The mechanism of charge flow has been probed by measuring the $^{1}H$ chemical shift on a proton-irradiated ${KH_2}{PO_4}$ (KDP) single crystal. The proton irradiation caused the increase in $^{1}H$ chemical shift. It can be interpreted as the electronic charge transfer from the proton to oxygen atom, accompanied with the proton displacement along the hydrogen bond. For the high resolution $^{1}H$ chemical shift measurement, CRAMPS (Combined Rotation And Multiple Pulses) technique is utilized.
We studied the dependence of electrical conduction mechanism of Cupric Oxide on temperature and measured the specific resistivity of sintered specimen from $600^{\circ}C$ to 90$0^{\circ}C$ . We considered the relations between electrical conducti-vityand temperature with reheating the sintered specimen. X-Ray diffraction patterns showed that lattice parameters of cupric oxide increased above 20$0^{\circ}C$. Cupric oxide had nostoichiometric compositions$(CuO_{1+x})$ owing to the excess oxygen and showed hole conduction with energy gap of 0.15eV below $650^{\circ}C$$\pm$1$0^{\circ}C$ Above $650^{\circ}C$$\pm$1$0^{\circ}C$ cupic oxide had the stoichiometric composition and showed electron-hole conduction owing to the intrinsic ionization with energy gap of 1.04V.
Mechanical mixtures of vanadium molybdate and copper molybdate catalysts prepared by coprecipitation method, and those of $MoO_3$ and $V_2O_5$ were used to study the synergistic effects between each metal oxide for the selective oxidation of acrolein. The catalytic activity results revealed that the conversion of acrolein and yield of acrylic acid were increased with the mixture catalysts and it could be explained by a remote control mechanism. Thermal gravimetric analysis confirmed the evolution of lattice oxygen in the mixture catalysts.
Park Zin;Park, Jong Sik;Lee Dong Hoon;Jun Jong Ho;Yo Chul Hyun;Kim Keu Hong
Bulletin of the Korean Chemical Society
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v.13
no.2
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pp.127-131
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1992
Changes in network structures of ${\alpha}-Nb_2O_5$ in the X MgO+(1-X) ${\alpha}-Nb_2O_5$ solid solutions occurring as the MgO doping level (X) was varied were investigated by means of infrared spectroscopy and X-ray analysis. X-ray diffraction revealed that all the synthesized specimens have the monoclinic structure. The FT-IR spectroscopy showed that the system investigated forms the solid solutions in which $Mg^{2+}$ ions occupy the octahedral sites in parent crystal lattice. Electrical conductivities were measured as a function of temperature from 600 to $1050{\circ}$ and $P_{O2}$ form $1{\times}10^{-5}$ to $2{\times}10^{-1}$ atm. The defect structure and conduction mechanism were deduced from the results. The $1}n$ value in ${\alpha}{\propto}{P_{O2}^{1}n}}$ is found to be -1/4 with single possible defect model. From the activation energy ($E{\alpha}$ = 1.67-1.73 eV) and the1/n value, electronic conduction mechanism is suggested with a doubly charged oxygen vacancy.
