• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2007년도 7th International Meeting on Information Display 제7권2호
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• pp.1703-1705
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• 2007

Before the ultra-violet glue encapsulation, the research evaporated LiF thin film on device surface to be the extra packaging layer for improving the lifetime of organic light-emitting diode. The formula of UV glue was specially developed. We found 100 nm LiF is the optimum thickness. The best lifetime obtained by using LiF and special UV glue is 2.4 times longer than those by commercial UV glue.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2004년도 추계학술대회 논문집 Vol.17
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• pp.3-6
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• 2004

반도체 디자인, 공정 기술 및 패기지 기술의 발달에 따라 전력용 반도체는 소형화, 고성능화, 지능화하고 있다. 고속 구동이 용이한 때문에 MOSFET이나 IGBT등의 MOS-gate형 전력 반도체의 발전이 두드려지며, trench, charge balance, NPT 기술등이 패키지 기술과 더불어 이를 위한 주요 기술이 될것으로 보인다. SiC나 GaN등의 Wide Band Gap 물질들을 사용한 차세대 전력 반도체 연구도 활발히 진행되고 있다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제19권8호
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• pp.758-763
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• 2006

We has been studied the thin film encapsulation effect for organic light-emitting diodes (OLED). To evaluate the passivation properties of the passivation layer materials, we have carried out the fabrication of green light emitting diodes with ultra violet(UV) light absorbing polymer resin, $SiO_2,\;and\;SiN_x$, respectively. From the measurement results of shrinkage properties according to the exposure time to the atmosphere, we found that $SiN_x$ thin film is the best material for passivation layer. We have investigated the emission efficiency and life time of OLED device using the package structure of $OLED/SiN_x/polymer$ resin/Al/polymer resin. The emission efficiency of this OLED device was 13 lm/W and life time was about 2,000 hours, which reach 95 % of the performance for the OLED encapsulated with metal.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제11권1호
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• pp.43-47
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• 2004

We have been using Moisture Barrier Bags for dry packing of semiconductor packages to prevent moisture from absorbing during shipping. Moisture barrier bag material is required to be waterproof, vapor proof and offer superior ESD (Electro-static discharge) and EMI shielding. Also, the bag should be formed easily to the shape of products for vacuum packing while providing excellent puncture resistance and offer very low gas ＆ moisture permeation. There are some problems like pinholes and punctured bags after sealing and before the surface mount process. This failure may easily result in package pop corn crack during board mounting. The bags should be developed to meet the requirements of excellent electrical and physical properties by means of optimization of their raw material composition and their thickness. This study investigates the performance of moisture barrier bags by characterization of their mechanical endurance, tensile strength and through thermal analysis. By this study, we arrived at a robust material composition (polyester/Aluminate) for better packing.

• 한국강구조학회 논문집
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• 제16권5호통권72호
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• pp.621-628
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• 2004

본 연구에서는 보강판의 좌굴방지를 위해 기존에 주로 사용되는 보강재를 복합재료를 사용하여 대체하는 새로운 개념을 소개한다. 강재 보강재를 복합재료로 대체함으로써 용접의 불편함과 피로 등에 의한 손상 및 부식을 원천적으로 제거할 수 있다. 강판에 접착되는 복합재료는 강판이 좌굴할 때까지 완전히 접착된 것으로 가정하였다. 이렇게 구성되는 판은 길이와 폭 방향으로 변단면의 형태를 가지며 비등방성의 재료특성을 나타낸다. 이러한 비등방성 변단면 판의 좌굴해석을 위해 범용 유한요소 프로그램인 LUSAS를 사용하였으며 여러 가지 매개변수 변화 해석을 통해 비등방성 변단면 판의 좌굴거동 특성을 살펴보았다.

• 디자인학연구
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• 제16권3호
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• pp.151-160
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• 2003

21세기의 정보화 시대에는 국가간, 지역간 무역의 장벽이 사라지고 다변화하는 무한경쟁시대로 변모하게 될 것이다. 포장산업은 판매부터 폭넓은 시장에서 모든 계층의 소비자 욕구를 충족시키는 기업위주의 마케팅 활동이 가능하였다. 따라서 이 시대에 요구되는 술 포장디자인은 시장구조가 양적, 질적으로 다양해지면서 제품이미지를 계획적으로 통제, 운영하지 않으면 자사 브랜드의 시장력이 저하될 수 밖에 없는 현실이다. 이제 술 포장디자인은 물질적, 생산지 1차 기능의 충족을 위한 수단으로만 존재하는 것이아니라 인간의 만족과 정서적 풍요로움을 가능하게 해줄 수 있어야만 한다. 그러한 가치 형성의 배경은 여러 가지 다각적 측면으로 분석되어진다. 술 포장디자인 그 시대의 기초와 취미 소비자의 질서가 가장 적절하게 표현되는 대중문화를 선동하는 사회적, 문화적 파급효과에 이르고 있다. 그리한 변화에 따라 소비자의 의식구조, 라이프 스타일 변화 시장 구조 계층을 변화시켰으며 술 시장의 세분화를 더욱 더 촉진 시켰다고 할 수 있다. 이에 본 논문은 세분화된 소비계층의 중심인 술 포장디자인의 커뮤니케이션 할 수 있는 효율성을 도모하고 술 소비자의 계층구조에 대한 이론적 고찰을 하고자한다. 또한 술 포장디자인의 전략의 특성을 파악하고, 술 포장디자인이라는 매개체를 통하여 상호유기성 통하여 보다 효율적인 소비자 커뮤니케이션에 접근토록 하는 새로운 전략적 방안을 제시하고자 한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제20권3호
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• pp.37-44
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• 2013

