• 제목/요약/키워드: screen printer

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가스 유량 계측 및 제어 시스템 연구 (Development of a Gas Flow Measurement and Control System)

  • 전학진;양종화
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 1996년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.255-259
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    • 1996
  • This paper describes a system for measurement and control of a gas flow. In order to measure the flux of gas and control a vavle according to flux, this system was developed. This system is implemented on the personal computer and its environment is developed tool called TMS. This system includes a main program and Tele-Metering Unit for transmitting correcting flow value based on temperature and pressure in flow computer and AD converter for transmitting instantaneous flow rate, temperature and pressure as interface part of personal computer. This system was made by Visual C++ program. Using this system, inspected data for the recognition of transmitting flow value are generated on the screen, file and printer. The activity, reliability of this system was verified on Daegu-Citygas that aids the system for the acquisition of inspected data by realtime application.

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限界 게이지의 自動 設計에 관한 硏究 (CAD system development for design of limit gauges)

  • 이동주;이광길
    • 한국정밀공학회지
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    • 제13권1호
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    • pp.38-44
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    • 1996
  • The CAD system for design and drawing of limit gauges was constructed and developed. This system was made by Visual Basic program. Using this system, drawings together with concerned data for the manufacturing of limit gauges are generated on the screen, file and printer. The data base was constructed by referring handbooks, textbooks, relevant standards and regulations. This system was proved a powerful tool for design and drawing of limit gauges by actual applications. The output drawings from this system are in good agreement with the drawings and data of the concerned standards and regulations.

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로드셀을 이용한 압력 제어 시스템의 연구 (A Study of Pressure Control system using Loadcell)

  • 정호승;허용정;조동희
    • 한국산학기술학회:학술대회논문집
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    • 한국산학기술학회 2007년도 추계학술발표논문집
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    • pp.140-143
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    • 2007
  • 본 연구의 목적은 반도체 후공정 제조 시스템인 Screen Printer시스템에서의 프린팅 공정시 프린팅에 사용되는 Mesh Mask, Urethane Blade의 재질이 사용되는 반복횟수의 증가에 따라 재질의 변화에 의한 문제점과 프린팅 공정 파라미터인 Table 접촉거리, Squeegee 하강위치의 주변환경에 의한 변화를 보상하여 일정하게 프린팅이 될 수 있는 시스템을 구현 하는데 목적이 있으며, 이 논문은 서보모터를 구동하는 위치제어 시스템에 로드셀(Loadcell)을 이용하는 압력제어시스템을 연구하고 구현하고자 하였다.

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잉크제트 프린터를 이용한 섬유인쇄 시 노즐 관에서의 입자 흐름 (Stokesian Dynamic Simulation of Pigment Flow in Ink Jet Printer Nozzle)

  • 김영대;이무성;최창남;이기영
    • 청정기술
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    • 제7권3호
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    • pp.169-178
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    • 2001
  • 섬유염색은 전 세계적으로 매우 큰 시장이나, 염료를 사용하여 섬유염색을 수행하는 기존 인쇄 공정의 경우 염료의 손실 및 환경오염의 문제점을 갖고 있다. 기존 공정들의 경우 섬유 인쇄 시 전처리 및 후처리 공정이 필요하고 이들 공정에서 폐수가 발생하게 된다. 이런 문제점들의 해결방안으로 전처리 및 후처리 공정이 필요없고 잉크를 효율적으로 사용할 수 있는 잉크제트 프린팅 기법을 섬유염색 기술에 적용하려는 노력이 진행중이다. 섬유인쇄를 위해 잉크제트 프린터를 사용할 경우 안료를 사용하기 때문에 잉크는 액체 상에 고체입자가 분산되어 있는 서스펜션 상태로 존재한다. 분자역학 모사 기법과 유사한 Stokesian 역학 모사 방법을 사용한 전산모사를 통해 외부에서 가해진 압력구배에 의해 노즐 관에 흐르는 분산잉크 중의 입자 분포 및 속도 분포 변화를 살펴보았다. 전산모사결과 입자의 부피분율이 낮을수록, 평균 무차원 서스펜션 속도가 낮을수록, 노즐 관과 입자 크기 사이의 비(H/a)가 클수록 입자들의 분포가 상당히 균일한 것으로 나타났다. 따라서 잉크제트 프린팅 기법을 사용하여 섬유인쇄를 수행하는 경우, 노즐 관에의 유속을 작게 하고 노즐 관과 입자 사이의 크기 비를 크게 해야 균일한 인쇄 성능을 얻을 수 있을 것으로 판단된다.

