Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.7
no.6
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pp.1364-1370
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2006
Recently, Adopting Accounting Information Systems(AIS) has spread rapidly for efficient and rational making decision in the business organization. There are many types of AIS. These are from simple package to integrated packages which are including HR, Product, Sales and Distribute. In case of big enterprises, ERP systems have been implemented and attention is now being directed as to AIS module. AIS module is not easy to change its form, therefore this module need to be considered enough when it comes to the corporations. However there we few standard fer this module as a successful information systems. This study analyze critical factors of certain companies when the companies were implementing AIS and based on this analysis, this study suggest a framework for successful implementation of AIS Using Case Study. 42 AIS adopted companies are surveyed and their factors' correlations are analyzed by mean analysis and factor analysis in this study. As a result of this study, when a company adopt AIS, criteria or particularities for the adoption are more important than environment of the company. Thus, it is significant to empirically prove previous studies' factors relation and importance relations for successful AIS implementation through empirical method in this study.
KIPS Transactions on Software and Data Engineering
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v.6
no.9
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pp.419-428
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2017
In an embedded system, modules exchange data by interacting among themselves. Exchanging erroneous resource data among modules may lead to execution errors. The interacting resources produce dependencies between the two modules where any change of the resources by one module affects the functionality of another module. Several investigations of the embedded systems show that interaction faults between the modules are one of the major cause of critical software failure. Therefore, interaction testing is an essential phase for reducing the interaction faults and minimizing the risk. The direct and indirect interactions between the modules generate interaction faults. The direct interaction is the explicit call relation between the modules, and the indirect interaction is the remaining relation that is made underneath the interface that possesses data dependence relationship with resources. In this paper, we investigate the errors that are based on the indirect interaction between modules and introduce a new test criterion for identifying the errors that are undetectable by existing approaches at the integration level. We propose a novel approach for generating the interaction model using the indirect interaction pattern and design test criteria that are based on different interaction errors to generate test cases. Finally, we use the fault injection technique to evaluate the feasibility and effectiveness of our approach.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.22
no.4
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pp.31-36
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2015
The demand for multi-functionality, high density, high performance, and miniaturization of IC devices has caused the technology paradigm shift for electronic packaging. So, thermal management of new packaged chips becomes a bottleneck for the performance of next generation devices. Among various thermal solutions such as heat sink, heat spreader, TIM, thermoelectric cooler, etc. on-chip liquid cooling module was investigated in this study. Micro-channel was fabricated on Si wafer using a deep reactive ion etching, and 3 different micro-channel designs (straight MC, serpentine MC, zigzag MC) were formed to evalute the effectiveness of liquid cooling. At the heating temperature of $200^{\circ}C$ and coolant flow rate of 150ml/min, straight MC showed the high temperature differential of ${\sim}44^{\circ}C$ after liquid cooling. The shape of liquid flowing through micro-channel was observed by fluorescence microscope, and the temperarue differential of liquid cooling module was measuremd by IR microscope.
In this paper, dynamic elastic module of banded gneiss were calculated on the basis of SPS velocity logging data obtained from a geotechnical test-hole in Pungsan-dong, Hanam, Gyeonggi Province, Korea. This study mainly focuses on the velocity analysis, Q factor calculation relative to attenuation factor, and generation of crack information and its relation with seismic velocity. As a result, P-wave and S-wave velocity of fresh hard rock was 5,559m/s and 3,063m/s, respectively, with Poisson's ratio being 0.28. With these results, dynamic modules were prepared, and crack information analyzed by acoustic televiewer was incorporated to identify the correlation among and between delay of first arrival by crack amplitude ratio, and velocity. The results of this study revealed that the analyzed logging hole mainly consisted of micro crack and a number of cracks and the size of crack aperture, functioned as a variable to seismic velocity in the micro crack area of this type of hard rock.
Consumers have paid attention to various functions of PC's nowadays from its efficiency in the past. This study set limits to adapted computers by consumer needs for their residence facilities and ubiquitous environment in our society. The purpose of this study is to suggest high potentialities of adapted computers and it's design for materializing house ubiquitous system. It has come out from analyzing PC market. The result is that Barebone PC, a kind of set PC, could be one of the most actual way for materializing house ubiquitous system. This study suggests many potentialities of Barebone PC which invites modular system. The existing Barebone PC is a kind of semimanufactures, however the new Barebone PC in this study is a expanded concept of modular system that connected to the area of the electric home appliances. This is inspected by analyzing the relation among potentialities and impotance of set PC design and module.
