표면의 균열, 겹침결함, 금형의 코너반경이 작아 재료의 유동성이 낮을 때 발생하는 콜드셧, 부분충진등의 단조결함이 없는 자동차용 단조 플랜지를 생산하기 위해서 열전달, 단류선 흐름, 응력분포를 고려하여 형단조 공정과 금형에 대한 해석을 수행하였다. 축박기(up-set) 단조, 예비성형, 최종성형, 단조압력으로 구성된 단조과정은 유한요소법으로 해석되었다. 예비성형과 상하 금형의 높이비율이 단조공정과 금형에 미치는 영향을 평가하여 예비금형의 각 $10^{\circ}$와 최종 금형의 상하비율 1.5:1이 단조결함이 없는 결과를 나타내었다. 이를 반영한 새로 설계된 금형은 재료강도, 완전충진, 하중한계 13,000 KN 이라는 공정변수를 모두 만족시켰다. 이론 입증을 위해서 개선된 금형과 플랜지가 제작되었으며, 단조결함이 발견되지 않았다.
As the dimension of Cu interconnects has continued to reduce, its resistivity is expected to increase at the nanoscale due to increased surface and grain boundary scattering of electrons. To suppress increase of the resistivity in nanoscale interconnects, alloying Cu with other metal elements such as Al, Mn, and Ag is being considered to increase the mean free path of the drifting electrons. The formation of Al alloy with a slight amount of Cu broadly studied in the past. The study of Cu alloy including a very small Al fraction, by contrast, recently began. The formation of Cu-Al alloy is limited in wet chemical bath and was mainly conducted for fundamental studies by sputtering or evaporation system. However, these deposition methods have a limitation in production environment due to poor step coverage in nanoscale Cu metallization. In this work, gap-filling of Cu-Al alloy was conducted by cyclic MOCVD (metal organic chemical vapor deposition), followed by thermal annealing for alloying, which prevented an unwanted chemical reaction between Cu and Al precursors. To achieve filling the Cu-Al alloy into sub-100nm trench without overhang and void formation, furthermore, hydrogen plasma pretreatment of the trench pattern with Ru barrier layer was conducted in order to suppress of Cu nucleation and growth near the entrance area of the nano-scale trench by minimizing adsorption of metal precursors. As a result, superconformal gap-fill of Cu-Al alloy could be achieved successfully in the high aspect ration nanoscale trenches. Examined morphology, microstructure, chemical composition, and electrical properties of superfilled Cu-Al alloy will be discussed in detail.
본 연구는 기후변화에 따른 쌀 품질 저하 요인을 기상 환경과 종실 전분 대사 기능면에서 평가하기 위해 수행하였다. 본 연구를 위해 활용한 옥외환경조절시설(SPAR)은 대형 토양상에서 온도와 $CO_2$ 동시 처리가 가능한 시설로서 최대한 포장 수준에 가까운 조건에서 미래 기후에 대한 정밀한 환경영향평가를 가능하게 해준다. 2001~2010년 전주 지역 현재 기후 기준 RCP 8.5 시나리오에 따른 2051~2060년 가상 기후조건에서 직접 재배 시험을 한 결과 미래 기후 조건에서는 벼 생육 및 노화가 급격하게 촉진되어 출수기가 현재 대비 5일 이상 빨라지는 등 생육기간이 단축될 뿐 아니라 이로 인해 고온 등숙 환경에 노출될 위험성이 크게 높아지게 됨을 알 수 있었다. 이로 인해 벼 수량 뿐 아니라 품질 또한 크게 저하되었는데 미래에는 정상립 비율은 현저히 저하된 반면 불완전립 특히 미숙립이 크게 증가하는 결과를 보였다. 이러한 결과는 고온 등숙에 의한 전분 합성 관련 유전자들의 발현감소 및 분해 관련 유전자들의 발현 증가 등 종실 체내 전분 전류 및 축적 양상이 크게 변화하여 나타난 것이다. 따라서 향후 안정적인 고품질 쌀 생산을 위해서는 고온 등숙 내성 벼 품종 개발 및 등숙기 고온 회피를 위한 재배법 개발 등의 방향으로 기후변화 적응 대책 관련 연구가 진행되어야 할 것이다.
