A dilatometer was used to investigate the effect of cure conditions and the presence of filler in an epoxy system. These studies showed shrinkage in the cured epoxy when heating it through the glass transition temperature region. The magnitude of the shrinkage, related to stress build up in the epoxy during curing, was influenced by the processing conditions, filler presence and the nature of the mold used to contain the resin. Cure and cyclic cure at a lower temperature, prior to a post cure, decreased the magnitude of observed shrinkage. Cure shrinkage decreased with number of cyclic cure. Post cured samples outside the mold led to less shrinkage compared with sample in the mold. And sample containing kaolin filler showed less shrinkage than unfilled sample.
A dilatometer was used to investigate the effect of cure conditions, mold types and the presence of filler in an epoxy system. These studies showed shrinkage in the cured epoxy when heating it through the glass transition temperature region. The magnitude of the shrinkage, related to stress build up in the epoxy during curing, was influenced by the processing conditions, filler presence and the nature of the mold used to contain the resin. Cure and cyclic cure at a lower temperature, prior to a post cure, decreased the magnitude of observed shrinkage. Cure shrinkage decreased with the number of cyclic cures. Post cured samples outside the mold led to less shrinkage compared with samples in the mold. Sample cured in a silicon mold represented less shrinkage than sample cured in an aluminum mold. Sample containing kaolin filler showed less shrinkage than unfilled sample.
In order to study the dielectric properties of the oriental lacquer films, three different films have been prepared differing purification and curing procedures. Dielectric properties were measured in the frequency range of 1 Hz to 105 Hz at various temperatures between - 50 ℃ and 150 ℃. The DEA using 1 Hz showed that glass transition and secondary relaxation temperatures of oriental lacquer film are very time dependent. In addition, the frequency-independent negative peak between 25 ℃ and 45 ℃ was observed, which could represent the formation of crosslink by laccase enzyme during heating. On the contrary, the high temperature cured film showed a hardly noticeable negative peak at the temperature range. The relationship between thermodynamic properties and chemical structures has been discussed based on the analysis of the dielectric relaxation behavior using the Cole-Cole plot and the dielectric relaxation intensity.
Concrete has a lower thermal conductivity or thermal diffusion coefficient compared to other building materials, so it is widely used as fireproof compartment material or refractory material for structures. However, in the event of thermal damage such as fire, cement curing agents and aggregates act differently, resulting in heat generation or deterioration of tissue due to dehydration, resulting in deterioration of physical properties and fire resistance. Therefore, in this study, the processing structure of cement paste is measured through nitrogen absorption method. The test specimen is a cement paste of 40% W/C and is set at 1000 ℃ under heating temperature conditions. As the temperature rose, the micro-pore mass below was reduced based on about 0.01 감소m, but the air gap above that was increased.Thus, in the range of pores measured in nitrogen adsorption, the air mass tended to decrease under high temperature conditions.
$-20^{\circ}C$이하의 극저온조건에서 타설되는 콘크리트는 초기동해 방지를 위해 적절한 급열을 포함한 보온양생이 이루어져야 하는데, 현재까지 국내에서 극저온조건의 효율적인 보온양생 방법이 제시된 경우가 드문 실정이다. 따라서 본 연구에서는 $-20^{\circ}C$의 극한조건에서 시공되는 콘크리트의 초기동해 방지를 위한 효율적인 보온양생방법을 제시하고자, 보온양생 재료의 조합 변화에 따른 콘크리트의 온도이력, 적산온도 및 코어강도 결과를 고찰하였다. 실험변수로서 보온양생방법 조합에 따라 기둥, 슬래브 및 벽체를 모사한 목업 시험체를 제작한 후, 단열, 가열 및 양자 병용방법을 적용하여 실험을 진행하였다. 연구결과에 따르면, 슬래브 부재의 경우 온도이력 및 적산온도 측정결과 4BS+열선조합, 벽체의 경우 가열양생+발열매트 그리고 기둥의 경우 EPS 단열재조합에서 3일 이내에 초기동해 방지에 요구되는 적산온도인 $45^{\circ}D{\cdot}D$를 상회하며 $0^{\circ}C$이하로 콘크리트 온도가 저하하지 않는 것으로 나타나 본 연구범위에서 최적의 조합으로 판단된다.
최근 플렉시블 기기의 상용화를 위하여 기계적 신뢰성 연구가 활발히 진행되고 있으며 이를 고려하여 신뢰성 높은 다양한 접합부의 구현이 중요하다. 기기의 많은 부피를 차지하는 고분자 기판 또는 필름을 접합할 때에는 재료의 약한 내열성으로 접합공정 중 열 손상이 발생할 수 있으므로 신뢰성을 확보를 위해 상온 접합공정이 필요하다는 제약이 있다. 기존의 기판 접합을 위해 사용되는 에폭시 또한 고온 경화가 요구되는 경우가 많고, 특히 경화 접합 후 에폭시는 접합부 유연성 및 피로 내구성에서 한계를 보인다. 이를 해결하기 위하여 접착제 사용이 없는 저온 접합 공정의 개발이 필요한 상황이다. 본 연구에서는 마이크로파에 의한 탄소나노튜브 가열을 이용한 고분자 기판의 저온 접합공정을 개발하였다. PET 고분자 기판에 다중벽 탄소나노튜브 (MWNT)를 박막 코팅한 뒤 이를 마이크로파로 국부 가열함으로써 접합 기판 전체는 저온을 유지하며 CNT-PET 기계적 얽힘을 유도하는 방식이다. PET/CNT/PET 접합시편에 600 Watt 출력의 마이크로파를 10초간 조사함으로써 유연기판 접합에 성공하였고 매우 얇은 CNT 접합부를 구현하였다. 접합 시편의 기계적 신뢰성을 평가하기 위해 중첩 전단 강도 시험, 삼점 굽힘 시험, 반복 굽힘 시험을 수행하였으며 각 시험으로부터 우수한 접합강도, 유연성, 굽힘 내구성이 확인되었다.