This study modeled 4-lane highway in three-dimensional virtual reality in order to overcome difficulties of field experiment. and the research subject was placed in a driving simulator. We survey the driver's cognitive characteristics to the alignment changes in the three-dimensional virtual reality highway. Especially, maximizing the identity of driving movements and virtual scenery on the basis of the data obtained by dynamic analysis module. we minimized simulator sickness for the graphic module of driving simulator. And we carried out cognitive evaluation on the basis of adjective words extracted by dictionary and the opinion of specialist. In this study LISREL model was used to detect the causal relation between geometry and safety in cognitive side, and found that geometric change affects the safety of drivers by static and dynamic road safety model in three-dimensional combined alignments. As the result, for constructing safety road. we consider drivers' cognitive characteristics as human factors in road design, and we think that they are very important factors to improve road safety.
Journal of the Korean Society for Library and Information Science
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v.57
no.1
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pp.93-114
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2023
Information extraction can facilitate the intensive analysis of documents by providing semantic triples which consist of named entities and their relations recognized in the texts. However, most of the research so far has been carried out separately for named entity recognition and relation extraction as individual studies, and as a result, the effective performance evaluation of the entire information extraction systems was not performed properly. This paper introduces two models of end-to-end information extraction that can extract various entity names in clinical records and their relationships in the form of semantic triples, namely pipeline and joint models and compares their performances in depth. The pipeline model consists of an entity recognition sub-system based on bidirectional GRU-CRFs and a relation extraction module using multiple encoding scheme, whereas the joint model was implemented with a single bidirectional GRU-CRFs equipped with multi-head labeling method. In the experiments using i2b2/VA 2010, the performance of the pipeline model was 5.5% (F-measure) higher. In addition, through a comparative experiment with existing state-of-the-art systems using large-scale neural language models and manually constructed features, the objective performance level of the end-to-end models implemented in this paper could be identified properly.
According to the purpose of applications, the application program will utilize the most suitable data model and 3D modeling data would be generated based on the selected data model. In these reasons, there are various data sets to represent the same geographical features. The duplicated data sets bring serious problems in system interoperability and data compatibility issues, as well in finance issues of geo-spatial information industries. In order to overcome the problems, this study proposes a spatial data fusion method using topological relationships among spatial objects in the feature classes, called Topological Relation Model (TRM). The TRM is a spatial data fusion method implemented in application-level, which means that the geometric data generated by two different data models are used directly without any data exchange or conversion processes in an application system to provide indoor LBSs. The topological relationships are defined and described by the basic concepts of IndoorGML. After describing the concepts of TRM, experimental implementations of the proposed data fusion method in 3D GIS are presented. In the final section, the limitations of this study and further research are summarized.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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v.36
no.12
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pp.1185-1192
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2012
The typical operating temperature of an automotive fuel cell is lower than that of an internal combustion engine, which necessitates a refined strategy for thermal management. In particular, the performance of the cooling module has to be higher for a fuel cell system because the temperature difference between the fuel cell and the surrounding is lower than in the case of the internal combustion engine. Even though the cooling system of an automotive fuel cell determines the operating temperature and temperature distribution of the fuel cell, it has attracted little research attention. This study presents the mathematical model of a cooling system for an automotive fuel cell system using Matlab/$Simulink^{(R)}$. In particular, a radiator model is developed for design optimization from the development stage to the operating stage for an automotive fuel cell. The cooling system model comprises a fan, pump, and radiator. The pump and fan model have an empirical relation, and the dynamics of the pump and fan are only explained by motor dynamics. The basic design study was conducted, and the geometric setup of the radiator was investigated. When the control logic was applied, the pump senses the coolant inlet temperature and the fan senses the coolant out temperature. Additionally, the cooling module is integrated with the fuel cell system model so that the performance of the cooling module can be investigated under realistic operating conditions.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.20
no.9
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pp.749-755
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2007
Recently, novel MEMS probe cards can support reliable wafer level chip test with high density probing capacity. However, manufacturing cost and process complexity are crucial weak points for low cost mass production. To overcome these limitations, we have developed micro spring structured MEMS probe card. For fabrication of micro spring module, a wire bonder and electrolytic polished gold wires are used. In this case, stringent tension force control is essential to guarantee the low level contact resistance of micro spring for reliable probing performance. For this, relation between tension force of fabricated probe card and contact resistance is characterized. Compare to conventional probe cards, developed MEMS probe card requires fewer fabrication steps and it can be manufactured with lower cost than other MEMS probe cards. Also, due to the small contact scratch patterns, we expect that it can be applied to bumping types chip test which require higher probing density.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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