본 연구는 염수 농도, 처리기간 및 처리시기가 벼의 생육 및 수량에 미치는 영향을 검토하고자 한 것이다. 처리시기는 분얼기, 감수분열초기, 출수기였으며, 염수처리 농도는 고농도(3.0%), 중농도(1.5%) 및 저농도(0.5%)로 하여, 고농도와 중농도는 4일간, 저농도는 30일간 처리하였다. 공시품종은 장안벼로 하여 시험을 수행한 결과를 요약하던 다음과 같다. 1. 잎 피해율은 처리시기에 관계없이 고농도 단기처리에서 가장 심하였으며, 1999년에는 분얼기, 출수기, 감수분열초기 순으로 및 피해율이 높았으나, 2000년도에는 출수기, 감수분열초기 , 분얼기 순이었다. 2. 출수기는 분얼기 염수처리에서 1-5일 지연되었다. 간장 및 수장의 단축은 감수분열초기에 염수를 처리하였을 때 가장 심하였다. 3. 감수분열초기 염수처리에서 수량감소가 가장 켰고, 다음이 출수기, 분얼기 순이었으며, 이삭수를 제외한 수량 및 수량 구성요소에서 무처리>중농도 단기처리>저농도 장기처리>고농도 단기처리 순으로 낮게 나타났다 수량구성요소중 등숙률과 천립중이 염수처리에 의한 감소가 가장 현저하였다. 4. 감수분열초기 염수처리에서 다른 생육시기에 비해 많은 지발이삭의 발생으로 이삭수가 많았으며, 지발이삭에 의한 수량 보상력은 2.1-12.0%이었다. 5. 립중, 등숙속도 및 등숙기간에 대하여 분얼기 처리에서는 처리농도 및 처리기간별로 차이가 크지 않았으며, 감수분열초기 처리에서는 저농도 장기처리 및 고농도 단기처리에서, 출수기 처리에서는 고농도 단기처리에서 크게 감소하였다.
한국작물학회 2017년도 9th Asian Crop Science Association conference
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pp.238-238
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2017
Salt stress is one of the deteriorating abiotic stresses due to the climate change, which causes over-accumulation of $Na^+$ and $Cl^-$ ions in plants and inhibits the growth and yield of rice especially in coastal Southeastern Asia. The yield components of rice plant (panicle number, spikelet number per panicle, 1000-grain weight, % of ripened grains) that are majorly affected by salt stress vary with growth stages at which the plant is subjected to the stress. In addition, the salt sensitivity of each yield component differs among rice varieties even when the salt-affected growth stage was same, which indicates that the physiological mechanism to maintain each yield component is different from each other. Therefore, we hypothesized that rice plant has different genes/QTLs that contribute to the maintenance of each yield component. Using a Japanese leading rice cultivar, Koshihikari, and salt-tolerant Nona bokra's chromosome segment substitution lines (CSSLs) with the genetic background of Koshihikari (44 lines in total) (Takai et al. 2007), we screened higher yielding CSSLs under salinity in comparison to Koshihikari and identified the yield components that were improved by the introgression of chromosome segment(s) of Nona bokra. The experiment was conducted in a salinized paddy field. One-month-old seedlings were transplanted into a paddy field without salinity. These were allowed to establish for one month, and then the field was salinized by introducing saline water to maintain the surface water at 0.4% salinity until harvest. The experiments were done twice in 2015 and 2016. Although all the CSSLs and Koshihikari decreased their yield under salinity, some CSSLs showed relatively higher yield compared with Koshihikari. In Koshihikari, all the yield components except panicle number were decreased by salinity and % of ripened grains was mostly reduced, followed by spikelet number per panicle and 1000-grain weight. When compared with Koshihikari, keeping a higher % of ripened grains under salinity attributed to the significantly greater yield in one CSSL. This indicated that the % of ripened grains is the most sensitive to salt stress among the yield components of Koshihikari and that the Nona bokra chromosome segments that maintained it contributed to increased yield under salt stress. In addition, growth analyses showed that maintaining relative growth rate in the late grain filling stage led to the increased yield under salt stress but not in earlier stages.
한국작물학회 2017년도 9th Asian Crop Science Association conference
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pp.301-301
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2017
Subspecific difference of the percentage of white immature kernels (WIK) between japonica and indica rice cultivars was analyzed in relation to ripening temperature and yield characters. Thirty-three Chinese and 10 Japanese rice cultivars, including 32 japonica and 11 indica, were cultivated with three different cropping seasons for three years. The results were as follows: (1) Indica had less number of panicles, larger number of spikelets per panicle with higher yield, and longer and narrower kernels than japonica. In japonica, Chinese cultivars had less number of panicles and larger number of spikelets per panicle than Japanese cultivars. In addition, WIK was significantly higher in Chinese cultivars than in Japanese cultivars, because of the higher percentage of milky white kernels, even at similar temperature conditions during ripening. On the other hand, WIK in indica was not significantly different between the production areas and between the cropping seasons. (2) Regardless of subspecies, WIK in a large number of Chinese cultivars increased with increasing temperature during ripening within 20 days after heading, while this relation was uncommon in Japanese cultivars, showing the low temperature response. However, some Chinese cultivars had the low WIK with the low temperature response. (3) WIK in japonicawas positively correlated with 1000-kernel weight, spikelet density, kernel width and thickness, but negatively correlated with panicle length and grain filling percentage, while in indica it was positively correlated with panicle number per area, grain filling percentage, brown rice yield and kernel width, but negatively correlated with kernel length. These results indicated that WIK in both subspecies had a close relation to kernel size, and that WIK was high in japonica cultivars with wide and thick kernels and in indica cultivars with short and wide kernels.