The purpose of this study was to investigate the physical propertise and determine whether three were any differences in the amount of porosity of the denture base resins cured by microwave irradiation and conventional water bath heating. The resins used in this study were K-33 resin and Acron MC resin. The properties selected were transverse strength, Knoop hardness, and density. A ten-power eyepiece and scanning electron microscope(Magnification of ${\times}$ 30and ${\times}$150)were used to examine the specimens for porosity. Through analyses of the data from this study, the following conclusions were obtained. 1. Microwave energy can be effectively use dtopolymerize poly(methylmethacrylate) denture base resins. 2. In the transverse strength, K-33 resin cured by microwave irradiation was the first highest, water bath cured K-33 resin the second, microwave cured Acron MC resin the third, water bath cured Acron MC resin the fourth. 3. In the Knoop hardness, K-33 resin cured by microwave irradiation was the first hardest, water bath cured K-33 resin the second, water bath cured Acron MC resin the third, microwave cured Acron MC resin the the fourth. 4. No significant difference was found between the density of resin denture bases polymerized by either method. 5. K-33 resin showed the most porosity for the microwave curing. But there was no significant difference in the Acron MC resin and other curing method.
최근에는 수직구 구조물 시공방법으로 현장타설 공법 대비 시공속도가 빠르며, 안전하고 경제적인 연속상승 슬립폼 공법이 다수의 현장에 적용되고 있다. 슬립폼 공법으로 시공 가능한 높이는 2.5~4 m/day로 알려져 있는데, 콘크리트 온도가 10~30℃의 범위 밖에서는 강도 변화나 탄성 특성의 변화에 미치는 영향이 크므로 동절기 공사에서는 3 m/day 이상의 시공속도를 내기가 어렵다. 또한, 콘크리트는 수화 작용으로 인해 수화열이 발생하는데, 이는 콘크리트의 온도 균열을 초래한다. 따라서 슬립폼 연속상승시 콘크리트의 온도 제어 양생이 필요하며, 본 연구에서는 히팅 패널 및 시험용 연속상승 장치를 개발하여 반발경도, 초음파 전파시간, 수화열 및 외부온도를 측정하였다. 이를 기반으로 히팅슬립폼을 제작하였으며, "김포 현장"과 "신월 현장"에 히팅슬립폼을 적용하였다. 김포현장은 주간(08:00~17:30) 평균 1.9 m/day 또는 0.200 m/hr, 신월 현장은 2.0 m/day 또는 0.210 m/hr를 목표 상승속도 값으로 비교하였다.
SiC is a material with excellent strength, heat resistance, and corrosion resistance. It is generally used as a material for SiC invertors, semiconductor susceptors, edge rings, MOCVD susceptors, and mechanical bearings. Recently, SiC single crystals for LED are expected to be a new market application. In addition, SiC is also used as a heating element applied directly to electrical energy. Research in this study has focused on the manufacture of heating elements that can raise the temperature in a short time by irradiating SiC-I2 with microwaves with polarization difference, instead of applying electric energy directly to increase the convenience and efficiency. In this experiment, Polydimethylsilane (PDMS) with 1,2 wt% of iodine is synthesized under high temperature and pressure using an autoclave. The synthesized Polycarbosilane (PCS) is heat treated in an argon gas atmosphere after curing process. The experimental results obtain resonance peaks using FT-IR and UV-Visible, and the crystal structure is measured by XRD. Also, the heat-generating characteristics are determined in the frequency band of 2.45 GHz after heat treatment in an air atmosphere furnace.
우드칩 분진 발생량은 우드칩 기반 난방과 에너지 수요가 증가함에 따라 계속적으로 증가할 것으로 기대된다. 따라서 우드칩 분진의 활용에 대한 관심도 증가하고 있다. 이 연구를 통해 우드칩 분진의 재활용을 위한 일안으로 열병합 발전으로부터 발생한 우드칩 분진에 대한 물리적, 화학적 특성을 분석했다. 화학 분석 결과 우드칩 분진의 주된 구성성분은 실리카, 알루미나, 알칼리로 나타났다. 우드칩 분진에 대한 strength activity index 분석과 석탄재와의 비교를 통해 이차 시멘트계 재료로써 재활용 가능성을 확인했다. 90일 동안 경화한 우드칩 분진에 대한 strength activity index 최대값은 78%였으며 이는 시멘트계 재료에 대한 혼합물로써 재활용할 수 있음을 제시하는 결과이다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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