• 대한기계학회:학술대회논문집
• /
• 대한기계학회 2001년도 추계학술대회논문집A
• /
• pp.871-875
• /
• 2001

Laser photolithography technique is useful for fabricating micro-patterns of silicon wafers. In this work, the laser photolithography micromachining technique is optimized based on Taguchi method. Sensitivity analysis was performed using laser scanning speed and laser power level as the parameters. The results show that for the photoresist used in this work, a laser scan speed of $70{\mu}m/s$ at 50mW laser power gives the best result.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
• /
• 대한전자공학회 1999년도 하계종합학술대회 논문집
• /
• pp.199-202
• /
• 1999

In this paper, a possibility of building various types of RF passive components using the silicon micromachining technique has been examined with special emphasis on the wireless and mobile communication applications. Silicon micromachining technique is compatible with conventional silicon IC process and could provide a possibility of integrating base-band signal processing units and RF passive and active circuit components all in one silicon wafer rendering implementation of system-on-chip paradigm for future mobile and wireless communication systems.

• 한국광학회:학술대회논문집
• /
• 한국광학회 2003년도 제14회 정기총회 및 03년 동계학술발표회
• /
• pp.322-323
• /
• 2003

Silicon substrate was fabricated by bulk silicon micromachining and it's structure is based on a proof mass suspended by two beam. To monitor the acceleration, dynamic excitation of accelerometer was performed using a shaker. The attached FFPI and suspension beam are bent because support beam move with variation of the proof mass. Thus phase difference detected by the acceleration change. So we can know that resonance frequency of fabricated accelerometer is about 557 Hz and dynamic range was measured from 0 g to 2 g.

• 기계저널
• /
• 제33권6호
• /
• pp.523-528
• /
• 1993

과거 10년 동안 마이크로 전자 공학의 극소형화는 실리콘 기판상에서 평면구조를 제작하는 기 술의 발전을 가져왔으며 정보처리 분야에 일대 혁명을 가져왔다. 그런데 지금은 이 기술의 발 전으로 기계공학에서도 이에 상응하는 연구개발이 진행되고 있으니 이를 총칭하여 마이크로 가 공기술(micromachining)이라 부른다. 기계, 광학, 전자 부품의 마이크로 집적화는 하나의 마이 크로 시스템으로 구현되어 기술혁신의 새로운 영역을 개척할 것으로 예상되고 있다. 이 새로운 기술은 마이크론 단위의3차원 초정밀 가공을 가능케 함으로써 미래 메카트로닉스 (mechatronics)의 새로운 영역으로 자리잡게 될 것으로 전망한다. 이 글에서는 마이크로 시스템에 대해서 기술하고자 한다.

• 기계저널
• /
• 제33권6호
• /
• pp.499-514
• /
• 1993

이 MEMS연구는 상당히 넓은 분야를 포함하나, 그 핵심은 바로 마이크로가공 기 술(micromachining technology)에 있다. (막연히 작은 것이 아닌 마이크로미터 단위의 가공이라는 점을 살리기 위해, "마이크로" 가공이라 부르겠다.) 이 글에서는 우선 MEMS란 무엇인가에 대해 언급한 후, MEMS에 있어서의 마이크로가공(micromachining)이 어떤 것인지를 소개, 설명함에 주력한다. 마이크로가공 기본개념의 전달에 있어서는, 처음 대하는 이들의 이해를 돕기위해 되 도록 인용을 줄이고 핵심개념만 담아 최대한 단순화시켜 설명하였다. 이러한 핵심 개념을 바탕 으로하여 설명되는, 뒤 따르는 실제 예로는 기계공학적으로 관련이 있어 보이는 몇 가지를 인 용하였다.지를 인 용하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 1996년도 추계학술대회 논문집 학회본부
• /
• pp.413-415
• /
• 1996

This paper presents a technique for fabricating an electro-optical microlens for microcolumn e-beam system. The device, named Self-Aligned Microlens (SAM) was realized by mixing surface and bulk micromachining technology. The microbridges were formed on both sides of silicon wafer symmetrically. The alignment error between the electrodes could be controlled within a few micrometers with also reducing the numbers of anodic bonding.

