1 |
H. S, Lee, D. K. Kwon, H. A. Park and C. M. Lee: Kor. J. Mater. Res., 13(3), 174 (2003)
DOI
ScienceOn
|
2 |
C. H. Yang, S. C. Lee, J. M. Wu, T. C. Lin, Appl. Surf. Sci., 252, 1818 (2005)
DOI
ScienceOn
|
3 |
H. S. Lee, H. S. Kim and C. M. Lee, J. Kor. Inst. Met. & Mater., 39(8), 920 (2001)
|
4 |
B. S. Min, K. H. Seo, W. S. Chung, I. S. Lee, S. HI. Park, J. Kor. Inst. Met. & Mater., 40(8), 886 (2002)
|
5 |
S. H. Kim, S. H. Cho, N. E. Lee, H. M. Kim, Y. W. Narn, Y. H. Kim, Surf. Coat. Technol., 193, 101 (2005)
DOI
ScienceOn
|
6 |
Z. Zhou, T. J. O'Keefe, J. Appl. Electrochem., 28, 461 (1998)
DOI
ScienceOn
|
7 |
P. V. Brande, R. Winand, Surf. Coat. Technol., 52, I (1992)
DOI
ScienceOn
|
8 |
J. J. Yang, Y. L. Huang, K. W. Xu, Surf. Coat. Technol., 201, 5574 (2007)
DOI
ScienceOn
|
9 |
E. J. Lee, J. S. Kim, .J. Instit. Industr. Technol., 6(2), 11 (1998)
|
10 |
H. J. Kang, P. N. Park, S. J. Park and S. Y. Choi, Electro. Technol, Res., 203, 8 (2003)
|
11 |
T. X. Liang, Y. Q. Liu, Z. Q. Fu, T. Y. Luo, K. Y. Zhang, Thin Solid Films, 473, 247 (2005)
DOI
ScienceOn
|
12 |
J. J. Kim and M. S. Kang, Hwahak Konghak, 39(6), 721 (2001)
|
13 |
T. G. Chung, Y. H. Kim, J. G. Na, J. Kor. Inst. Met. & Mater., 29(11), 1097 (1991)
|