A series of direct shear tests were conducted to investigate the frictional properties of the interface between structures and the filling soil of Chongqing airport fourth stage expansion project. Two types of structures are investigated, one is low carbon steel and the other is the bedrock sampled from the site. The influence of soil water content, surface roughness and material types of structure were analyzed. The tests show that the interface friction and shear displacement curve has no softening stage and the curve shape is close to the Clough-Duncan hyperbola, while the soil is mainly shear contraction during testing. The interface frictional resistance and normal stress curve meets the Mohr-Coulomb criterion and the derived friction angle and frictional resistance of interface increase as surface roughness increases but is always lower than the internal friction angle and shear strength of soil respectively. When surface roughness is much larger than soil grain size, soil-structure interface is nearly shear surface in soil. In addition to the geometry of structural surface, the material types of structure also affects the performance of soil-structure interface. The wet interface frictional resistance will become lower than the natural one under specific conditions.
Copper film, which is expected to be used as interconnection material for 1 giga DRAM integrated circuits was deposited on hole and trench patterns by Metal Organic Chemical Vapor Deposition(MOCVD) method. After a reflow process, contact and L/S patterns were filled by copper and the characteristics of the Cu reflow process were investigated. When deposited Cu films were reflowed, grain growth and agglomeration of Cu have occurred in surfaces and inner parts of patterns as well as complete filling in patterns. Also Cu thin oxide layers were formed on the surface of Cu films reflowed in $O_2$ambient. Agglomeration and oxidation of Cu had bad influence on the electrical properties of Cu films especially, therefore, their removal and prevention were studied simultaneously. As a pattern size is decreased, preferential reflow takes place inside the patterns and this makes advantages in filling patterns of deep submicron size completely. With Cu reflow process, we could fill the patterns with the size of deep sub-micron and it is expected that Cu reflow process could meet the conditions of excellent interconnection for 1 giga DRAM device when it is combined with Cu MOCVD and CMP process.
The tillering potential of panicle number type (PNT) rice greatly varies with planting density. Moreover, grain filling and ripening differ depending on the panicle position, which may further affect rice grain quality. The present study evaluated the grain quality of PNT rice sparsely planted to reduce production costs. The physicochemical characteristics of starch from the grains of PNT type rice 'Ilpum' planted at different densities (37, 50, 60, and 80 plants/3.3 m2) and at different positions of panicles (upper or lower on the culm) were determined. Overall, as the planting density decreased, the number of panicles increased but the starch content decreased, which further reduced the 1,000-grain weight. In particular, at the lowest density (37 plants/3.3 m2), protein content increased but particle size, enthalpy, and relative crystallinity decreased. The effects were more pronounced at lower than at upper panicle positions. These findings indicate that tillering potential differs with planting density, ultimately affecting the palatability of rice grains. Based on these findings, we propose restricting rice transplantation to a planting density of ≤37 plants/3.3 m2 to achieve the best quality of grains at lower costs and with less labor.
여름메밀 춘파재배기간의 기상조건과 재배방법이 종실수량성에 미치는 영향을 구명하기 위하여 1989~91년 4월중하순에 수원 작물시험장 전작포장에서 여름메밀 품종 신농001를 공시하여 파종기, 파종량, 파종방법, 피복방법, 제초방법 등을 달리하여 시험하였던바 다음과 같은 주요결과를 얻었다. 1. 1989~91년 4월~7월의 순별 초상 최저온도에서 특히 1990년 4월하순 -0.3$^{\circ}C$로 예년 7$^{\circ}C$에 비하여 매우 낮았으며 출아하는 메밀 식물체에 큰 피해를 주었다. 5월하순 초상최저온도도 7.3$^{\circ}C$로 예전 8.8$^{\circ}C$에 비하여 $1.5^{\circ}C$ 낮아 개아, 수정, 착립에 냉해를 주었다. 항수량과 상대습도에서는 특히 1990년 6월중하순에 374.5mm의 폭우가 쏟아져서 익어가는 메밀에 치명적인 피해를 주었다. 상대습도에 예년에 비하여 약 10% 높았으므로 등숙불량과 수발아를 유도하여 종실수량이 낮아졌다. 2. 1989년에는 파종량 8kg /10a 세조파 비닐피복재배구에서 종실수량 268~292kg /10a으로 가장 다수확되었으며 전시험구 평균 238kg /10a이었으나 1990년에는 수원 64.3kg /10a, 무안 40.2kg /10a이었다. 1991년 4월 15일 파종 비닐피복재배구의 종실수량 277kg /10a으로 가장 다수확되었으며 무피복재배에서는 4월 25일 파종구에서 255kg /10a이 생산되어 가장 다수확되었다. 3. 잡초를 방제하지 않은 방임구와 손제초구의 종실수량은 라쏘 살포구에 비하여 높았으므로 춘파재배 메밀재배에서는 제초제 사용에 의한 잡초방제는 필요하지 않았다. 4. 경운기 부착 세조파기를 사용하여 조파, 세조파하였을 때에 3.4~3.6시간 /ha이 소요되어 관행 인력산파 21.6시간 /ha에 비하여 83~84%의 파종소요시간을 단축할수 있었다. 종실수량도 2기작재배 364kg /10a으로 관행 인력산파에 비하여 9% 증수되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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