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박막 적층 구조 및 필링 속도가 스크린 프린팅 Ag/Polyimide 사이의 필 강도에 미치는 영향 (Effects of Film Stack Structure and Peeling Rate on the Peel Strength of Screen-printed Ag/Polyimide)

  • 이현철;배병현;손기락;김가희;박영배
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제29권2호
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    • pp.59-64
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    • 2022
  • 연성인쇄회로기판에 사용되는 스크린 프린팅(screen-printing, SP) Ag/폴리이미드(polyimide, PI) 구조의 필 테스트 시 필링 속도 및 박막 적층 구조가 필 강도에 미치는 영향을 분석하기 위해, PI/SP-Ag, PI/SP-Ag/전해도금 Cu, 전해도금 Cu/SP-Ag/PI의 3가지 적층 구조에 대해 필링 속도에 따른 90° 필 테스트를 수행하였다. PI 박막을 필링하는 2가지 구조에서는 필링 속도에 상관없이 필 강도가 거의 일정하게 유지된 반면, Cu/Ag 금속 박막 필링 구조에서는 필링 속도가 증가할수록 필 강도가 크게 증가하는 경향을 보였다. 이는 필링 속도에 따른 90° 굽힘 소재의 소성변형에너지 차이에 기인한 것으로 판단된다. 인장속도에 따른 인장 시험 결과, 변형 속도 증가에 따른 Cu/Ag 금속 박막의 유동응력 및 인성 증가가 Cu/Ag/PI 구조에서의 필링 속도에 따른 금속 박막의 90° 굽힘 소성변형에너지 및 필 강도 증가의 주 원인으로 판단된다. 반면, 점탄성 소재인 PI의 경우 변형 속도에 따른 기계적물성 차이가 금속에 비해 상대적으로 작아서, PI/Ag 및 PI/Ag/Cu 구조에서는 필링 속도에 따른 PI의 90° 굽힘 소성변형에너지 및 필 강도 변화가 상대적으로 적은 것으로 판단된다.

솔더 페이스트를 이용한 스크린 프린팅 공정 해석 (An Analysis of Screen Printing using Solder Paste)

  • 서원상;민병욱;김종호;이낙규;김종봉
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제17권1호
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    • pp.47-53
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    • 2010
  • 본 연구에서는 솔더 페이스트를 이용한 프린팅 공정의 해석에 대해 연구를 수행하였다. 스텐실 프린팅 공정의 설계에서 중요한 인자는 프린팅 조건, 스텐실 설계, 그리고 솔더 페이스트의 물성 등이다. 본 연구에서는 이 인자들 중에서, 솔더 페이스트의 점도와 표면장력, 그리고 솔더 페이스트와 스텐실 사이의 접촉각이 프린팅 공정의 성능에 미치는 영향을 해석을 통해 파악하였다. 실제 해석에 앞서 압력에 의해서 솔더 페이스트가 스텐실에 채워지는 단순화된 형상과 조건으로 해석을 수행하였다. 해석은 마이크로 유동의 해석에 많이 이용이 되고 있는 상용 소프트웨어인 콤솔(COMSOL)을 이용하였고 축대칭으로 해석하였다. 해석 결과, 솔더 페이스트의 점도는 충진률에 큰 영향을 줌을 알 수 있었고 표면장력과 접촉각은 충진되는 형상에 영향을 줌을 알 수 있었다.

고체고분자 연료전지용 대면적 단위전지의 특성 (Performance of Large Electrode Single Cell for Proton-Exchange-Membrane Fuel Cells)

  • 전영갑;김창수;백동현;정두환;신동열
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1997년도 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1255-1257
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    • 1997
  • In order to obtain key technologies for a kW class internal humidifying proton-exchange-membrane fuel cell (PEMFC) a single cell with a large electrode area has been designed and manufactured and the performance of large area membrane/electrode assemblies (MEAs) has been evaluated by using the single cell. A small area MEA made of commercial E-TEK electrode and Nafion 117 membrane showed a performance of 0.7V, $300mA/cm^2$ whereas large area MEA made of catalyst layer on carbon support and Nafion 117 showed a lower performance. To improve the performance of large MEA direct coating of catalyst was carried out on the membrane using a screen printer.

