• Journal of Welding and Joining
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• 제21권2호
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• pp.82-88
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• 2003

The bonding phenomenon and mechanism in the transient liquid phase bonding(TLP Bonding) of directionally solidified Ni base superalloy, GTD-111 was investigated. At the bonding temperature of 1403K, liquid insert metal was eliminated by isothermal solidification which was controlled by the diffusion of B and Si into the base metal and solids in the bonded interlayer grew epitaxially from mating base metal inward the insert metal. The number of grain boundaries formed at the bonded interlayer was corresponded with those of base metal. The liquation of grain boundary and dendrite boundary occurred at 1433K. At the bonding temperature of 1453K which is higher than liquation temperature of grain boundary, liquids of the Insert metal were connected with liquated grain boundaries and compositions in each region mixed mutually. In Joints held for various time at 1453t phases formed at liquated grain boundary far from the interface were similar to those of bonded interlayer. With prolonged holding time, liquid phases decreased gradually and liquids of continuous band shape divided many island shape. But liquid phases did not disappeared after holding for 7.2ks at 1453k. Isothermal solidification process at the bonding temperature which is higher than the liquation temperature of the grain boundary was controlled by diffusion of Ti to be result in liquation than B or Si. in insert metal. (Received January 15, 2003)

• 한국세라믹학회:학술대회논문집
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• 한국세라믹학회 2000년도 춘계총회,특별강연,심포지움,연구발표회
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• pp.17.1-17.1
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• 2000

• 한국세라믹학회지
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• 제40권5호
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• pp.441-446
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• 2003

ZnO 미세 분말을 sol-gel법으로 제조하였다. Gel분말의 형상은 하소 열 처리 온도에 따라 판상, 침상,그리고 구형으로 변화하였고, $700^{\circ}C$ 이하 하소 온도에서는 온도에 따른 입자 성장 속도가 낮았지만, $700^{\circ}C$ 이상의 온도부터 급격한 입자 성장 속도를 나타내었다. 입자 사이즈가 커질수록 결정화 정도는 더 커졌고, gel분말의 유기 화합물들은 30$0^{\circ}C$ 이하 온도에서 휘발되었다. 열 처리 온도에 따른 ZnO 분말은 S자형(sigmoidal shape)의 전기전도성 거동을 보였고, gel분말의 열처리 온도가 감소할수록 일정한 전도성이 일정한 온도 구간이 좁게(narrow) 나타났다. 최적의 CO 기체 센싱 특성은 50$0^{\circ}C$의 하소 열처리한 시편에서 나타났고, 열처리 온도가 올라갈수록 센싱 특성은 감소하였다.

• 콘크리트학회논문집
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• 제17권5호
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• pp.785-792
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• 2005

본 연구는 굵은골재의 입형불량과 잔골재의 조립률 저하가 초유동콘크리트의 특성에 미치는 영향을 검토한 것이다. 이론 위해 잔골재 조립률을 2.0, 2.5, 3.0, 3.5로 변화시키고 굵은골재는 입형개선전$\cdot$후 골재를 사용하여 초유동콘크리트의 유동검 및 충전성능을 검토하였다. 또한 골재입자의 분산거리를 상대비교 함으로써 잔골재의 조립률 및 굵은골재의 입형이 골재입자의 분산거리에 미치는 영향을 검토하였다. 실험 결과 굵은골재와 잔골재 혼합시의 최소공극률은 골재 입형개선 유무에 관계없이 잔골재 조립률 3.0, 2.5, 2.0, 3.5 순으로 나타나 조립률 KS 규정 값 $2.3\~3.1$보다 작거나 클 경우 공극률을 증가시키는 것으로 나타났으며, 굵은골재의 입형은 구형율 0.69의 원반상에서 구형율 0.78의 구상으로 개선할 경우 최소공극률을 나타내는 잔골재율을 $47\%$에서 $41\%$로 $6\%$ 감소시키는 것으로 나타났다. 잔골재 조립률에 따른 28일 압축강도 특성은 조립률 2.0에서 2.5, 3.0으로 증가할수록 약 3MPa씩 증가하였으나, 조립률 3.5에서는 3.0에 비해 약 9MPa 정도 감소하였다. 또한 굵은골재의 입형개선과 잔골재 조립률의 증가는 유동성, 충전성 및 V로드 상대유하시간을 향상시키는 것으로 나타났으며, 잔골재 조립률은 KS 규정 값 $2.3\~3.1$을 만족하는 범위내에서 높은 값을 사용하는 것이 페이스트 용적비를 증가시키는 것으로 나타났다.

• 한국작물학회지
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• 제60권2호
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• pp.146-152
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• 2015

