• 폴리머
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• 제36권3호
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• pp.315-320
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• 2012

아크릴 공중합체의 구조와 다관능성 단량체의 관능성 및 함량을 조절하여 반도체 제조공정에 적합한 자외선 경화형 점착제를 제조하였다. 아크릴 공중합체는 점착력을 부여하는 기본수지로 사용되었고 다관능성 단량체는 광가교 특성으로 인하여 3차원 가교구조와 가교밀도를 변화시키기 위해 사용하였다. 아크릴 공중합체는 단량체 조성에서 2-ethylhexyl acrylate의 함량이 감소할수록 자외선 조사 후의 박리 점착력이 감소하였다. 광경화 특성을 갖는 다관능성 단량체의 탄소 이중결합 관능성이 증가할수록 자외선 조사 후 가교밀도가 증가하여 박리 점착력이 감소하였고 박리 후 웨이퍼 표면에 남게 되는 점착제 잔사물도 크게 감소하였다. 6관능성 단량체를 20 phr 포함하는 광가교형 감압점착제가 자외선 조사 전 점착력이 높고, 자외선 조사 후 박리 점착력이 낮고, 박리 후 웨이퍼 표면에 남게 되는 점착제 잔사물이 가장 적었다.

• 접착 및 계면
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• 제23권2호
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• pp.25-32
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• 2022

최근 환경 규제로 인해 용제형 대신 수계형 점착제의 수요가 커지고 있으며, 물성 저하의 문제점을 보완하기 위해 쓰이는 점착부여제에도 그만큼 기대하는 요구가 커지고 있다. 따라서 본 연구에서는 하드 및 기능성 아크릴 단량체인 CHMA, IBOA, AA의 조성에 따라 수계 아크릴 점착 부여제를 합성하고, 이를 10 phr의 함량으로 점착제에 투입하여 점착부여제의 조성에 따른 물리적 특성을 비교하였다. 초기 점착력은 CHMA가 증가하고 IBOA가 감소함에 따라 감소하였고, AA 함량 증가로 인해 분자간의 결합력이 증가하였기 때문에 AA 함량이 낮을수록 더 좋은 결과를 나타내었다. 점착력은 점착부여제를 첨가함에 따라 고분자 사슬의 유동성을 높여 증가하는 결과를 나타내었으며, AA 함량이 높을수록 수소 결합이 더 많이 이루어짐으로써 더 좋은 결과를 나타내었다. 내열 유지력은 CHMA가 증가할수록 상대적으로 내열 유지력에 큰 영향을 미치는 IBOA의 함량이 감소하였기 때문에 전체적으로 감소하는 결과를 나타내었고, AA 함량이 높은 시리즈가 더 좋은 결과를 나타내었다.

• Journal of Pharmaceutical Investigation
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• 제37권6호
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• pp.359-364
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• 2007

Pine bark extract is well-known as a very powerful antioxidant, anti-inflammatory, and antibiotic material. French maritime pine bark extract ($Pycnogenol^{(R)}$) of Horphag Research has monopolized the world market over 30 years. Korean red pine bark extract ($Pinexol^{(R)}$) was first manufactured by the patent technology of NutraPharm in Korea in 2006. Feasibility of topical gel and patch formulations of Pinexol was systematically investigated by evaluating the skin absorption of catechin as a reference compound. In vitro hairless mouse skin absorption of catechin from gel formulation was higher than that from patches. However, significant amount of catechin was also deposited inside the skin from patch formulations, which were dependent on the types of pressure sensitive adhesives. Thus, it seems to be feasible to control the topical delivery of Pinexol by using both gel and patch formulations, and be necessary to conduct further systematic investigation.

• 접착 및 계면
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• 제11권3호
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• pp.120-125
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• 2010

UV-curable acrylic Pressure-sensitive adhesives (Acrylic PSAs) are used in many different parts in the world. A wafer manufacture process which is based on semiconductor industry is one thing. We have used acrylic PSAs whose thickness is different from $20{\mu}m$ to $30{\mu}m$ in wafer manufacture process so far. But as wafers become more thinner, acrylic PSAs are supposed to satisfy the requirements such as proper adhesion performance. The main purpose of this research is studying proper adhesion performance and UV-curing behavior of UV-curable acrylic PSAs with very thin thickness and then determining optimized conditions to raise the efficiency of thin wafer production. Acrylic PSAs contain 2-Ethylhexyl Acrylate (2-EHA), Acrylic Acid (AA) and Butyl Acrylate (BA). Ethyl acetate (EtAc) is used as solvent. The acrylic PSAs are obtained using solvent polymerization. Thickness of UV-curable acrylic PSAs is different from $10{\sim}30{\mu}m$. By peel strength and probe tack, adhesion performance and UV curing behavior of acrylic PSA are concerned.

• 접착 및 계면
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• 제19권2호
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• pp.74-82
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• 2018

아크릴레이트 기반의 점착제를 가교 시키는 기술은 다양하게 소개되어 왔다. 본 연구에서는 에폭시 변성 단량체와 메틸아지리딘 가교제를 활용하여 높은 가교 밀도를 가지는 아크릴 구조체를 만들었다. 베이스구조체를 제조하기 위해서 빠른 제조 공정이 가능하고 무용제 공정이 가능한 UV 중합 기술을 활용했다. FT-IR, 경화거동 및 접착특성 평가를 통해 UV경화도 및 2차경화 온도에 따른 특성 변화를 확인하고자 하였다. 겔분율은 선경화 $800mJ/cm^2$, 120도 후 경화온도 조건에서 50%이상 확보할 수 있었으며, 180도 경화조건에서 80%이상 확보 할 수 있었다. 경화 시간이 길어짐에 따라 경화도가 100%에 도달하였으며 이를 통해 열경화를 통한 2차 경화가 효과적임을 확인 할 수 있었다.