• 전자공학회논문지A
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• 제31A권3호
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• pp.28-39
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• 1994

We experimented on memory multichip modules to increase the packing density of memory devices and to improve their electrical characteristics. A 128K$\times$8bit SRAM module was made of four 32K$\times$8bit SRAM memory chips. The memory multichip module was constructed on a low-cost double sided PCB(printed circuit boared) substrate. In the process of fabricating a multichip module. we focused on the improvement of its electrical characteristics. volume, and weight by employing bare memory chips. The characteristics of the bare chip module was compared with that of the module with four packaged chips. We conducted circuit routing with a PCAD program, and found the followings: the routed area for the module with bare memory chips reduced to a quarter of that area for module with packaged memory chips. 1/8 in volume, 1/5 in weight. Signal transmission delay times calculated by using transmission line model was reduced from 0.8 nsec to 0.4 nsec only on the module board, but the coupling coefficinet was not changed. Thus, we realized that the electrical characteristics of multichip packages on PCB board be improved greatly when using bare memory chips.

• 한국컴퓨터산업학회논문지
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• 제6권5호
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• pp.821-828
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• 2005

This paper was proposed Intelligent and wireless USN/RFID module system that can overcome disadvantage of existing RFID system with no sensing module and wire communication. The proposed USN/RFID system was designed and fabricated. After fabricating new system, we analyzed the characteristics of USN/RFID module. After design VCO block that is point circuit to develop next generation system one chip of RFID system. we were carried out simulation and verified the validity, this paper was showed that VCO system was enough usable in wireless network module. USN/RFID Reader module shows superior result that validity awareness distance corresponds to 30M in the case of USN and to 5M in RFID Reader's case and 900MHz of commercial frequency does practical use enoughly in range of high frequency. The USN/RFID Reader module is considered to act big role to Ubiqitous industry offering computing surrounding of new concept that is intelligence type service and that was associated to real time location system(RTLS). environment improvement/supervision. national defense, traffic administration etc.

• 한국전자파학회논문지
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• 제19권8호
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• pp.940-945
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• 2008

본 논문에서는 능동 위상 배열 레이다 시스템에 적용 가능한 브릭형 구조의 능동 송수신 모듈을 설계 및 제작하였다. 제안한 브릭형 구조의 능동 송수신 모듈은 MCM(Multi-Chip Module) 형태이며, 타일형 능동 송수신 모듈에 적용할 수 있도록 하기 위하여 캐비티 구조와 주요 특성을 만족하도록 설계하였다. 제작한 브릭형 능동 송수신 모듈의 시험을 통하여 목표로 한 전기적 특성을 만족함을 확인하였으며, 능동 위상 배열 레이다에 운용 가능성을 확인하였다.

• 소성∙가공
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• 제13권3호
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• pp.211-215
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• 2004

Recently, one of remarkable tends in the development of optical communication industry is the miniaturization and integration of products. The alignment system of micro optical module is a key apparatus for the miniaturization of optical module and the development of optical communication parts with high functionality. In this research, we have developed a system capable of automatic alignment of a $30\mu\textrm{m}$-thick film filter and a lensed fiber in order to improve the speed and losses in the optical fiber-to-filter alignment of optical modules. Using the developed automatic alignment system and silicon optical bench, we have measured optical loss and characteristics of the assembled optical add/drop module before packaging $1{\times}1$ OADM optical module. Whole size of add/drop module was less than $5mm{\times}5mm{\times}1mm$. The measured maximum insertion loss was 0.294㏈ that is below 0.3㏈ which is a standard loss of optical module.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2008년도 하계학술발표회 논문집
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• pp.325-326
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• 2008

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2002년도 제13회 정기총회 및 2002년도 동계학술발표회
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• pp.12-13
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• 2002

• 한국광학회지
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• 제28권2호
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• pp.53-58
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• 2017

