• 제목/요약/키워드: jet-printing

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진공함침을 적용한 바인더젯 3D 프린팅 출력물의 성능 평가 (Evaluation of Binder jetting 3D Printed Specimens Using Vacuum Impregnation)

  • 박광민;박수현;;이봉춘;노영숙
    • 한국구조물진단유지관리공학회 논문집
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    • 제24권2호
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    • pp.103-110
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    • 2020
  • 본 연구는 바인더젯 3D 프린팅 출력물의 강도증진을 위하여 진공함침 후처리 공정의 적용성을 검토하였다. 또한, 출력물 크기에 따른 강도발현 한계를 확인하기 위하여 10 mm, 20 mm, 30 mm 및 40 mm 큐빅 출력물을 대상으로 침투성, 부피밀도 및 압축강도를 확인하였다. 그 결과, 진공함침 후처리 공정에서 최대압력이 증가함에 따라 후처리 용액이 출력물 내부까지 침투하게 되고 이에 따라서 침투면적률이 개선되는 것을 확인하였다. 출력물 압축강도율과 후처리 용액 침투면적률은 보정결정계수 0.992의 지수함수 형태의 상관관계를 나타내고 있다. 또한, 부피밀도가 증가하였으며 이는 후처리 용액이 내부까지 침투한 것으로 유추할 수 있다. 결론적으로 바인더젯 3D 프린팅 출력물의 강도증진을 위해서는 출력물 내부까지 후처리 용액을 침투하는 것이 필수적이며, 이를 위한 유효한 방법으로써 진공함침을 제안한다.

3D-프린팅 의치상 레진과 열중합 의치상 레진에서의 의치 첨상 재료 간의 전단결합강도 비교 연구 (A comparison study on shear bond strength of 3D printed resin and conventional heat-cured denture base resin to denture relining materials)

  • 조성윤;송영균
    • 구강회복응용과학지
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    • 제37권4호
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    • pp.232-243
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    • 2021
  • 목적: 다양한 3D 프린팅 의치상 레진과 여러 가지 의치 첨상 재료 간의 전단결합강도를 평가하여 기존의 열중합 의치상 레진과의 전단결합강도를 비교 평가하고자 하였다. 연구 재료 및 방법: 열중합레진(Vertex RS)과 3D프린팅 의치상 레진 두종(DENTCA Denture base II, NextDentTM Base)을 사용하였다. 의치 첨상 재료로는 성분이 다른 총 4종(Tokuyama Rebase II fast, Kooliner, Denture Liner, Denture Liner, Lang Jet Denture Repair Kit)을 사용하여 12개의 군으로 분류하였다. ISO/TS 11405규격에 따라 접착을 시행하였다. 전단결합강도를 측정하였고, 이후 입체현미경과 주사전자현미경을 이용하여 접착 계면을 관찰하고 파절편의 분석을 통하여 파절 양상을 조사하였다. 결과: 3D 프린팅 의치상 레진 군에서 의치 첨상 재료와의 전단결합강도가 열중합레진 군에 비해 유의하게 낮은 전단결합강도 결과를 나타내었다(P < 0.05). Polymethyl methacrylate계열의 첨상재료의 경우, 의치상종류와 관계없이 높은 전단결합강도를 보였다. 파절 양상은 대부분의 군에서 접착성 파절이 나타났고 일부 군에서 응집성 파절과 혼합성 파절 양상이 나타났다. 결론: Polymethyl methacrylate를 주성분으로 하는 의치 첨상 재료가 실험에 사용된 모든 의치상 레진에서 다른 의치 첨상 재료와 비교하여 높은 전단 결합강도 값을 나타내었지만, 직접법으로 의치 첨상을 시행할 경우 단량체로 Isobutyl methacrylate 성분의 의치 첨상재료를 사용하는 것이 전단결합강도면에서 유리할 것으로 사료된다.

