high OVP as around 15V, which means that the electrical connection and gas sealing were optimized. Finally we developed a new tubular SOFC stack which shows a maximum power of 65W @ $800^{\circ}C$.
Proceedings of the Korean Institute of Building Construction Conference
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2013.11a
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pp.179-182
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2013
Many kinds of fire-stop sealants have been used for joint sealing, cable penetration part sealing and fireproof structure finishing etc in building sectors which need water-proofing and fire-stop properties. But, fire-stop sealant itself has no specific industry standards in Korea even though there are so many required properties for the application. So, in this study, for the evaluation, we adopted and applied UL standard 94(UL 94) which is commonly used for the fire retardant testing in inflammable materials like plastics and rubbers in electronics industry. In this study, we demonstrated fire resistance properties of each fire-stop sealants which varied with different formulation, thickness and origins available in Korea. Overall, fire stop sealant had better fire resistance performance than normal construction sealant. And the thicker the material, the better the fire resistance performance was. Because there is no national or industry guideline for fire stop sealant itself, each sealant products showed different level of performances under UL94 desigation. Even certain product had very poor fire proof propeties although it claims it can be used for the application.
Wang Qian;Kim Woonbae;Choa Sung-Hoon;Jung Kyudong;Hwang Junsik;Lee Moonchul;Moon Changyoul;Song Insang
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.12
no.3
s.36
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pp.197-205
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2005
Development of the packaging is one of the critical issues for commercialization of the RF-MEMS devices. RF MEMS package should be designed to have small size, hermetic protection, good RF performance and high reliability. In addition, packaging should be conducted at sufficiently low temperature. In this paper, a low temperature hermetic wafer level packaging scheme for the RF-MEMS devices is presented. For hermetic sealing, Au-Sn eutectic bonding technology at the temperature below $300{\times}C$ is used. Au-Sn multilayer metallization with a square loop of $70{\mu}m$ in width is performed. The electrical feed-through is achieved by the vertical through-hole via filled with electroplated Cu. The size of the MEMS Package is $1mm\times1mm\times700{\mu}m$. By applying $O_2$ plasma ashing and fabrication process optimization, we can achieve the void-free structure within the bonding interface as well as via hole. The shear strength and hermeticity of the package satisfy the requirements of MIL-STD-883F. Any organic gases or contamination are not observed inside the package. The total insertion loss for the packaging is 0.075 dB at 2 GHz. Furthermore, the robustness of the package is demonstrated by observing no performance degradation and physical damage of the package after several reliability tests.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.10
no.1
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pp.31-38
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2003
In the current electronic technology atmosphere, MEMS (Microelectromechanical System) technology is regarded as one of promising device manufacturing technologies to realize market-demanding device properties. In the packaging of MEMS devices, the packaged structure must maintain hermeticity to protect the devices from a hostile atmosphere during their operations. For such MEMS device vacuum packaging, we introduce the LTCC (Low temperature Cofired Ceramic) packaging technology, in which embedded passive components such as resistors, capacitors and inductors can be realized inside the package. The technology has also the advantages of the shortened length of inner and surface traces, reduced signal delay time due to the multilayer structure and cost reduction by more simplified packaging processes owing to the realization of embedded passives which in turn enhances the electrical performance and increases the reliability of the packages. In this paper, the leakage rate of the LTCC package having several interfaces was measured and the possibility of LTCC technology application to MEMS devices vacuum packaging was investigated and it was verified that improved hermetic sealing can be achieved for various model structures having different types of interfaces (leak rate: stacked via; $4.1{\pm}1.11{\times}10^{-12}$/ Torrl/sec, LTCC/AgPd/solder/Cu-tube; $3.4{\pm}0.33{\times}10^{-12}$/ Torrl/sec). In real application of the LTCC technology, the technology can be successfully applied to the vacuum packaging of the Infrared Sensor Array and the images of light-up lamp through the sensor way in LTCC package structure was presented.
This paper presents an experimental investigation on the sealing defects and cracks of O-rings and a valve packing of a gas valve for a LPG cylinder. O-ring in which stops a gas leakage of a liquefied petroleum gas is very important for a LPG valve safety. Valve packing is to open and close a gas flow port for supplying and charging a LPG fuel. The sealing performance of two sealing units ism related to the leak safety and long lift of a gas valve. The investigated results show that most of O-rings was failed due to a circumferential crack in which is caused by partial press bonding failure near the partition zone and an excess compression rate. Some of the O-ring failure was originated by an extrusion of an excessive leak pressure of a LP gas. Thus, this paper strongly recommends a tight quality control and a safety guarantee system of O-rings and valve packing to guarantee a leak safety and to extend a service lift of a gas valve. At the end, a warranty policy of the sealing units should be adopted for increasing a product quality and safety of a gas valve.
