티타늄 표면처리방법 중 gold 코팅, TiN 코팅, 그리고 전용결합재를 복합적으로 사용하여 티타늄과 세라믹의 결합강도에 미치는 영향을 분석하고자 하였다. 티타늄과 세라믹의 3점 굽힘 결합강도를 측정한 결과, TiN 코팅과 전용결합재로 처리한 SPTB군이 $72.20({\pm}5.25)MPa$로 가장 높게 나타났으며, 전용결합재로 처리한 SPB군($67.66({\pm}12.10)MPa$), gold 코팅과 전용결합재로 처리한 SPGB군($46.95({\pm}12.48)MPa$), 코팅과 전용결합재로 처리하지 않은 SP군$(43.80({\pm}5.12)MPa)$ 순으로 나타났다. 시편들의 결합강도를 통계 분석한 결과, 전용 결합재로 처리한 SPB군과 TiN코팅과 전용결합재로 처리한 SPTB군이 결합력이 유사하게 나타났으며, 전용결합재로 처리한 군(SPB)이 처리하기 않은 군(SP)에 비하여 결합력이 높게 나타났으며, TiN 코팅한 군(SPTB)이 gold 코팅한 군(SPGB)에 비하여 결합력이 높게 나타난 것으로 관찰되었다.
Khuyen, Nguyen Quang;Kim, Jin-Bong;Kim, Byung-Sun;Lee, Soo
Advanced Composite Materials
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제18권3호
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pp.221-232
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2009
The allylamine plasma treatment is used to modify the surface properties of vapor grown carbon fibers (VGCF). It is to improve the interfacial bonding between the VGCF and epoxy matrix. The allylamine plasma process was performed by batch process in a vacuum chamber, using gas injection followed by plasma discharge for the durations of 20, 40 and 60 min. The interdependence of mechanical properties on the VGCF contents, treatment time and interfacial bonding between VGCF/ep was investigated. The interfacial bonding between VGCF and epoxy matrix was observed by scanning electron microscopy (SEM) micrographs of nanocomposites fracture surfaces. The changes in the mechanical properties of VGCF/ep, such as the tensile modulus and strength were discussed. The mechanical properties of allylamine plasma treated (AAPT) VGCF/ep were compared with those of raw VGCF/ep. The tensile strength and modulus of allyamine plasma treated VGCF40 (40 min treatment)/ep demonstrated a higher value than those of other samples. The mechanical properties were increased with the allyamine plasma treatment due to the improved adhesion at VGCF/ep interface. The modification of the carbon nanofibers surface was observed by transmission electron microscopy (TEM). SEM micrographs showed an excellent dispersion of VGCF in epoxy matrix by ultrasonic method.
Embedding of active devices in a printed circuit board has increasingly been adopted as a future electronic technology due to its promotion of high density, high speed and high performance. One responsible technology is to embedded active device into a dielectric substrate with a build-up process, for example a chipin-substrate (CiS) structure. In this study, desmear treatment was performed before Cu metallization on an FR-4 surface in order to improve interfacial adhesion between electroless-plated Cu and FR-4 substrate in Cu via structures in CiS systems. Surface analyses using atomic force microscopy and x-ray photoemission spectroscopy were systematically performed to understand the fundamental adhesion mechanism; results were correlated with peel strength measured by a 90o peel test. Interfacial bonding mechanism between electrolessplated Cu and FR-4 substrate seems to be dominated by a chemical bonding effect resulting from the selective activation of chemical bonding between carbon and oxygen through a rearrangement of C-C bonding rather than from a mechanical interlocking effect. In fact, desmear wet treatment could result in extensive degradation of FR-4 cohesive strength when compared to dry surface-treated Cu/FR-4 structures.
The cost for maintenance (replacement cost) of Ni-superalloy components in plant industry is very expensive because of high unit price of INCONEL 718. A development of repairing technology using kinetic spray process can be very helpful for reducing the maintenance cost. However, it is very difficult to produce well-deposited INCONEL 718 layer showing high interfacial bond strength via kinetic spraying. Thus, INCONEL 718 was deposited on SCM 440 substrate and the interfacial properties were investigated, in order to elucidate the cause of hindrance to the bonding between INCONEL 718 layer and SCM 440 substrate. As a result, it was revealed that the dominant obstacle to the interfacial bonding was excessive compressive residual stress accumulated in the coating layer, resulting from low plastic-deformation susceptibility of INCONEL 718. Nevertheless, the bonding state was enhanced by the post heat-treatment through relieving the residual stress and generating a diffusion/metallurgical bonding between the INCONEL 718 deposit and SCM 440 substrate.