In order to regenerate the sulfidated desulfurization sorbent, oxygen is used as the oxidant agent on the regeneration process. The small amount of oxygen un-reacted in regeneration process is flowed into direct sulfur recovery process. However, the reactivity for $SO_2$ reduction can be deteriorated with the un-reacted oxygen by various reasons. In this study, the deactivation effects of un-reacted oxygen contained in the off-gas of regeneration process flowed into direct sulfur recovery process of hot gas desulfurization system were investigated. Sn-Zr based catalysts were used as the catalyst for $SO_2$ reduction. The contents of $SO_2$ and $O_2$ contained in the regenerator off-gas used as the reactants were fixed to 5.0 vol% and 4.0 vol%, respectively. The catalytic activity tests with a Sn-Zr based catalyst were for $SO_2$ reduction performed at $300-450^{\circ}C$ and 1-20 atm. The un-reacted oxygen oxidized the elemental sulfur produced by $SO_2$ catalytic reduction and the conversion of $SO_2$ was reduced due to the production of $SO_2$. However, the temperature for the oxidation of elemental sulfur increased with increasing pressure in the catalytic reactor. Therefore, it was concluded that the decrease of reactivity at high pressure is occurred by catalytic deactivation, which is the re-oxidation of lattice oxygen vacancy in Sn-Zr based catalyst with the un-reacted oxygen on the catalysis by redox mechanism. Meanwhile the un-reacted oxygen oxidized CO supplied as the reducing agent and the temperature in the catalyst packed bed also increased due to the combustion of CO. It was concluded that the rapidly increasing temperature in the packed bed can induce the catalytic deactivation such as the sintering of active components.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.573-573
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2012
High quality $VO_2$ thin films were successfully grown on GaN substrate by optimizing oxygen partial pressure during the growth using RF sputtering technique. The $VO_2$ thin film grown on GaN substrate exhibited an unusual metal insulator transition behavior, which was known to be observed only either in doped sample or under uniaxial stress. Raman spectra also confirmed that metal insulator transition occurred from monoclinic M1 to rutile R phase via monoclinic M2 phase with increasing temperature. We believe that large lattice mismatch between $VO_2$ and GaN substrate may cause M2 phase to be thermodynamically stable. Optical transmittance and its electrical switching behavior were carefully investigated to elucidate the underlying physics of its metal insulator transition behavior. This study may lead to a unique opportunity to better understand the growth mechanism of M2 phase dominant $VO_2$ thin films.
$Ti_{1-x}$$Al_{ x}$N thin films as barrier layer for memory devices application were deposited by reactive magnetron sputtering. The crystallinity, micro-structure, oxidation resistance and oxidation mechanism of films were investigated as a function of Al content. Lattice parameter and grain size of thin films were decreased with increasing the Al content Oxidation of the film with higher Al content is slow and then, total oxide thickness is thinner than that of lower Al content film. Oxide layer formed on the surface is AlTiNO layer. Oxidation of $Ti_{1-x}$ /$Al_{x}$ N barrier layer is diffusion limited process and thickness of oxide layer with oxidation time increased with a parabolic law. The activation energy of oxygen diffusion, Ea and diffusion coefficient, D of $Ti_{0.74}$ /X$0.74_{0.26}$N film is 2.1eV and $10^{-16}$ ~$10^{-15}$$\textrm{cm}^2$/s, respectively. $_Ti{1-x}$ /$Al_{x}$ XN barrier layer showed good oxidation resistance.
Dong Hoon Lee;Joon Ho Jang;Hong Seok Kim;Yoo Young Kim;Jae Shi Choi;Keu Hong Kim
Bulletin of the Korean Chemical Society
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v.13
no.5
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pp.511-516
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1992
The catalytic oxidation of CO on perovskite $Eu_{1-x}Sr_xCoO_{3-y}$, has been investigated at reaction temperatures from 100 to $250^{\circ}C$ under stoichiometric CO and $O_2$ partial pressures. The microstructure and Sr-substitution site of the catalyst were studied by means of infrared spectroscopy. The reaction rates were found to be correlated with 1.5-and 1.0-order kinetics with and without a $CO_2$ trap, respectively; first-and 0.5-order with respect to CO and 0.5-order to $O_2$ with the activation energy of 0.37 eV $mol^{-1}$. It was found from IR, ${\sigma}$ and kinetic data that $O_2$ adsorbs as an ionic species on the oxygen vacancies, while CO adsorbs on the lattice oxygens. The oxidation reaction mechanism is suggested from the agreement between IR, ${\sigma}$ and kinetic data.