• 대한기계학회논문집A
• /
• 제28권12호
• /
• pp.1923-1930
• /
• 2004

This paper presents digital microflow controllers(DMFC), where a fluidic digital-to-analog converter(DAC) is used to achieve high-linearity, fine-level flow control for applications to precision biomedical dosing systems. The fluidic DAC, composed of binary-weighted flow resistance, controls the flow-rate based on the ratio of the flow resistance to achieve high-precision flow-rate control. The binary-weighted flow resistance has been specified by a serial or a parallel connection of an identical flow resistor to improve the linearity of the flow-rate control, thereby making the flow-resistance ratio insensitive to the size uncertainty in flow resistors due to micromachining errors. We have designed and fabricated three different types of 4-digit DMFC: Prototype S and P are composed of the serial and the parallel combinations of an identical flow resistor, while Prototype V is based on the width-varied flow resistors. In the experimental study, we perform a static test for DMFC at the forward and backward flow conditions as well as a dynamic tests at pulsating flow conditions. The fabricated DMFC shows the nonlinearity of 5.0% and the flow-rate levels of 16(2$^{N}$) for the digital control of 4(N) valves. Among the 4-digit DMFC fabricated with micromachining errors, Prototypes S and P show 27.2% and 27.6% of the flow-rate deviation measured from Prototype V, respectively; thus verifying that Prototypes S and P are less sensitive to the micromachining error than Prototype V.V.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제6권1호
• /
• pp.81-89
• /
• 1999

Micromachining을 이용하여 기존의 전자 물품 감시에 사용되는 자기공명센서의 소형화 공정을 연구하였다. 설계 한 구조는 Free Standing Membrane형 과 Diving Board형의 두 가지이며 각자에 대해 적합한 공정 조건을 수립하고 실제로 그 구조를 형성해 보았다. 멤브레인형의 경우는 센서 모양을 여러 가지 형태로 쉽게 바꿀 수 있는 반면에 그 크기가 실리콘 기판의 두께에 의존하여 소형화하는데 한계가 있었으며 다이빙 보드형의 경우 소형화에도 유리하고 센서의 자기변형이 보다 자유로운 구조였다. 실리콘 질화막은 일반 반도체 공정에서의 조건보다 Si의 함량을 크게 하여 열처리 없이도 저응력의 박막형성이 가능하였으며 탄성계수 값이 크지 않아 센서 부분의 자기변형을 크게 구속하지 않아 센서물질의 지지층으로 유리한 물질이었다. 또한 스퍼터링으로 증착된 텅스텐은 자성 센서 물질로 연구되고 있는 Fe-B-Si물질에 대한 식각 선택도가 높아 구조 형성 공정 중 보호 층으로 사용된 후 제거될 수 있음을 알 수 있었다. 따라서 지지층으로 실리콘 질화막을 사용하고 보호층으로 텅스텐 박막을 사용한 다이빙 보드형 구조가 전자 물품 감시(EAS)용 센서의 소형화에 유리 할 것으로 생각된다.

• 한국생산제조학회지
• /
• 제9권5호
• /
• pp.105-111
• /
• 2000

Micronization of sensor is a trend of the silicon sensor development with regard to a piezoresistive silicon pressure sensor, the size of the pressure sensor diaphragm have become smaller year by year, and a microaccelerometer with a size less than 200~300${\mu}{\textrm}{m}$ has been realized. Over the past four or five years, numerical modeling of microsensors and microstructures has gradually been developed as a field of microelectromechanical system(MEMS) design process. In this paper, we study some of the micromachining processes of single crystal silicon(SCS) for the microaccelerometer, and their subsequent processes which might affect thermal and mechanical loads. The finite element method(FEM) has been a standard numerical modeling technique extensively utilized in structural engineering discipline for component design of microaccelerometer. Temperature rise sufficiently low at the suspended beams. Instead, larger temperature gradient can be seen at the bottom of paddle part. The center of paddle part becomes about 5~2$0^{\circ}C$ higher than the corner of paddle and suspended beam edges.

• 한국정밀공학회지
• /
• 제29권10호
• /
• pp.1089-1095
• /
• 2012

Laser beam machining (LBM) using nanosecond pulsed laser is widely known to be rapid and non-wear process for micromachining. However, the quality itself cannot meet the precision standard due to the recast layer and heat affected zone. In this paper, a fabrication method for machining micro features in stainless steel using a hybrid process of LBM using nanosecond pulsed laser and electrochemical etching (ECE) is reported. ECE uses non-contacting method for precise surface machining and selectively removes the recast layer and heat affected zone produced by laser beam in an effective way. Compared to the single LBM process, the hybrid process of LBM and ECE enhanced the quality of the micro features.