Microstructures and chemistry of anorthoclase, a high-temperature phase of alkali feldspars, were studied using EPMA and TEM. BSE images of anorthoclase displayed mixtures of Na-rich areas and K-rich areas forming lamella of various sizes. EPMA analysis indicated that the Na-rich area is composed of Ab: 81%, Or: 3% and An: 11% in average, while the K-rich area is composed of Ab: 45%, Or: 44% and An: 11 % in average. TEM analysis revealed albite with Albite twins in the Na-rich area, contrasting to mixtures of albite with fine Albite twins and orthoclase without twins, forming regular lamella of about 100 nm sizes, in the K-rich area. The [001] electron diffraction pattern of the K-rich area also indicated coexistence of the two phases. While streaking parallel to the (010)$^{*}$ direction appeared only in albite due to the twin structure, streaking parallel to the $(100)^{ *}$ direction appeared both in albite and orthoclase, probably due to strain on the interface as well as order-disorder phenomena of Al and Si. It is suggested that the reverse orientation of albite and orthoclase is caused by pole switching to reduce strain on their interfaces. Based on these observations and analyses, the mineral studied is identified as lower-temperature cryptoperthite rather than high-temperature anorthoclase, which has a midium degree of Al-Si ordering and $400^{\circ}C$∼$600^{\circ}C$ of estimated temperatures for the microstructure formation.
As a growth-template of ZnO nanorods (NR), a hexagonal $\beta-Ni(OH)_2$ nanosheet (NS) was synthesized with the low temperature hydrothermal process and its microstructure was investigated using a high resolution scanning electron microscope and transmission electron microscope. Zinc nitrate hexahydrate was hydrolyzed by hexamethylenetetramine with the same mole ratio and various temperatures, growth times and total concentrations. The optimum hydrothermal processing condition for the best crystallinity of hexagonal $\beta-Ni(OH)_2$ NS was determined to be with 3.5 mM at $95^{\circ}C$ for 2 h. The prepared $Ni(OH)_2$ NSs were two dimensionally arrayed on a substrate using an air-water interface tapping method, and the quality of the array was evaluated using an X-ray diffractometer. Because of the similarity of the lattice parameter of the (0001) plane between ZnO (wurzite a = 0.325 nm, c = 0.521 nm) and hexagonal $\beta-Ni(OH)_2$ (brucite a = 0.313 nm, c = 0.461 nm) on the synthesized hexagonal $\beta-Ni(OH)_2$ NS, ZnO NRs were successfully grown without seeds. At 35 mM of divalent Zn ion, the entire hexagonal $\beta-Ni(OH)_2$ NSs were covered with ZnO NRs, and this result implies the possibility that ZnO NR can be grown epitaxially on hexagonal $\beta-Ni(OH)_2$ NS by a soluble process. After the thermal annealing process, $\beta-Ni(OH)_2$ changed into NiO, which has the property of a p-type semiconductor, and then ZnO and NiO formed a p-n junction for a large area light emitting diode.
Proceedings of the Korea Committee for Ocean Resources and Engineering Conference
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2002.05a
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pp.23-28
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2002
This paper describes the machining characteristics of the $MoSi_2$ based composites by electric discharge drilling with various tubular electrodes, besides, Hardness characteristics and microstructures of $Nb/MoSi_2$ laminate composites were evaluated from the variation of fabricating conditions such as preparation temperature, applied pressure and pressure holding time. $MoSi_2$ -based composites has been developed in new materials for jet engine of supersonic-speed airplanes and gas turbine for high- temperature generator. Achieving this objective may require new hard materials with high strength and high temperature-resistance. However, With the exception of grinding, traditional machining methods are not applicable to these new materials. Electric discharge machining (EDM) is a thermal process that utilizes a spark discharge to melt a conductive material, the tool electrode being almost non-unloaded, because there is no direct contact between the tool electrode and the workpiece. By combining a nonconducting ceramics with more conducting ceramic it was possible to raise the electrical conductivity. From experimental results, it was found that the lamination from Nb sheet and $MoSi_2$ powder was an excellent strategy to improve hardness characteristics of monolithic $MoSi_2$. However, interfacial reaction products like (Nb, Mo)$SiO_2$ and $Nb_2Si_3$ formed at the interface of $Nb/MoSi_2$ and increased with fabricating temperature. $MoSi_2$ composites which a hole drilling was not possible by the conventional machining process, enhanced the capacity of ED-drilling by adding $NbSi_2$ relative to that of SiC or $ZrO_2$ reinforcements.