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폐잉크를 이용한 스크린 인쇄용 블랙 잉크 제조에 관한 연구 (A Study on the Manufacturing Process of Black Ink for Screen Printing by using Waste Ink)

  • 권희경;우진호
    • 한국인쇄학회지
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    • 제28권2호
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    • pp.87-99
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    • 2010
  • The ink which is left by sealed more than 6 months, it clogs head nozzle of machine due to precipitation and coagulation. In addition, if you stop printing about 3~4 hours in the middle of printing work, the head nozzles of printer could be naturally clogged. To prevent of this situation, worker should implement cleaning and checking head nozzle before hands. When the nozzle is clogged in the middle of work, running a head cleaning mode can clear the clogged nozzle. Yet, large amount of waste inks which are passed clogged nozzle will be remained after cleaning. It would be very nice that ink companies take the waste ink back by green marketing, but none of them are doing it currently. The purpose of this research is that making a black water-based recycle ink by waste inks which are left of nozzle clogging or passed expiration date. This recycle ink will improved working environment and reduce cost of disposing waste inks. Furthermore, it is very environment friendly and economical. It is called a recycle ink which is water-based black ink made by waste inks.

진공 인라인 실장에 의해 제작된 플라즈마 디스플레이 패널의 전기적.광학적 특성 (Electrical and Optical Characteristics of Plasma Display Panel Fabricated by Vacuum In-line Sealing)

  • 박성현;이능헌;김지훈;이상훈;전석환;추순남
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2004년도 추계학술대회 논문집 Vol.17
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    • pp.594-597
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    • 2004
  • 본 연구에서는 진공 인라인 실장 기술을 이용하여 제작한 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)의 전기적 광학적 특성을 측정하여, 일반적인 실장 방법을 이용한 PDP의 특성과 비교 분석하였다. 본 실험에 사용된 패널은 Screen Printer를 이용한 상 하부전극과 하판 유전체, 상판 투명유전체, 격벽 및 E-Beam Evaporation 방법을 이용하여 증착한 MgO 보호막으로 이루어져 있으며, 분위기 온도 $430^{\circ}C$, Ne-Xe(4%) 400[torr]압력 하에서 실장하였다. 높은 분위기 온도로 인하여 MgO에 Crack이 발생하였으나 지속적인 연구를 진행하여 최적의 실장 조건을 확립할 수 있었다. 이러한 진공 인라인 실장 기술은 추가적인 Annealing 공정이 필요하지 않아 공정의 단축을 모색할 수 있으며, MgO의 수화를 제거함으로써 일반적인 실장 방법을 이용한 패널보다 더 우수한 전기적 광학적 특성을 얻을 수 있었다.

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자산관리쉘(AAS)을 이용한 제조 분야 가상 물리시스템(CPS)개발 (Development of Cyber Physical Systems(CPS) in Manufacturing using Asset Administration Shell(AAS))

  • 박우현;김재현;박기창;이용관;이정준
    • 한국정보처리학회:학술대회논문집
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    • 한국정보처리학회 2023년도 춘계학술발표대회
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    • pp.305-307
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    • 2023
  • 현재 제조업에서 설비 라인 증축 및 최적화를 위해서는 공정 분석과 설비 시스템 테스트가 요구되며, 많은 시간과 비용이 소요된다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 가상의 설비모델을 이용해 설비검증과 라인 테스트를 수행할 수 있는 다양한 CPS(Cyber Physical System)가 연구되고 있다. 본 논문에서는 다양한 설비 이해관계자 사이의 상호운용성을 확보하기 위해 독일의 Industry 4.0에서 제안한 표준 설비 명세인 AAS(Asset Administration Shell)를 활용한 CPS 구현을 제안한다. SMT(Surface Mounting Technology) 라인 중 Screen Printer를 대상으로, 총 3개의 서브 모델(Sub model)과 17개의 속성(Property)을 AAS 명세하고 이를 이용한 CPS를 구현하는 사례연구를 수행했다. 제안 방법은 표준명세를 활용한 제조 분야 CPS 구현에 적용될 수 있다.