Cracking is an inevitable fact of asphalt concrete pavements and plays a major role in pavement deterioration. Pavement cracking is one of the main factors determining the frequency and method of repair. Cracks can be treated with a number of preventative maintenance actions, including overlay surface treatments such as slurry sealing, crack sealing, or crack filling. Pavement cracks can show up as one or all of the following types: transverse, longitudinal, fatigue, block, reflective, edge, and slippage. Crack sealing is a frequently used pavement maintenance treatment because it significantly extends the pavement service life. However, crack sealant often fails prematurely due to a loss of adhesion. Because current test methods are mostly empirical and only provide a qualitative measure of the bond strength, they cannot accurately predict the adhesive failure of the sealant. This study introduces a laboratory test aimed at assessing the bonding of hot-poured crack sealant to the walls of pavement cracks. A pneumatic adhesion tensile testing instrument (PATTI) was adopted to measure the bonding strength of the hot-poured crack sealant as a function of the curing time and temperature. Based on a limited number of test results, the hot-poured crack sealants have very different bonding performances. Therefore, this test method can be proposed as part of a newly developed performance-based standard specification for hot-poured crack sealants for use in the future. PURPOSES : The purpose of this study was to evaluate both the adhesion and failure performance of a crack sealant as a function of its curing time and curing temperature. METHODS: A pneumatic adhesion tensile testing instrument (PATTI) was adopted to measure the adhesion performance of a crack sealant as a function of the curing time and curing temperature. RESULTS: With changes in the curing time, curing temperature, and sealant type, the bond strengths were found to be significantly different. Also, higher bond strengths were measured at lower temperatures. Different sealant types produced completely different bond strengths and failure behaviors. CONCLUSIONS: The bonding strength of an evaluated crack sealant was shown to differ depending on various factors. Two sealant types, which were composed of different raw materials, were shown to perform differently. The newly proposed test offers the possibility of evaluating and differentiating between different crack sealants. Based on alimited number of test results, this test method can be proposed as part of a newly developed performance-based standard specification for crack sealants or as part of a guideline for the selection of hot-poured crack sealant in the future.
A leakage performance test and an endurance performance test of a 75 ton class turbopump mechanical face seal are performed using water under high speed and high temperature environment. A prototype mechanical face seal is manufactured for the purpose of sealing of fuel between a fuel pump and turbine. By simulating operating condition experimentally, the leakage rate and seal carbon wear rate are obtained to evaluate the performance of the prototype mechanical face seal. The test results show the acceptable leakage performance and reasonable wear tendency as well.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.14
no.2
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pp.511-516
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2013
The thickness and deflection of melting parts of the glass edge reach the biggest effect on the intensity and thermal insulation performance. During the sealing process using a hydrogen mixed gas torch, the thickness and the deflection effect of the edge part are affected by process parameters. In order to analyze the correlative relationship of the thickness prediction and the deflection of the edge part according to the process parameters, data was obtained by conducting sealing experiments. The main effects and interaction effects of process parameters for the thickness and the shape of the glass edge parts were analyzed through the design of experiment. A mathematical experiment equation that can predict the thickness and deflection of the edge part according to the process parameters was developed by conducting multiple regression equations.
Yang, Chung Mo;Kim, Hee Yeoun;Park, Jong Cheol;Na, Ye Eun;Kim, Tae Hyun;Noh, Kil Son;Sim, Gap Seop;Kim, Ki Hoon
Journal of Sensor Science and Technology
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v.29
no.5
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pp.354-359
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2020
The high vacuum hermetic sealing technique ensures excellent performance of MEMS resonators. For the high vacuum hermetic sealing, the customization of anodic bonding equipment was conducted for the glass/Si/glass triple-stack anodic bonding process. Figure 1 presents the schematic of the MEMS resonator with triple-stack high-vacuum anodic bonding. The anodic bonding process for vacuum sealing was performed with the chamber pressure lower than 5 × 10-6 mbar, the piston pressure of 5 kN, and the applied voltage was 1 kV. The process temperature during anodic bonding was 400 ℃. To maintain the vacuum condition of the glass cavity, a getter material, such as a titanium thin film, was deposited. The getter materials was active at the 400 ℃ during the anodic bonding process. To read out the electrical signals from the Si resonator, a vertical feed-through was applied by using through glass via (TGV) which is formed by sandblasting technique of cap glass wafer. The aluminum electrodes was conformally deposited on the via-hole structure of cap glass. The TGV process provides reliable electrical interconnection between Si resonator and aluminum electrodes on the cap glass without leakage or electrical disconnection through the TGV. The fabricated MEMS resonator with proposed vacuum packaging using three-layer anodic bonding process has resonance frequency and quality factor of about 16 kHz and more than 40,000, respectively.
The gas permeability behavior of unsaturated bentonite-based materials is of major importance for ensuring effective sealing of high-level radwaste repositories. This study investigated this by taking a sample of Granular Bentonite Material (GBM) at the end of the Engineered Barrier Emplacement (EB) experiment in the Opalinus Clay, placing it under different humidity conditions until it achieved equilibration, and testing the change in the gas permeability under loading and unloading. Environmental humidity is shown to have a significant effect on the water content, saturation, porosity and dry density of GBM and to affect its gas permeability. Higher sensitivity to confining pressure is exhibited by samples equilibrated at higher relative humidity (RH). It should be noted that for the sample at RH=98%, when the confining pressure is raised from 1 MPa to 6 MPa, gas permeability can be reduced from 10-16 m2 to 10-19 m2, which is close to the requirements of gas tightness. Due to higher water content and easier compressibility, samples equilibrated under higher RH show greater irreversibility during the loading and unloading process. The effective gas permeability of highly saturated samples can be increased by 2-3 orders of magnitude after 105℃ drying. In addition, cracks possibly occurred during the dehydration and drying process will become the main channel for gas migration, which will greatly affect the sealing performance of GBM.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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