TIG remelting was performed to harden the surface of automobile earn shaft. Multipass remelting was conducted in longitudinal direction under argon gas atmosphere. The microstructure of as-east earn shaft was gray iron which consisted of flake graphite and pearlitic matrix. The remelted area had microstructue of both fine pearlite and ledeburite structure that consisted of globular austenite and $Fe_3C$. Hardness for as-cast earn shaft had HRc 25~28, however it increased at remelted area to HRc 53~55. Black line was found at heat affected zone next to the fusion line, that is remelt area of previous pass, during multipass remelting. Black line was identified as graphite, which was transformed from $Fe_3C$. in the ledeburite structure. It is observed that all graphites were nucleated at $Fe_3C$. and matrix interface. High density energy laser remelting process was also applied to verify whether black line could be eliminated. However, black line was still existed as observed in TIG remelting process. Regraphitization was simulated on the ledeburitic structure specimen using Gleeble 1500 with conditions of 1100 and 100$0^{\circ}C$ for 0.5, I, 3, 5 and 1Osee. From the fact that graphite was formed even at the simulation condition of 100$0^{\circ}C$ for 0.5sec, it is seen that regraphitization is an inevitable phenomenon generated whatever processes used during multipass overlap remelting.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.11
no.2
s.31
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pp.23-28
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2004
We utilized Ag capping layer for fluxless bonding. To investigate the effect of Ag capping layer, two sets of sample were used. One set was bare In and Sn solders. The other set was In and Sn solders with Ag capping layer. In ($10{\mu}m$) and Sn ($10{\mu}m$) solders were deposited on Cu/Ti/Si substrate using thermal-evaporation, and Ag ($0.1{\mu}m$) capping layers were deposited on In and Sn solders. Solder joints were made by joining two In and Sn deposited specimens at $130^{\circ}C$ for 30 s under 0.8, 1.6, 3.2 MPa using thermal compression bonder. The contact resistance was measured using four-point probe method. The shear strength of the solder joints was measured by the shear test of cross-bar sample in the direction. The microstructure of the solder joints was characterized with SEM and EDS. In and Sn solders without Ag capping layers were only bonded at $130^{\circ}C$ under high bonding pressure. Also the shear strength of the In-Sn solder joints under was lower than that of the Ag/In-Ag/Sn solder joints. The resistance of the solder joints was $2-4\;m{\Omega}$ The solder joints consisted of In-rich phase and Sn-rich phase and the intermixed compounds were found at the interface. As bonding pressure increased, the intermixed compounds formed more.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.10
no.2
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pp.49-54
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2003
We have investigated the effects of hydrogen annealing on the physical and electrical properties of $SrBi_{2}Ta_{2}O_9(SBT)$ thin films in the Pt/SBT/Si (MFS) structure and Pt/SBT/Pt (MFM) one, respectively. The microstructure and electrical characteristics of the SBT films were deteriorated after hydrogen annealing due to the damage of the SBT films during the annealing process. To investigate the reason of the degradation of the SBT films in this work, in particular, the effect of the Pt top electrodes, SBT thin films deposited on Si, Pt, respectively, were annealed with the same process conditions. From the XRD, XPS, P-V, and C-V data, it was seen that the SBT itself was degraded after $H_2$ annealing even without the Pt top electrodes. In addition, the degradation of the SBT films after $H_2$ annealing was accelerated by the catalytic reaction of the Pt top electrodes which is so-called hydrogen degradation. To prevent this phenomenon, we proposed the alternative top electrode material, i.e. Ir, and the electrical properties of the SBT thin films were examined in the $Ir/IrO_2/SBT/IrO_2$ structures before and after the H$_2$ annealing and recovery heat-treatment processes. From the results of the P-V measurement, it could be concluded that Ir is one of the promising candidate as the electrode material for degradation resistance in the MFM structure using SBT thin films.
To study the role of PbO as the buffer layer, Pt/PZT/PbO/Si with the MFIS structure was deposited on the p-type (100) Si substrate by the r.f. magnetron sputtering with $Pb_{1.1}Zr_{0.53}Ti_{0.47}O_3$ and PbO targets. When PbO buffer layer was inserted between the PZT thin film and the Si substrate, the crystallization of the PZT thin films was considerably improved and the processing temperature was lowered. From the result of an X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS) depth profile result, we could confirm that the substrate temperature for the layer of PbO affects the chemical states of the interface between the PbO buffer layer and the Si substrate, which results in the inter-diffusion of Pb. The MFIS with the PbO buffer layer show the improved electric properties including the high memory window and low leakage current density. In particular, the maximum value of the memory window is 2.0V under the applied voltage of 9V for the Pt/PZT(200 nm, $400^{\circ}C)/PbO(80 nm)/Si$ structures with the PbO buffer layer deposited at the substrate temperature of $300^{\circ}C$.
