Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)
- 2003.03a
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- Pages.57-57
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- 2003
Particle Removal Effect and Drying of Si wafer surface in IPA and DI water mixing solution
반도체 습식 세정 공정 중 IPA와 초순수 혼합 용액에서의 웨이퍼 건조 및 오염 입자 제거 효과
Abstract
Keywords