The study for direct synthesis of TaC carbide which was a reaction product of tantalum and carbon in the cast iron was performed. Cast iron which has hypo-eutectic composition was cast bonded in the metal mold with tantalum thin sheet of thickness of $100{\mu}m$. The contents of carbon and silicon of cast iron matrix was controlled to have constant carbon equivalent of 3.6. The chracteristics of microstructure and the formation mechanism of TaC carbide in the interfacial reaction layer in the cast iron/tantalum thin sheet heat treated isothermally at $950^{\circ}C$ for various time were examined. TaC carbide reaction layer was grown to the dendritic morphology in the cast iron/tantalum thin sheet interface by the isothermal heat treatment. The composition of TaC carbide was 48.5 at.% $Ti{\sim}48.6$ at.% C-2.8 at.% Fe. The hardness of reaction layer was MHV $1100{\sim}1200$. The thickness of reaction layer linearly increased with increasing the total content of carbon in the cast iron matrix and isothermal heat treating time. The growth constant for TaC reaction layer was proportional to the log[C] of the matrix. The formation mechanism of TaC reaction layer at the interface of cast iron/tantalum thin sheet was proved to be the interfacial reaction.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.29
no.12
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pp.809-813
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2016
We investigated a SiC-based hydrogen gas sensor with MIS (metal-insulator-semiconductor) structure for high temperature applications. The sensor was fabricated by $Pd/TiO_2/SiC$ structure, and a thin titanium dioxide ($TiO_2$) layer was exploited for sensitivity improvement. In the experiment, dependences of I-V characteristics and capacitance response properties on hydrogen gas concentrations from 0 to 2,000 ppm were analyzed at room temperature to $400^{\circ}C$. As the result, our sensor using $TiO_2$ dielectric layer showed possibilities with regard to use in hydrogen gas sensors for high-temperature applications.
In this study, we prepared ZnO thin film on $SiO_2$/Si substrate by FTS (Facing Targets Sputtering) apparatus which can reduce damage on the thin film because the bombardment of high-energy Particles such as ${\gamma}$-electron can be restrained. And, properties of thin filnl grown with ZnO buffer-layer which can be suppress initial growth layer was investigated. The crystalline and the c-axis preferred orientation of ZnO thin film was also investigated by XRD. As a result, we noticed that the ZnO thin film has a good crystallographic characteristic at thickness of ZnO buffer layer 10, 20 nm and working pressure 1 mTorr.
The specimens for the corrosion test were made by hot-pressing of SiC power with 2 wt% Nl2O3 and 10wt% Al2O3 additions at 200$0^{\circ}C$ and 205$0^{\circ}C$. The specimens were corroded in 37 mole% NaCl and 63 mole% Na2SO4 salt mixture at 100$0^{\circ}C$ up to 60 min. SiO2 layer was formed on SiC and then this oxide layer was dissolved by Na2O ion in the salt mixture. The rate of corrosion of the specimen containing 10 wt% Al2O3 was slower than that of the specimen containing 2 wt% Al2O3. This is due to the presence of continuous grain boundary phase in the specimen containing 10 wt% Al2O3. The oxidation of SiC produced gas bubbles at the SiC-SiO2 interface. The rate of corrosion follows a linear rate law up to 50 min. and then was accelerated. This acceleration is due to the disruption oxide layer by the gas evolution at SiC-SiO2 interface. Pitting corrosion has found at open pores and grain boundaries.
The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.61
no.1
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pp.89-93
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2012
c-BN films were deposited on SKH-51 steels by electron assisted hot filament CVD method and microstructure development was studied processing parameters such as bias voltage, temperature, etching and phase transformation at boundary layer between BN compound and steel to develop a high performance wear resistance tools. A negative bias voltage higher than 200V at substrate temperature of $800^{\circ}C$ and gas pressure of 20 torr in B2H6-NH3-H2 gas system was one of optimum conditions to produce c-BN films on the SKH-51 steels. Thin layer of hexagonal boron nitride phase was observed at the interface between c-BN layer and substrate.