Purpose: The purpose of this study was to observe the microstructural changes of surface in the specimens, performing the shear bond strength testing. The currently most used non-precious alloys are nickel-chromium based alloys with or without beryllium. However, their biocompatibility has been questioned concerning possible damages to the health of the patient and professionals involved in the fabrication of prosthesis caused by long exposure to Ni and Be. An option to nickel-chromium alloys is the cobalt-chromium alloy, an alternative that does not sacrifice the physical properties of the metal porcelain systems. Studies in the animals substantially show that the cobalt-chromium alloys are relatively well tolerated, being therefore more biocompatible than the nickel-chromium alloys. Methods: Non-addition Be to nickel-chromium based alloy(Bellabond plus) and cobalt-chromium alloy which has been widely used(Wirobond C) fused with ZEO light porcelain classified control group and cobalt-chromium alloy which is developing alloy of Alphadent company in Korea(Alphadent alloy) fused with ZEO light porcelain classified experimental group. The specimens of $4mm{\times}4mm{\times}0.5mm$ were prepared as-cast and as-opaque to cast body to analyze the mechanical characteristic change, the microstructure of alloy surface. The phase change was used to observe through XRD analysis and OM/SEM was used to observe the surface of specimens as-cast and as-opaque to cast body. Chemical formation of their elements was measured with EDS. Then hardness was measured with Micro Vicker's hardness tester. Shear bond strength test thirty specimens of $10mm{\times}10mm{\times}2mm$ was prepared, veneered, 3mm high and 3mm in diameter, over the alloy specimens. The shear bond strength test was performed in a universal testing machine(UTM) with a cross head speed of 0.5mm/min. Ultimate shear bond strength data were analyzed with one-way ANOVA and the Scheffe's test (P<0.05). Within the limits of this study, the following conclusions were drawn: The X-ray diffraction analysis results for the as-cast and as-opaque specimens showed that the major relative intensity of Bellabond plus alloy were changed smaller than Wirobond C and Alphadent Co-Cr based alloys. Results: Microstructural analysis results for the opaque specimens showed all the alloys increased carbides and precipitation(PPT). Alphadent Co-Cr based alloy showed the carbides of lamellar type. The Vickers hardness results for the opaque specimens showed Wirobond C and Alphadent Co-Cr based alloys were increaser than before ascast, but Bellabond plus alloy relatively decreased. The mean shear bond strengths (MPa) were: 33.11 for Wirobond C/ZEO light; 25.00 for Alphadent Co-Cr alloy/ZEO light; 18.02 for Bellabond plus/ZEO light. Conclusion: The mean shear bond strengths for Co-Cr and Ni-Cr based alloy were significantly different. But the all groups showed metal-metal oxide modes in shear bond strengths test at the interface.
The inside wall of a coal gasifier is lined with refractory, and the corrosion of the refractory is an important factor affecting the refractory lifetime and the replacement period. This paper examines the changes in microstructure of a chromia refractory due to chemical reactions with slag having varying amounts of $Fe_2O_3$. Slag samples were prepared by adding $Fe_2O_3$ to KIDECO slag, and static corrosion experiments were carried out at $1550^{\circ}C$. The layer of $(Fe,Cr)_3O_4$ formation and the depth of Fe depletion in the infiltrating slag were determined. In addition, FactSage equilibrium calculations were carried out in order to determine the conditions of formation, and to compare with the experimental observations. In the sample exposed to KIDECO slag, which has about 10 wt% $Fe_2O_3$, the formation of $(Fe,Cr)_3O_4$ was not observed. As the $Fe_2O_3$ concentration in slag increased, $(Fe,Cr)_3O_4$ formation and Fe depletion depth increased. Increasing $Fe_2O_3$ concentration also made the slag/refractory interface indistinguishable. Equilibrium calculations predicted that higher $Fe_2O_3$ concentrations favor chromite formation at gasification temperatures. The chromite formation was most favorable when the amount of $Cr_2O_3$ was limited, as in the case of dissolved $Cr_2O_3$ in slag. When the concentration of $Fe_2O_3$ in slag was less than 20%, the formation of chromite was least favorable in the system with equal amounts of slag and refractory.
The microstructure and electrical characteristics of Zn-Pr-Co-Cr-Dy oxides-based varistors were investigated with Dy$_2$$O_3$ content in the range of 0.0∼2.0 ㏖%. As Dy$_2$$O_3$ content is increased, the average grain size was decreased in the range of 18.2∼4.6 $\mu\textrm{m}$ and the ceramic density was decreased in the range of 5.49∼4.64 g/㎤. The incorporation of Dy$_2$$O_3$ markedly enhanced the nonlinear properties of varistors more than 9 times in nonlinear exponent, compared with the varistor without Dy$_2$$O_3$ The varistor with 0.5∼1.0 ㏖% Dy$_2$$O_3$ exhibited the high nonlinearity, in which the nonlinear exponent is above 55 and the leakage current is below 1.0 ${\mu}\textrm{A}$. The donor concentration and the density of interface states were decreased in the range of (4.66∼0.25)${\times}$10$\^$18//㎤ and (5.70∼1.39)${\times}$10$\^$12//$\textrm{cm}^2$, respectively, with increasing Dy$_2$$O_3$ content. The minimum dielectric dissipation factor of 0.0023 was obtained for 0.5 ㏖% Dy$_2$$O_3$, but further addition of Dy$_2$$O_3$ increased it.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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