• 대한전자공학회논문지SD
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• 제37권1호
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• pp.8-18
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• 2000

본 논문은 RF 호로 모듈을 구현하기 위한 방법으로서 BGA(Ball Grid Array) 패키지 구조를 제시하고 그 전기적 변수를 추출하였다. RF 소자의 동작 주파수가 높아지면서 RF 회로를 구성하는 패키지의 전지적 기생 성분들은 무시할 수 없을 정도로 동작회로에 영향을 끼친다. 또한 소형화 이동성을 요구하는 무선 통신 시스템은 그 전기적 특성을 만족시킬 수 있도록 새로운 RF 회로 모듈 구조를 요구한다. RF 회로 모듈 BGA 패키지 구조는 회로 동작의 고속화, 소형화, 짧은 회로 배선 길이, 아날로그와 디지탈 혼성 회로에서 흔히 발생하는 전기적 기생 성분에 의한 잡음 개선등 기존의 구조에 비해 많은 장점을 제공한다. 부품 실장 공정 과정에서도 BGA 패키지 구조는 드릴링을 이용한 구멍 관통 홀 제작이 아닌 순수한 표면 실장 공정만으로 제작될 수 있는 장점을 제시한다. 본 실험은 224MHz에서 동작하는 ITS(Intelligent Transportation System) RF 모튤을 BGA 패키지 구조로 설계 제작하였으며, HP5475A TDR(Time Domain Reflectometry) 장비를 이용하여 3${\times}$3 입${\cdot}$출력단자 구조을 갖는 RF 모튤 BGA 패키지의 전기적 파라메타의 기생성분을 측정하였다. 그 결과 BGA 공납의 자체 캐패시턴스는 68.6fF, 자체 인덕턴스는 1.53nH로써 QFP 패키지 구조의 자체 캐패시턴스 200fF와 자체 인덕턴스 3.24nH와 비교할 때 각각 34%, 47%의 값에 지나지 않음을 볼 수 있었다. HP4396B Network Analyzer의 S11 파라메타 측정에서도 1.55GHz 근방에서 0.26dB의 손실을 보여주어 계산치와 일치함을 보여 주었다. BGA 패키지를 위한 배선 길이도 0.78mm로 짧아져서 RF 회로 모튤을 소형화시킬 수 있었으며, 이는 RF 회로 모듈 구성에서 BGA 패키지 구조를 사용하면 전기적 특성을 개선시킬 수 있음을 보여준 것이다.

• 정보처리학회논문지D
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• 제10D권5호
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• pp.821-828
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• 2003

패키지 소프트웨어는 그 특성상 동일한 유형에 속하는 다수의 제품 중에서 구매자가 적합하다고 판단되는 제품을 식별한 수 있어야 한다. 패키지 소프트웨어 제품에 대한 구매자의 선택 능력은 객관적인 품질 시험 절차와 방법을 통해 정해진 기준에 부합되는가를 판단할 수 있는 체계를 갖추고 있는가에 달려 있다. 이러한 체계를 구축하기 위해 패키지 소프트웨어에 적용할 수 있는 표준으로서 와 이 있다. 본 연구에서는 이러한 표준을 기반으로 패키지 소프트웨어에 대한 품질시험 프로세스를 구축하고 시험 메트릭과 적용 방법을 개발함으로써 구매자가 효과적으로 자신의 요구에 맞는 패키지 소프트웨어론 선택할 수 있는 체계를 구축하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제20권4호
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• pp.75-79
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• 2013

A power distribution network (PDN) is a network that provides connection between the voltage source supply and the power/ground terminals of a microprocessor chip. It consists of a voltage regulator module, a printed circuit board, a package substrate, a microprocessor chip as well as decoupling capacitors. For power integrity analysis, the board and package layouts have to be transformed into an electrical network of resistor, inductor and capacitor components which may be expressed using the S-parameters models. This modeling process generally takes from several hours up to a few days for a complete board or package layout. When the board and package layouts change, they need to be re-extracted and the S-parameters models also need to be re-generated for power integrity assessment. This not only consumes a lot of resources such as time and manpower, the task of PDN modeling is also tedious and mundane. In this paper, a block-based PDN modeling is proposed. Here, the board or package layout is partitioned into sub-blocks and each of them is modeled independently. In the event of a change in power rails routing, only the affected sub-blocks will be reextracted and re-modeled. Simulation results show that the proposed block-based PDN modeling not only can save at least 75% of processing time but it can, at the same time, keep the modeling accuracy on par with the traditional PDN modeling methodology.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제12권2호
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• pp.45-53
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• 1998

본 연구에서는 그래픽통합환경을 갖춘 전력시스템 해석과 운용을 위한 교육 및 훈련용 팩키지를 개발하였다. 개발된 팩키지는 PC에서 운용되며 초보자의 전력시스템교육 및 훈련에 적합하도록 대화식으로 구성되어 있다. 그 구성 요소들로는 첫째, 전력시스템 모델링을 위한 그래픽 편집기. 둘째, 풀-다운 방식의 주메뉴. 셋째, 모의결과의 그래픽 및 동화상 출력 모듈. 넷째, 데이터베이스 시스템. 다섯째, 전력시스템 해석 및 운용의 응용 모듈 등이 있다. 사례 연구를 통하여 제시한 팩키지가 초보자를 위한 전력시스템 해석과 운용에 대한 유용한 교육 및 훈련용 수단일 수 있음을 나타내었다.

