• 한국포장학회지
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• 제28권2호
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• pp.81-87
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• 2022

본 연구에서는 CasNa와 TG를 혼합하여 5종의 CasNa/TG코팅액을 제조하였고, 제조한 코팅액을 종이 표면에 코팅하여 CasNa/TG 코팅지들을 제조하였다. 제조한 코팅지는 TG 함량에 따라 형태학적 특성, 인장강도 및 신장율, 열접착강도, 수증기 투과 특성에 대하여 분석하였다. CasNa/TG 코팅지의 경우 pristine CasNa 코팅지보다 신장율, 수증기 투과 특성이 개선됨을 확인하였다. FTIR 분석 결과, TG 함량이 증가함에 따라 피크의 세기가 변화하는 것을 확인하였다. 또한 SEM 분석 결과, TG 함량이 증가함에 따라 깨짐 없는 균일한 코팅층이 형성된 것을 확인하였다. 이는 TG의 도입으로 인한 CasNa 내 화학적 구조의 변화가 CasNa 기반 코팅액과 코팅지에 영향을 미치는 것으로 판단되며, 이로 인해 신장율, 수증기 투과 특성이 개선되는 것으로 판단된다. CasNa 기반 코팅지의 경우 지속 가능한 포장 소재로서 응용될 가능성이 클 것으로 예상된다. 하지만, 셀룰로오스 나노파이버, 폴리에틸렌 이민 등과 같은 첨가제를 활용하여 CasNa의 화학적·물리적 변화에 관한 추가적인 연구와 포장 소재로 사용하기 위해 요구되는 물성인 산소 및 수분 차단 특성, 내열성 등에 대하여 추가적인 연구가 필요한것으로 판단된다.

• Design & Manufacturing
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• 제1권1호
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• pp.17-21
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• 2007

In the manufacture and processing of large plastic materials, product quality is tested and verified through several techniques such as injection processing, residual stress through injection molding and shrinkage. With regards to the injection molding process, common problems such as inconsistent density is seen when different points of the product are discovered to have varying thickness levels. Sink marks in product are then evident. This occurs when there is poor molding conditions caused about by poor runner and packaging systems incorporated into the process. We designed the runner system which is possible balanced filling to cavities using CAE program $Moldflow^{TM}$ and then obtained optimal processing conditions by Taguchi's Robust Design technique.

• 공업화학전망
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• 제22권1호
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• pp.38-45
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• 2019

포장이란 사람이 아이를 안전하게 감싸다라는 의미를 가진 '포'자와 겉을 아름답게 꾸민다는 의미의 '장'자가 합쳐져 만들어진 단어로 포장은 보호성, 편리성, 심미성 3가지의 목적과 기능을 가져야 한다. 세계 포장 시장은 약 1,030조원 규모이며, 국내 포장재 시장은 플라스틱 연포장(비닐포장), 용기, 지류, 금속 등 44조 2000억 원 규모로 매년 3% 이상 성장 중이다. 식품 포장은 이 중 55%를 차지하고 있으며, 과거 주로 일본 포장 전문 회사의 노하우를 채택하였지만 최근에는 한식에 맞는 포장법에 대한 연구와 개발이 활발해지고 있다. 또한 1인 가족, 핵가족, 맞벌이,노령화 등 한국 사회의 가구 형태 변화로 개별 포장의 필요성에 따라 식품 분야 포장 산업의 성장세가 급증하고 있다. 한편 식품 산업은 부가가치 창출이 최우선되는 4차 산업혁명의 가장 핵심적인 산업이 될 것이라는 통계가 나오고 있으므로 성장 가능성이 높다고 전망되고 있다. 현재는 새로운 푸드테크, 소재 개발, 소재 도입이 중요한 시기로 여겨지고 있다. 따라서 본 기고에서는 글로벌 시장에서 새롭게 떠오르고 있는 식품 포장재 기술의 발전 방향과 시장 성장단계 및 동향을 제시하고자 한다.

• 한국포장학회지
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• 제24권3호
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• pp.131-140
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• 2018

