• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 추계 기술심포지움
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• pp.129-133
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• 2001

In this paper, hermetic sealing was studied fur wafer level packaging of the MEMS devices. With the flip-chip bonding method, this B-stage epoxy sealing will be profit to MEMS device sealing and further more RF-MEMS device sealing. B-stage epoxy can be cured 2-step and hermetic sealing can be obtained. After defining $500{\mu}{\textrm}{m}$-width seal-lines on the glass cap substrate by screen printing, it was pre-baked at $90^{\circ}C$ for about 30 minutes. It was then aligned and bonded with device substrate followed by post-baked at $175^{\circ}C$ for about 30 minutes. By using this 2-step baking characteristic, the width and the height of the seal-line were maintained during the sealing process. The height of the seal-line was controlled within $\pm0.6${\mu}{\textrm}{m}$ and the strength was measured to about 20MPa by pull test. The leak rate of the epoxy was about $10^7$ cc/sec from the leak test.

• 펄프종이기술
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• 제39권1호
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• pp.69-77
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• 2007

Carton and corrugated paperboard have excellent convertibility characteristics that could be easily slitted, folded, and inserted to become a certain shape of box or case. This excellent processing characteristics of carton and corrugated paperboard as well as their recyclability will continue to make them possess high portion in packaging markets. However, staple, tape, or adhesive have been used to seal a paperboard packaging box or case. Staples among them have been frequently used in many cases because of their convenience. Staples could enter the inside the box and give wounds to the goods in the box or case. Furthermore additional handling and waste treatment costs in the making and recycling processes would be necessary when staple is used to seal box or case. This study has been carried out to develop non-staple paperboard packaging box & case designs that can be used to make non-staple boxes & cases. It is believed that the non-staple folding paperboard boxes & cases could be more environmental-friendly, beautiful, and economic than staple boxes & cases.

• 대한기계학회논문집A
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• 제28권4호
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• pp.435-442
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• 2004

This paper presents a hermetic MEMS on-chip package bonded by a closed-loop AuSn solder-line. We design three different package specimens, including a substrate heated specimen without interconnection-line (SHX), a substrate heated specimen with interconnection-line (SHI) and a locally heated specimen with interconnection-line (LHI). Pressurized helium leak test has been carried out for hermetic seal evaluation in addition to the critical pressure test for bonding strength measurement. Substrate heating method (SHX, SHI) requires the bonding time of 40min. at 400min, while local heating method (LHI) requires 4 min. at the heating power of 6.76W. In the hermetic seal test. SHX, SHI and LHI show the leak rates of 5.4$\pm$6.7${\times}$$^{-10}$ mbar-l/s, 13.5$\pm$9.8${\times}$$^{-10}$ mbar-l/s and 18.5$\pm$9.9${\times}$$^{-10}$ mbar-l/s, respectively, for an identical package chamber volume of 6.89$\pm$0.2${\times}$$^{-10}$. In the critical pressure test, no fracture is found in the bonded specimens up to the applied pressure of 1$\pm$0.1MPa, resulting in the minimum bonding strength of 3.53$\pm$0.07MPa. We find that the present on-chip packaging using a closed AuSn solder-line shows strong potential for hermetic MEMS packaging with interconnection-line due to the hermetic seal performance and the shorter bonding time for mass production.

• 한국축산식품학회지
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• 제21권3호
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• pp.235-245
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• 2001

This study was conducted to evaluate the usefulness of Second-Heat-Seal film(SHS) as an alternative material to PVDC/EVA shrink film(VSP) being currently used by domestic meat packer for vacuum-packaging of fresh meat. The samples from pork loin and beef striploin and round were stored at 2$^{circ}C$ for 5 weeks and measured for the changes of microbial counts, color, pH, volatile basic nitrogen(VBN), purge loss and sensory parameters. The pork loins packed with SHS showed higher spermine contents during the whole storage period at 2$^{circ}C$, and lower counts in total microbes and lactic acid bacteria after 28 days storage at 2$^{circ}C$ than those packed with SHS tended to be lower than those packed with VSP over the storage time. Nevertheless, no significant differences were observed between two packaging treatments in the other quality parameters evaluated. It is therefore concluded that SHS film might have a possibility to substitute for VSP film for vacuum-packaging of fresh meat at least from a materials point of view.