The microstructure of nano-sized hydroxyapatite (HAp) powders coating layer on ZrO$_2$ substrate was investigated, which was formed by plasma spray process. The nano-sized HAp powders were successfully synthesized by precipitation of Ca(NO$_3$)$_2$$.$4H$_2$O and (NH$_4$)$_2$HPO$_4$ solution. The HAp coating layer with thickness of 150∼250 $\mu\textrm{m}$ was free from the cracks at interfaces between the coating and ZrO$_2$ substrate. In the plasma sprayed HAp coating layer, the undesirable phases were not found, while in the HAp coating layer heat-treated at 800$^{\circ}C$, TTCP, and ${\beta}$-TCP phase were detected as well as HAp phase. However, at 900$^{\circ}C$, they were completely disappeared. At 1100$^{\circ}C$, XRD analysis revealed that the coating layer was composed of the highly crystallized HAp.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1999.05a
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pp.589-592
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1999
This paper describes direct $\mu$C-Si/CaF$_2$/glass thin film growth by RPCVD system in a low temperature for thin film transistor (TFT), photovoltaic devices. and sensor applications. Experimental factors in a low temperature direct $\mu$ c-Si film growth are presented in terms of deposition parameters: SiH$_4$/H$_2$ ratio, chamber total pressure, substrate temperature, rf power, and CaF$_2$ buffer layer. The structural and electrical properties of the deposited films were studied by means of Raman spectroscopy, I-V, L-I-V, X-ray diffraction analysis and SEM. we obtain a crystalline volume fraction of 61%, preferential growth of (111) and (220) direction, and photosensitivity of 124. We achieved the improvement of crystallinity and electrical property by using the buffer layers of CaF$_2$ film.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.21
no.6
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pp.493-498
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2008
This Paper describes the Raman scattering characteristics of polycrystalline (Poly) 3C-SiC thin films, in which they were deposited on AlN buffer layer by APCVD using hexamethyldisilane (MHDS) and carrier gases (Ar+$H_2$). When the Raman spectra of SiC films deposited on the AlN layer of before and after annealing were worked according to growth temperature, D and G bands of graphite were measured. It can be explained that poly 3C-SiC films admixe with nanoparticle graphite and its C/Si rate is higher than ($C/Si\;{\approx}\;3$) that of the conventional SiC, which has no D and G bands related to graphite. From the Raman shifts of 3C-SiC films deposited at $1180^{\circ}C$ on the AlN layer of after annealing, the biaxial stress of poly 3C-SiC films was obtained as 896 MPa.
TiC-derived carbon coatings have been synthesized at $600^{\circ}C$ temperature treatment with $H_2/Cl_2$ mixture gases. From Raman spectroscopy measurements, the modified layer was covered with carbon and the thick-ness of the layer was increased with increasing reaction time. And $I_D/I_G$ ratio was decreased with increasing reaction time. The superior tribological property was obtained from TiC reacted with $Cl_2$ gas for 2 hrs. And the tribological property measurements indicate that TiC-derived carbon layer has $0.9{\times}10_{-6}mm^3/Nm$ in wear coefficient and 0.13 in friction coefficient.
Park, Byoung-Jun;Choi, Sam-Jong;Cho, Kyoung-Ah;Kim, Sang-Sig
Journal of IKEEE
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v.10
no.2
s.19
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pp.156-160
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2006
Capacitance versus voltage (C-V) curves of Ge-nanocrystal (NC)-embedded MOS capacitors with and without a single capping Al2O3 layer are characterized in this work. C-V curves of the Ge-NC-embedded MOS capacitor with the A12O3 layer are counterclockwise in the voltage sweeps, which indicates tile presence of charge storages in the Ge NCs by the tunnelling of charge carriers between the Si substrate and the Ge NCs. In the Ge-NC-embedded MOS capacitor without Al2O3 layer, clockwise hysteresis of the C-V curves and leftward shifts of the flat band voltages are observed for the embedded MOS capacitor without the Al2O3 layer. It is suggested that the characteristics of the C-V curves are due to the charge trapping at oxygen vacancies within a SiO2 layer. In addition, the illumination of the white light enhances the lower capacitance part of the C-V hysteresis. The origin for the enhancement is discussed in this paper.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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