전세계적으로 환경문제가 심각하게 대두되면서 선진국의 바이오 플라스틱 공급업체들은 재활용 규제와 이에 따른 소비자의 관심으로 친환경 포장재의 수요를 불러일으킬 것으로 전망하였다. 세계 각국의 환경 정책은 1순위 감량, 2순위 재활용, 3순위 재사용은 동일하고, 4순위로 분해성 재질 적용의 순서이다. 바이오 플라스틱 업체 등은 이러한 환경문제에 대응하기 위해 사탕수수, 옥수수와 같은 식물체를 활용해 여러 형태의 바이오 플라스틱을 출시해왔으며, 국내 업체들에서도 점차 이에 대한 관심을 높여가고 있다. 최근의 환경문제를 해결하기 위하여 바이오 플라스틱에 대한 산업적인 관심이 증가하고 있다. 기존의 바이오 플라스틱은 낮은 기계적 물성과 비싼 제조비용 문제가 단점으로 지적되어 왔으나, 석유 유래 플라스틱의 대안으로써, 바이오 플라스틱은 현재 단점을 해결하여 다양한 제품으로 개발되어 적용되고 있다. 바이오 플라스틱의 활발한 보급을 위해서, 세계 각국은 인증마크와 표준 제도를 운영하고 있으며, 본 총설에서는 최근의 국내외 바이오 플라스틱 규제현황, 인증 마크 및 식별 표시 동향에 대해 정리하였다.

• 한국포장학회지
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• 제30권1호
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• pp.53-62
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• 2024

Molded pulp products has become more attractive than traditional materials such as expanded polystyrene foam (EPS) owing to low-priced recycled paper, environmental benefits such as biodegradability, and low production cost. In this study, various design factors regarding compression and cushioning characteristics of the molded pulp cushion with truncated pyramid-shaped structural units were analyzed using a test specimen with multiple structural units. The adopted structural factors were the geometric shape, wall thickness, and depth of the structural unit. The relative humidity was set at two levels. We derived the cushion curve model of the target molded pulp cushion using the stress-energy methodology. The coefficient of determination was approximately 0.8, which was lower than that for EPS (0.98). The cushioning performance of the molded pulp cushion was affected more by the structural factors of the structural unit than by the material characteristics. Repeated impacts, higher static stress, and drop height decreased the cushioning performance. Its compression behavior was investigated in four stages: elastic, first buckling, sub-buckling, and densification. It had greater rigidity during initial deformation stages; then, during plastic deformation, the rigidity was greatly reduced. The compression behavior was influenced by structural factors such as the geometric shape and depth of the structural unit and environmental conditions, rather than material properties. The biggest difference in the compression and cushioning characteristics of molded pulp cushion compared to EPS is that it is greatly affected by structural factors, and in addition, strength and resilience are expected to decrease due to humidity and repetitive loads, so future research is needed.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제14권3호
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• pp.21-27
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• 2007

이방성 전도필름(ACF) 접합에 사용되는 니켈 범프를 무전해 및 전해 도금법으로 제작한 다음, 이 범프들의 기계적 특성과 충격안전성을 압축시험, 범프전단시험, 낙하충격시험을 통하여 연구하였다. Nano indenter를 이용한 압축시험에서 얻은 하중-변형량 데이터를 변환시켜 니켈범프의 응력-변형량 곡선을 구하였다. 전해 니켈 범프는 무전해 니켈 범프에 비해 매우 작은 탄성한계응력과 탄성계수를 나타냈었다. 무전해 니켈 범프의 탄성한계응력과 탄성계수가 각각 600-800MPa, $9.7{\times}10^{-3}MPa/nm$인 반면 전해 니켈 범프의 경우에는 각각 70MPa, $7.8{\times}10^4MPa/nm$이었다. 범프전단 시험에서 무전해 니켈 범프는 소성변형이 거의 일어나지 않고 낮은 전단하중에서 범프가 패드 층에서 튕기듯이 떨어져 나간 반면 전해 니켈 범프는 큰 소성변형을 일으키며 범프가 잘려나갔으며 높은 전단하중을 보여주었다. 낙하충격시험 결과 ACF 플립칩 방법으로 본딩한 무전해 및 전해 범프 모두 높은 충격 신뢰성을 보였다.

• 한국포장학회지
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• 제28권3호
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• pp.175-182
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• 2022

중금속은 첨가제 성분이나 오염으로 인해 식품용 플라스틱 기구 및 용기, 포장 제품에 유입되어 식품을 통해 인체로 노출될 수 있다. 따라서 본 연구에서는 독성을 가진 7종의 중금속(납, 카드뮴, 니켈, 크롬, 안티몬, 구리, 망간)을 선정하고 국내 유통되는 16재질 137개 제품들에서의 이행량을 파악하여 위해도 평가를 수행하였다. 대상 검체들은 4% 초산을 식품모사용매(70℃, 30분)로 적용하여 이행시험을 수행하였다. 동시분석을 위해 유도결합플라즈마 질량분석법(ICP-MS)을 적용했으며 선형성, 검출 한계(LOD), 정량 한계(LOQ), 회수율, 정밀도를 측정하고 확장불확도를 산출하여 정량결과의 신뢰성을 확보하였다. 모니터링 결과, 전체적으로 불검출 (ND) ~ 8.76 ± 11.87 ㎍/L의 수준으로 검출되었으며, 대부분이 평균 1 ㎍/L 미만의 미량으로 확인되었다. 또한 안티몬이 PET 재질에서 다른 재질들에 비해 통계적으로 유의하게 높게(p < 0.05) 측정되었다. 마지막으로 위해도를 평가한 결과, 국내 유통되는 제품들의 중금속들은 인체안전기준 대비 모두 안전한 수준으로 유지되고 있는 것을 확인하였다.

