8 채널 ${\times}$ 40 Gbps 파장 분할 다중 (WDM : Wavelength Division Multiplexing) 시스템에서 색 분산과 자기 위상 변조에 의해 왜곡된 광 펄스를 최상으로 보상할 수 있는 광 위상 공액기 (OPC : Optical Phase Conjugator)의 최적 펌프 광 전력을 채널 입력 전력 변화에 따라 수치 해석적으로 살펴보았다. 또한 OPC의 펌프 전력 변화에 따른 수신단에서 허용 가능한 채널의 최대 입력 전력 크기를 변조 파형 형식, 광섬유 분산 계수에 따라 살펴보았다. 본 논문에서 고찰한 WDM 시스템은 전체 전송 링크 중간에 HNL-DSF (Highly- Nonlinear Dispersion Shifted fiber)를 비선형 매질로 이용한 OPC를 두어 보상하는 경로 평균 강도 근사 (PAIA : Path-Averaged Intensity Approximation) MSSI (Mid-Span Spectral Inversion) 기법에 기초를 두고 있다. 우선 최소의 눈 열림 패널티를 만드는 HNL-DSF On의 특정 펌프 광 전력의 크기는 변조 파형 형식, 초기 채널 입력 전력, 총 전송 거리, 광섬유분산 등의 복합적인 영향에 따라 다소 변화될 수는 있지만 전력 변환비를 1 근처로 만드는 값에서 결정되어야 한다는 것을 알 수 있었다. 또한 HNL-DSP OPC의 펌프 광 전력이 최소의 EOP를 결과하는 최적의 값이 아닌 다른 값으로 설정되어 있는 경우 양호한 수신을 가능하게 하는 채널의 최대 입력 전력 크기는 광섬유의 분산 계수가 비교적 적은 WDM 시스템에서 변조 파형 형식으로 NRZ보다 RZ를 사통하면 더욱 증가되는 것을 확인할 수 있었다.
Inp 소자를 이용하여 광섬유 온도 센서를 제작하고 InP센서의 기초 광흡수단의 이동특성을 조사하였다. 그 결과를 일반 반도체의 흡수계수에 적용하여 InP 소자의 광흡수 계수(${\Omega}$)를 유도하였다. 광흡수 계수와 InP 센서소자의 두께 파라미터를 전달특성에 대입하여 온도변화에 따른 기초 광흡수단 가장자리의 이동특성을 세점의 온도($249^{\circ}K$, $298^{\circ}K$, $369^{\circ}K$)에서 컴퓨터로 계산하고 실험 결과와 비교하였다. 그 결과 InP 소자의 기초 광흡수단이 온도에 비례하여 장파장 영역으로 이동하였으며 단위 온도 상승시 광흡수단의 이동거리는 약 0.42 nm / $^{\circ}K$ 였다. 또 반도체 소자의 두께가 증가할수록 광 파워 밀도 곡선이 낮은 온도로 이동하였다.
Laser scanning system using a hologram is simpler in optical system, lower in cost than using a polygon. In this paper, a thick hologram is fabricated for the underfilled transmission disk type with a merit of wabble insensitivity to vibration. High diffraction efficiency over 50% is obtained using silver halide recording material. The two-dimensional scan pattern with 13 scan-line is made by 7-facet hologon and mirror system. This system can be practically applied to POS(Point of Sale) bar-code symbol reader.
In this paper, a computer automated system has been developed for measuring the focal length of camera lens using the MTF(Modurar Transfer Function) based on the signal processing around a line CCD and autocollimator. An optical Path for the focal length measurement system has been designed around thelight sourec, collimator, camera, mirror and the line CCD. The eyepiece of the collimator is replaced byline CCD, and the mirror is moved along the focal axis by a PC driven step motor. An efficient method has been designed for finding the optimum MTF value for the focal length based on the least squares approach. The developed system is fullycomputer automated: signal transmission to and from the camera, MTF evaluation based on the line CCD, step motor contorl, etc. The developed system has been applied to a practical camera manufacturing process and demonstrated its performance
A wideband instantaneous frequency measurement (IFM) system is been proposed, designed and analyzed. Phase modulation to intensity modulation conversion is implemented based on the stimulated Brillouin scattering (SBS) effect, and the microwave frequency can be measured by detecting the change in output power. Theoretical analysis shows that the frequency measurement range can be extended to 4fb by adjusting the two sweeping signals of the phase modulators with a difference of 2fb. The IFM system is set up using VPI transmission maker software and the performances are simulated and analyzed. The simulation results show that the measurement range is 0.5-45.96 GHz with a maximum measurement error of less than 9.9 MHz. The proposed IFM system has a wider measurement range than the existing SBS-based IFM system.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제4권3호
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pp.189-195
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2004
A 10 Gb/s limiting amplifier IC with the emitter area of $1.5{\times}10{\mu}m^2$ for optical transmission system was designed and fabricated with a AIGaAs/GaAs HBTs technology. In this stud)', we evaluated fine pitch bump using WL-CSP (Wafer Level-Chip Scale Packaging) instead of conventional wire bonding for interconnection. For this we developed WL-CSP process and formed fine pitch solder bump with the $40{\mu}m$ diameter and $100{\mu}m$ pitch on bonding pad. To study the effect of WL-CSP, electrical performance was measured and analyzed in wafer and package module using WL-CSP. In a package module, clear and wide eye diagram openings were observed and the riselfall times were about 100ps, and the output" oltage swing was limited to $600mV_{p-p}$ with input voltage ranging from 50 to 500m V. The Small signal gains in wafer and package module were 15.56dB and 14.99dB respectively. It was found that the difference of small signal gain in wafer and package module was less then 0.57dB up to 10GHz and the characteristics of return loss was improved by 5dB in package module. This is due to the short interconnection length by WL-CSP. So, WL-CSP process can be used for millimeter wave GaAs MMIC with the fine pitch pad.
