With the goal of enhancing the creep resistance of ultra-high molecular weight polyethylene (UHMWPE), we performed gamma irradiation and post-irradiation annealing at a low temperature, and investigated the crystalline structures and mechanical properties of the samples. Electron spin resonance spectra reveal that most of the residual radicals are stabilized by annealing at 100$^{\circ}C$ for 72 h under vacuum. Both the melting temperature and crystallinity increase after increasing the dose and by post-irradiation annealing. When irradiated with the same dose, the quenched sample having a higher amorphous fraction exhibits a lower swell ratio than does the slow-cooled sample. The measured tensile properties correlate well to the crystalline structure of the irradiated and annealed samples. For enhancing creep resistance, high crystallinity appears to be more critical than a high degree of crosslinking.
It is known that superplastic materials with ultrafine grains have high elongation mainly due to grain boundary sliding. Therefore, in the present study we examined the influence of grain refinement, caused by a repetitive cold rolling and annealing process, on both superplastic elongation and superplastic deformation mechanism. The cold rolling and annealing process was repetitively applied up to 4 times using Fe-10Mn-3.5Si alloy. High-temperature tensile tests were conducted at 763 K with an initial strain rate of 1 × 10-3 s-1 using the specimens. The superplastic elongation increased with the number of the repetitive cold rolling and annealing process; in particular, the 4 cycled specimen exhibited the highest elongation of 372%. The primary deformation mechanism of all specimens was grain boundary sliding between recrystallized α-ferrite and reverted γ-austenite grains. The main reason for the increase in elongation with the number of the repetitive cold rolling and annealing process was the increase in fractions of fine recrystallized α-ferrite and reverted γ-austenite grains, which undergo grain boundary sliding.
The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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v.19
no.1
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pp.47-52
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2024
The effects of annealing temperature on the optical and electrical properties of BZO thin films, grown on glass substrate, have been investigated. Analysis of the XRD shows that regardless of the annealing temperature, all BZO thin films indicate the c-axis orientation. The full width of half maximum (FWHM) decreases from 1.65 to 1.07° as the annealing temperature increases from 400 to 600℃. The average transmittance in the visible light region showed a high value of 85% without significantly affecting the annealing temperature. The results of Hall effect measurements indicate that the carrier concentration and mobility increased and the resistivity decreased as the annealing temperature increased. The resistivity and the carrier concentration of the BZO thin films annealed 600℃ were 9.75×10-2 Ω·cm and 4.21×1019 cm-3 respectively, showing the best value. The optimization of deposition and annealing conditions will certainly make the BZO thin films promising materials for the application to the next generation of optoelectronic devices.
NiAl powders containing oxide dispersoids have been produced by mechanical alloying process in a controlled atmosphere using high energy attrition mill. The powders have been consolidated by hot extrusion and hot pressing followed by isothermal annealing to induce microstructure coarsening to improve high temperature properties. Grain growth and dispersoid coarsening kinetics have been investigated as functions of annealing time and temperature. Coarsening of dispersion strengthen NiAl and dispersoid has been discussed. Some clues of secondary recrystallization have been investigated. Mechanical property measurements have been also made and correlated with the microstructures.
Potassium doped $BaFe_2As_2$ superconducting thin films by using an ex situ pulsed laser deposition technique were fabricated in various conditions to find out an optimal growth condition. Controlled conditions were annealing temperature, annealing time, and mass of potassium. The $Ba_{1-x}K_xFe_2As_2$ thin films which has most good quality is fabricated at a condition of annealing temperature at $700^{\circ}C$, annealing time of 60 minutes, and 0.6 g of potassium lumps. In this condition we were able to fabricate good quality films with high transition temperature of ~ 39 K.
Changes in the microstructure and mechanical properties of as-roll-bonded AA6061/AA5052/AA1050 three-layered sheet with increasing annealing temperature were investigated in detail. The commercial AA6061, AA5052 and AA1050 sheets with 2 mm thickness were roll-bonded by multi-pass rolling at ambient temperature. The roll-bonded Al sheets were then annealed for 1 h at various temperatures from 200 to 400 ℃. The specimens annealed up to 250 ℃ showed a typical deformation structure where the grains are elongated in the rolling direction in all regions. However, after annealing at 300 ℃, while AA6061 and AA1050 regions still retained the deformation structure, but AA5052 region changed into complete recrystallization. For all the annealed materials, the fraction of high angle grain boundaries was lower than that of low angle grain boundaries. In addition, while the rolling texture of the {110}<112> and {123}<634> components strongly developed in the AA6061 and AA1050 regions, in the AA5052 region the recrystallization texture of the {100}<001> component developed. After annealing at 350 ℃ the recrystallization texture developed in all regions. The as-rolled material exhibited a relatively high tensile strength of 282 MPa and elongation of 18 %. However, the tensile strength decreased and the elongation increased gradually with the increase in annealing temperature. The changes in mechanical properties with increasing annealing temperature were compared with those of other three-layered Al sheets fabricated in previous studies.