유연 솔더가 실장된 패키지와 무연 솔더가 실장된 패키지의 온도에 따른 변형 거동은 솔더 자체의 물성치 뿐만 아니라 패키지를 구성하는 재료의 물성치에도 큰 영향을 받는다고 알려져 있다. 본 논문에서는 스트레인 게이지의 온도특성을 이용하여 미지 재료의 열팽창계수를 결정하는 방법을 정립하고, 반도체 패키지 몰딩 화합물의 열팽창계수를 실험적으로 구하였다. 탄소강과 알루미늄 시편을 기준 시편으로 사용하고 스트레인 게이지 측정을 통하여 온도에 따른 유연 솔더용 몰딩 화합물과 무연 솔더용 몰딩 화합물의 열팽창계수를 구하고, 무아레 간섭계를 이용하여 비접촉적으로 열팽창 계수를 측정하여 결과를 비교하였다. 기준 시편에 따른 두 가지 스트레인 게이지 실험 결과와 무아레 실험 결과가 잘 일치하여서 실험방법에 신뢰성이 있는 것을 보였다. 유연 솔더용 몰딩 화합물의 경우에는 열팽창계수가 온도에 관계없이 약 $15.8ppm/^{\circ}C$로 측정되었고, 무연 솔더용의 경우에는 $100^{\circ}C$이하의 온도에서 몰딩 화합물의 열팽창계수는 약 $9.9ppm/^{\circ}C$이었으나 $100^{\circ}C$이상에서는 온도가 증가함에 따라 열팽창계수가 급격하게 증가되어 $130^{\circ}C$에서는 $15.0ppm/^{\circ}C$의 값을 가졌다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권3호
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• pp.37-42
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• 2022

최근 반도체 패키지 구조는 점점 더 얇아지고 복잡해지고 있다. 두께가 얇아짐에 이종 계면에서 물성차이에 의한 박리는 심화될 수 있으며 따라서 계면의 신뢰성이 패키징 설계에 중요한 요소라 할 수 있다. 특히, 반도체 패키징에 많이 사용되는 폴리머는 온도와 수분에 영향을 크게 받기 때문에 환경에 따른 물성 변화 고려가 필수적이다. 따라서, 본 연구에서는 다양한 온도조건에서 수분의 흡습과 탈습을 모두 고려한 패키지 구조의 계면 박리 예측을 유한 요소 해석을 통해 수행하였다. 확산계수와 포화 수분 함량과 같은 재료의 물성은 흡습 실험을 통해 확보하였으며, 흡습 이후 TMA 와 TGA 를 통하여 각 재료의 수분 팽창 계수를 확보하였다. 각 계면의 접합 강도 평가를 위해 수분의 영향을 고려하여 다양한 온도 조건에서 마이크로 전단 실험을 수행하였다. 이러한 물성을 바탕으로 온도와 수분에 의해 발생하는 변형을 모두 고려한 패키지 박리 예측 해석을 수행하였으며, 결과적으로 리플로우 공정 동안의 실시간 수분 탈습 거동을 고려한 계면 박리 예측을 성공적으로 수행하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2005년도 하계학술대회 논문집 Vol.6
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• pp.369-370
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• 2005

LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) technology is one of technologies which can realize SIP (System-In-a-Package). In this paper realization of gas sensor using LTCC technology was described. In the conventional gas sensor structure, wire bonding method is generally used as an interconnection method whereas in the LTCC sensor structure, via was used for the interconnection. As sensing materials, $SnO_2$ was adopted. The effect of frit glass portion on the adhesion of the sensing material to the LTCC substrate and the electrical conductivity of the sensing material were analyzed. AgPd, PdO, Pt was added to the sensing material as an additive for improving the gas sensitivity and electrical conductivity and the effect of the amount of additives in the sensing material on the electrical conductivity was investigated. The effect of the amount of frit glass in the termination on the sensor performance, especially mechanical integrity, was considered and the crack initiation and propagation in the boundary between the sensing material and the termination was studied.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 추계학술대회 논문집 Vol.21
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• pp.322-323
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• 2008

Multi layered thin films with ZnS/$Na_3AlF_6$/ZnS were deposited on glass substrate by thermal evaporator precess and simulated by using EMP(Essential Macleod Program). EMP is a comprehensive software package to design and analyse the optical characteristics of multi-layered thin film. ZnS and $Na_3AlF_6$ were selected as a high refractive index and low refractive index material respectively. Additionally Cu was chosen as mid reflective material. Optical properties including color effect were systematically studied. in terms of different optical thickness of low refractive index material. The optical thickness of $Na_3AlF_6$ was changed as 0.25, 0.5, 0.75 and $1.0\lambda$. The film with 0.25, 0.5, 0.75 and $1.0\lambda$. of optical thickness showed mixed color range between bluish green and red purple, yellowish green and bluish green, purple and mixed color range of green and purple respectively.