• International Journal of Fuzzy Logic and Intelligent Systems
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• 제1권1호
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• pp.104-112
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• 2001

Simply, Nonlinear dynamics theory means the complicated and noise-like phenomena originated form nonlinearity involved in deterministic dynamical system. An almost all the natural signals have nonlinear property. However, there exist few analysis software tool or package for a research and development of applications. We develop nonlinear time series analysis simulator is to provide a common and useful tool for this purpose and to promote research and development of nonlinear dynamics theory. This simulator is consists of the following four modules such as generation module, preprocessing module, analysis module and ICA module. In this paper, we applied to Electroencephalograph (EEG), as it turned out, our simulator is able to analyze nonlinear time series. Besides, we could get the useful results using the various parameters. These results are used to diagnostic the brain diseases.

• ETRI Journal
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• 제26권1호
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• pp.57-60
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• 2004

We propose an inductive compensation method for a surface-mountable 10 Gbps photoreceiver module. Since many typical 10 Gbps photoreceiver modules consist of a photodetector and low-noise pre-amplifier, the impedance mismatch between the photodetector and pre-amplifier, as well as package parasitics, may reduce the frequency bandwidth. In this paper, we inserted an inductive component between the photodetector and pre-amplifier in order to create frequency bandwidth expansion. From the measurement results, we have found that the proposed technique can increase the -3 dB bandwidth about 4.2 GHz wider compared with an uncompensated module. And, from a bit-error rate (BER) test, we observed -15.7 dB sensitivity at $10^{-12}$ BER. This inductive compensation can be implemented easily and is compatible with common manufacturing processes of photoreceiver modules.

• 대한원격탐사학회:학술대회논문집
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• 대한원격탐사학회 2003년도 Proceedings of ACRS 2003 ISRS
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• pp.337-339
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• 2003

This paper describes the SAR geocoding module, which is the sub-module of a IRHIS ('Integrated RS s/w for High resolution satellite ImageS'): package of 'Development of High Resolution Satellite Image Processing Technique' project in Electronics and Telecommunications Research Institute (ETRI). The function of this module is following. 1) Orbit Type : ERS1/ERS2, RADARSAT 2) Data Format : SAR CEOS Format(Single Look Complex) 3) Function: - Geocode : Generate a map projected SAR image based on only orbit information - Orthorectify: Generate a rigorous geocoded SAR image with a DEM information In this paper, we briefly describe the algorithm that is adopted to the functions, and component architecture.

• 전력전자학회논문지
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• 제28권1호
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• pp.39-47
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• 2023

This paper applies a structural technique with uniform parallel switch characteristics in gates and power loops to minimize the ringing and current imbalance that occurs when a general discrete package (TO-247)-based power semiconductor device is operated in parallel. Also, this propose a heat sink integrated switching module with heat sink design flexibility and high power density. The developed heat dissipation-integrated switching module verifies the symmetry of the parasitic inductance of the parallel switch through Q3D by ansys and the validity of the structural technique of the parallel switch using the LLC resonant converter experiment operating at a rated capacity of 7.5 kW.

• 한국포장학회지
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• 제15권1호
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• pp.7-16
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• 2009

The purpose of this study was to evaluate current packaging modules and design the most acceptable packaging module for domestic and international distribution systems. An optimum packaging module can reduce package costs as well as total distribution costs such as transport, materials handling and warehouse costs. Three different sizes of packaging modules, namely U-type($600{\times}500\;mm$), K -ype($550{\times}366\;mm$) and I-type($600{\times}400\;mm$), were evaluated in terms of the area efficiency and MOEs(measures of effectiveness) for the T-11($1100{\times}1100mm$) and T-12($1,200{\times}1,000\;mm$) pallets. The results showed that the U-type module could fit very well for both pallets and the area efficiency of each module was more than 99 percents. Area efficiency of K-and I-type modules was greatly affected by the pallet footprint dimensions. U-type module also performed better result from MOEs evaluation. Twenty sub-multiple sizes derived from the U-type module were suggested for the future development of the Korean and ISO standards on dimension of transport packages.

• 한국표면공학회지
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• 제43권3호
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• pp.142-147
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• 2010

We evaluated characteristics of ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) surface treatment for mobile equipment that requires high reliability, in addition to investigating surface treatment processes for semiconductor boards that require high reliability such as regular PCB-package systems, board-on-chip, chip-scaled package (CSP), etc and application for semiconductor package board of SIP, BOC. As a result, it appeared that ENEPIG has superior properties compared to ENIG surface treatment in corrosion resistance, solder junction, wetting, etc. We anticipate that these results will be able to lend credibility to ENEPIG as a low-cost alternative for producing mobile devices such as the cell phones, especially when applied to mass production.