Particle Removal Effect and Drying of Si wafer surface in IPA and DI water mixing solution (반도체 습식 세정 공정 중 IPA와 초순수 혼합 용액에서의 웨이퍼 건조 및 오염 입자 제거 효과)
-
- Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
- /
- 2003.03a
- /
- pp.57-57
- /
- 2003