• 대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C
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• 제50권1호
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• pp.37-40
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• 2001

New package process for PDP was proposed based on the glass-to-glass vacuum-electrostatic bonding process and tubeless packaging concept derived from the previous study. Hermeticity and operating performance of PDP test panel through the seal-off process application and the possibility for practical use might be high if the process simplicity and productivity-related effort was sequentially carried out.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 Proceedings of 5th International Joint Symposium on Microeletronics and Packaging
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• pp.111-111
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• 2000

In order to form a uniform oxidation layer and spinel crystalline phase that has been help strong bonding in Kovar(Fe-29Ni-17Co)-to-glass sealing, the humidified nitrogen and nirtogen/hydrogen mixture was used as an oxidation atmosphere. Kovar oxidation was diffusion-controlled reaction and the activation energy was 25~32 kcal/mol at $600~900^{\circ}C.$ After oxidation at $600^{\circ}C, $ the oxidation layer was under 1 $\mu\textrm{m}$ thickness and crystalline phase was spinel which was found to be suitable for the Kovar-to-glass sealing. The Kovar-to-glass seal was carried out at $1010^{\circ}C$ and humidified nitrogen/hydrogen mixture atmosphere. Sealing properties were tested by Leak tester and SEM.

• 한국식품과학회지
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• 제35권6호
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• pp.1110-1116
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• 2003

신선 편의가공 양파제품의 적정 포장방법을 탐색하고자 polyolefin계 유연 필름(LDPE, PP)을 이용한 수동 MAP, 20% $O_2/10%\;CO_2/70%\;N_2$ 혼합기체 또는 에틸렌 흡수제를 첨가한 능동 MAP, LDPE 필름으로 감압 포장한 MVP 등의 적용 가능성을 조사하였다. 박피 양파의 포장방법을 달리하여 $10^{\circ}C$에서 28일간 저장하면서 이화학적, 미생물, 관능적 품질변화를 측정하여 개별 품질인자에 대한 포장처리 효과를 검토하였다. 전체적으로 포장방법에 따른 저장중 박피 양파의 표면색, 중량 감소, 미생물 증식은 차이를 분명하게 구분하기 어려웠으나, 외관품질과 부패율 측면에서는 일정한 차이를 식별할 수 있었다. 결과적으로 기체투과성 LDPE 필름에 일정수준의 진공을 적용하여 밀봉 포장한 MVP가 다른 포장구에 비해 상대적으로 박피 양파의 저장품질을 우수하게 유지하는 것으로 확인되었다.

• 한국포장학회지
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• 제15권2호
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• pp.49-54
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• 2009

레토르트 삼계탕은 장기간 저장되는 제품이므로 포장 불량률을 가능한 한 최소화하는 것이 품질 안전과 소비자 식중독 문제를 방지하기 위해서 중요한 사안이다. 따라서 업계에서는 현행 사용되는 삼계탕용 포장재를 이용하여 저장 시험을 병행하되 기존 포장재의 물성을 표준화하고, 아울러 포장작업시 가능한 한 포장내 잔존산소량이 낮게 유지되는 포장방법을 동원하고, 봉함부위가 오염되지 않도록 유의하며 멸균 후 열봉함강도가 낮아지는 것을 감안하여 포장재 스펙을 결정하는 방안이 강구되어져야 할 것이다. 이를 위해서는 가능한 한 포장내 잔존산소량을 줄이기 위하여 포장내 headspace를 줄이거나 질소 등 비활성기체를 주입 후 포장하는 것이 바람직하겠다. 그러나 현행 업계에서 삼계탕을 질소치환포장하는 것이 공정의 속도와 운용비용 등을 고려할 때 쉽지 않을 것으로 판단된다. 따라서 삼계탕 포장시 육수의 충진온도는 최소한 85이상 가열된 상태로 주입하고, 주입시 열봉함부위가 오염되지 않도록 유의하며, 필요하면 guide bar등과 같은 보조 장치를 설치하거나 파우치 밀봉 전 headspace를 압착하는 기술, 그리고 파우치 하부의 유사핀홀 현상을 방지하기 위한 보호대를 설치하여 육수를 충진하는 기술 등을 적용하는 것이 바람직할 것으로 사료된다. 그리고 멸균 처리 후 봉함강도가 감소하는 만큼 이를 감안하여 포장재의 선택과 포장작업이 이루어져야 할 것으로 판단된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제23권4호
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• pp.57-61
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• 2016