디지털 3차원 실물복제기 시스템 및 공정기술 개발 (Development of Digital 3D Real Object Duplication System and Process Technology)

  • 김동수;안영진;이원희;최병호;장민호;백영종;최경현
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2005년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.732-737
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    • 2005
  • Distal 3D Real Object Duplication System(RODS) consists of 3D Scanner and Solid Freeform Fabrication System(SFFS). It is a device to make three-dimensional objects directly from the drawing or the scanning data. In this research, we developed an office type SFFS based on Three Dimensional Printing Process and a industrial SFFS using Dual Laser. An office type SFFS applied sliding mode control with sliding perturbation observer(SMCSPO) algorithm for control of this system. And we measured process variables about droplet diameter measurement and powder bed formation etc. through experiments. Also, in order to develop more elaborate and speedy system for large objects than existing SLS process, this study applies a new Selective Multi-Laser Sintering(SMLS) process and 3-axis dynamic Focusing Scanner for scanning large area instead of the existing $f\theta$ lens. In this process, the temperature has a great influence on sintering of the polymer. Also the laser parameters are considered like that laser beam power, scan speed, scan spacing. Now, this study is in progress to eveluate the effect of experimental parameters on the sintering process.

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Novel structure for a full-color AMOLED using a blue common layer (BCL)

  • Kim, Mu-Hyun;Chin, Byung-Doo;Suh, Min-Chul;Yang, Nam-Chul;Song, Myung-Won;Lee, Jae-Ho;Kang, Tae-Min;Lee, Seong-Taek;Kim, Hye-Dong;Park, Kang-Sung;Oh, Jun-Sik;Chung, Ho-Kyoon
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.I
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    • pp.797-798
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    • 2005
  • We report a novel structure for a full-color AMOLED (Active Matrix Organic Light Emitting Diode) eliminating the patterning process of a blue emitting layer. The patterning of the three primary colors, RGB, is a key technology in the OLED fabrication process. Conventional full color AMOLED containing RGB layers includes the three opportunities of the defects to make an accurate position and fine resolution using various technologies such as fine metal mask, ink-jet printing and laser-induced transfer system. We can skip the blue patterning step by simply stacking the blue layer as a common layer to the whole active area after pixelizing two primary colors, RG, in the conventional small molecular OLED structure. The red and green pixel showed equivalent performances without any contribution of the blue emission.

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전사공정을 위한 UV 경화성 범프형 스탬프의 점착특성 평가 (Evaluation for Adhesion Characteristics of UV-curable Bump Shape Stamp for Transfer Process)

  • 정연우;김경식;이충우;이재학;김재현;김광섭
    • Tribology and Lubricants
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    • 제32권3호
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    • pp.75-81
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    • 2016
  • Future electronics such as electronic paper and foldable cellphone are required to be flexible and transparent and should have a high performance. In order to fabricate the flexible electronics using flexibility transfer process, techniques for transferring various devices from rigid substrate onto flexible substrate by elastomeric stamp, have been developed. Adhesion between the elastomeric stamp and various devices is crucial for successful transfer process. The adhesion can be controlled by the thickness of the stamp, separation velocity, contact load, and stamp surface treatment. In this study, we fabricated the bump shape stamp consisting of a UV-curable polymer and investigated the effects of curing condition, separation velocity, and contact load on the adhesion characteristics of bumps. The bumps with hemispherical shape were fabricated using a dispensing process, which is one of the ink-jet printing techniques. Curing conditions of the bumps were controlled by the amount of UV irradiation energy. The adhesion characteristics of bumps are evaluated by adhesion test. The results show that the pull-off forces of bumps were increased and decreased as UV irradiation energy increased. For UV irradiation energies of 300 and 500 mJ/cm2, the pull-off forces were increased as the separation velocity increased. The pull-off forces also increased with the increase of contact load. In the case of UV irradiation energy above 600 mJ/cm2, however, the pull-off forces were not changed. Therefore, we believe that the bump shape stamp can be applied to roll-based transfer process and selective transfer process as an elastomeric stamp.