Journal of Korean Society of Industrial and Systems Engineering
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v.35
no.4
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pp.83-97
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2012
In this paper, we consider a single-manufacturer single-buyer supply chain problem where a single manufacturer purchases and processes raw materials into a family of items in order to deliver a family of items to a single buyer at a fixed interval of time for effective implementation of Just-In-Time Purchasing. An integrated multi-item lot-splitting model of facilitating multiple shipments in small lots between buyer and manufacturer is developed in a JIT Purchasing environment. Previous research on the integrated model assumed that the manufacturer orders raw materials m (integer) times for every production run (lot multiplier policy for the raw material). In this paper, we consider a generalized policy in the replenishment of raw materials, allowing lot multiplier policy and lot splitting policy. An iterative solution procedure is developed to find the order interval for finished goods and raw materials, and number of shipments between buyer and manufacturer. We show by numerical example that when the integrated policy is adopted by both buyer and manufacturer in a cooperative manner, both parties can benefit.
Ferritic stainless steels for the SOFC interconnect applications are required to possess not only a good oxidation resistance, but also a high electrical conductivity of the oxide scale that forms during exposure at the SOFC operating environment. In order to understand the effects of alloying elements on the oxidation behavior of ferritic stainless steels and on the electrical properties of oxide scales, two kinds of commercial ferritic stainless steels, STS 430 and STS 444, were investigated by performing isothermal oxidations at $800^{\circ}C$ in a wet air containing 3% $H_{2}O$. The results showed that STS 444 was superior to STS 430 in both of the oxidation resistance and the area specific resistance. Although STS 444 contained a less amount of Mn for the $(Mn,Cr)_{3}O_{4}$ spinel formation than STS 430, the minor alloying elements of Al and Mo in STS 444, which were accumulated in the base metal region adjacent the scale, were suggested to reduce the scale growth rate and to enhance the scale adherence to the base metal.
Two different compositions of melt spun magnetic alloys, $ Nd_4Fe_{80}B_{16} and Nd_4Fe_{76}Co}\_3Hf_{0.5}Ga_{0.5}B_{16},$ were characterized in terms of magnetic properties and thermal behaviors. It was found that the addition of Hf and Ga effectively slow down the crystallization rate of the nanocomposite $ Nd_2Fe_{14}B/Fe_3B$ magnet. Coercivity(iHc) changes only slightly with varying the post annealing conditions confirming that iHc is not a sensitive magnetic quantity as a function of grain size and exchange coupled interaction. The experimentally observed behaviors of Mr and Hc do not vary monotonously with in-creasing grain size which is not in agreement with the numerically calculated result near the critical grain size (dc). The plot of the grain size dependence for the remanence and coercivity in isotrop!c nanocomposite magnets has been revised in this study. The maxium energy product, $(B, H)_{max}$ =15.34 MGOe, and a reduced remanence, Mr/Ms=0.84 were obtained, respectively.
This study aimed to investigate the effects of the seed layer with copper electroplating on the surface morphology of copper foil. Three kinds of seed metal such as platinum, palladium, Pt-Pd alloy were used in this study. Electrodeposition was carried out with the constant current density of 200 $mA/cm^2$ for 68 seconds. Electrochemical experiments, in conjunction with SEM, XRD, AFM and four-point probe, were performed to characterize the morphology and mechanical characteristics of copper foil. Large particles were observed on the surface of the copper deposition layer when a copper foil was electroplated on the 130 nm thickness of Pd, Pt-Pd seed layer. However, a homogeneous surface, low resistivity was obtained when the 260 nm thickness of Pt, Pt-Pd alloy seed layer was used. The minimum value of resistivity was 2.216 ${\mu}{\Omega}-cm$ at the 260 nm thickness of Pt-Pd seed layer.
Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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1997.04a
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pp.35-35
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1997
High$\cdot$speed steels (HSS) with a combination of good wear resistance and toughness are finding new, non-cutting applications such as rolls and rollers. In this paper, the research interests are focused on the microstructural evolution of a SMo-6W series high speed steel during HIPping and the effect of HIPping process parameters on its microstructure and properties. HIPping process variables includes; temperature, pressure and hold time. The microstructures of the HIPped HSS were examined by SEM, OM and X-ray diffraction whereas the properties measured were the relative density, hardness, and bend strength at room temperature. In HIPped materials, MC and M6C were the major carbides formed in a matrix of martensite. The effect of powder size on the microstructure and mechanical properties of HIPped materials was insignificant. However, HIPping temperature and hold time strongly affected the carbide size and distribution. The results show that at proper HIPping temperature and pressure conditions, the final products approach the full density ( > 99% RD). The particle boundaries were completely eliminated without an eminent microstructural coarsening. The bend strength was about 2.3 Gpa, which is superior to cast HSS. At excessive HIPping temperatures, rapid carbide coarsening occurred, thus deteriorating the mechanical properties of the P/M steels.
This work is to report not only the effect of rapid solidification of $MgZn_{4.3}Y_{0.7}$ alloys on the micro-structure, but also the extrusion behavior on the materials properties. The average grain size of the atomized powders was about $3-4{\mu}m$. The alloy powders of $Mg_{97}Zn_{4.3}Y_{0.7}$, consisted of I-Phase (Icosahedral, $Mg_{3}Zn_{6}Y_{1}$) as well as Cubic structured W-Phase ($Mg_{3}Zn_{3}Y_{2}$), which was finely distributed within ${\alpha}-Mg$ matrix. The oxide layer formed along the Mg surface was about 48 nm in thickness. In order to study the consolidation behavior of Mg alloy powders, extrusion was carried out with the area reduction ratio of 10:1 to 20:1. As the ratio increased, fully deformed and homogeneous microstructure could be obtained, and the mechanical properties such as tensile strength and elongation were simultaneously increased.
Kim, Bo Kyung;Lee, Sang Mok;Kim, Tae Bum;Kim, Taek Soo;Kim, Chang Kyung
Journal of Powder Materials
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v.29
no.2
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pp.166-175
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2022
Ppuri or Root technology primarily includes technologies such as casting, mold, plastic working, welding, heat treatment and surface treatment. It is regarded as an essential element for improving the competitiveness of the quality of final products. This study investigates the current status of smart factory implementation for Ppuri companies and analyzes the influencing relationships among various company factors. The factors affecting smart factory implementation for Ppuri companies are sales, exports, number of technical employees, and holding corporate research institutes. In addition, this research shows that even if smart factory implementation is pursued for data collection, data utilization is not implemented properly. Thus, it is suggested that the implementation of smart factories requires not only the availability of facilities and systems but also proper data utilization.
Yang Bo;Qing Wang;Jinyu Wang;Yan, Cai;Wencheng Yue;Shuxiao Wang;Wei Wang;Mingbin Yu
Current Optics and Photonics
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v.7
no.2
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pp.157-165
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2023
We propose a highly directional waveguide grating antenna for an optical phased array, achieving high directionality of more than 97% by interleaving the trenches with different etching depths in the silicon nitride layer, and adopting a multilayered structure. Meanwhile, the multilayered structure reduces the perturbation strength, which enables a centimeter-scale radiation length. The beam-steering range is 13.2°, with a wavelength bandwidth of 100 nm. The 1-dB bandwidth of the grating is 305 nm. The multilayered grating structure has a large tolerance to the fabrication variation and is compatible with CMOS fabrication techniques.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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