본 논문은 집적화된 소형의 분광모듈 구현을 위한 나노회절격자의 설계 및 제작에 관한 연구이다. 제안된 평면 구조의 나노회절격자는 회절격자로부터 반사된 빛을 집광하기 위하여 비등간격의 구조로 설계되었으며, 400 nm에서 650 nm까지의 파장 대역폭에서 균등한 분해능을 가지도록 비대칭 V 홈 구조를 가지도록 설계되었다. 최적 설계된 나노회절격자를 저가, 대량 생산에 적합한 UV-NIL 공정을 통해 제작하기 위하여 FT-IR 흡수스펙트럼을 분석하였으며, 이를 통해 5 nm 이내의 치수 정밀도를 가진 고분자 나노회절격자를 제작 할 수 있었다. 제작된 고분자 기반 나노회절격자를 이용한 집적형 분광모듈은 250 nm의 파장 대역폭에서 각 첨두파장의 기준으로 5 nm의 균등한 파장 분해능을 확인하였으며, 이는 다양한 분광모듈의 적용분야에 적용될 것으로 기대된다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제29권11호
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• pp.857-867
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• 2018

현재 레이다의 발전 형태는 기존의 능동위상배열에서 디지털형 위상배열로 진화하고 있다. 디지털형 위상배열은 수신빔을 자유롭게 구성할 수 있는 장점이 있다. 이를 가능하게 하려면 각각의 복사소자별 수신신호가 디지털화되어야 한다. 본 논문에서는 이를 위한 디지털 송수신모듈을 설계 및 제작하고 시험결과를 제시하여 가능성을 확인하고자 한다. 디지털 송수신모듈은 4개의 송수신 채널을 포함한 쿼드팩 형태로 구성하였다. 고출력 송신을 위해 각 채널별로 GaN 소재의 고출력증폭소자(HPA)를 사용하였으며, 송신파형 발생과 수신신호 디지털변환을 위해 송수신 집적소자를 적용한 디지털 회로를 적용하였다. 제작한 결과, 각 채널별로 송신출력은 350 W 이상, 수신이득은 47 dB, 수신잡음지수 2 dB 이하를 만족하였다. 또한 모듈 내에서 최종 광신호로 변환된 수신출력을 저장하고, 분석하여 수신 특성을 확인하였다.

• Current Photovoltaic Research
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• 제11권4호
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• pp.114-117
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• 2023

Transparent Photovoltaic (PV) modules have recently been in the spotlight because they can be applied to buildings and vehicles. However, crystalline silicon (c-Si) solar modules, which account for about 90% of the PV module market, have the disadvantage of applying transparent PV modules due to their unique opacity. Recently, a see-through type PV module using a crystalline silicon solar strap has been developed. However, there is a problem due to a decrease in aesthetics due to the metal ribbon in the center of the see-through type PV module and difficulty bonding the metal ribbon due to the low voltage output of the strap. In this study, to solve this problem, we developed a fabrication process of series connected c-Si solar strap cells using the c-Si solar cells. We succeeded in fabricating a series connected strap with a width of 2-10 mm, and we plan to manufacture an aesthetic see-through type c-Si PV module.

• 한국전자파학회논문지
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• 제23권11호
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• pp.1280-1287
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• 2012

3.2~6.5 GHz 광대역 특성을 갖는 YTO(YIG Tuned Oscillator) 모듈을 설계 및 제작하였다. 위상 잡음 특성을 개선하기 위해 샘플링 믹서를 이용한 offset PLL(Phase Locked Loop) 구조로 설계하였다. 이 방식은 샘플링 믹서, 위상 비교기, 루프 필터, 전류 드라이버 회로, YTO로 구성된다. 측정 결과, 4.5 GHz에서 위상 잡음은 수식으로 도출한 값과 유사한 10 kHz offset 주파수에서 -100 dBc/Hz를 얻었다. 제작된 YTO 모듈의 위상 잡음은 동작 주파수 대역에서 기존 PLL 구조에 비해 10 dB 이상 우수함을 확인하였다.