• 한국포장학회지
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• 제28권1호
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• pp.1-8
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• 2022

최근 전 세계적으로 코로나바이러스감염증-19(COVID-19)의 확산됨에 따라 비대면 서비스가 성장하고 이와 동시에 플라스틱 폐기물 문제가 더욱 심화되고 있다. 동시에 탄소중립과 지속가능한 순환경제와 같은 친환경 정책이 전 세계적으로 추진되고 있고 친환경 제품에 대한 높은 수요로 인해 패키징 업계에서도 PLA, PBAT 등을 사용한 친환경 포장재 개발과 새로운 비즈니스 모델 창출을 시도하고 있다. 본 연구에서는 이러한 환경적 이슈에 우리나라 남해와 제주도 연안에서 매년 대량으로 발생하여 여러 형태의 문제를 야기하고 있는 구멍갈파래(Ulva australis)를 새로운 대체 에너지 원료로서 활용하고자 묽은 산 전처리, 효소 당화, 발효 공정을 거쳐 해조류 바이오매스 유래 Lactic acid를 생산하고자 하였다. 일반적으로 해조류는 종, 수확장소, 시기 등에 따라 탄수화물의 함량과 당의 구성이 다양하며, Cellulose, Alginate, Mannan, Xylan 등의 다당류로 구성되어 있고 리그닌 성분을 함유하고 있지 않아 곡물·목질계 자원보다 유용한 특징이 있다. 구멍갈파래를 구성하고 있는 복합 다당체는 한가지 공정만으로 높은 추출 수율을 기대하기 어려우나 본 연구에서 제시된 묽은 산 및 효소 당화의 융합 공정은 구멍갈파래가 함유하고 있는 대부분의 당 추출이 가능하기 때문에 상업화 규모의 생산 공정 구축 시 높은 Lactic acid 생산 수율을 기대할 수 있을 것으로 사료된다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2002년도 하계학술대회 논문집
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• pp.32-35
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• 2002

The work focuses on the development of a Cu lead-frame with a single-sided adhesive tape for cost reduction and reliability improvement of LOC (lead on chip) package products, which are widely used for the plastic-encapsulation of memory chips. Most of memory chips are assembled by the LOC packaging process where the top surface of the chip is directly attached to the area of the lead-frame with a double-sided adhesive tape. However, since the lower adhesive layer of the double-sided adhesive tape reveals the disparity in the coefficient of thermal expansion from the silicon chip by more than 20 times, it often causes thermal displacement-induced damage of the IC pattern on the active chip surface during the reliability test. So, in order to solve these problems, in the resent work, the double-sided adhesive tape is replaced by a single-sided adhesive tape. The single-sided adhesive tape does net include the lower adhesive layer but instead, uses adhesive materials, which are filled in clear holes of the base film, just for the attachment of the lead-frame to the top surface of the memory chip. Since thermal expansion of the adhesive materials can be accommodated by the base film, memory product packaged using the lead-flame with the single-sided adhesive tape is shown to have much improved reliability. Author allied this invention to the Korea Patent Office for a patent (4-2000-00097-9).

• Corrosion Science and Technology
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• 제6권6호
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• pp.282-285
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• 2007

Smaller size and higher integration of electronic systems make narrower interconnect pitch not only in chip-level but also in package-level. Moreover electronic systems are required to operate in harsher conditions, that is, higher current / voltage, elevated temperature / humidity, and complex chemical contaminants. Under these severe circumstances, electronic components respond to applied voltages by electrochemically ionization of metals and conducting filament forms between anode and cathode across a nonmetallic medium. This phenomenon is called as the electrochemical migration. Many kinds of metal (Cu, Ag, SnPb, Sn etc) using in electronic packages are failed by ECM. Eutectic SnPb which is used in various electronic packaging structures, that is, printed circuit boards, plastic-encapsulated packages, organic display panels, and tape chip carriers, chip-on-films etc. And the material for soldering (eutectic SnPb) using in electronic package easily makes insulation failure by ECM. In real PCB system, not only metals but also many chemical species are included. And these chemical species act as resources of contamination. Model test systems were developed to characterize the migration phenomena without contamination effect. The serpentine-shape pattern was developed for analyzing relationship of applied voltage bias and failure lifetime by the temperature / humidity biased(THB) test.