The interfacial bonding energy between laser surface treated HA layer and Ti alloy substrate was investigated using a mechanical push-out tester. The initial slope of shear-stress and reduced displacement curves, maximum interfacial bond strength and bonding energy were calculated from results of the push-out test. The calculated initial slpoes are 38 MPa for the Ti alloy(A), 65 MPa for the sandblast finished specimen(B), 95 MPa for the HA plasma spray coated specimen and 49 MPa for the laser surface treated specimen(D). The maximum interfacial bonding strength are 3 MPa for the A, 19 MPa for the B, 20 MPa for the C, 10 MPa for the D. The interfacial bonding energies are $3.3\times10^{-9}J/mm^2$ for the A, $15.5\times10^{-9}J/mm^2$ for the B, $15.6\times10^{-9}J/mm^2$ for the C and $18.3\times10^{-9}J/mm^2$ for the D. Microscopic observation shows that the breaking of the laser treated specimen had been occured through the boundary between HA layer and polymer resin, but the untreated specimen had been occured through the inside of HA coating layer.
비정질 PEEK 필름의 self-bonding강도는 접합시의 공정변수(시간, 온도, 그리고 압력)와 밀접한 관계가 있다. 본 연구에서는 이러한 공정변수의 효과를 규명하기 위하여 각기 다른 접합조건하에서 개발된 시편들의 self-bonding강도를 single lap-shear test를 통하여 측정된 각각의 전단 응력(shear strength)으로 나타내었다. 개발된 self-bonding강도는 접합온도가 증가함에 따라 증가하였으며, 접합시간의 1/4승에 일차함수적으로 비례증가하였다. 접합공정 중의 압력의 효과는 단지 초기 접합단계인 wetting에 기여하였을 뿐 self-bonding강도 자체에는 거의 영향을 미치지 않는 것으로 사려되었다. 결론적으로 비정질 PEEK 필름의 self-bonding현상은 현장에서의 실제 접합공정에서 어떠한 접착재료의 사용없이도 모재와 같은 강도를 개발하는데 무한한 가능성이 있는 것으로 판단되었다.
The purpose of this study was to investigate the interfacial bond strength of repaired composite resins, Lite-Fil P and Bis-Fil II, under different interfacial conditions. The matured composite resin specimen were prepared as Table I and divided into 9 groups. All specimens were stored in distilled water at $37^{\circ}C$ for 24 hours before testing. The results were as follows; 1. The bond strength of the groups that bonding agent was applicated was greater than that of the groups that bonding agent was not applicated. 2. The bond strength of the saliva contaminated groups was the lowest. 3. The bond strength of the group that chemical cured composite resin bonded to chemical cured composite resin was greater than that of the other groups. 4. The bond strength of the no-treated group was greater than that of saliva contaminated group, and lesser than that of the bonding agent applicated groups.
(Ag-10%Ni)/Cu clad metals for electric contact switch were fabricated by cold-roll bonding process. 2 or 3 passes of cold-rolling was carried out for each process to investigate the effect of the rolling passes on the bonding property. The effect of the annealing temperature of copper before the cold-roll bonding on the bond strength was also studied. The specimen bonded with copper annealed below 30$0^{\circ}C$ before roll bonding showed good bond strength. This is because high stored energy in copper promoted the short range diffusion and the grain refinement of copper by the static recrystallization increased the degree of the interfacial coherency. The maximum peel strength of clad metals bonded with Cu annealed below 30$0^{\circ}C$ was 120N.
The purpose of this study was to ascertain the bonding durability of self-etching dentin bonding agents to dentin by means of shear bonding strength. Several acid-etching dentin bonding system (ESPE Z100) and self-etching dentin bonding systems (DEN-FIL, GRADIA DIRET) were used. The occlusion surface of human molars were ground flat to expose dentin and treated with the etch bonding system according to manufactures instruction and followed by composite resin application. After 24hours of storage at 37$^{\circ}C$, the shear bonding strength of the specimens was measured in a universal testing machine with a 1mm/min crosshead speed. An one-way analysis of variance and the scheffe test were performed to identify significant differences (p<0.05). The bonded interfacial surfaces and treated dentin surfaces were examined using a SEM. Through the analysis of shear bond strength data and micro-structures of dentin-resin interfaces, following results are obtained. In dentin group, the shear bond strength of DEN-FIL showed statistical superiority in comparison to the other groups and followed by ESPE Z100 and GRADIA DIRECT (p<0.05).
In this work, CR (Chloroprene Rubber) was emulsified by phase-inversion emulsification with nonionic surfactants (NP-1025, LE-1017, and OP-1019) and an anionic surfactant (SDBS; sodium dodecylbenzenesulfonate), and its stabilization was investigated through a study of its adsorption characteristics, zeta potential, and flow behavior. As the amount of the mixed surfactant increased, the droplet size decreased, resulting in the increase of viscosity. In particular, a CR emulsion with a lower absorbance in the UV spectrum exhibited the highest zeta potential. The results of this experiment showed that the CR emulsion prepared using (LE-1017) and SDBS was the most stable. In this study, calcium hydroxide and aluminum hydroxide were added to enhance the mechanical properties of the CR emulsion, and the relationship between tensile strength, tear strength and surface free energy were investigated. The tensile and tear strengths of the CR emulsion incresed as the amount of calcium hydroxide and aluminum hydroxide increased. The highest tensile and tear strengths and surface free energy were observed for additions of 1.0% calcium hydroxide and 0.80% aluminum hydroxide, respectively. It was concluded that the interfacial bonding strength was improved by the even dispersion of calcium hydroxide and aluminum hydroxide in the CR emulsion.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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