본 연구는 국내 조생종 벼 품종들과 농촌진흥청 국립식량과학원에서 육성된 자포니카(Oryza sativa L. ssp. Japonica)의 조생 다수성 품종인 남일 돌연변이 계통인 중모1024의 등숙기 고온내성을 비교 평가하여 등숙기 고온내성의 기초자료를 얻고자 수행하였다. 본 연구를 통하여 국내 조생종벼 품종들 중 대봉, 운광, 및 만안과 돌연변이 계통인 중모 1024가 고온에서 상대적으로 양호한 고온내성을 가지고 있는 것으로 평가되었으며. 특히 중모1024는 다른 공시품종들에 비하여 상당히 양호한 고온내성을 가진 것으로 평가되었다. 본 연구의 주요 결과는 등숙기간 동안 고온에 의하여 현미의 길이와 너비가 감소하였으며, 현미 너비의 감소율이 현미 길이의 감소율에 비하여 평균 4배 이상 높았다. 이러한 결과로 보아, 등숙기간 동안 고온에 의하여 현미의 길이보다는 너비가 더 많은 영향을 받는다고 사료된다. 등숙기간 동안 고온에 의해 가장 문제가 되는 완전미율과 미숙립율을 공시품종들간 비교 평가한 결과, 상대적으로 중모 1024, 태봉, 운광 및 만안이 고온에서 높은 현미완전미율을 보였으며, 상대적으로 적온에서 낮은 현미완전미율을 보인 품종들이 상대적으로 고온에 의한 현미완전미율 감소율이 적온에서 높은 현미완전미율을 보인 품종들에 비해 낮았다. 또한, 다른 공시품종들에 비하여 고온내성이 양호한 중모 1024는 고온에서도 좋은 쌀 외관품위와 안정적 수확성 향상을 위한 육종모재로서 유용형질을 교배를 통해 고품질 벼의 보완을 위해 이전할 수 있는 것이 용이할 것으로 사료된다.

• 한국추진공학회:학술대회논문집
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• 한국추진공학회 1993년도 제1회 학술강연회논문집
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• pp.55-61
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• 1993

An experimental investigation was conducted in order to determine the flammability limit of the solid fuel ramjet using the backward facing step flow combustion of the plexiglass grain. In order to get the different step height ratio, the grain was drilled straight forward or stepwise. The Phoenics computer code was adopted in order to compare. the flow patterns of the some sample tests using a non-reacting cold turbulent flow model. The stepwise grain give some loading advantage; specially thin and long shape grain design.

• 한국세라믹학회지
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• 제54권6호
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• pp.506-510
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• 2017

One of the characteristics of polycrystalline graphene that determines its material properties is grain size. Mechanical properties such as Young's modulus, yield strain and tensile strength depend on the grain size and show a reverse Hall-Petch effect at small grain size limit for some properties under certain conditions. While there is agreement on the grain size effect for Young's modulus and yield strain, certain MD simulations have led to disagreement for tensile strength. Song et al. showed a decreasing behavior for tensile strength, that is, a pseudo Hall-Petch effect for the small grain size domain up to 5 nm. On the other hand, Sha et al. showed an increasing behavior, a reverse Hall-Petch effect, for grain size domain up to 10 nm. Mortazavi et al. also showed results similar to those of Sha et al. We suspect that the main difference of these two inconsistent results is due to the different modeling. The modeling of polycrystalline graphene with regular size and (hexagonal) shape shows the pseudo Hall-Petch effect, while the modeling with random size and shape shows the reverse Hall-Petch effect. Therefore, this study is conducted to confirm that different modeling is the main reason for the different behavior of tensile strength of the polycrystalline structures. We conducted MD simulations with models derived from the Voronoi tessellation for two types of grain size distributions. One type is grains of relatively similar sizes; the other is grains of random sizes. We found that the pseudo Hall-Petch effect and the reverse Hall-Petch effect of tensile strength were consistently shown for the two different models. We suspect that this result comes from the different crack paths, which are related to the grain patterns in the models.

• 소성∙가공
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• 제14권1호
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• pp.49-56
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• 2005

In the semi-solid die casting process, an important thing is the flow behavior of semi-solid materials. The flow patterns of the semi-solid material can make the defects during die filling. To control the flow patterns is very important and difficult. In this paper, the flow behavior of the semi-solid A356 alloy material during die filing at various die gate shapes has been observed with the grain size controlled material. The effect of the gate shape on the die filling characteristics was investigated. The filling tests in each plunger stroke were experimented, and also simulated on the semi-solid material die casting process by MAGMAsoft. According to the filling tests and computer simulation, the effect of the gate shape on liquid segregation has been investigated.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2004년도 추계학술대회논문집
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• pp.152-155
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• 2004

In the semi-solid die casting process, the important thing is the flow behaviors of semi-solid material. The flow patterns of semi-solid material can make the defects during die filling. To control of the flow patterns, is very important and difficult. In this paper, the flow behaviors of the semi-solid A356 alloy material during die filling at various die gate shapes has been observed with the grain size controlled material. The effects of the gate shape on the die filling characteristics were investigated. The filling tests in each plunger strokes were experimented, also simulated on the semi-solid material die casting process by MAGMAsofi. According to the filling tests and computer simulation, the effect of the gate shape on liquid segregation had been investigated.

• 열처리공학회지
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• 제9권3호
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• pp.187-197
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• 1996

In this study, the properties of coil spring made by Cu-Zn-Al and B added shape memory alloys are investigated. The measurement of recovery displacement and energy with increasing weight, and thermocycling properties have been studied using displacement measuring device. Transformation temperature and phase change by thermocycling have been also investigated by DSC and X-ray diffractometer. Grain size of the alloy is refined from 1.2mm to $400{\mu}m$ by 0.06wt% of B addition. The maximum recovery energy of the coil spring for B added alloy is larger than that of no B added alloy, it is because of grain refinement. And shape memory ability of the coil spring by thermocycling decrease with increasing thermocycling after thermocycle under load. The degradation of shape memory properties of coil spring by thermocycling is improved by B addition.