In this study, we explore the anisotropy of electron-phonon coupling (EPC) constant in epitaxially grown MgB2 films on c-axis oriented Al2O3, examining its correlation with the critical temperature (Tc) and local structural disorder assessed through polarized Raman scattering. Analysis of the polarized Raman spectra reveals angle-dependent variations in the intensity of the phonon spectra. The Raman active mode originating from the boron plane, along with two additional phonon modes from the phonon density of states (PDOS) induced by lattice distortion, was distinctly observed. Persistent impurity scattering, likely attributed to oxygen diffusion, was noted at consistent frequencies across all measurement angles. The EPC values derived from the primary Raman active phonon do not significantly vary with changing observation angles, followed by that the Tc values calculated using the Allen and Dynes formula remain relatively constant across all polarization angles. Although the E2g phonon mode plays a crucial role in the EPC mechanism, the determination of Tc values in MgB2 involves not only electron-E2g coupling but also contributions from other phonon modes.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2013.02a
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pp.438-439
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2013
Microelectronic devices의 접촉저항의 향상을 위해 Metal silicides의 형성 mechanism과 전기적 특성에 대한 연구가 많이 이루어지고 있다. 지난 수십년에 걸쳐, Ti silicide, Co silicide, Ni silicide 등에 대한 개발이 이루어져 왔으나, 계속적인 저저항 접촉 소재에 대한 요구에 의해 최근에는 Rare earth silicide에 관한 연구가 시작되고 있다. Rare-earth silicide는 저온에서 silicides를 형성하고, n-type Si과 낮은 schottky barrier contact (~0.3 eV)를 이룬다. 또한, 비교적 낮은 resistivity와 hexagonal AlB2 crystal structure에 의해 Si과 좋은 lattice match를 가져 Si wafer에서 high quality silicide thin film을 성장시킬 수 있다. Rare earth silicides 중에서 ytterbium silicide는 가장 낮은 electric work function을 갖고 있어 낮은 schottky barrier 응용에서 쓰이고 있다. 이로 인해, n-channel schottky barrier MOSFETs의 source/drain으로써 주목받고 있다. 특히 ytterbium과 molybdenum co-deposition을 하여 증착할 경우 thin film 형성에 있어 안정적인 morphology를 나타낸다. 또한, ytterbium silicide와 마찬가지로 낮은 면저항과 electric work function을 갖는다. 그러나 ytterbium silicide에 molybdenum을 화합물로써 높은 농도로 포함할 경우 높은 schottky barrier를 형성하고 epitaxial growth를 방해하여 silicide film의 quality 저하를 야기할 수 있다. 본 연구에서는 ytterbium과 molybdenum의 co-deposition에 따른 silicide 형성과 전기적 특성 변화에 대한 자세한 분석을 TEM, 4-probe point 등의 다양한 분석 도구를 이용하여 진행하였다. Ytterbium과 molybdenum을 co-deposition하기 위하여 기판으로 $1{\sim}0{\Omega}{\cdot}cm$의 비저항을 갖는 low doped n-type Si (100) bulk wafer를 사용하였다. Native oxide layer를 제거하기 위해 1%의 hydrofluoric (HF) acid solution에 wafer를 세정하였다. 그리고 고진공에서 RF sputtering 법을 이용하여 Ytterbium과 molybdenum을 동시에 증착하였다. RE metal의 경우 oxygen과 높은 반응성을 가지므로 oxidation을 막기 위해 그 위에 capping layer로 100 nm 두께의 TiN을 증착하였다. 증착 후, 진공 분위기에서 rapid thermal anneal(RTA)을 이용하여 $300{\sim}700^{\circ}C$에서 각각 1분간 열처리하여 ytterbium silicides를 형성하였다. 전기적 특성 평가를 위한 sheet resistance 측정은 4-point probe를 사용하였고, Mo doped ytterbium silicide와 Si interface의 atomic scale의 미세 구조를 통한 Mo doped ytterbium silicide의 형성 mechanism 분석을 위하여 trasmission electron microscopy (JEM-2100F)를 이용하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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