Park, Jae-Hyoug;Kim, Dae-Young;Park, Gwang-Hun;Han, Myung-Soo;Kim, Hyo-Jin;Shin, Jae-Cheol;Ha, Jun-Seok;Kim, Kwang-Bok;Ko, Hang-Ju
Journal of the Korean Vacuum Society
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v.21
no.3
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pp.136-141
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2012
We report investigation of structural and optical characteristics of $In_2Se_3$ thin films fabricated by thermal annealing process. Indium (In) is deposited on substrates by sputtering methods and $In_2Se_3$ thin films are fabricated by thermal annealing it with selenium vapor. The annealing temperature was changed from $150^{\circ}C$ to $400^{\circ}C$. We observe formation and phase changes of $In_2Se_3$ thin films with increase of annealing temperature. Conglomeration of In is observed at low annealing temperature (${\leq}150^{\circ}C$). $In_2Se_3$ phases are started to form at $200^{\circ}C$ and ${\gamma}-In_2Se_3$ phase form at $350^{\circ}C$. High-quality ${\gamma}-In_2Se_3$ thin film with wurtzite structure is obtained at $400^{\circ}C$ of annealing temperature. Furthermore, we confirm that band gaps of $In_2Se_3$ thin films are increased according to increase of annealing temperature. Optical band gap of high-quality ${\gamma}-In_2Se_3$ is found to be 1.796eV.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.11
no.10
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pp.796-803
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1998
Intrinsic and proximity gettering are popular processes to get higher cumulative production yield and usually adopt multi-step annealing and high energy ion implantation, respectively. In order to test the combined processed of these, high energy \ulcornerAs\ulcorner ion implantation and 2-step annealing process were adopted. After the ion implantation followed by 2-step annealing, the wafers were cleaved and etched with Wright etchant. The morphology of cross section on samples was inspected by FESEM. The concentration profile of As was measured by SRP. The location and type of secondary defects inspected by HRTEM were dependent on the 1st annealing temperatures. That is, a line of dislocation located at $1.5mutextrm{m}$ apart from the surface at $600^{\circ}C$ lst annealing was changed to some dislocation lines or loops nearby the surface at 100$0^{\circ}C$. The density of dislocation line was reduced but the size of the defects was enlarged as the temperature increased.
Aluminum-doped zinc oxide (AZO) thin films were prepared by dc magnetron sputtering at room temperature and the effect of heat treatment on the structural, electrical and optical properties of the films were examined. As the annealing temperature and time increased, the resistivity decreased and the transmittance improved. All AZO films had c-axis oriented (002) plane of ZnO, regardless of the annealing process employed. As the annealing temperature and time increased, the crystallinity of AZO thin films increased due to the formation of a new ZnO phase in which Al was substituted for Zn. However, at the high annealing temperature of $400^{\circ}C$, the resistivity of the films increased via separation of Zn and Al from ZnO phase due to their low melting points. X-ray diffraction, field emission scanning electron micrograph and Hall effect measurement confirmed the formation of uniformly distributed new grains of ZnO substituted with Al. The variation of Al contents in AZO films was shown to be the primary factor for the changes in resistivity and carrier concentration of the films.
The 6.5wt %Si-Fe alloy sheets were made by the twin roll process. The magnetic properties and microstructures of sheets annealed in the sulfur atmosphere were studied. In the as-prepared sheet, non-oriented columnar grains about $10{\mu}m$ in diameter were observed, which grew from the surface to the inner part of the sheet. When the annealing temperature was around $700^{\circ}C$, the primary recrystallization was formed around the middle part of the sheet thickness, and the grain size increased with increasing annealing temperature. At the annealing temperature of $900^{\circ}C$, the grain size became $30{\sim}40{\mu}m$. Around the annealing temperature, the motive force of the grain growth is the grain boundary energy. However, above $1000^{\circ}C$ the surface energy played an important role in the observed grain growth. When the sheet were annealed at $1200^{\circ}C$, the grains whose (100) planes were paralled to the thin plate surface grew, and all sheet surfaces were covered with these grains after 1 hour annealing. This phenomenon is called tertiary recrystallization. A difference in surface energy between (100) and (110) surfaces provides a driving force for growth of tertiary grains. The coercive force was 0.27 mOe and the AC core loss $W_{12/50}$ was 0.38w/kg for the 6.5wt%Si-Fe alloy.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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