대용량 전력저장용 황화나트륨 기반의 전지를 개발함에 있어서 베타 알루미나 고체 전해질 튜브와 알파 알루미나 셀 캡 간의 물리적 접합을 위해서는 세라믹-세라믹 접합용 씰링 글라스 후막 페이스트가 필요하다. 본고에서는 글라스 프릿 분말의 입도, 열처리 조건이 씰링 글라스의 열처리 후 미세구조 특히 기공율과 그 분포에 미치는 영향을 연구하였다. 씰링 글라스 분말의 입자가 클수록 열처리 후의 글라스의 미세 조직상에서의 기공율 및 기공의 수가 감소하였으며, 열처리 온도가 증가 할수록 기공의 수가 감소하는 반면 기공의 크기는 증가함을 확인하였다. 이로써 글라스 씰란트의 제조에 있어서, 글라스 페이스트용 글라스 프릿 분말의 입자 크기와 씰링 열처리 온도의 적절한 선정에 의해 글라스 씰링부의 미세구조에서 기공율과 기공의 분포 및 기공의 수를 제어할 수 있음을 보여주었다.

• 디자인학연구
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• 제17권4호
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• pp.97-106
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• 2004

신선초로 불려지는 옥죽은 향미와 약효가 뛰어난 것으로 인식되어 왔으며 많은 한약서이 기록에서도 그 효능을 높이 평가하고 있다. 특히 다른 차와 달리 다양한 미네랄을 풍부하게 함유하고 있는 옥죽차는 한방에서는 각종 허약증상에 자양 및 강장 효과 등에 이용되어 왔다. 또한 도가에서 성인들이나 불가의 스님들이 즐겼으며, 원효 스님이 구증구포한 옥죽차를 마시고 수도했다는 일화도 알려져 있다. 이처럼 옥죽차의 우수한 효능과 전통식품으로서의 가능성에도 불구하고 이에 대한 인식과 상품의 패키지 디자인 수준은 매우 미흡한 것이 현실이다. 실제로 전통차로서의 옥죽차나 구증구포에 대한 연구는 매우 미진한 수준에 머물러 있으며 상품 개발 또한 미흡한 실정에 있다. 이에 따라 변화하는 사회 환경과 국제 시장에 대응하기 위한 우리 전통식품의 활성화는 측면에서 패키지 디자인의 문제점을 점검하고 이에 따른 디자인 개선 방안이 요구되고 있다. 이러한 배경에서 본 연구는 우리의 전통차이면서 지역 특산물인 옥죽차의 패키지 디자인 개선의 필요성과 방안에 대하여 고찰하고 있으며, 옥죽차에 대한 이론적 배경을 바탕으로 국내외 제품들의 패키지 실태를 비교, 분석하여 그 문제점과 해결방안을 모색해 보았다. 분석 결과에서는 저가의 둥굴레차를 중심으로 대부분 차별화되지 않는 패키지 구조와 재질, 유사한 그래픽 요소들로 이루어져 있음을 알 수 있다. 이러한 저급의 상품과 패키지에서 벗어나 고급화된 상품의 생산과 이에 적합한 현재적이고 기능적인 패키지 디자인의 적용이 필요하다고 하겠다.