WDM(Wavelength Division Multiplexing) is called a wavelength division multiplexing optical transmission method and is a next-generation optical transmission technology. Case company F has recently developed and sold PLC(Planar Lightwave Circuit), a key element necessary for WDM system production. Although Chinese processing companies are being used as a global outsourcing strategy to increase price competitiveness by lowering manufacturing unit prices, the average defect rate of products manufactured by Chinese processing companies is more than 50%, causing many problems. However, Chinese processing companies are trying to avoid responsibility, saying that the cause of the defect is the defective PLC Wafer provided by Company F. Therefore, in this study, the responsibility of the PLC defect is clearly identified through estimating the defect rate of PLC using the sampling inspection method, and the improvement plan for each cause of the PLC defect for PLC yeild improvement is proposed. The result of this research will greatly contribute to eliminating the controversy over providing the cause of defects between global outsourcing companies and the head office. In addition, it is expected to form a partnership with Company F and a Chinese processing company, which will serve as a cornerstone for successful global outsourcing. In the future, it is necessary to increase the reliability of the PLC yield calculation by extracting more precisely the number of defects.
본 논문에서는 가시광통신에서 플리커를 방지하기 위한 3-레벨 바이트반전 전송방식을 새로이 소개한다. 가시광 송신부에서는 3-레벨 LED 변조기를 사용하여 원신호와 반전신호를 차례로 전송하며, 데이터 전송과정에서 LED의 평균광출력이 일정하게 유지되어 플리커가 발생하지 않는다. 가시광 수신부에서는 간단한 비교기를 사용하여 원신호가 쉽게 복구된다. 이 방식에서는 플리커 방지를 위하여 별도의 클럭이나 캐리어가 필요하지 않아 구조가 매우 간단하며, 저렴한 비용으로 플리커가 없는 실내의 가시광 시스템을 구축하는 데에 유용할 것으로 판단된다.
송전선로 현장에서는 2017년도부터 송전선로 순시 점검에 드론을 활용하기 시작했다. 전력연구원의 송전선로 드론점검 시범적용을 시작으로 현재 4개 지역본부에서 전력연구원이 개발한 송전선로 드론순시 점검기술을 현장에서 사용 중에 있다. 현재 점검드론 지상관제시스템을 활용하여 드론은 자동비행하고 광학줌 카메라와 열화상카메라의 짐벌은 현장작업자가 수동으로 조종하여 송전선을 촬영하는 체계로 운영되고 있다. 송전선로 드론점검은 작업자가 접근하기 어려운 지역, 예를 들면, 강횡단지역, 해월구간, 산간지역 등에 위치한 송전선로가 그 주요대상이다. 특히 산간지역의 경우, 점검드론과 지상관제시스템 사이에 장애물이 많고 철탑 구조물이 전파간섭을 일으켜 간헐적으로 통신장애가 일어나곤 한다. 이런 통신장애는 계획된 경로로 비행하는 점검드론의 자동비행에는 영향이 없지만, 카메라 짐벌의 제어에는 영향을 주어 제어불능 상태로 되는 경우가 있다. 또한, 카메라 짐벌의 제어가 원활하더라도 통신장애로 인해 발생하는 간헐적 영상 끊김 현상은 현장작업자가 점검대상을 잃어 카메라 짐벌 조정을 불가능하게 한다. 그러므로 본 논문에서는 간헐적 짐벌제어 끊김이나 영상 끊김 현상이 발생하더라도 지속적으로 송전선을 점검할 수 있도록 하기 위하여 딥러닝 기반 영상인식을 통해 송전선을 자동으로 추적하는 카메라 짐벌을 개발하여 현장 시험한 결과를 소개하고자 한다.
아날로그 광전송 시스템의 성능평가에 있어 광송신기의 선형성은 매우 중요한 파라미터이다. 본 논문에서는 피드포워드 보상회로를 적용한 광송신기에서 180도 하이브리드 커플러를 사용하여 위상천이기의 좁은 주파수 반응으로 인해 제한되었던 보상 대역폭을 확장한 새로운 방식의 광대역 아날로그 광송신기 특성에 대해 보고한다. 3차 혼변조 왜곡신호의 크기가 10 dB 이상 감소되는 보상 대역폭이 1.6 GHz를 중심으로 약 200 MHz 까지 확장됨을 확인하였다. 보상기법을 적용한 회로의 대역폭 측정은 네트워크 분석기를 활용하여 효율적으로 수행하였으며, 측정결과를 통해 그 효용성을 입증하였다. 디지털용으로 사용되는 저가의 레이저 다이오드를 사용하여 SFDR (Spurious-Free Dynamic Range)이 약 6 dB/Hz 개선됨을 실험적으로 확인하여 본 연구의 유효성을 검증하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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